第三章 PCB Edit.doc

第三章 PCB Edit - Board3-1 程序制作流程表的详解与相关命令说明 - Board3-1-0 前置操作在做新程序前，先把轨道尽量调整到与PCB的尺寸太小相同，以能顺利进板为最高策略，这样可避免PCB 本身有角度，在著装Fine Pitch 组件时，请重新检查程序的座标是否无误，可免去不少的困扰。其次，检查PCB 的厚度、硬度、尺寸大小以及本身是否变形，因如果PCB 本身厚度与硬度不够，在一定尺寸大小必需使用Backup Pin，除则易造成著装不稳定的情形。3-3-1 关新文件(Ctrl + N)在制作新的程序之前，请先打开新的文件，选择在File(New，按下鼠标左键或Enter。会出现以下画面如果要做一个全新的程序，请选择，如果要更改或读取旧程序的程序信息，请选择Copy data from another PCB file，在前面框内打勾，会出现以下画面：点选”Browse”， 选择要Copy 的文件(Source File)后，按下”OK”。在选项的前面勾选想要拷贝的项目。完成上述步骤，按下”Create”，会出现以下画面：2-2. PCB Edit2-2-1定义PCB(Board-Definition)1. ：输入客户名称，最多可以输入64 个字母。2. ：输入PCB名称，最多可以输入64 个字母。基於程序易於管理策略，最好将与，确实填写清楚，最好能有注释，在程序制做初期，制做程序不多，但系统在使用一段时间后，不仅在客户的数量增多，同种生产机种又有不同的板本，如果没有效的管理方式，易造成混淆，且程序寻搜的时间会更加长，如能确实填写清楚，再将其存入映射的文件夹，将大大提升程序管理性能。本系统所有的程序皆存在C:ScpPcb 下，可以在保存程序之前，先前规划程序的保存路径，举例而言，先在C:SarkPcb 下，规划当前现有厂商的文件夹，进入厂商的文件夹内规划现有产品名称，如有需要，可以再进产品名称内，规划产品的不同的板本之后，在做完程序后，依据所规划的路径，保存文件，如下图所示。3. ：选择座标系统，可以选择的座标系统如下所示。，其X，Y数值增加，如箭头所示。选择的座标系统，最好与系统默认的座标系相同，否则，有可能发生不可预期的错误。举例：如果流向是由左至右，你最好选择 ，如果是右到左，你最好选择 。4. ：设置PCB 的初始角度，此时，PCB 应该已装入机台工作区中。：此功能仅当有二个以上Fiducial Mark时，才能启用。此功能是用来校正PCB的初始角度，按下此功能键，会出现以下的画面：校正同一个水平或垂直线的第一点后，按下”Enter”，会出现另一个画面：校正同一个水平或垂直线的第点后，按下”Enter”，会得到以下的结果。完成以上的步骤，就可以得到PCB 的初始角度。机台校正PCB 角度的原理，利用同一水平或垂直的两个点，在不同位置的偏差值所计算出来的角度，所以，计算的基准点必需水平或垂直的线段，且最好能横跨最上及最下、或最左及最右，这样计算出来的误差最小。所有的程序在制作初期，最好能确认有无角度，因为大部份时，PCB 多多少少有小角度，但是这种误差通常可以忽略，但是若PCB 有Fine Pitch组件时，或者多连板时，这个误差通常会造成机台著装时的不准确，此时，最好将PCB 的角度尽量调整至零，再设置PCB 的初始角度，方可以确保著装的稳定度。若著装为软板，下方有载具时，在做程序时，务必要将PCB 角度调整到零(做程序的第一片基本才需要)，而在生产阴阳板时，更必需注意PCB的方向性，理论上，两种方向皆相同，但实际情形，大部份PCB皆有一定角度的时，放入方法不同时，初始角度就不同，此时，假设有Fine Pitch 的组件，若没有注意方向性时，随著进板方向不同，著装时就会造成不稳定。