陶瓷基板UL认证.doc

三鼎国际检测认证服务机构自成立之日起，着眼于为线路板行业提供最专业、最安全的认证咨询服务，一直深挖技术潜力，勇攀制高点！我司已经完全掌握了线路板UL认证、CQC认证过程中所有的重点、难点，完全有能力协助您在价格更优，服务更优的基础上，顺利通过认证！现隆重推出线路板委托测试服务，给您多一个优质的服务提供商！我们的委托测试项目之一：陶瓷基板陶瓷基板为电路板的一种，与传统FR-4或铝基板不同的是，其具有与半导体接近的热膨胀系数及高耐热能力，适用于具备高发热量的产品(高亮度LED、太阳能)，其优异的耐候特性更可适用于较恶劣之户外环境。主要应用产品：高功率LED载板、LED车灯、LED路灯、太阳能inverter陶瓷基板特色：结构：优秀机械强度、低曲翘度、热膨胀系数接近硅晶圆(氮化铝)、高硬度、加工性好、尺寸精度高气候：适用高温高湿环境、热导率高、耐热性佳、耐腐蚀与磨耗、抗UV&黄化化学：无铅、无毒、化学稳定性好电性：高绝缘电阻、容易金属化、电路图形与之附着力强市场：材料丰富(陶土、铝) 、制造容易、价格低PCB材料热特性比较(传导率)：玻璃纤维基板(传统PCB)：0.5W/mK、铝基板：12.2W/mK、陶瓷基板：24氧化铝170氮化铝W/mK材料热传导系数(单位W/mK)：树酯：0.5、氧化铝：20-40、碳化硅：160、铝：170、氮化铝：220、铜：380、钻石：600陶瓷基板制程分类：依线路陶瓷基板制程分为：薄膜、厚膜、低温共烧多层陶瓷(LTCC)薄膜制程(DPC)：精确控制组件线路设计(线宽与膜厚)厚膜制程(Thick film)：提供散热途径与耐候条件低温共烧多层陶瓷(HTCC)：利用玻璃陶瓷具低烧结温度，可和低熔点、高导电性贵重金属共烧的特性，实现多层陶瓷基板)和构装。低温共烧多层陶瓷(LTCC)：堆栈数个陶瓷基板并嵌入被动组件以及其它IC薄膜陶瓷基板制程：前处理溅镀光阻披覆曝光显影线路电镀去膜迭片热压脱脂基片烧成形成电路图形电路烧成迭片表面印刷电路图形热压脱脂共烧印刷电路图形迭层热压脱脂共烧陶瓷基板厚膜与薄膜线路差异：薄膜与厚膜制程产品之差异分析： 薄膜制程厚膜制程线路精准度精准度较高问差低于1%以印刷方式成形误差值较高10%镀层材料材料稳定度较高易受浆料均匀性影响镀层表面表面平整度高平整度低误差值约13um设备维护维护较不易，费用较高生产设备维护较为简易镀层附着性无须高温烧结，不会有氧化物生成，附着性佳附着性受基板材料影响AIN基板尤差线路位置使用曝光显影，相对位置精准度高受网版张力及印刷次数影响，相对位置精准度低表面电镀材料分为：氧化铝(Al203)、氮化铝(AIN)、氧化镀(BeO)氮化铝与氧化铝特性比较：氧化铝：材料取得容易、成本较低、制程较简单、热传导系数较差氮化铝：材料取得不易、成本较高、制程较难、热传导系数较佳 热传导弯曲强度热膨胀介电常数介电击穿电压氮化铝与氧化铝导热性比较：陶瓷基板可靠度试验条件：陶瓷基板高温操作：85陶瓷基板低温操作：-40陶瓷基板冷热冲击：1. 155(15min)-55(15min)/300cycle 2. 85(30min)-40(30min)/RAMP：10min(12.5/min)/5cycle陶瓷基板附着力：以3M#600之胶带密贴于板面,30秒后与板面成90方向速撕,不得脱落。陶瓷基板红墨水实验：煮沸一小时，不可渗透陶瓷基板专有名词：三氧化二铝(Al2O3)氮化铝(AlN)陶瓷基板(Ceramic PCB , Ceramic Substrate , Ceramic circuit board)芯片(chip)薄膜陶瓷：COB (Chip On Board)晶粒(Die)薄膜制程(DPC)蒸镀(Evaporation)LED载板(LED Lighting Board)低温共烧层陶瓷(LTCC)绝缘层(Polymer)厚膜制程(Thick film)打线(Wire bonding)溅镀(Sputtering)散热基板(Submount)三鼎国际检测长时间免除霜曲线(采用新技术可达到1000cycle除霜一次)我们的产品服务涉及电线电缆、插头、插座、塑胶、绝缘系统、套管、通讯组件、标签、PCB板、线束、接线端子、端子台、灯头、灯饰、开关、电容、电压器、继电器、电池等产品安规认证我们的优势：1、 专业、专注，专注于国内产品认证，可保客户在申请认证、产品测试、工厂审核三个环节认证无忧；2、 认证服务成绩斐然：我们的服务客户遍布祖国各地，大江南北！我们的认证认证服务范围涵盖广泛，电线电缆、灯具、工业控制设备、电器附件、线路板、线路板基材、塑胶，等等产品；3、 多类产品认证经验，熟悉认证流程，熟知认