中国IT市场集成电路研究报告.doc

商业机密 内部使用2006-2007年中国集成电路产业机会及市场竞争研究报告计世资讯 中国电子企业协会2007年6月目 录第一章2006年全球集成电路产业与市场现状分析.71.产业发展历程72.产业特点102.l设计业彰显龙头地位102.2国际产业中心逐步向亚太地区转移. 112.3Foundry业务加速成长. 112.4IDM厂商与Foundry结盟122.5技术发展遵循摩尔定律123.市场规模134.市场品牌结构14第二章2006年中国集成电路产业现状分析.161.产业环境161.l宏观经济环境161.2 18号文件替代政策161.3 各地政府配套政策162.产业规模173.产业链结构分析183.l产业链构成183.2产业链各环节比重194.产业特点204.l自主创新推动产业发展204.2产业链格局日渐完善204.3产业群聚效应日益凸现204.4制造技术水平迅速提高21第三章2006年中国集成电路市场现状分析221.市场规模222.市场结构232.1产品市场结构232.2应用市场结构243.市场供需状况分析25第四章2006年中国集成电路设计业现状分析261.设计业规模262.现状特点272.1企业集群性增强272.2新锐企业凸现272.3进入完善产业链架构阶段272.4高中低档IC设计产品多元化共存283.市场竞争格局294.主力厂商竞争力评价304.l珠海炬力集成电路设计有限公司304.2中国华大集成电路设计有限责任公司304.3北京中星微电子有限公司314.4大唐微电子技术有限公司314.5深圳海思半导体有限公司32第五章2006年中国集成电路制造业现状分析331.制造业规模332.现状特点342.1制造方式以代工为主,缺乏自我品牌342.2企业规模不断扩大342.3行业规模增速趋缓343.集成电路制造业重点区域分析353.l长江三角地区353.2珠江三角地区363.3环渤海地区374.市场竞争格局385.主力厂商竞争力评价395.l中芯国际集成电路制造(上海)有限公司395.2上海华虹NEC电子有限公司395.3华润微电子(控股)高限公司405.4无锡海力士意法半导体有限公司405.5和舰科技(苏州|)有限公司40第六章2006年中国集成电路封装测试业现状分析421封装测试业规模422.现状特点462.l技术水平不断提高.432.2集成电路封装企业结构已形成鲜明的内外资差别433.市场竞争格局444.主力厂商竞争力评价454.l飞思卡尔半导体(中国)有限公司454.2奇梦达科技(苏州)有限公司464.3威讯联合半导体(北京)有限公司464.4深圳赛意法微电子有限公司474.5江苏新潮科技集团有限公司47第七章影响2007-2010年中国集成电路产业发展因素分析481.有利因素48l.l中国集成电路产业环境不断完善有利于未来发展48l.2下游电子产品制造市场将带动中国集成电路市场快速发展49l.3整机应用市场的发展将为集成电路市场带来新的驱动力492.不利因素502.1整机厂商和集成电路企业之间缺乏沟通502.2资金薄弱使设计企业缺乏后续动力502.3人才缺口巨大制约集成电路企业的发展50第八章2007-2010年中国集成电路产业及市场发展预测分析511.产业技术发展趋势511.l设计开始向DFT、DFM、IP核复用方向发展511.2 90nm制造工艺将成为主流工艺521.3 SOC成为集成电路的重要发展方向522.产业规模预测543.市场规模预测55第九章建议56图 表 目 录图表1 2005-2006年全球集成电路市场销售额及增长l3图表2 2006年全球前10大集成电路制造商排名及销售额l4图表3 2006年全球集成电路制造业品牌结构(按销售额15图表4 2003-2006年中国集成电路产业销售收入规模及增长.17图表5 中国集成电路产业链示意图18图表6 2006年中国集成电路产业链各环节比重(按产值规模).19图表7 2003-2006年中国集成电路市场销售额规模及增长22图表8 2006年中国集成电路产品市场结构(按销售额) 23图表9 2006年中国集成电路应用市场结构(按销售额24图表10 2003-2006年中国集成电路市场供需结构25图表11 2005-2006年中国集成电路设计业销售收入及增长26图表12 2006年中国十大集成电路设计企业排名及销售额29图表13 2005-2006年中国集成电路制造业销售收入规模及增长33图表14 2006年中国十大集成电路制造企业排名及销售额38图表15 2005-2006年中国集成电路封装测试业销售收入规模及增长42图表16 2006年中国十大集成电路封装测试企业排名及销售额44图表17 2007-2010年中国集成电路产业销售收入规模及增长预测54图表18 2007-2010年中国集成电路市场销售额规模及增长预测55第一章2006年全球集成电路产业与市场现状分析1.