由下图可以很明显发现，若进板的角度不为零，愈靠近原点的误差愈小，离原点愈远误差愈大，在开始制做程序时(只限第一片PCB)，请尽量调整角度至零，不然就要测量InitialTheta，否则，系统会把所有的初始角度视为零，以此片PCB 做为基准来演算以后所有要生产的PCB，因开始的参考值有问题，经过系统演算座标，多多少少都有偏差值，因此，以后在生产时，发生著装不稳定情形的机率大增，尤其是多连板或大尺寸的PCB。5. ：设置PCB 的装著原点，此原点是设置PCB 原点与系_统原点之间的偏差值。：设置PCB X轴方向的偏差值。 ：设置PCB Y轴方向的偏差值。6. ：使用的功能来移动XY 或Z 轴至特定的位置，使用的功能来读取当前的座标值。：要移动或读取XY 或Z 现在的位置，选择相映射的设备，可以选择的设备如下：Move Cam，Head1，Head2、Head3、Head4、Head5、Head6、Bean。在校正座标时，请注意所择的校正设备，否则，会因选择错误的设备，造成座标的错误，举例而言，在校正座标时，通常是选择，除非是无法移到的地方，如最左边，此时，可以使用Bean Sensor 或Head 1 来校正座标，而读取深度时，则可以选择Head 1 至Head 6，此时只要注意著装头上一定要有吸嘴，才不会读错深度值。不管是校正或读取XY 及Z 轴的座标值，在所有操作之前，最好能Homing 以确保座标值无误。7. ：设置PCB的尺寸。：设置PCBX方向的尺寸。：设置PCBY 方向的尺寸。：依据设置值，来自动调整轨道宽度。使用此时功能之前，必需量测正确的PCB尺寸，而且Conveyor必需先归原点(使用Teaching Box，Mode=Cv/W，按下Home Start，即可归原点)，在归原点之前，删除在轨道上所有的PCB、Backup Pin 或任何障碍物，以避免碰撞造成损伤。如果不先行测量PCB 的尺寸，要使用机台来量测PCB 尺寸，可以调整程序制做流程来达到目标，首先，删除马达电源(可以打开上盖，或按下Emergency Stop 来达到目标)，将轨道的轨度调整至PCB 同宽，切记，最好不要有任何间隙，利用PCB In的功能，来装入PCB，不要先行设置的补正值(X=0，Y=0)，使用Teaching Box，将Moving Cam移至PCB 的对角，在Vision Monitor 中，校正红十字线直到与板边切齐，进入Step 的编辑画面，将Mouse 指向中的或，按下来读取现在座标值，而出现在画面上XY 座标，就是PCB的尺寸，将此数值输入的及(Y值要加0.3mm)中，即可，或者直接移至PCB 的对角，在中直接，所得到座标值，即是PCB 的长、宽，再将数值输入，即可，但其限PCB 板边为矩形，没有凹陷。若是_特殊板，即板边超过Board Stop(有凹陷)，Vision Monitor 中校正直至红十字线与板边切齐，按下来重新设置，再将Moving Cam 移至对角，其他步骤同上。机台可以著装的PCB 尺寸如下：最大尺寸：460L x 400W x 4.2H mm最小尺寸：50L x 50 W x 0.38H mmPCB 尺寸设置非常的重要，所设置PCB 尺寸绝对不可以实际PCB 的尺寸小，如果设置数值比实际小，部份著装点超过系统所认定尺寸之外，系统将会警告，且不予以运行。如果设置的数值比实际大很多，系统的软件保护部份，将丧失作用，有可能造成机台的损伤。8. ：设置PCB 在运作时，所需要的信息。：选择PCB 的固定方式。Hole Fixer：以定位Pin 插入PCB的定位孔的定位方式。(不建议使用)Edge Fixer1：以轨道侧边来推动PCB 的定位方式。Edge Fixer2：与前面选项一样，但它推动次数为二次。：选择PCB 装入时，装著头的待板位置的方式。可以选择的方式如下：Auto：系统决定最佳的待板位置，通常是第一个Fiducial Mark 位置的上方。System：在System 内，所指定的特定位置(X=360，Y=500)， 可以自先更改待板位置。