工程部制前、Cam设计规范20110308.doc

扬州华盟电子有限公司 作 业 规 范 文件编号PE-WI-002 制订日期2011-3-8 版 本A5 页 码第 12 页 共11页文 件名 称工程部制前、Cam设计规范1.0 目的1.1 建立一整套制前设计规范，以达到标准化之目的。2.0 范围 2.1 适用于本公司单面、双面及多层FPC的制作。3.0 权责3.1 无4.0定义4.1 FCCL: flexible copper clad laminate软性覆铜板；COV：Cover Film覆盖膜。4.2 MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向；TD：Transverse Direction，横向。4.3 PI：Polyimide聚酰亚胺类材料；PET：Polyester聚酯类材料；补强：Stiffener；AD：Adhesive胶膜。4.4 ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令；GP：Green Partner绿色伙伴，SONY公司的供应商管理政策；HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。4.5 NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔；PTH：Plate through hole镀通孔；4.6 D1：铜箔基材；PT：顶层覆盖膜；PB：底层覆盖膜。（均为本公司指代）4.7盎司：ounce，缩写OZ，香港译作安士，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35克。在PCB行业中，1OZ的意思是把1OZ重量的铜等厚度地平辅在1平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。4.8密耳：mil,长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。5.0 作业内容5.1 材料介绍：5.1.1基材：依据客户需求或考量产品适用之材料，选择铜箔基材。A. 依据延展性，可分为电解（ED）铜及压延（RA）铜，ED铜类中有种较常用的THE铜箔，为高延展性电解铜箔。在使用判断上，ED铜及RA铜以如下为原则：电解（ED）铜：折角90P以上且折一次固定或不经常折为原则，例：汽车仪器表。铜箔copper压延（RA）铜：耐挠曲及140P以上摆动，柔软特性等，例：磁碟片，列表机用。B. 依材质构成，可分为：PI和PET类。PET 胶铜箔PI膜胶铜箔单面有胶FCCL叠构如下：双面有胶FCCL叠构如下：铜箔胶PET铜箔胶铜箔胶PI铜箔胶PI厚度最薄0.5mil；PET最薄2mil。另有种无胶基材，铜箔和PI之间无胶，适用于更薄的需求，但因为无胶，其铜箔附着力相对稍差。附：本公司常用基材编号及厚度5.1.2 覆盖膜：可分为聚酰亚胺类及聚酯类，依客户厚度需求选择：A.PI厚度最薄0.5mil；PET厚度最薄2mil。B.胶厚度最薄0.5mil。附：本公司常用覆盖膜编号及厚度5.1.3 补强板：依客户机构图标示及客户需求选用：玻璃纤维（GE）PIPET常规厚度（mm）0.1，0.2，0.3，0.4，0.5，0.6，0.8，1.0，1.2，1.4，1.6，2.0，2.40.025，0.05，0.075，0.125，0.175，0.20.05，0.075，0.10，0.125，0.175，0.25，0.188耐热性可耐锡焊可耐锡焊不可耐锡焊难燃性可耐UL 94V-0可耐UL 94V-0无难燃性机械的强度与硬板相同低低柔软度厚度超过0.3mm以上时无柔软性优良优良接着剂NA可带环氧胶系可带压敏胶压敏型接着剂可适用可适用可适用热硬化接着剂可适用可适用不适用价格中价高价低价厚度为常见标准品。补强板材料形式繁多，本表所示仅为一般特性。为便于插拨焊接，手指背面之加强片以采用热固化加强片为宜。5.1.4 背胶：分为热固化型、压敏型等种类。