2014全球线路板市场总结与未来发展预测.doc

全球线路板市场的发展进入新常态*作者简介 张家亮，高级工程师，中国印制电路行业协会(CPCA)科学技术委员会委员，印制电路信息杂志编委，“对中国大陆覆铜板发展做出杰出贡献的优秀工作者”获得者。-2014年全球线路板市场总结与未来发展预测张家亮（CPCA科技委委员）摘 要：本文简述了全球智能手机和平板电脑的发展对全球线路板市场的影响，详细总结了2014年全球线路板的市场现状，分析了未来五年全球线路板的市场远景。关键词：线路板；市场；未来前景；智能手机；平板电脑；预测1 前言2014年美国经济复苏并开始表现出强劲的势头，美国这一轮的经济复苏是在摆脱了金融危机，调整结构后获得的，因此，具有很强的基础，尤其表现在以页岩气、页岩油为代表的工业投入以及部份制造业的恢复，均对美国的就业产生了很好的影响。而就业的改善以及经济前景的看好，也刺激了消费，从而令美国的房地产和消费均上升，推动了其整体经济的向好。加上中国的经济仍稳步增长（2014年中国GDP增长为7.4%并已达到10万亿美元），中美两国的经济增长，带动了全球增长2.4%。其中一些国家，尤其是东南亚的印尼、菲律宾、柬埔寨等，均又有不俗的增长。但欧共体仍然没有完全摆脱金融危机的影响，除了德国、法国经济略好仍充当欧洲复苏的火车头外，其余国家发展则差强人意，不少国家仍十分困难，希腊又重陷危机，这对欧洲消费市场的冲击仍十分大。日本虽采取了“超宽松货币”政策，但日本经济增长几乎为零。而金砖国家、印度虽有一些增长，但巴西因其经济结构（大宗商品出口为主）深受全球经济影响而不振；俄罗斯因乌克兰危机以及石油价格暴跌而深陷金融和经济困境，所有这些都对2014年形成了影响一方面是逐渐晴朗的天气，一方面又是随时遭遇的暴风雨。在这种情况下，国际大宗商品全年均大幅波动，这极大地冲击了各类基础材料商品价格，也极大地影响了消费心理。 在这样的经济大环境下，电子市场仍可保持了较强的市场增长，个人移动终端和汽车电子仍是市场的主角，与大数据相关的“云计算”计算机、处理器等产品，也都有很大的增长。家电产品尤其是空调、液晶电视仍是持续增长。LED、光伏产业经过淘汰、调整后，已逐渐步入一个正常消费通道。但是，中国的“4G”虽被高度关注和寄予厚望，但也许由于种种政策原因，2014年整年仍然只有中国移动持有运营4G的TD-LTE牌照，电信和联通公司的经营权牌照一直没有获批，因此，原指望可以借助“4G”来一次冲浪的希望落空，虽然全年4G仍对我们的市场有重大贡献。新常态就是不同以往的、相对稳定的状态。这是一种趋势性、不可逆的发展状态，意味着中国经济已进入一个与过去30多年高速增长期不同的新阶段。全球著名印制线路板（PCB）市场分析机构Prismark公司的统计结果表明，2014年PCB总产值574.37亿美元，相对于2013年的PCB总产值561.52亿美元，增长2.3。在变化多端的全球经济及产业发展形势下，近几年PCB行业仍然有持续增长，实在是不容易。本文主要根据Prismark在2015年3月发布的资料，笔者将对2014年全球PCB市场进行全面总结，同时对于今后全球PCB的未来发展作出预测1。2 2014年全球手机市场的发展全球手机市场是驱动全球PCB市场的主要驱动力，庞大规模、强势需求和合理的手机替换率正促使如中国、印度、巴西这些新兴国家市场迅速成为推动全球智能手机市场发展的引擎。新兴市场用户追求的不仅仅是简单的语音功能，智能手机能给他们提供理想的移动娱乐、社交和商业应用平台，正如现在在成熟市场的发展一样，未来几年，智能手机销往新兴市场将拉动全球智能手机市场增长。据市场机构分析，2014年，全球手机总产值增长9.8%，见图1，手机总产量17.5亿台，智能手机12.5亿台，智能手机已占71.4%。见图2。