：设置PCB 的顶端至著装头吸嘴的底端之间，最小的距离。默认值为8mm。不管是Auto或System，皆有可能遇到待板的位置是位於Place Sensor的正上方，此时，著装头组的存在，有可能造成Sensor 的误判，而生成错误信息，更改Fiducial Mark 或待板位置，可以避免此类的问题。是机台在运做时，著装头底部离PCB 最短的距离，以避免机台在运做时，碰触到轨道或别的组件，而造成著装头的损伤或著装效果不良，如果所著装组件高於8mm 时，请重新设置，以避免已经著装好的组件，被后来的组件所碰到，善用可以改善部份制程问题，但的数值愈大，装著所需著装时间愈久。：当PCB 的数量多於1 时，设置每片PCB 的原点相对於著装原点的补正值。当选择此功能时，会出现以下的画面：点击initialize后出现画面：设置各连板原点的补正值，相对於PCB 的著装原点。在Shift Data 中X、Y 代表的是各PCB 相对於著装原点的补偿值，而R 代表的是PCB 旋转方向，其相关关系如下：使用的功能来移动XY 或Z 轴至特定的位置，使用的功能来读取前的座标值。Move Next：移动到下一个拼版原点。：选择各连板运做的方式。：运行方式，先著装完成连板中的一块PCB，再著装连片中的另一片PCB。：运行方式，先著装完各连板的同一个Cycle，再著装下一个Cycle。：连板的初始设置，当连板的排列方式是规则排列时，使用此功能来自动设置各连板的补偿值。：输入连板的数量。如下图所示：选择连板的计算方向。下图所举例的座标系统假设是位在Low-Right，如果是位在Low-Left，连板计算的方向，则会相反。：此数值是用来设置自动计算各连板原点的补偿值。：此功能与的功能方法一样，只不过是输入数值，而此功能是校正实际PCB 的大小。当按下此功能，会出现以下的画面。校正第一个连板的原点，当按下OK 键后，会出现以下的画面。：依据所设置的信息，来自动生成PCB 的信息。：设置想要X、Y 及R 的数值，使用Mouse 指向中想要增加数值的连板的最左边，按下Mouse 的左键，使整行反白，此时按下Mouse的左键，增加的数值会自动添加相映射的PCB 中。在中的第一个数据列内(第一片)，其X、Y、R 的数值必需设置为零，不要有任何的数值，否则系统不予以运行，(在CP40L/V 是可以设置成不同值，但不建议设成不同值，因为这样在做程序时，比较不容易检查著装位置的准确度)。：如果PCB 上有Fiducial Mark (视觉校正点)，设置Fiducial Mark 位置以及信息，当选择此功能时，会出现以下的画面：选择Fiducial Mark 的数量，可以选择种类如下。None：没有Fiducial Mark。Panel 1：单板一个Fiducial Mark。Panel 2：单板二个Fiducial Mark。Panel 3：单板三个Fiducial Mark。Array 1：连板一个Fiducial Mark。Array 2：连板二个Fiducial Mark。Array 3：连板三个Fiducial Mark。：在相应的位置输入Mark 的位置坐标，或者是通过相机来获得位置。：Fiducial Mark位置的顺序。：Fiducial Mark的X座标。：Fiducial Mark 的Y 座标。：Fiducial Mark 的标识代码，此数值是在有设置的数值(1至10)，依据数值映射其Fiducial Mark实际尺寸及形状信息。：Fiducial Mark的外形信息表。：Fiducial Mark的名称。最多可以输入10个字符。：选择 Fiducial Mark的外形。可以选择的外形如下：Circle： Diamond： Rectangle：Rectangle2： Triangle： Cross：Fiducial Mark外形及尺寸信息。：设置Fiducial Mark X 方向的尺寸。