5.1.4.1 热固化型：多用于补强板背胶，如东溢P-12.5/25.4um， SONYD3410；5.1.4.2 压敏型胶：如客户无指定，则依下列原则选用：A.有反折180贴合采用3M468# 5mil厚度的胶或相同性质的胶。B.一般只贴于表面采用3M467# 2mil厚度的胶或相同性质的胶。C.如需求耐高温采用3M966# 9461P 2mil/1mil胶或相同性质的胶。D.如需过SMT则采用3M9077或9079# 5mil厚度的胶或相同性质的胶。E.导电型胶：3M9713#、9703#（压敏型） CBF-300、3M7303#（热固型）备注：3M胶为双面胶带，由离型纸和胶构成，3M468#粘着性大于3M467# 1.52倍，3M300MP5.1.5材料环保性能区分:分为有卤和无卤两类。5.2 排版：5.2.1拼版前先确认影响拼版的关键的信息（如出货为单片或连片、是否打件、补强贴合位置、特殊需求等）。5.2.2 排版原则：首先考虑利用率，再考虑加工方式，异形板需有3种拼版方式对比利用率。拼版时，尽量考虑金手指顺着压延方向，以防受磨刷影响或尺寸安定性变差。5.2.3拼版尺寸：单面或无胶双面FCCL，且PI厚度小于1mil时，PNL尺寸设计为250mm*（280330）mm为宜，其它排版工作尺寸设计为250*（380420）mm为宜，多层板等以250*(260280)mm工作尺寸为宜。热固胶膜、PI补强等拼版尺寸设计为250*(380450)mm，FR4、压敏型胶膜拼版尺寸设计为250*（280310）mm。因受压合台面（380*450mm）等限制，FPC最长拼版尺寸不可超过430mm，最小尺寸不建议小于250mm，否则镀金挂具仅能锁住两个夹点。另需注意TD和MD两个方向的尺寸不可同为250mm，以防混淆，一般差异为10mm。5.2.4单片出货时排版间距最小3mm，连片出货拼版间距最小3mm。5.2.5 排版需注意预留电镀板边7.5mm，工作底片成型框需往外移1mm，去除成型线。5.2.6电镀手指需拉长1.2mm与板边铜箔连接，化金手指需拉长1.3mm，铜箔刮除1.5mm。5.2.7拼版时需考虑模治具、假接着、丝印定位、SMT定位孔位置。5.3 MI设计：5.3.1 MI流程单通常分为4页，分别为主材流程单、辅材流程单、治工具流程单、测试治具流程单（治具流程单由治具室制作），每张流程单通常需定义该材料的制作流程、所使用的工具名称、工艺或规格要求等内容。5.3.2 MI主材料流程设计： A.单面板流程设计：开料贴干膜曝光显影蚀刻剥膜清洗COV假接着压合烤板冲孔贴补强烤板磨板电镀印刷电测贴胶冷压成型成品检查包装入库注：通常贴补强和烤板需放在表面电镀前，防止金面在后工序的污染。B.双面板流程设计： 开料烤板钻孔沉铜镀铜清洗贴干膜曝光显影蚀刻剥膜清洗COV假接着压合烤板冲孔贴补强烤板磨板电镀印刷电测贴胶冷压成型成品检查包装入库C.镂空板流程设计： 开料钻孔PB假接着压合烤板清洗贴干膜曝光显影蚀刻剥膜清洗PT假接着压合烤板冲孔贴补强烤板磨板电镀印刷电测贴胶冷压成型成品检查包装入库D.分层双面板流程设计： 开料烤板一钻叠层层压烤板冲孔二钻除胶沉铜镀铜清洗贴干膜曝光显影蚀刻剥膜清洗COV假接着压合烤板冲孔贴补强烤板磨板电镀印刷电测贴胶冷压成型成品检查包装入库E.镀孔板流程设计： 开料烤板钻孔沉铜闪镀清洗贴干膜曝光显影镀孔剥膜清洗贴干膜曝光显影蚀刻剥膜清洗COV假接着压合烤板冲孔贴补强烤板磨板电镀印刷电测贴胶冷压成型成品检查包装入库5.3.3 MI中的材料清单表5.3.3.1MI主料流程单的材料清单表中需说明基材、电子元器件、吸塑盘的品名规格、PNL尺寸、拼版数等信息，辅料流程单的材料清单表说明COV、AD、补强、导电或屏蔽材料等辅材的规格、拼版尺寸和拼版数等信息，同时需注明HSF要求。生产线使用的对位治具和测试治具则治工具流程单中体现。（如基材表述为：CNT0120TY1、A-1005RD，COV表述为CNV015XMK1、Q-0508SD，补强表述为AHIPI725XSS1、AHIQX735XSM1）5.3.4 MI中工艺或规格要求的定义5.3.4.1单位使用：开料尺寸、PCS尺寸、W/S、产品厚度、尺寸公差用“mm”作单位；镀铜厚度、镍金厚度、ACP厚度等用 “um”作单位。