BGA虚焊不良分析报告-经典.ppt

首页 BGA虚焊分析报告 制作 XXX审核 XXX批准 XXX日期 M D Y NPCConfidentialandProprietary 概述 工位中试测试线现象PCBA板卡导致基站无法启动问题问题描述7月29日中试测试线发现的PCBA板卡导致基站无法启动问题 经初步定位为U2等位置虚焊 物料编码为 XXXXXXX 物料MPN MPNXXXX BGA锡球 11 11 121 该物料在PCBA上有四个用量 位号分别为U1 U2 U3 U4 测试过程中 发现U1 U2易发生虚焊 NPCConfidentialandProprietary 分析针对U2等位置虚焊问题 进行了相关的分析 确认其可能的原因 分析结论如下所示 1 PCB变形 应力增加 导致虚焊 uCCT板卡装配8541导热衬垫和散热片螺钉后 D41导热衬垫已到压缩极限 强行用螺丝固定 会造成PCB局部变形 从而对BGA焊点造成应力破坏 U1和U2位置D41位置最远 此处PCB变形最大 故U1和U2位置的5482易虚焊 分析 2 5482S器件批次质量问题 导致虚焊 BGA来料异常 BGA锡球破损 氧化等等 导致BGA虚焊 3 无铅器件和有铅焊锡工艺 导致虚焊 生产过程中 工艺参数设定不当 如回流焊设定 印刷机参数设定等等 导致虚焊 针对上述原因 在即将进行的20套BBBC生产过程中 相关的工艺 质量人员将对BGA来料以及工艺参数进行严格管控 以消除物料及生产方面的原因而造成的虚焊 具体措施请见下文所示 措施 措施一物料管控生产时 来料无真空包装而无D C 上线前 进行烘烤 烘烤条件125 8H 烘烤结束后 检查BGA外观 在10倍放大镜观测 BGA锡球良好 未发现氧化等异常现象 如下图所示 BGA锡球良好 未发现不良 措施 措施二生产工艺管控1 印刷参数管控 印刷机参数及印刷效果如下所示 印刷参数 印刷效果 无锡少 坍塌 锡桥等不良现象 锡高为6 3mil左右 措施 措施二生产工艺管控2 回流焊炉参数设定 参数设定以及回流焊后BGA焊接效果图如下所示 回流焊参数设定 X Ray下观察BGA焊接效果 无短路 焊接的锡球形状良好 无不规则形状 实验为进一步确认BGA焊接效果 随机抽取两块板卡 委托中国赛宝华东实验做切片实验 实验过程如下所示 1 两块板卡 编号为0009 0011 切片观察U1 U2 U4所有BGA锡球 实验 11号板卡U1位置有一BGA锡球空洞大于25 其余BGA锡球均可接受 实验3 金相切片结果如下图所示 实验 9号板卡U2锡球空洞小于25 可接受 9号板卡U1锡球空洞小于25 可接受 9号板卡U4锡球空洞小于25 可接受 11号板卡U1锡球空洞大于25 不可接受 实验4 IMC层厚度量测及IMC层成分分析 分析结果如下图所示 实验 成分分析结果 Sn Cu 无其它成分 实验5 IMC层厚度量测及IMC层成分分析 分析结果如下图所示 实验 9号板卡U1球与元器件焊盘之间厚度 9号板卡U1球与PCB焊盘之间厚度 1 4um之间 焊接良好 11号板卡U1球与元器件焊盘之间厚度 11号板卡U1球与PCB焊盘之间厚度 1 4um之间 焊接良好 实验 实验6 切片实验结论如下所示A BGA整体存在汽泡 共检测2 3 11 11 均可接受 只有一个BGA锡球空洞超标B BGA焊接质量良好 生产工艺参数设定较合理C IMC层成分为Sn Cu 未发现异常详情请参考附件所示的切片分析报告 如下所示 结论 结论通过上述分析及相关实验 结论如下 1 工艺参数设定较为合理 符合生产要求 消除工艺参数设定而造成BGA虚焊 但因BGA整体上均存在或多或少汽泡 需要与古德进行相关讨论 优化工艺参数 减少汽泡的产生 2 生产过程中 物料符合生产要求 消除物料因质量问题而造成BGA虚焊3 BGA虚焊由PCB变形 应力增加而造成BGA虚焊 预防 预防根据相关实验数据 提出以下预防措施1 为减小U1 U2处的PCB变形 将在U2附近的安装孔处增加塑料垫片2 装配散热片螺钉时 应对角装配 消除装配工艺对BGA产生