：设置Fiducial Mark Y方向的尺寸：设置Fiducial Mark外形为”Cross”，中间为横条的宽度。：设置Fiducial Mark 的颜色。可以选择颜色如下：Fiducial Mark颜色看起来比周遭看起来更浅。：Fiducial Mark颜色看起来比周遭看起来更深。以下是不同的设置。：设置Fiducial Mark 的厚度。”0”表示Fiducial Mark 是全部填满的，除了”0”以外的数值，代表的是外框的厚度。举例：有一个6 x 6 正方形，其Thickness在不同数值的外形如下。：选择Fiducial Mark的旋转角度，以三角形而言，其记录是尖角向上，但有些情况却是尖角向两侧，遇到这种情形时，请选择旋转角度。可以选择角度如下：0：Mark 不旋转。 90：Mark旋转90 度。180：Mark旋转180 度。 270：Mark 旋转270 度。：设置查找Fiducial Mark 的范围。此项操作最主要的目标，是要限制查找的范围，当同一片PCB 有很多外观类似Fiducial Mark 时，此项操作何以减少干扰，避免系统误判。：设置在X 轴方向，开始查找Fiducial Mark 的起始位置。Vision Monitor 在中央为”0”，常规而言，默认值为-2。：设置在Y 轴方向，开始查找Fiducial Mark 的起始位置。Vision Monitor 在中央为”0”， 常规而言，默认值为-2。：设置在X轴方向的查找范围。常规而言，默认值为4mm。：设置在Y轴方向的查找范围。常规而言，默认值为4mm。在Search Area 中，X、Y、Width、Height，其关系如下：X = 1 / 2 Width，Y = 1 / 2Height，才可以保证查找范围的中心点位置在(0,0)。：Fiducial Mark 与设置信息其比对的相似度，以Score(分数)来表示。Score的范围从0 至1000，设置在”Score”内的数值，表示可以接览览览览览受最小的数值，要精确调整PCB的补偿值，其最小值必需大於600(默认值)，即使最差的状况，其设置值必需大於300。：设置检查Fiducial Mark 时的灯光值。其光源分为Outer及Inner，常规而言，设为7(默认值)是可以接受的，但可以依据PCB的实际状况而加以调整。系统在识别Fiducial Mark 中心点的原理，是依所识别Mark 的最上、最下、最左和最右的中央为中心点，因此，在调整灯光时，尽量在识别Fiducial Mark周围不要有光晕的生成，以避免系统在计算中心位置生成偏差，而造成著装的不准确。举例：部份PCB 在Mark周围没有做特殊处理，造成在查看时会生成光晕，此时，只要将Outer亮度尽量调小，Inner尽量调大，就可以得到较好视觉图像。总之，最好能加强黑、白图像的对比度程度。：在设置的Fiducial Mark 运行扫描测试，扫描测试是依据所设置Mark的位置及内部尺寸、外形，所做的测试，会生成以下的结果。以上所显示是Mark 当前的座标，以及经过”Scan Test”后所测出的补偿值。如果要将这些补偿值添加座标内，请按”Yes”，如果不要，请按”No”。可以运行Scan Test，将所测得到补偿值添加当前Mark 座标内，直到补偿值趋近零为止（Diff X及Diff Y小於0.005即可）。：此功能是用来查找Mark 正确的尺寸，在查找正确Mark 的尺寸之后，会出现以下的信息，按下”Yes”来更新Mark 的尺寸信息，或按下”No”来取消更新的操作。此功能是用来自动查找Mark 的尺寸，但它有其限制，就是初始的尺寸不能比实际还要大，否则，系统无法查找到，可以使用”Outline”的功能，来观察定义尺寸是否比实际尺寸还大，当使用此功能时，选择”Yes”来更新信息，建议重复Tuning 直到显示的尺寸规格不再改变原止。：在Vision Monitor 显示定义Mark 的外观及尺寸，有处是可以比较实际Mark 与定义的Mark 有何不同。