5.3.4.2 MI中需注明：开料尺寸、拼版数、镀层厚度、工具名称、工具拼版数、W/S、受镀面积、印刷层厚度、产品厚度、钻带涨缩系数、钻孔刀径及孔数、作业方向或面向、特殊材料工艺或要求、其它。5.3.4.3单位换算：1foot=12inch，1 inch=25.4mm，1mm=1000um，1um40u，10Z=35um，1mil=25.4um。5.4 裁切成型制程设计规范：5.4.1裁切5.4.1.1材料常规尺寸： 基材、Cov、热固胶膜常规幅宽为250mm和500mm两种，长度分为50m和100m两种，FR4常规大料尺寸为41*49（1040*1240mm）。5.4.1.2自动开料机工作幅度仅为250mm，否则需手工裁切。自动裁切精度+/-1mm，手工裁切精度+/-5mm。5.4.2 钻孔5.4.2.1基材：NPTH孔依成品孔径设计，PTH孔因铜厚度设计需比成品孔径大0.05mm。因钻嘴直径以0.05mm为步进单位，如成品孔径不是0.05mm的倍数，则取其接近偏大的钻嘴直径，例NPTH孔成品径0.88mm，则此孔以0.90mm设计，孔径公差一般为0.05mm，如客户有特别公差要求，则需结合其要求设计。因考虑到FPC的涨缩，钻孔程序必须预涨缩，涨缩系数：TD方向：+5%，MD方向：+8%；5.4.2.2 COV：露PAD处覆盖膜孔依防焊大小设计，考虑覆盖膜溢胶，可适当加大0.1mm，其它孔为补偿FPC之涨缩及覆盖膜贴合对位偏移、压合溢胶。覆盖膜孔径一般需比基材孔径大0.3 mm ，例：双面板一NPTH孔成品孔径为1.6mm，则PT或PB需采用1.9mm的钻孔。另为避免露线，COV开槽边需距离线路边最小0.15mm，防焊印刷亦同。基材孔径：X单面板COV双面板COV基材孔为PTH孔NAX+0.30mm基材孔为NPTH孔X+0.30mmX+0.30mm基材孔为DIP孔X+0.60mmX+0.55mm5.4.2.3 补强板：压敏型加强片钻孔可参照COV钻孔设计；热固化型加强片因溢胶问题，钻孔需比成品孔径大0.6mm（单边0.3mm）以上。FR4如贴在SMT处则FR4上的SMT定位孔径以我司钢片贴合规则选择合适的孔径。（以套PIN治具贴合）背胶(压敏型和热压型胶)：成型后贴胶时，胶上的钻孔需比成品孔径大0.6mm以上，如与软板一并冲出则无需钻孔。5.4.2.4 镂空板：PAD孔环处孔径基材依成品孔径设计，PT、PB依客户设计；如为非焊锡孔PT需比成品孔径大0.3mm，PB需比成品孔径大0.2mm或0.3mm；如孔环处无铜箔则基材不需钻孔，PT需比成品孔径大0.3mm，PB则与成品孔径一致。PUNCH孔其PB该孔位区不可钻孔。5.4.2.5 A.首尾孔:设于所有程式之每针径的第一孔及最后一孔，共有两排。设于FPC之对角，用于检验有无漏钻孔及孔径大小。B.切片孔：适用于有PTH孔的双面、多层板。设计于基材板边上的5孔，以作孔铜切片之用。选择条件如下：a.若基材钻孔程式本身之孔径有小孔可选择0.40.6mm钻。b.若基材钻孔程式最小孔大于0.6mm，则加设一0.6mm的钻孔。c.测试孔底片铜PAD设1.0mm或0.9mm。 须将切片孔定位设于留边宽的一侧，长度约20mm的区域内。C.方向孔：共5个2.0mm的孔，设于四个板角，以作防呆之用（其中两个孔位于板的左上方）；也可作为干菲林对位的基本参照。X.Y距离固定为5进位的整数倍数。底片之X轴方向固定为250mm。D.导气孔：如大面积无覆盖膜开口，则需于成型区外的覆盖膜上加导气孔。一般设为2.0mm，也可选择有相同钻嘴的孔径，以节约钻孔之换刀时间。E.定位孔：CONN、T/P等有层间对位精度要求的产品，在MD方向的一边需设计2.0的套PIN孔，以便线路对位用；当丝印定位允许精度在+/-0.25mm，测试和冲型定位允许精度在+/-0.1mm时，钻带中需设计丝印、测试、冲型等定位孔；镀金板板四角需设计挂勾孔，孔径3.0mm。F.电镀夹板位：需要电镀的板COV需冲专用割电镀边刀模，冲掉电镀夹板位的COV。 G.