超声检测工艺.doc

超声检测工艺1目的：为保证超声检测操作的规范性和检测结果的准确可信特制定本工艺，本工艺规定了超声检测人员资格、所用设备、器材、检测技术和质量分级等内容。2适用范围：本工艺适用于8-300mm钢制在用压力容器、压力管道全熔化焊对接焊接接头的超声检测，采用A型脉冲反射式检测仪。不适用于铸钢对接焊接接头，也不适用于外径小于159mm的钢管环向对接焊接接头、内径小于或等于200mm的管座角焊缝、外径小于250mm或内、外径之比小于80%的纵向对接焊接接头的超声检测3编制依据 本工艺引用标准未注年号的，应使用最新版本。3.1JB/T4730.1承压设备无损检测第1部分:通用要求3.2JB/T4730.3承压设备无损检测第3部分:超声检测3.3TSG R7001-2004压力容器定期检验规则3.4在用工业管道定期检验规程3.5其他有关规范、规程、标准4检测质量控制和检测级别评定：检测技术等级根据有关规范、标准及设计图样的规定选择；检测质量控制和检测级别评定依照JB/T4730.5标准进行；合格级别应按照相应安全技术规范与标准确定；检测部位和比例，应符合有关规程、规范和本中心有关检验规范的要求。5检测前准备5.1检测时机：按有关规范、规程、标准相应条款执行。5.2现场条件：设备内气体分析合格，有关手续齐备方可入罐；脚手架搭设应牢固，保温层应拆除，工作表面应清理干净。5.3人员要求 检测人员应按照特种设备无损检测人员考核与监督管理规则的要求取得该项目的无损检测资格，并从事与资格级别相应的无损检测工作。5.4设备要求：检测所用设备完好且校验或自校合格，并且符合以下要求：5.4.1仪器：水平线性误差1%，垂直线性误差5%，衰减器大于80dB且连续可调。5.4.2 探头：主声束偏斜水平方向2，垂直方向不应有明显的双峰。5.4.3 试块：CSK-1A、CSK-A、CSK-A、CSK-A和现场仪器调校试块及灵敏度对比试块。5.4.4 探测最大声程时，仪器探头的组合灵敏度余量10dB。5.5检测准备5.5.1检测人员应了解受检工件的材质、规格、焊接细则、缺陷可能产生的部位等。5.5.2对受检工件焊缝两侧探头移动区域应除锈打磨，露出金属光泽。5.5.3根据材料厚度，用CSK-A、CSK-A、CSK-A试块制作距离波幅曲线（或距离分贝典线）。5.5.4根据工件表面状况，通过对比试验测试表面补偿值，也可根据经验选用3-6dB。5.5.5材料声速差别较大时，应对探头K值和扫描线进行修正。6现场检测操作6.1现场操作人员应经考核合格，取得超声波相应资格的人员。6.2 现场操作可用半圆试块对零点和时基线性进行调整，用灵敏度对比试块对距离波幅曲线（或距离分贝曲线）进行校核。6.3 耦合剂用机油或化学浆糊。探头移动范围为焊缝单面两侧1.25P=1.252TK(T46mm)或焊缝两面两侧0.75P=0.752TK(T46mm)。6.4 粗检测：用测长灵敏度对焊缝两侧作锯齿形扫查，注意摆动和移动的间距。（对有可能产生横向裂纹的焊缝，还应增加平行、斜平行检查），对超过测长线的信号均在焊缝上作标记。6.5 精检测：用定量灵敏度对每一个“标记点”进行前后、左右、转角、环绕四种方式检查，是缺陷信号应进行定位、定量、定性（点、线、面）。6.6 操作过程中，要随时注意波高的变化，对每个缺陷进行定量时均要校核检测灵敏度。7检测技术及要求7.1检测面7.1.1压力容器焊缝检测一般采用一种K值探头，利用一次反射法在焊缝的单面双侧对整个焊接接头进行检测。当母材厚度大于46mm时，采用双面双侧直射法检测。对于要求比较高的焊缝，根据实际需要也可将焊缝余高磨平，直接在焊缝上检测。7.1.2检测区域的宽度是焊缝本身，再加上焊缝两侧各相当于母材厚度的30的一段区域，这个区域最小为5mm，最大为10mm。