：使用记录的Mark 的信息来测试实际Mark，可以查找出记录的Mark的准确度，如果测试结果成功，会出现以下的信息。如果测试结果不成功，则会出现以下的信息。在决定Fiducial Mark 时，必需注意以下几个地方：一、定义的查找范围内，不可以有任何与Fiducial Mark 相同或类似的点，以免造成机台成误判。二、Fiducial Mark周围，不可以有任何易反射光源的线条或化学涂料，以免造成机台的判别不良。三、所决定Fiducial Mark 最好是为铜箔、喷鍚点或任何易反射物，对比度明显，容易与背景区隔。四、选择Fiducial Mark 的位置，最好位在PCB 四边最角落，且距板边至少有0.5mm 以上，避免机台的来板边摭到Fiducial Mark，造成机台的判别不良。五、所决定Fiducial Mark 的最小直径，最好不要小於0.5mm(如下图所示，A0.5)，以免造成机台判别不良。六、如非必要，千万不要使用买穿孔为Fiducial Mark，因为其为二次加工物品，对於机台在著装的稳定上，造成不可预知的变量，但若无Fine Pitch 的组件或0603 以下的 Chip，则无彷。：Bad Mark 是办识PCB好与坏的办识点，当PCB装入时，不管是好板或坏板，它都会检查，当标识为坏板时，此片PCB 将不会著装。当选择此功能时，会出现以下的画面。Bad Mark位置的选择，必需注意以下的事项：一、查找范围内，不要有类似的办识点，或太多文字面。二、不要使用Solder Pad，因为在印完鍚膏后，无法办识好、坏板。三、办识点的尺寸不要太小，办识位置在制做时，要尽量固定。四、办识点与周围的黑白对比度要明显，可以用的功能来确认。：使用或不使用Bad Mark 的功能，前面打勾，代表使用此功能，反之，不使用。：选择Bad Mark 的位置，可以选择的种类如下所示：None：没有Bad Mark。Array 1：每一片连板都有一个Bad Mark。Panel：Bad Mark的数目与连板数目一样，可以决定各连板的不同的位置。(此功能只在连板数目大於2 时，才可以选择。)：检查Bad Mark 的设备，系统默认使用Moving Camera。：当”Position Type”不是选择”None”，依据选择”PositionType”来生成信息，信息的生成的数量如下：选择Array 1：仅一行信息可供编辑。选择Panel：依据连板的数量来生成。举例而言，如果有12 连板，当”Position Type”选择”Panel”，会出现以下的画面：选择Bad Mark判别的模式，可以判别的模式如下：White=BAD, Black=GOOD：当判别的位置比周围还要亮，此板为坏板，反之，好板。Black=BAD, White=GOOD：当判别的位置比周围还要暗，此板为坏板，反之，好板。：自动校正Bad Mark之间的补偿值(此仅在Mark Type为”Panel”时，才能使用)。：此功能与校正PCB Size 的方法一样，当选择此功能时，会出现以下的画面：视校Bad Mark 的第一个点的位置，按下”Enter”，会出现下列的画面：视校Bad Mark 的邻近点，按下”Enter”，会出现下列的画面：使用的数值来自动生成Bad Mark 的位置。：设置Bad Mark 的查找的范围，在范围内不要类似的点，避免干扰。系统默认值6mm。：设置在查看Bad Mark 时的判断值，举例而言：如果”Threshold”设置值110，那比110 数值还低的灰度值，将会视为黑色，比110 数值还高的灰度值，将视为白色。：选择此功能，可以看到立即的灰度图像。