钻机工作尺寸：二轴机max530*660mm，七轴机max460*600mm，钻孔精度：+/-0.025mm，方向孔中心到板边距离：5mm。5.4.3 PTH、镀铜5.4.3.1双层以上的软板沉铜前需设计除胶渣流程。（a.药水膨松除胶渣；b. Plasma除胶。沉铜厚度为0.3um左右） 5.4.3.2镀铜常规厚度0.30.8mil（7.620um），最佳值10um（具体需结合客户要求）。若为选镀工艺，一次镀铜（整板闪镀）厚度为35um，二次镀铜（选镀）加厚510um。 5.4.3.3镀铜夹边挂具max工作尺寸440mm，两个250mm长度工作边单边夹入挂具内5mm。5.4.4 干膜（线路）5.4.4.1 W/S：单面板厂内制程min w/s：70/70um，双面板min w/s：75/75um。电镀板所拉的导线Min w/s亦需符合此范围，若有空间引线应尽量加粗（最佳0.150.2mm）。5.4.4.2对位精度：一般单边加大0.15mm，max0.25mm，min0.1mm，当设计的对位偏移量仅有0.1mm时，一般需要套PIN对位。5.4.4.3蚀刻文字：线宽至少0.15mm以上，字高0.8mm以上（特殊状况除外，但必须确保文字清晰完整）。5.4.4.4补偿：底铜为0.5盎司的线径一般补偿10um，底铜1盎司线径一般补偿20um。如单面板线距达75um或双面板线距达80um则可考虑不作补偿。手指为重要部位，一般需整体加粗20um。）5.4.4.5标示：所有需贴COV的料号均需在成型区外适宜位置加对位PAD于线路菲林上，即刮2x2mm的实心方PAD，在COV开窗区域设计对位线C线，需用假接着机对位的产品需加假接着对位孔；板边需加工序返工标靶；所有需要印刷防焊或字符的产品需于每SET适当区域增加对位标靶；当精度不允许，定位孔需要用冲孔时，则每PNL需加入印刷、测试、一次冲型所用的标靶；当产品需贴合补强材时，在贴合补强区域还需增加对位标示线，如补强用S线，AD用A线。5.4.4.6生产底片上NPTH孔底片PAD需比钻孔孔径小至少0.2mm。5.4.4.7所有PAD需加泪滴（含导通孔、零件孔、SMD、手指）。5.4.4.8 SMD PAD须拉长0.30.5mm，且COV需盖住PAD防止剥离。5.4.4.9双面板手指背面铜箔需做刮层距成型边至少1.0mm，防止层间连通。5.4.4.10 菲林板边上要求打上厂内编号、制作QC签名框、底片制作日期、版本版次、涨缩值、标示最小线宽（W）/线距（S）、(工作稿和原稿分别的W/S)等相关信息。集中加在同一水平位置，字型及字体大小一致，避免版本错误。5.4.5 压合5.4.5.1 COV开窗距PAD单边最小0.15mm，插件孔0.2mm以上。为提高COV贴合对位精度，成型区外设2.0mm的C孔作对位用（亦可用管位钉对位），C孔之间距为5mm的倍数。5.4.5.2 C:COV贴合对位线。覆盖膜开窗位置依机构图或Gerber File。每PNL覆盖膜开窗有两种以上规格的，则以C1、C2、C3分别标示。5.4.5.3为加强C.V.L与基材的密合性，需从成型框刮层向外拉导气条，并相应加上导气孔，电镀板需注意不可将铜皮区域与板外电镀边隔离。（否则电流无法到产品上，形成漏镀）5.4.5.4快压台面380*450mm，最大工作尺寸340*420mm为宜。菲林底片导线PCSpcs对位检验PAD，铜皮掏掉，CVL钻圆孔 5.4.6防焊5.4.6.1防焊文字：线宽至少0.15mm以上，字高0.8mm以上（特殊状况除外，但必须确保文字清晰完整）。5.4.6.2 油墨一般印刷厚度：1525 um；阻焊桥：通常宽度在0.2 mm以上为宜， min宽度0.15mm；产品设计为局部防焊时，防焊印刷区域一般比成型区单边加大1mm，防焊与COV重合0.5mm以上。5.4.6.3对位精度：一般单边加大0.15mm，max0.25mm，min0.075mm，部分产品（如CMOS）min0.03mm，但产品PCS尺寸较小。当设计的对位偏移量在0.1mm以上时，可采用套PIN对位。5.4.6.4防焊底片上NPTH孔需比钻孔孔径小至少0.2mm。5.4.6.5 菲林板边上要求打上厂内编号、制作QC签名框、底片制作日期、版本版次、涨缩值等相关信息。