资料来源：Prismark.3.2015图1 2014年全球电子整机的增长率资料来源：Prismark.3.2015图2 2014年全球手机产量与产值3 2014年全球平板电脑市场根据prismark在2015年3月的统计，2014年全球平板电脑产量2.20亿台，比2013年的2.10亿台增长4.5%。而且预测未来增长幅度平稳，但增长率不大。而2014年全球平板电脑产值增长率已成负数，见图3。图3 2014年全球平板电脑发展4 2014年全球PCB市场概述4.1 2014年各国家/地区PCB产值相对于2013年而言，2014年中国大陆PCB产值的增长率为6.3，中国台湾PCB产值的增长率为6.3，韩国由于三星销量影响产业链，PCB境况不如之前乐观，韩国PCB产值的增长率为-6.9。由于2014年日元贬值，日本的PCB产值的增长率为-4.3%，日本PCB行业的产量产值还将持续下降，亚洲其他PCB产值的增长率为3.7%，尽管日韩业者积极投资东南亚，但在中国大陆厂商的崛起之下，东南亚产业配套仍相对不是很完善，且中国内需市场及终端品牌不容忽视。欧洲的PCB产值增长率为2.3%，北美PCB产值的增长率-1.5%。PCB产业已成为一个亚洲产业。在中国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向中国转移，从2006年开始，中国就超过日本成为全球第一大PCB制造基地。2013年和2014年全球不同国家/地区PCB所占比例和增长率比较见图4。（单位：百万美元）国家/地区201320142014/2013增长率中国大陆24595261346.3%中国台湾713175826.3%韩国81427582-6.9%日本70196720-4.3%北美30322987-1.5%欧洲219022402.3%其他404341933.7%合计56152574372.3%资料来源：Prismark.3.2015，资料来源：Prismark.3.2014图4 2014年全球不同国家/地区PCB增长率4.2 2014年不同种类PCB比较与2013年相比，2014年的单/双面板产值增加2.1%，多层板产值增加3.9%，HDI板产值增加2.1%，HDI板尽管需求量上升，但价格日趋激烈，中国大陆厂商纷纷挺进，使得竞争更趋加剧，单价自然不那么坚挺。同时挠性线路板产值增加1.7%，挠性板没有达到期望的高增长，但仍然是产业的亮点，原因当然是智能终端的广泛应用。封装基板产值增加-0.8%，让人很意外，封装基板部分一直被寄予厚望，但表现却差强人意，一方面是市场需求影响，另一方面产品技术的改变，这部分未来的成长不容乐观！增幅最大的是多层板，增幅最小的是封装基板，2014年所有PCB种类产值变化不大，见图5。56152百万美元 57437百万美元（单位：百万美元）种类201320142014/2013增长率单/双面板807482422.1%多层板21015218343.9%HDI板812182882.1%封装基板76587598-0.8%挠性板11284114761.7%合计56152574372.3%资料来源：Prismark.3.2015图5 2014年全球不同种类PCB增长率4.3 2014年全球FPC市场挠性印制线路板（Flexible Printed Circuit Board，FPCB，习惯简称为FPC）的发展和广泛应用，是因为与刚性线路板相比，FPC有着显著的优越性，FPC是为提高空间利用率和产品设计的灵活性而设计的，它能满足更小型和更高密度安装技术的需要。也有助于减少组装工序和增强可靠性。它是满足电子产品小型化和移动要求的唯一的解决方法。对于需要又薄又轻、结构紧凑的器件而言，其设计解决的技术方案包括从单面导电线路到复杂的多层的三维封装。挠性封装的总质量和体积比传统的配线方法要减少70空间。挠性电路还可以通过使用增强材料或补强衬板的方法增强其基板的强度，以取得附加的机械稳定性。