系统在判别灰度图像是使用灰度256 色，从0 至255，每一个图像的每一点，在系统看来都有一定的灰度值，灰度值”0”代表最黑、最暗，而”255”代表最白、最亮，所以，当系统Threshold 设置为”0”，按下Binary时，所看到图像是全白的，因为没有比”0”更黑、更暗的数值，而大於或等於”0”，系统将判别为白色，同理，将Threshold 设为”255”时，所看到将会是全部黑色。而材质不同，对於光源的反射程度也不同，加上光源烈度不同，同一点的灰度值也不同，建议使用光源可以设在”7”左右，而Binary 设置在”110”以上，实际状况，可以接下Binary来看白对比度情形，重点是在判别点的周围，不要有任何的干扰(白色的斑点)，或任何类似的图形。：内部的功能及用法，与的功能大都相同，差别只在於不管是好板或坏板皆要办识所有连板的位置，而，是在PCB 的任何一处，做一个办识Mark，只要在办识Mark 有存在，表示此连板有坏板存在，此时，系统会接著办识所有连板的座标，如果办识Mark 不存在时，系统会认为这是一片好板，将不再进行所有连板坏板的检测。第四章 PCB EDITPART NumberPART Number这个功能选项主要用于编辑程序中所使用各元器件的识别参数等相关数据。这些元器件的数据是采用数据库的形式分级管理的。41 PART 当选择 选项时， 会出现以下画面：此按钮用于编辑一种新元件，按下后会出现以下画面：所编辑的元器件的名字。最多可以输入32 个字符。元器件的识别方式，通常选择“Vision”，即“视觉”识别方式。封装组。可以理解为元器件在数据库中的位置。元器件的外型尺寸。五个空白栏分别填入元器件的X方向尺寸、Y方向尺寸、厚度、和X/Y拾取误差率。元器件的识别数据。主要包括以下内容：识别类型：Body/Lead/Cylinder/None 四种方式。识别速度：Slow/Middle/Fast三种方式。元器件的识别高度。X/Y检测尺寸。X/Y检测无偿率。包括以下内容：1、Nozzle1 显示所对应的元器件被拾取时机器选用的吸嘴，本显示的吸嘴是机器优先选用的，又称主吸嘴。2、Nozzle2与NOZZL1意义相同，但是本项是机器的第二优先选择。 选择Feeder 的尺寸和类型。 选择Feeder 相应气缸上顶次数。点击后 进入编辑贴装资料画面： 包括X/Y丝杆的移动速度，共有五级速度；Z方向的PickDown/Pick Up/Place 三个分解动作的速度。设定拾取的重复次数。对该元器件进行各项操作时各动作的延时，一般地，延时越大，则动作的稳定性越好。比较大，比较重，精度要求高的元器件的DELAY 值应适当加大。包括Pick Up/Place/Vacuum off/Blow on/Dump/Vacuum offD/BlowonD的延时设置。Head吸料时下降到元器件的表面后到开始上升之间的延时。Head 贴装时下降到PCB 的表面后到开始上升之间的延时。Head贴装时下降到PCB的表面后到开始关闭真空之间的延时。扔废料时，从Head 下降结束到重新上升之间的延时。废料时，从Head 下降结束到真空关闭之间的延时。选择Vision Inspection后点击Vision Info进入元器件编辑画面：Add New增加新的元器件；Edit编辑元器件的信息；Move手动取料识别设置；Test检测元器件信息；Copy拷贝元器件信息；Delete删除元器件信息；OK确定；Cancel取消；选择相应的元器件类型，点击后进入元器件编辑界面：Camera选择识别相机的类型；Body XX 方向本体尺寸；Body YY 方向本体尺寸；Margin/Area Margin识别范围的定义，指的是从识别的尺寸外向外延伸的范围；Outline元器件信息编辑完成之后，点击后将显示元器件的轮廓外形；Move手动取料识别设置；Test检测元器件信息；OK确定；Cancel取消；OK确定；Method识别方法；Light Control光线控制调节，使相机识别处于的光线环境之中；元器件脚信息编辑：Type脚类型选择，有Gull-Wing和J-Lead 