集中加在同一水平位置，字型及字体大小一致，避免版本错误。 5.4.7表面处理5.4.7.1化镍金的常规厚度范围：Au:13 U，镍厚80150 U。客户有弯折需求，或如LCM、CMOS细手指类产品，镍厚一般控制在60100 U。5.4.7.2 本公司化镍金药水为中磷药水，不耐盐雾试验。耐弯曲能力：R1.0，3603次。5.4.7.3镀镍金的常规厚度范围：Au:13 U，镍厚80200 U。客户有弯折需求时，一般镍厚控制在60100 U。有耐盐雾能力时， Au厚:大于2U，Ni厚120360 U，耐盐雾24H，浸封孔剂耐盐雾48H。5.4.7.4镀金线锁点挂具工作尺寸max400mm，min250mm,挂勾挂具max500mm，min280mm。 5.4.8 印刷5.4.8.1印刷文字最小线宽0.13mm，高度最小为0.65mm；文字距PAD需保持0.25mm的间距。 5.4.8.2 厂内丝印厚度一般在1525um。5.4.8.3 银浆菲林距离板边至少0.5mm，银浆区域依结构图要求内缩0.25mm。5.4.8.4 印刷需设“十”符号作对位用，外层线路底片上亦需作“十”符号。 5.4.9 冲孔5.4.9.1 Punch之冲针常规有两种：2.0mm及3.2mm两种。一般采用2.0mm，也可根据实际需要选择。5.4.9.2 Punch Pad：在L1层线路做甜甜圈，外圈1.5mm,内圈0.8mm；掏铜PAD1.8mm；最外缘铜圈3.0mm。 甜甜圈内圈0.8mm 甜甜圈外圈1.5mm 与周边区域隔离外圈1.8mm 5.4.9.3为保证冲孔之精度，双面及多层如需冲孔则只在1层线路菲林上加甜甜圈，其它各层均需刮去与之相对应大小的铜皮。连接器板之PUNCH 定位孔可钻出，金手指板PUNCH 定位孔必须冲出，其甜甜圈必须加在金手指面，位置最好加在手指端部正中心。有半孔设计的焊锡手指，其PUNCH定位孔需用钻孔。5.4.10电测5.4.10.1测试定位孔一般用T孔表示，其设计大小与PUNCH定位孔一样。CMOS系列每PCS可加一个测试定位孔，也可视排版数等实际情况加测试定位孔。电镀板需注意测试T孔及其它定位孔的位置以方便拉导线及裁导线。5.4.10.2双面板拉导线需注意：正面拉导线时背面铜箔需刮除，防止裁导线时两面铜箔线路接触short。5.4.11加工 5.4.11.1 S:补强贴合对位线，手指背面加强片长度依机构图。每PNL有两处以上需贴加强片时，则以S1、S2、S3分别标示；A:背胶对位线，每PNL有两处以上背胶时，则以A1、A2、A3分别标示；F:回折标示线，如为印刷反折线用，则F标示线做于成型区外；如做蚀刻F标示线，则此标示线做至成型内0.2mm；十:印刷对位标示符，FPC需印刷时于线路及字符底片上标示相同的位置供印刷对位用。以上标示线均离成型区0.5mm以上，线粗0.15mm,掏铜0.3mm，字高1.0mm即可。所有正面标示线均为正字，反面标示线均为反字。FPC菲林上所有标示字符均按此要求制作。5.4.12冲型5.4.12.1冲型定位孔依实际情况钻出或冲出，一般不可作其它用途。5.4.12.2 外型模具成型公差：木板刀模：0.2mm，蚀刻刀模：0.1mm，快走丝钢模：0.1mm，慢走丝钢模：0.05mm。5.4.12.3 金手指均需加手指检验线。a.加内检验线需与客户确认。一般依手指边至板边公差作为检验线长度制作（例：如手指位偏移公差为0.07mm，则手指检验线到外型的距离即设计为0.07mm）。b.加外检验线则依手指边至板边公差值作为其到手指处外围的距离加0.2x2mm的线于成型区外。5.4.12.4除非客户设计为成型切到铜箔，则线路图形距成型边需有0.2mm的距离。如无空间，最小需保持0.15mm的距离，以避免切到线路图形。5.4.12.5模具设计：为防止手指剥离及保证手指平整，外型钢模成型时金手指板的手指面需朝上冲；刀模成型手指面需朝下冲；FPC贴着补强板朝上冲钢模，且在上模挖槽，以避免冲型时FPC压伤。5.4.12.6 凡是非对称设计，（旋转180或翻转图形不一致的）模具必须做防呆设计。 a.如3pcs成型