产业发展历程集成电路(INTEGR4TED CIRCUIT;简称IC)是采用专门的设计技术和特殊的集成工艺技术,把构成半导体电路的晶体管、二极管、电阻、电容等基本单元器件,制作在一块半导体单晶片(例如硅或者耐化嫁)或者陶瓷等绝缘基片上,并按电路要求完成元器件之间的互连,再封装在一个外壳内,能完成特定的电路功能或者系统功能,所有的元器件及其相互间的连接状态、参数规范和特性状态、试验、使用、维护、贸易都是不可分割的统一体,这样而得的电路即是IC。自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC后,随着硅平面技术的发展,二十世纪六十年代先后发明了,双极型和MOS型两种重要的集成电路,它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代,发生了量和质的飞跃,创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业一一集成电路产业。回顾集成电路产业整个发展历程,自发明集成电路至今40多年以来,从电路集成到系统集成这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI),到今天特大规模集成电路(ULSI)发展过程的最好总结,即整个集成电路产品的发展经历了,从传统的板上系统(SYSTEM-ON-BOARD)到片上系统(SYSTEM-ON-A-CHIP)的过程。在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求,其产业结构发展经历了如下三个阶段。第一阶段:以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段70年代,集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色,IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主,CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。第二阶段: FoundIy公司与IC设计公司的崛起80年代,集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。这时,没有生产线的IC设计公司(FABLESS)与标准工艺加工线(FoundIY)相结合的方式,开始成为集成电路产业发展的新模式。随着微处理器和PC机的广泛应用和普及(特别是在通信、工业控制、消费电子等领域),集成电路产业开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的集成电路,己难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求,同时,整机客户则要求不断增加IC的集成度,提高保密性,减小芯片面积,以使系统的体积缩小,成本降低,提高产品的性能价格比,从而增强产品的竞争力,得到更多的市场份额和更丰厚的利润:另一方面,由于集成电路的微细加工技术的进步,软件的硬件化已成为可能,为了改善系统的速度和简化程序,故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生,其比例在整个集成电路产品销售额中,1982年已占12%的比例:其三是随着EDA工具(电子设计自动化工具)的发展,PCB设计方法引入到集成电路设计之中,如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等,设计开始进入抽象化阶段,使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者,包括风险投资基金(VC)看到了ASIC的市场和发展前景,纷纷开始成立专业设计公司和iC设计部门,一种无生产线的集成电路设计公司(FABLESS)或设计部门纷纷建立起来,并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线(Foundry)的崛起。