Prismark公司发布的数据表明，由于全球智能手机市场的驱动，2014年全球FPC市场有小幅增长，由2013年的113亿美元，增长到2014年的115亿美元，年增长率达到1.7%，见图6。只有智能手机用FPC增长10.9%，见图7。从生产的国家/地区看，中国大陆FPC增长7.4%，中国台湾FPC增长15.8%，而由于三星的影响，韩国FPC则降低15.5%，见图9。图6 2014年全球FPC增长率（单位：亿美元）应用领域201320142014/2013增长率智能手机34.738.510.9%平板电脑17.517.50%笔记本电脑11.511.0-4.5%服务/存储/通讯周边5.55.73.6%汽车电子6.06.23.3%其他37.636-4.3%合计1131151.7%资料来源：Prismark.3.2015图7 2014年全球FPC不同应用领域的增长率（单位：百万美元）国家/地区201320142014/2013增长率中国大陆382641087.4%中国台湾1377159515.8%韩国28782433-15.5%日本112911713.7%北美2372411.7%欧洲1471619.5%其他169317674.4%合计11285114761.7%资料来源：Prismark.3.2015图8 2014年全球不同国家/地区FPC增长率4.4 2014年HDI板市场2014年全球HDI板产值82.88亿美元，增长了2.1%，见图9。其中应用于智能手机的HDI板增加了15.7%，应用于功能型手机的HDI板却减少了28.1%，见图10。HDI板的发展方向是任意层互连（Any layer interconnection），即指在PCB中任意两层都可以做到互连，不受层间隔的限制。任意层互连极大提高布线设计的灵活性，大大节约PCB面积，有报道可以节省空间达到30%. 任意层互连技术难度高，生产成本也高于现有积层板。任意层技术由智能手机等推动，它将继续快速发展，更小线宽及板厚。任意层互连比传统HDI密度更高，制造难度也更高，需要各流程小心控制。资料来源：Prismark.3.2015图9 2014年全球HDI板的增长率（单位：百万美元）应用领域201320142014/2013增长率智能手机3517407015.7%功能型手机1247896-28.1%PC437424-3.0%平板电脑847834-1.4%消费电子10841046-3.5%其他99010172.7%合计812182882.1%图10 2014年全球HDI板不同应用领域的增长率4.5 2014年中国大陆本土PCB发展近年来，中国大陆本土PCB一直稳步发展，在全球PCB领域的影响越来越大，由2013年的75.81亿美元，增加到2014年的84.43亿美元，增长率为11.4%，见图11。在2015年3月17日下午在上海举行的2015春季国际PCB技术/信息论坛开幕特邀演讲中，CPCA由镭理事长说：现在处于产业“换季”期，我们面临着明显的内外部挑战，我们仍然必须要建立世界级制造业的理想。当下中国的经济要由高速增长转为中高速增长；经济结构不断优化升级；驱动从原来的要素转为创新驱动。原来PCB市场发展的路径，在以后是无法线性复制的，简单的扩充产能并没有足够的市场来支撑。企业应该重视技术研发，抢占竞争制高点；向软硬一体化的解决方案提供商转型；提升效率，推进卓越运营；重视结构效益，推动模式创新2。一方面，利用数字化，提高效率，降低成本；另一方面，我们要思考如何通过互联网改变运营流程，例如电子商务和网络营销；此外，通过互联网思维，对传统行业进行改造，创新商业模式和价值观；在这里还要强调管理效率。此外，我们还要重视结构效益，推动模式的创新。在近年产业转型升级发展趋势之下，企业的成本管控已经成为企业在市场竞争力的较大占比体现，PCB企业需要足够重视成本管控，把转型变革的决心融入到精细管理的每一个流程里，融入到打通产品、客户和供应链的无缝柔畅的体系里，这样，企业必将受益其中。