光宏钢网制作规范.doc

光宏光电技术（深圳）有限公司KONWIN LASER (SHENZHEN) CO.,LTD文 件 编 号KWE-WI-SAS-024文 件 名 称SB289 制 订 单 位市场部制 订 日 期2009-9-8页 数6版 次A11版 本内 容更 改 人更 改 日 期A1规范全部更新杨建军2008-7-22A2规范全部更新杨建军2008-9-5A3增加3.4.1.13晶振开网方式杨建军2008-10-15A4规范更新杨建军2008-10-20A5增加特殊IC要求杨建军2008-11-10A6增加MIC要求杨建军2008-12-30A7增加小钢片规范杨建军2009-3-4A8增加排阻、排容要求杨建军2009-4-27A9更改多处，粗体字杨建军2009-5-16A10更改IC接地，0402CHIP料和功放图四杨建军2009-7-7A11大部份更新杨建军2009-9-8 一、常规规范1、 网框规范：根据MPMUP2000HIE印刷机相应规格制作网框，标准网框的边长29*29英寸的正方形，网框的厚度 为：40-2MM，其不平整度不超过1.5MM。2、 钢片材料：钢网钢片材料选用不锈钢板，其厚度为：0.1-0.12MM。3、 Mark点要求：为使钢网与印制板对位精确,钢网背面需制作至少两个Mark点，钢网与印制PCB板上的Mark点位置应一致，一般四拼板的PCB应制作四个钢网Mark点，一对为对应PCB辅助边上的Mark，另一对为对应 Block上对角距离最远的一对Mark点。激光制作的钢网，其MARK点采用便面烧结的半刻方式制作。(注意:选用Mark点时不宜选用在3mm范围内有另外同类型Mark点的点)二、修改规范1、CHIP料、0402，大小必须按PCB上的为准,不需要开防锡珠网孔，如两焊盘一大一小不时，以大的焊盘为准进行开孔（内距按正常元件制作）。 有 铅无 铅开面积的85%加大面积的10%开孔、0603，开1/3梯形。W1/4LW/2L图1（当内距小于0.60mm时，外移至0.60mm，当内距大于0.72mm时，内扩至0.72mm。）、0805及以上，开凹形防锡珠，如图1：、二极管：A、限0402二极管：开1/3梯形，两焊盘内距距小于0.65mm要内切至0.65mm且内切部分的面积要用于外扩。如：两焊盘内距为0.4MM,那么首先内切至0.65mm,然后将内切的0.25mm的面积加在焊盘两端。注意:对于一边大一边小的二极管焊要以大的焊盘为基准。(因考虑到0402二极管不易与0402的小料区分,现对于0402焊盘间距小于0.65MM的焊盘请与我司确认如何开网.)B、0603二极管：内距小于1.0mm的内切到1.0mm后，开1/3梯形。2、BGA、0.50 Pitch,开0.30mm的圆形；、0.65 Pitch,开0.35mm的圆形；、0.80 Pitch,开0.43mm的圆形；其它无要求的按常规开孔。3、IC、排插类、0.30 Pitch,宽开0.16mm，长外移0.13mm，金手指形，并与周边元件保持0.25mm的安全距离。、0.40 Pitch,宽开0.19mm，长外加0.14mm，金手指形。图2、0.50 Pitch,宽开0.22mm，长11，金手指形。、0.600.65 Pitch,宽开0.32mm，长11，金手指形。、0.801.27 Pitch,长宽11，金手指形。、如图2，此IC Pitch大于0.50mm时，引脚长度外扩0.15mm。 接地焊盘：开点阵，保证3040%的锡量。接地、如图3（USB接口）：固定脚开口面积整体外扩25%，并在孔中心位置架 “一”字桥0.3mm，不用避孔；各引脚开口均外扩0.25mm,（如固定脚加大后与相邻焊盘不能保证安全距离的，需向能保证安全距离的方向移动）,0.50 Pitch时，引脚宽开0.24mm；0.40 Pitch时，引脚宽开0.20mm.（如图当PCB有接地焊盘时,居中开0805焊盘大小的网孔.）图3 4、卡座类图4、SIM卡座，以PCB板焊盘大小尺寸为准，外三边各扩0.30mm.、如图4(TF卡座):固定脚以PCB焊盘尺寸为准,外三边各加0.30mm，引脚外扩0.20mm.5、功放、如图5，外围外切20%，中间接地焊盘居中开9个直径为0.65mm的圆孔。、如图6，对于个别过长或过宽的引脚，两端内缩，保证70%的锡量。中间接地焊盘开点阵，保证3040%锡量。、如图7：框住的引脚要求内缩，居中开保证60%的锡量。 图5 图6 图7、如图8，居中开0.65mm的圆孔。图86、侧按健1、 如图9（五脚侧按健）：引脚外扩0.300.50mm，中间焊盘在在保证安全距离的前提下尽可能加大, 两端固定脚外三边均外扩0.6MM。、如图10：两端焊盘内切0.20MM,外扩0.25MM. 图9 图107、晶振、滤波器1、 如图11、12，此两种晶振，两端各内切1/2。图13、如图13（五脚滤波器）：如图各外扩0.05mm。图12图11图142、 如图14，此滤波器引脚两边各外扩0.08mm，中间两个焊盘居中开面积的90%，此元件不考虑安全距离，按文件的尺寸开即可。8、其它修改。、排阻、排容，内距要保持为0.65mm，大于内加，小于外移。、屏蔽框： 宽度开口:A)外形在LW15mm15mm以下时,不需要扩大开孔按1：1开孔； B)外形在LW15mm15mm以上时，要外扩0.3MM（如L或W有一边15mm时也需外扩0.3MM）长度架桥要求:A)PCB上未分段的，按4MM开一段,架桥0.6MM,如图15红色部分为架桥部分,且拐角处必须架斜桥或一字桥)B)PCB上分好段的，以PCB为准，则在PCB的基础上保证桥宽0.6mm,如果钢网文件中有对某些位置提出修改要求的话，以文件为准。相邻很近的两个屏蔽框,如图16,要求相邻屏蔽框的两边各外切0.1MM.屏蔽框上通孔:直径大于0.1MM的通孔，开网时应避开，若直径小于0.1MM时要与客户确认如何开孔。（0.10.15mm左右的圆孔不用避）拐角处必须架斜“一”字形桥图15两边安排各外切0.1MM.图163、 如图17：MIC类都要架0.3MM的“十”字桥，（阴隐部份为开孔）。钢网开口原始焊盘图17钢网开口原始焊盘、LCD排线，文件中没有就不开，如果文件与PCB板上都有，就11开。、天线馈点，一般情况下不开孔，如果文件与PCB板上都有，就需与客户确认是否开孔。9、小钢片修改要求BAA开孔位100mm1、 钢片205*205mm2、 中间架5mm的“十”字桥，刻穿。3、 A处用邮票孔连接，放便连接；孔的直径为0.25mm，中心距为0.50mm4、 开孔位与相对应B处整体居中。三、客户附送及其它特殊要求1、 焊盘确认：当PCB上有，文件中没有时；或PCB上没有，文件中有时，都要与客户电话确认。、开网尺寸以PCB板焊盘尺寸为准。、开网时若我司提供的开网文件是经过处理过的OK的开网文件,某些元件开孔方式与我司钢网要求有