1987年,全球第一个FoundI工厂成立了,他是台湾积体电路公司,它的创始人张忠谋也被誉为晶芯片加工之父。第三阶段:四业分离的IC产业90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年,美国以INTEL为代表,为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁,主动放弃DRAM市场,大力发展CPU,对半导体工业作了重大结构调整,又重新夺回了世界半导体霸主地位。可见越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,分才能精,整合才成优势。于是,IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势,开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面,近年来,全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC产业正是由于以中小企业为主,比较好地形成了高度分工的产业结构,故自1996年,受亚洲经济危机的波及,全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑,而台湾IC设计业却获得持续的增长。特别是l996、l997、1998年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑,世界半导体工业的增长速度已远远达不到从前l7%的增长值,若再依靠高投入提升技术,追求大尺寸硅片、追求微细加工,从大生产中来降低成本,推动其增长,将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场,通过创新开发出高附加值的产品,直接推动着电子系统的更新换代:同时,在创新中获取利润,在快速、协调发展的基础上积累资本,带动半导体设备的更新和新的投入:IC设计业作为集成电路产业的龙头,为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。2.产业特点2.1设计业彰显龙头地位自IC设计公司诞生以来,其灵活的经营模式,显示出旺盛的生命力。由于船小掉头快,紧跟世界热点的IC应用市场,注重产品的创新设计,再加上相关的Foundry公司服务体系逐渐趋于完善,加工价格更加合理,使IC设计业以超常规速度发展,成为带动IC行业发展的龙头,并体现出以下特点和发展趋势:(1)市场性在整个IC产业链中,IC设计业最接近应用市场这一关键环节,因此,通过拓展新的应用领域,可以带动整个IC产业的发展跃上一个新的台阶。(2)创新性IC设计是一项创造力极强的智力型工作,结合IC制造新工艺和设计新技术,对于每一个晶种来说,都是一个新的挑战,这有别于IC生产制造工艺。(3)紧迫性一般说来,一个IC的工艺加工周期是固定的。要想快速地开发出适销对路的产品,其速度决定于设计。所以设计师所面临的是以最快的速度设计出正确的、效益最大(成本最低)的产品。(4)合作性由于技术的发展,在IC设计中的分工合作,显得越来越重要。任何人都不可能成为所有设计阶段的专家,而只能成为某一方面(如逻辑、版图、建库)的专家。一个成功的设计必须由多个专家的共同努力才能完成。(5)风险性IC设计师在产品的开发中,所担的风险是很大的,任何一点失误都会带来产品开发的失败。(6)竞争性一是设计技术不断更新,二是软件不断推陈出新,平均每五年就有一代新技术面世,所以IC设计企业只有不断地进取,才能跟上时代的发展。