两种；Gull-Wing J-Lead 点击后进入元器件脚信息编辑界面：元器件信息定义：元器件的脚宽；元器件的脚间距，即两脚中心线之间的距离；元器件的脚长，即从元器件本体到脚末端的距离，不同脚类型有不同的定义，见图示；元器件的脚于PCB solder Pad 接触的距离； 点击后进入元器件组信息编辑界面： 点击后进入元器件脚间隙信息编辑界面：PARTLIST.1.1 CHIP-Circle部品的数据设定-电容5.1.2 CHIP-Rect 部品的数据设定-电阻5.1.3 Melf 部品的数据设定-圆柱二极管5.1.4 TR部品的数据设定-三极管5.1.5 Trimmer 部品的数据设定5.1.6 Hemt 部品的数据设定5.1.7 SOP 部品的数据设定-集成块5.1.8 SOJ 部品的数据设定5.1.9 SOP2 部品的数据设定5.1.10 SOPJ2部品的数据设定5.1.11 QFP 部品的数据设定-5.1.12 PLCC部品的数据设定5.1.13 C onnector-1部品的数据设定-接插件5.1.14 Connector-2 部品的数据设定5.1.15 User IC 部品的数据设定-自定义异性元件5.1.16BGA 部品的数据设定-第五章 PCB Edit Feeder这个功能选项，是编辑有关Tape Feeder、Stick Feeder 以及Tray Feeder。用户可以指定每个Feeder 上的组件，校正组件的取料位置，以及组件的吸取测试。5-1 Feeder Base当选择此功能时，会出现以下的画面。此时，可以编辑Feeder Base 上的信息。：Feeder Base料站的顺序。气压缸类型的Feeder Base有52个料站；：Feeder的尺寸大小；：物料编号；：物料名称定义；：物料列表；：抛料选择。一般选择标准抛料。：Stick Feeder 类型的选择；：喂料角度的选择，有00、900、1800和2700；：跳过当前选择的feeder；：使用此功能即选定两点位置来取得中心点的位置;： 显示所以Feeder 的位置；：执行当前选择Feeder 的气缸上/下动作，当Feeder 气缸打开时，控制杆抬起同时feeder 上半部分的shutter 打开。在此完成拾取点的示教；：物料的测试拾取；：；：删除选定站位；：删除所有的站位；：移动到下一个放有Feeder 的位置；：下一个Feeder 的位置；：设置Stick Feeder 信息，点击后将显示相关的设置画面：设置Tray Feeder 信息，点击后将显示相关的设置画面：Stick Feeder相关的设置画面：n ：安装在带式喂料器平台上的Stick单元数据列表；n ：当前选择stick单元的列表信息；n ：元器件数据列表；n ：删除所有的当前选择stick单元数据；n ：删除当前选择stick单元数据；n ：输入当前选择stick 元器件的拾取位置。元器件的拾取位置是通过feeder原点的偏差值来进行定义的；n ：指定stick连接到当前选择的stick，指定stick 单元和stick 号码进行连接；n ：指定元器件的喂料角度，有效的规格是00、900、1800和2700；n ：定义为当前选择stick的抛料盒。如果选择“标准”，由系统为stick 指定标准的抛料盒。Tape 和stcik 共同使用标准的抛料盒。n 组合n ：测试当前选择的stick元器件的拾取；n ：自动测量当前选择的stick元器件的数据值。在执行此功能之前，将Head 移动到相应的stick 位置并拾取元器件，同时系统将会自动执行测量功能，此功能不适用有影像识别元器件。n ：通过stick的两点定位来实现拾取位置的示教。n 组合：l 组合框：定义示教装置l 组合框：当示教装置是Head时，定义ZNozzle。否则，当前拾取Noozle 将被自动定义。l 按钮：读取示教装置的当前的X、Y、Z 坐标。l 按钮：将示教装置的当前的X、Y、Z 坐标位置。