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文档简介

公司名称：深圳市*光电科技有限公司 文件名称：制程检验规范 版次：A/0 文件编号：JN-824 -WI-003-03 Page：3 of 3文件名称： 焊线检查标准图示1) (抹)掉芯片：粘芯片位置上的银浆有粘芯片的痕迹，但没有芯片。（如下图）2) 芯片破损：芯片破损或芯片本身已碎（裂纹）（如下图）3) 芯片铝垫已脱落：芯片电极已脱落或本身就没有铝垫。（如下图）（如下图）4) 杯中有两个芯片的：杯中有芯片并列在一起时不予焊线。（如下图）5) 芯片翻转：芯片背面或侧面朝上（如下图）（如下图）6) 电极沾有银浆或侧面沾有银浆会导致IR。(如下图）7) 超芯片1/3H ：银浆高度超过芯片高度的1/3（如下图）(视晶片大小而定)8) 银浆过少（几乎没有）：银浆过少会导致芯片固下去沾不牢（如下图）9) 满杯或二焊点沾有银浆：满杯银浆会导致IR；二焊点沾银浆会导致第二焊点焊不上。（如下图）。10) 塌线或线偏11) 虚焊：a 一焊：在晶粒上当时在焊时，温度较高容易焊上，但过了一会，一焊却会松焊。(甲图)产生一焊松焊的原因有：芯片表面不净 一焊压力太小 温度太低b二焊：在焊二焊点时,当时可焊但过一会儿也会自动翘起。乙图甲图(乙图)产生二焊松焊的原因有二焊表面不净二焊压力、功率过小温度太低12) 残余金丝：应避免在一焊上或二焊上剩多余金丝（如下图）13) 焊双线：不能从第一个点到第二个点焊二条线，（如下图）14) 漏焊：有芯片在杯里，却没有焊线，也有焊线的痕迹。15) 铝垫破损或芯片缺掉一块：会导致IR及缺亮。16) 焊线：焊点位置不能偏，一般焊球在2/3铝垫上。下列是不良图示(将铝垫放大)17) 弧度：弧度要适当，不能太高或太低。受控/分发状态修订记录
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