2.2国际产业中心逐步向亚太地区转移在未来lOl5年内,世界IC产业的分布格局将会发生一些微妙的变化,亚太地区将成为全球IC制造业的中心。美国依然是全球IC技术的领跑者,拥有全球最先进的设计与生产技术,也是全球最大的IC消费市场:日本、韩国、中国台湾省居于第二阵营,有望进一步缩短与美国的差距:而新加坡的IC制造业中心地位将彻底动摇:中国将迅速崛起,有望成为全球IC制造业重要地区。据IC Insight预计,亚太地区IC加工能力将从目前占全球的30%提高到几乎60%(含在建和计划建设项目),其核心增长地区在中国。日本将从现在占全球的30%减少到11%,欧洲地区将从占全球的16%减少到13%,北美将从占全球的23%减少到20%。2.3Foundry业务加速成长由于IDM厂商的运营戚本大幅度上升和Fabless族的迅速崛起,以及行业垂直分工愈来愈细,FoundIY代工这一业务模式得到了业界的广泛认可,致使许多IDM厂商大幅度缩减IC生产线的直接投资,而是委托FoundIY代工,从而有力地推动了Foundry业务的快速成长。就Foundry发展来看,一是随着大批后来者的加入和IDM厂商的不断涌入,代工业竞争加剧,旧的垄断格局受到严峻的挑战。韩国的东部和ANAM,马来西亚的lST SILICON和SILTERRA,日本的TRECENTI,中国SMIC、ASMC、GSMC和华虹NEC等纷纷入列,另外,许多IDM厂商如IBM、东芝、现代、三星等也开始提供代工服务:二是代工业厂商技术投入增大,盈利能力减弱。一方面,代工业者年平均要投入当年营业额的20%进行技术改进,以便能与IDM厂商在高端技术领域竞争:另一方面,随着竞争的加剧,商业利润空间逐步在缩小;三是商业模式趋于成熟,市场总额增长速度快。2.4 IDM厂商与FoundEVr结盟多年以来,IC供应商把产品交给代工厂加工。但在2002年,由于加工工艺和设备的成本直线上升,迫使IDM厂商争先恐后地与Foundry建立长期的合作关系。二者结为联盟,不但可以分担研发先进工艺所需的费用及所面临的风险,而且一旦一个新工艺投入量产,IDM和Foundry都能从中获益。代工业巨头TSMC已经与Philips、ST、Motorala在300mm晶圆9OmnCMOS工艺方面开展合作,三方将在位于法国的合作研发线上生产测试芯片。此外,TSMC还与芯片大广Agere、LSI和NEC达成了在90nm技术方面的合作。同时,UMC已经与AMD、Inflneon就65nm和45nm的300mm晶圆芯片制造工艺开展合作。Chartered与IBM已经就300mm晶圆生产所采用的90nm和65nm逻辑加工工艺开展合作。2.5技术发展遵循摩尔定律基于市场竞争,不断提高IC产品的性价比是微电子技术发展的动力。缩小特征尺寸从而提高集成度是提高IC产品性价比最有效手段之一。只有特征尺寸缩小了,在同等集成度的条件下,芯片面积才可以做得更小,同等直径的晶圆上IC的产出量才可以提高,而且可以使其速度、可靠性也得到提高,相应地成本可以降低。虽然IC产业已经进入后摩尔时代,但IC产业技术发展仍旧遵循摩尔定律。IC产品的特征尺寸越来越小,将沿0.25um、018um、015um、013um、0.09um、0.065um、0.045um等之轨迹继续前进。同时,随着IP(IntellectualProperty )标准的建立和完善,设计复用技术(即IP重用技术)、软、硬件的协同设计技术和模块之间的综合分析技术等,给设计业蓬勃发展注入了强劲的驱动力,并使发展系统集成芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC on Chip)成为可能。3.市场规模2006年,由于全球手机和消费电子产品市场出现旺盛需求,全球集成电路市场销售额达到2470亿美元,比2005年增长8.6%。4.市场品牌结构2006年全球IC制造业中,排名前十位的IC制造商依次是英特尔、三星电子、德种|仪器、东芝、意法半导体、瑞萨、AMD、海力士、NXP、飞思卡尔。其中英特尔2006年的销售额为313.59亿美元,与2005年相比,出现大幅度的下滑,但仍蝉联第一大公司宝座,它的市场份额为12.1%。三星电子的销售额2005年为l72.1亿美元,2006年其销售额为192.07亿美元,同比增长l l.6%。