l 按钮：关闭“Stick Feeder”对话框。Tray Feeder 相关的设置画面：n ：Tray 单元列表信息n ：选择tray feeder的类型，当点击后，将显示下面的对话框：n /：Tray feeder 的容量能安装到三部分n /复选框：定义与Tray Feeder的连接通道。检查设备后面的连接号。n 列表框：当前选择的tray 单元的tray数据的列表信息n 列表框：元器件名称列表可以放置在Tray之中。n 按钮：将当前选择的Tray到内存之中。n 按钮：将保存在内存之中的Tray 信息拷贝到当前选择的Tray 信息中。n 按钮：删除当前选择的Tray Unit信息。n 按钮：删除当前选择的Tray信息。n 按钮：从Tray Feeder Magazine 中取出所选择的tray。n 编辑框组合：通常情况下我们是通过四点示教来确定tray位置。如下图所示，四点示教是一种通过示教装有元器件的tray的四个角，位于右上角和左下角的四个点的方法。n 编辑框组合：输入元器件在tray中的位置号，如下图所示定义元器件的数量。n 组合框组合：定义与当前选择tray连接的tray，定义所连接的tray 的步序号码和tray 号码。n 组合框：定义元器件的喂料角度。有效的角度是00、900、1800和2700。n 复选框：禁止拾取当前选择的元器件。n 组合框：定义当前选择的tray的抛料盒。如果定义了“Ret Tray”，将抛料到当前的tray上面；如果使用者希望使用其他的抛料盒，将必须在系统设置中注册和定义。n 元器件框：l /编辑框：输入tray中将被测试的元器件X、Y位置坐标l 按钮：使用示教装置将其移动到在，编辑框中定义的元器件的X、Y位置。l 按钮：测试从当前选择的tray中拾取的元器件。l 按钮：自动的测量当前tray所定义的元器件的数据。如果选择此功能，移动Head至各自的tray并且拾取元器件_，同时通过Aligner 自动的测量元器件数据。面前，此功能不适用于影像识别元器件。n 组合：l 复选框：当选择“Multi Tray”时，此选择将被激活。使用者可以定义是否使用2Tray支持2Tray。当选择此复选框时，如下图所显示，Tray号码将显示Tray Name1A、Tray Name1B。1A表示tray的A顺序的第一行，1B表示tray的B顺序的第一列。n 组合：l 组合框：定义示教装置l 组合框：当示教装置是Head时，定义ZNozzle。否则，当前拾取Noozle 将被自动定义。l 按钮：读取示教装置的当前的X、Y、Z 坐标。l 按钮：将示教装置的当前的X、Y、Z 坐标位置。l 按钮：关闭“Tray Feeder”对话框。第六章 PCB Edit Step Program这个命令是来编辑PCB 的著装(X，Y)座标、角度、组件、站别、使用吸嘴、.等等，当点选此功能时，会出现以下的画面。n ：设置著装组件的参考名称。举例而言，在PCB 上输入R1、R2、C1 或C2诸如此类的名称(最多可以输入8个字符)。n ：设置著装组件X 方向的座标。(不可超过PCB 的范围)n ：设置著装组件Y 方向的座标。(不可超过PCB 的范围)n ：设置著装组件Z方向的深度。(注意著装的深度，太深会伤到吸嘴，而影响使用期限)n ：设置著装组件的旋转角度。(最好设置在-180 180 之间，有可能影响著装的稳定度)n ：选择要著装的组件名称。n ：选择供应组件的料架。F=Tape feeder on the front feeder base.R=Tape feeder on the Rear feeder base.S=Stick feeder.T=Tray feeder.注册Feeder。当使用鼠标单击,系统将自动显示当前安装的Feeder的名称。接着如果用户双击列表中的Feeder，Feeder 和元器件的名称将自动在编辑框和编辑框中进