（单位：百万美元）国家/地区20132014增长率中国台0%日本1139911085-2.8%韩国87048041-7.6%中国大陆7581844311.4%北美58405744-1.6%欧洲286429292.3%香港27512642-4.0%其他1123155038.0%合计56152574372.3%图11 2014年中国大陆本土PCB的产值和增长率5 2014年全球前30名排行榜日本FPC大厂旗胜再次蝉联全球第一，2014年产值（包括装配产值）接近30亿美元，增长17.2%，台湾臻鼎名列第二，全球前30名产值333.61亿美元，占了58%。可喜的是，我国深南电路第一次进入全球前30名，标志着中国大陆本土PCB在快速发展，见表1。表1 2014年全球前30名PCB制造商排名 （单位：百万美元）名次公司国家/地区20132014F2014/2013增长率说明1Nippon Mektron（旗胜）日本2556299717.2%包括装配产值2臻鼎(Foxconn)（富士康）台湾2163249615.4%FPC膨胀3UMTC(欣兴集团，包括PPT和 Subtron)台湾213321490.7%IC载板、HDI板，在中国大陆积极扩产4Young Poong Group（永丰）韩国22051750-20.6%韩国最大的FPC厂5Samsung E-M（三星电机）韩国17001551-8.7%IC载板、HDI板扩充6Ibiden (揖斐电)日本15671455-7.2%在马来西亚扩充HDI7Tripod（健鼎)台湾137214002.1%HDI板、多层板8TTM(包括Medville/Tyco) 美国13701326-3.2%美国最大的快板厂9Sumitomo Electric Industry(SEI)住友电工日本13151279-2.7%FPC制造商10Daeduck Group（大德）韩国119012222.7%增长迅速11Nanya PCB（南亚电路板)台湾108811546.1%IC载板12Compeq（华通）台湾104111193.8%HDI板13Viasystems Group（惠亚集团，包括Merix）美国101010504.0%汽车PCB制造厂14King Board(E&E)（建滔）中国/香港9229654.7%依靠垂直集成15PSA(Hannstar Board和GBM)（瀚宇博德）台湾972958-1.4%主要在汽车板、电脑主板16AT&S（奥特斯）奥地利7808296.3%欧洲最大的PCB厂，HDI板供应商17Kinsus Technology（景硕，包括Piotek）台湾7788245.9%IC载板18LG Innotek韩国71280212.6%COF、HDI板19TPT(Tai PCB Techvest)台湾70279012.5%主要在显示器市场20Meiko（名幸）日本6907498.6%在中国大陆和越南扩产21Flextronics-Multek（伟创力）美国7107302.8%在中国大陆扩充22Chin poon（敬鹏）台湾6517017.7%汽车PCB23 Gold Circuits（金像电子）台湾59866411.1%主板24Shinko（新光电气）日本792663-16.3%IC载板25Wus（沪士）台湾670659-1.6%集中在高层数板26Nitto Denko（日东）日本52565424.6%FPC制造商27MFLEX（维讯）美国710631-11.1%FPC制造商28CMK（中央铭板）日本627605-3.6%在低成本地区扩充29Simmtech韩国48559522.7%IC载板30深南电路中国大陆42559339.5%高层数板合计3245933361资料来源：Prismark.3.20156 2014年以后全球PCB市场预测6.1 2015年全球PCB市场预测根据Prismark的分析，2014年全球电子整机产品为18080亿美元，相对2013年增长率3.5，其中计算机、通讯和消费电子占到了三分之二市场。