德州仪器在2006年继续巩固其在半导体市场中的第三名位置,它的销售额从2005年的107.45亿美元上升到128.32亿美元,同比增长l9.4%。第二章2006年中国集成电路产业现状分析1.产业环境1.1宏观经济环境近年来中国经济一直持续保持着较高速度的增长,国家统计局2007年2月28日发布的初步核算结果显示,按可比价格计算,2006年国内生产总值209407亿元,比上年增长l0.7%。其中,第一产业增加值24700亿元,增长5.0%:第二产业增加值l02004亿元,增长12.5%:第三产业增加值82703亿元,增长l0.3%。第一、第二和第三产业增加值占国内生产总值的比重分别为l1.8%、48.7%和39.5%。1.2 18号文件替代政策2000年6月,国务院颁布关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策,即十八号文件。文件中对集成电路产业,重点从税收、进口设备、折旧、外汇留成等方面规定优惠政策。其后,信息产业部发布了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策等一系列实施办法和细则。在原有l8号文件基础上,目前新的集成电路产业扶持政策正在酝酿出台。新的产业扶持政策将在WTO前提下进行完善。集成电路产业是信息产业科技发展十一五规划和2020年中长期规划纲要中,重点提出的l5个科技发展领域之一。一直以来,国家都非常重视对这个产业的战略扶持。因此制定中的新政策对集成电路产业的支持力度不会减弱,而是在支持范围内将有所拓展。IC产业十一五规划也将出台,规划将体现大公司战略。设计方面,将重点发展5个30亿50亿元级企业,l0个l0亿30亿元级企业:制造方面,将上马l0条8英寸生产线、5条12英寸生产线。规划总投资将达3000亿元,资金来源主要有三方面,即国家出资、社会筹资、外资引进。1.3各地政府配套政策上海、北京和深圳等电子信息产业集中地区,出台了相应的配套政策,承诺对各类集成电路投资给以更多的地方优惠。以北京中关村、上海及长江三角地区和深圳为中心的高科技产业集群己初显轮廓。政府(开发园区)提供良好的服务(如产业孵化器,融资,通关的便手lj)和基础设施,促进国际国内的技术、人才资源相互交流。区域高科技产业良性发展的创新模式正在形成。2.产业规模目前我国集成电路产业已初步形成了IC设计业、IC制造业及IC封装测试业三业并举、比较协调的发展格局,出现了长江三角洲、京津地区和珠江三角洲三个相对集中的产业区,建立了多个国家集成电路产业化基地。IC制造业的技术工艺已进入国际主流领域,IC设计和封装技术接近国际水平。2006年是十一五计划的开局之年,在国内外半导体市场加速增长的带动下,中国集成电路产业运行情况良好,产业呈现产销两旺的良好发展势头。2006年集成电路产业规模首次突破千亿元,实现销售收入l004.5亿元,同比增长达到44.1%。IC设计、芯片制造与封装测试行业都有较快的增长。3.产业链结构分析3.1产业链构成随着世界集成电路技术及应用的发展,集成电路产业分工不断细化,集成电路整个产业链逐渐分为设计业、制造业、封装测试业以及以专用设备和专用材料为主体的支撑业等环节。3.2产业链各环节比重产业结构和产业布局方面,2006年中国集成电路设计业、制造业、封装测试业的比重分别为18.8%、34.2%和47.0%。珠三角产业发展迅速,全年同比增幅远高于全国的平均增幅。预计未来其在国内集成电路产业中所占的地位还将有进一步提升。而随着西部地区投资环境的不断改善,以及东部沿海半导体制造成本的上升,西安、成都、重庆等西部省市正在成为集成电路投资的新热点。西部地区集成电路产业将在外来投资的带动下有一个飞跃式的发展。2006年国内IC设计业、IC制造业发展相对较快,2006年IC设计业销售收入同比增长接近50%,IC制造业的销售收入增幅接近40%,而我国IC封装测试业的收入,同比增长超过40%,是近几年增长最快的一年。2006年内地集成电路产业发展中最大的亮点当属IC封装测试业的加速发展。IC封装测试业也成为带动2006年内地集成电路产业高速发展的主要动力。IC封装测试业在近几年一直呈现稳定增长的势头,但进入2006年之后,出口需求大幅增长,现有企业大幅扩产,同时数个大型新建项目建成投产。