7.1.3探头移动区应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其它杂质。检测表面应平整光滑，便于探头的自由扫查，其表面粗糙度Ra应小于等于6.3m，一般应进行打磨。7.1.3.1采用一次反射法检测时,探头移动区应不小于1.25P;P=2KT式中:P-跨距,mm；T-母材厚度,mm；K-探头K值。7.1.3.2采用直射法检测时,探头移动区应不小于0.75P。7.1.4去除余高的焊缝,应将余高打磨到与相邻母材平齐.保留余高的焊缝,如果焊缝表面有咬边较大的隆起和凹陷等也应进行适当的修磨，并作圆滑过渡，以免影响检验结果的评定。7.2 探头K值斜探头的K值选取可参照表1的规定，条件允许时，尽量采用较大K值探头。表1 推荐应用的斜探头K值板厚T/mmK 值8-253.02.025-462.51.546-1202.01.0120-3002.01.07.3 母材的检测斜探头扫查声束通过的母材区域，应先用直探头检测，以便检测是否有影响斜探头检测结果的分层或其它种类缺陷存在，该项检测仅作记录，不属于对母材的验收检测。母材检测的规程要点如下：7.3.1方法：接触式脉冲反射法，采用频率2-5MHZ，晶片直径10-25mm；7.3.2 灵敏度：将无缺陷处第二次底波调节为荧光屏满刻度的100；7.3.3记录：凡缺陷信号幅度超过荧光屏满刻度20的部位，应在工件表面作出标记，并以记录。7.4 距离-波幅曲线的绘制7.4.1距离-波幅曲线按所用探头和仪器在试块上实测的数据绘制而成，该曲线由评定线、定量线和判废线组成，评定线与定量线之间（包括评定线）为区，定量线与判废线之间（包括定量线）为区，判废线及其以上为区。7.4.2 距离-波幅曲线的灵敏度选择7.4.2.1壁厚为8120mm的焊缝，其距离-波幅曲线灵敏度按表2的规定；壁厚为120300mm的焊缝，其距离-波幅曲线灵敏度按表3的规定；7.4.2.2直探头的距离一波幅曲线灵敏度按表4的规定。距离一波幅曲线的制作可在CS2试块上进行；7.4.2.3检测横向缺陷时,应将各线灵敏度均提高6dB。检测面曲率半径小于或等于W/4时,距离一波幅曲线绘制应在曲面对比试块上进行；7.4.2.4工件的表面耦合损失和材质衰减应与试块相同.否则应按规定进行补偿，在1跨距声程内最大传输损失差不超过2dB时可不进行补偿；7.4.2.5扫查灵敏度不低于最大声程处的评定线灵敏度。表2 距离一波幅曲线的灵敏度试块型式板厚，mm评定线定量线判废线CSK-8-4646-120240-18db240-14db240-12db240-8db240-4db240+2dbCSK-8-1515-4646-12016-12db16-9db16-6db16-6db16-3db1616+2db16+5db16+10db表3 距离一波幅曲线的灵敏度试块型式板厚，mm评定线定量线判废线CSK-120-300d-16dbd-10dbd表4 直探头距离-波幅曲线的灵敏度评定线定量线判废线2mm平底孔mm平底孔mm平底孔7.5检测方法7.5.1平板对接焊缝的检测7.5.1.1为检测纵向缺陷,原则上采用一种值探头或两种值探头在焊缝的单面双侧进行检测.母材厚度大于46mm时,采用双面双侧检测,如受几何条件限制,也可在焊缝双面单侧采用两种值探头进行检测.斜探头应垂直于焊缝中心线放置在检测面上作锯齿型扫查.探头前后移动的范围应保证扫查到全部焊缝截面.在保持探头垂直焊缝作前后移动的同时,还应作10-15的左右转动.当壁厚大于40mm且单侧坡口角度小于5时,应该采用串列式检测。7.5.1.2为检测焊缝及热影响区的横向缺陷应进行平行扫查.检测时可在焊缝两侧边缘使探头与焊缝中心线成10-20作斜平行扫查.焊缝余高磨平时.