2014年全球电子产品产值增长率平缓，预测2019年全球电子整机产品的产值将达到20860亿美元。从20142019年复合平均年增长率为3.6，这是预测未来PCB市场发展趋势的关键结论。同时Prismark预测2015全球半导体增长率为5.1，预测2015年全球PCB增长率为2.7（见图12），也就是说，2015年全球PCB产值将达到589.87亿美元。图12 2015年全球PCB增长率预测6.2 未来5年发展预测6.2.1未来5年发展的总体预测预测终端应用部分，PC端将持续稳定；智能终端仍然会增长，但力度不如前几年，2014年平板就令人意外地增长停滞，苹果平板甚至出货下滑，而市场容量及竞争者加入，这部分的增长必定会放缓。可穿戴产品在苹果watch的带动下，出货量有很大想象空间，Prismark预估在3000万至5亿之间，但由于其体积小，功能多，影响整体产量可能有限，且其PCB整合很多功能，对厂商要求颇高。汽车电子这两年来一直是行业热点，其表现也颇为可观，在汽车电子持续成长之下，相信对高频板、厚铜板、HDI板等的需求带动将更为明显。对于目前PCB产业的竞争与生存，无非是五大要素：客户、产品、技术、产能、成本。谁能把握好最贴近最优势的要素，就能屹立市场而不倒。对于中国PCB企业而言，成本及交货的便捷快速仍然是相当大的优势之一。而从最近半导体封装出现的技术潮流来看，未来元器件及功能将不断整合，基板封装要求越来越高，未来甚至可能面临载板市场被取代，业者应当积极关注技术发展趋势，为企业发展找到方向！可穿戴电子、物联网、云计算、数据中心、可再生能源和汽车电子将持续驱动未来PCB的需求，见图13-1图13-6。可穿戴电子中的智慧手表（英文：Smartwatch）是安装有嵌入式系统、用于增强基于报时等功能的腕部手表，其功能相似于一台个人数码助理。早期智慧手表既可以执行计算、翻译或者操作掌上电子游戏等基本功能，中期智慧手表则实现了可穿戴式电脑的功能。大多数智慧手表可以运行移动软件应用程序，一些可以运行移动操作系统，少数有着完整的移动电话功能。其他的功能大多与便携式多媒体播放有关，比如播放调频广播与音频或视频文件，以及通过蓝牙耳机收听。这些智慧手表可能包括多种多样的功能，例如相机、加速度计、温度计、高度计、气压计、指南针、计时器、计算器、手机、触摸屏、全球定位系统、显示地图、显示图形、外置扬声器、调度器、手表、SD卡，以及作为大容量存储设备等等，而且可以充电。它可与无线耳机、抬头显示器、胰岛素泵、麦克风、调制解调器或其它设备进行通信。无人驾驶汽车是一种智能汽车，也可以称之为轮式移动机器人，主要依靠车内的以计算机系统为主的智能驾驶仪来实现无人驾驶。无人驾驶汽车集自动控制、体系结构、人工智能、视觉计算等众多技术于一体，是计算机科学、模式识别和智能控制技术高度发展的产物，也是衡量一个国家科研实力和工业水平的一个重要标志，在国防和国民经济领域具有广阔的应用前景。未来2014-2019年全球汽车电子的CAAGR为5.2%，见图14。无人驾驶的关键是雷达，需要高频应用的PCB；同时电动车（EV）、油电车（HV）、燃料电池车（FEV）等需要高电流容量的PCB。汽车工业对于电子控制装置（electronic control units, ECU）需要量日益成长的是高密度互连板，即HDI 板。所以汽车工业对PCB的新一波需求，是高频PCB、厚铜箔PCB及HDI 板，这对于未来覆铜板的发展也是一个方向3。 图13-1 固态硬盘 图13-2 LED照明图13-3 能源再生图13-4 可穿戴电子图13-5 高数据传输率交换机图13-6 汽车辅助驾驶系统（ADAS）和汽车电子 图14 汽车电子未来发展预测未来5年，亚洲将进一步成为全球线路板的主产区，挠性板和HDI板继续保持优先的复合增长率，其他品种线路板也有较小的增长。见图15和表2。