可将探头放在焊缝及热影响区上作两个方向的平行扫查。7.5.1.3为确定缺陷的位置、方向和形状,观察缺陷动态波形和区分缺陷信号或伪缺陷信号,可采用前后、左右、转角、环绕等四种探头基本扫查方式。7.5.2曲面工件对接焊缝的检测7.5.2.1 检测面为曲面时,可尽量按平板对接焊缝的检测方法进行检测.对于受几何形状的限制,无法检测的部位应予以记录。7.5.2.2纵缝检测时,对比试块的曲率半径与检测面曲率半径之差应小于10%根据工件的曲率和材料厚度选择探头值,并考虑几何临界角的限制.确保声束能扫查到整个焊缝；探头接触面修磨后,应注意探头入射点和值的变化,并用曲率试块作实际测定；当检测面曲率半径R大于W/4且采用平面对比试块调节仪器时,应注意到荧光屏指示的缺陷深度或水平距离与缺陷实际的径向埋藏深度或水平距离弧长的差异,必要时应进行修正。7.5.2.3环缝检测时, 试块的曲率半径应为检测面曲率半径的0.9-1.5倍。8结果的判定与处理8.1灵敏度应调到定量线灵敏度。8.2对所有位于定量线以上的缺陷,应对其进行回波幅度、埋藏深度、指示长度、缺陷取向、缺陷位置和自身高度的测定，并对缺陷的类型和性质尽可能作出判定。能判定为危害性的缺陷，即使位于定量线及以下，也应进行上述参数的测定。8.2.1回波幅度测定将探头置于出现最大缺陷反射波的位置,用衰减器读出该波幅比该位置的定量线高出的分贝值。8.2.2缺陷位置和指示长度测定8.2.2.1将探头置于出现最大缺陷反射波的位置,根据最大缺陷反射波在扫描线上的位置确定其埋藏深度和水平位置。8.2.2.2 缺陷指示长度L的测定采用以下方法:8.2.2.2.1当缺陷反射波只有一个高点，且位于区时，用6dB法测其指示长度；8.2.2.2.2当缺陷反射波峰值起伏变化有多个高点，且位于区时,应以端点6dB法测其指示长度；8.2.2.2.3当缺陷反射波峰位于区,如认为有必要记录时,将探头左右移动,使波幅降到评定线,以此测定缺陷指示长度。8.2.2.3 缺陷几何尺寸的确定:8.2.2.3.1两个方向均属模式1的缺陷，采用AVG法估计缺陷的尺寸。（模式识别详见JB/T4730.3附录H）8.2.2.3.2长度方向属模式2、高度方向属模式1的缺陷，其高度方向的尺寸采用AVG法估计。8.2.2.3.3长度方向、高度方向均呈模式2、模式3a或模式3b的缺陷，用端点衍射回波法或端部最大回波法确定其高度方向的尺寸。如无法确定端点衍射回波或端部最大回波，采用6dB法进行测定。8.2.2.3.4对在A型扫描回波包络线中，各反射回波波峰在荧光屏扫描线中不能分辨的多重缺陷或群集缺陷，作为一个缺陷考虑，其高度方向的尺寸测定参考上条。8.3 缺陷类型的确定:根据缺陷的回波幅度、位置、取向、指示长度、自身高度，结合缺陷的静态波形、动态波形、回波包络线、扫查方式，以及焊接接头的制造细则、结构特点、材料特性等来判断缺陷的类型和性质。应确定点状、线状或面状缺陷。根据发现的缺陷，应与制造和安装的原始资料或上一检测周期的检测报告核对，判定是否是新生缺陷及是否有扩展。8.4当检测工作无故中止时，检验人员应重新进行准备工作。8.5如果在检测过程中发现仪器、仪表有误，则应分析原因，确定是仪器、仪表有问题，则应更换仪器、仪表，重新进行检验和记录数据。8.6 检测人员在检测过程中，发现产品有一般质量问题时，可以依据规程、标准以及受检单位实际情况进行处理。如果产品有严重问题时，检测人员必须向质量技术负责人汇报后，进行处理。8.7检测结束后，应出具检测报告。9记录与报告9.1记录、报告格式9.1.1记录格式见附件1超声检测记录。9.1.2报告格式见附件2超声检测报告。9.2检测原始记录应清晰完整，定位图准确，各项数据完整，缺陷位置、性质、大小、评定级别均应填写清楚。检测人员认为有