图15 各国家/地区和各种类线路板的发展表2 2014-2019不同种类PCB增长 （单位：百万美元）种类201420192014-2019CAAGR单/双面板824294542.8%多层板21834254633.1%HDI板828899973.8%封装基板759881221.3%挠性板11476138223.8%合计57438668683.1%6.2.2 未来全球不同应用领域PCB预测预测2014-2019年，汽车电子用PCB的CAAGR将增长4.8%。工业/医药用PCB的CAAGR将增长4.4%，通讯用PCB的CAAGR将增长4.4%，见图16。（单位：亿美元）应用领域201420192014-2019CAAGR计算机1741942.2%通讯1551914.3%消费电子80933.0%汽车电子34434.8%工业/医药35444.4%军事/太空21242.1%封装76811.3%合计5746693.1%图16 2014-2019年不同应用领域PCB的CAAGR6.2.3 未来全球FPC市场的预测预测2014-2019年，智能手机用FPC的CAAGR将增长5.8%，汽车电子用FPC的CAAGR将增长4.3%，服务/存储/通讯周边用FPC的CAAGR将增长3.8%。见图17。（单位：亿美元）应用领域201420192014-2019CAGGR智能手机39515.8%平板电脑17192.1%笔记本电脑11133.1%服务/存储/通讯周边673.8%汽车电子684.3%其他36412.4%合计1151393.8%图17 2014-2019年不同应用领域FPC的CAAGR6.2.4 未来全球HDI板市场的预测预测2014-2019年，HDI板的CAAGR为3.8%，其中智能手机用HDI的CAAGR将增长6.8%，PC用HDI的CAAGR将增长6.8%，而功能型手机用HDI 的CAAGR将降低13.7%。见图18。苹果iPhone 6 plus 主板见图19。（单位：亿美元）应用领域201420192014-2019CAGGR智能手机40.7056.586.8%功能型手机8.964.30-13.7%PC4.246.729.6%平板电脑8.349.562.8%消费电子10.4611.511.9%其他10.1711.292.1%合计82.8899.973.8%图18 2014-2019年不同应用领域HDI板的CAAGR图19 苹果iPhone 6 plus 主板结束语2015年的宏观经济形势呈现出来的状态是十分乏力地在爬坡复苏，综合各方的预测，全球经济将实现约2.83.1%的增长，但各经济区和国家的增长极不平衡，因此会造成了市场的分化和波动。其中美国经济仍会继2014年之后稳步增长（约2.8%），失业率继续下降，量化宽松将被彻底放弃甚至有可能加息，而强美元将继续吸引外资投入，提升美国经济。欧洲继2014年之后仍将困难重重，此外欧洲是最受地缘政治影响的地区之一，乌克兰内战、俄罗斯占领克里米亚、恐怖主义威胁等等，都会随时爆发并影响欧洲经济复苏进程；而一部分国家如希腊如果反复出现危机，将极大地拖累欧洲经济。日本经济虽然预计2015年将有11.2%的小幅上升，但其“超量化宽松”欲达到预期效果，需要企业投资、资本市场、出口、企业加薪、旅游等多重因素的同步实现才能生效。而这些因素（除了外国游客的旅游消费外）互相矛盾、互相制约，并非单一因素可起作用。而曾被寄予厚望的新兴经济体则出现中印经济增长，俄、巴、南非不增长的严重分化，其中印度虽可能达到8%，但一般认为其实现的可能性也不高。倒是有6亿人口的东盟十国，尤其是印尼、菲律宾、柬埔寨等国的经济被十分看好。从以上宏观经济的形势可以看出，高水平消费的国家大多停滞不前（除美国之外），而低水平消费的国家会有不错的增长，消费产品应该是以低价的为主。 在大宗商品方面，继2014年金属矿产等产品的持续不振之后，在2014年底，石油价格一泻千里，出现了十数年不见的暴跌，且最低价格几乎就是年初高峰时的