在这些因素的带动下,内地IC封装测试行业呈现加速发展的势头。其规模已达到472.6亿元。4.产业特点4.1自主创新推动产业发展目前,集成电路技术创新环境已有了很大改善,各地集成电路产业园建设,以及当地政府出台的一系列鼓励创新的政策起到良好的作用,集中反映为集成电路设计业领域自主创新的产品种类增多,技术水平大大提高。中国芯的开发和产业化取得了突破性的进展,已有方舟、龙芯、北大众志等为代表的国产的CPU。一大批具有自主知识产权的芯片,从多个CPU、DSP芯片到数字视频和3G通信芯片都已开发成功,特别是第二代身份证芯片和数字多媒体芯片、MP3芯片等都成功地实现了产业化。北京海尔集成电路设计公司的爱国者3号数字电视解码芯片;海信和长虹投资开发的视频处理芯片,成功应用到国产整机上:中星微电子的星光系列音视频解码芯片等大量国内具有自主知识产权的产品研制成功,并投向市场,所有这些标志着,我国集成电路自主创新设计水平,已经开始步入世界先进行列。4.2产业链格局日渐完善从20世纪90年代开始,中国集成电路产业结构逐步由单一的制造模式走向设计、制造、封装三业并举,并相互支撑配套的完善格局。业界形成了以IC设计业为先导,IC制造业为主体的发展战略思想。IC设计业在近几年取得了迅猛发展,目前IC产品设计的门类,己涉及计算机与外设、网络通信、消费电子及工业控制等各领域,年销售收入过亿元的企业近20家。芯片制造方面,目前全国有芯片制造企业近50家,拥有各类生产线64条(包括在建、筹建的29条),总投片能力达每月60万片(按8英寸折算)。在封装测试业方面,目前共有1 10余家企业,其中年封装量超过l亿块的企业逾20家。4.3产业群聚效应日益凸现在产业布局方面,中国已呈现长江三角洲、珠江三角洲、环渤海及中西部四大地区集中分布的态势。其中,长江三角洲集中了全国55%的IC制造企业、80%的IC封装测试企业及近50%的IC设计企业,已形成包括研发、设计、芯片制造、封装测试及支撑在内的完整IC产业链。4.4制造技术水平迅速提高近年来我国集成电路制造技术水平显著提高,在芯片主流生产和设计技术方面,与先进国家和地区的差距在缩短。我国芯片制造技术经历了从1999年华虹NEC的8英寸的035微米,发展到2006年的l2英寸的90纳米,进步了4代:目前,全国具有8英寸以上的高端芯片生产线的七大纯芯片制造企业,已成为国内芯片制造业的主体,它们的主流技术已进入0130.15微米范围,其中,12英寸先进的生产线制造技术己提升到90纳米。设计企业的业务活动已经从芯片设计扩展到系统解决方案、知识产权(IP)的交换交易、IC设计服务、测试,直到产品营销。国内IC封装企业,在先进封装形式的开发和应用方面也取得了显著成果。第三章2006年中国集成电路市场现状分析1.市场规模2006年中国集成电路市场呈现快速发展态势,市场销售额为4705.6亿元,同比增长29.7%,与2005年的同比增长率相比,略高下降。2.市场结构2.1产品市场结构2006年中国集成电路产品市场结构中,包括微型器件、逻辑器件、存储器、模拟器件等。其中微型器件包括MCU、MPU、DSP等,存储器包括DRAM、FLASH、SRAM等,模拟器件包括接口电路、模拟电路、电源电路、微波IC、混合IC、传感器电路和专用电路等。微型器件所占据的市场份额最多,达到35.7%,这是由于MCU芯片主要应用在国内彩电、洗衣机、空调、冰箱等消费类电子产品中,DSP芯片主要应用在通信设备及数码相机、M町等数字消费类产品中,特别是2006年中国微波炉、吸尘器、热水器、电风扇等小家电产品的产量增长迅猛,同时数字消费类产品产业快速发展,这些产品的需求量较大且附加价值较高,因此带动了MCU和DSP等微型器件市场的增长。存储器占据总体市场份额的第二位,达到22.2%。2.2应用市场结构集成电路应用于各类电子信息产品中,计算机类、消费电子类、网络通信类和工业控制类产品是中国集成电路的主要应用领域。按集成电路的市场销售额计算,计算机类和消费电子类产品依次占据应用市场排名的前两位,二者所占市场份额总和超过70%,其中计算机类集成电路的市场份额达到41.3%,排名第一,消费电子类集成电路的市场份额达到29.7%,排名第二。计算机类产品主要包括PC、笔记本电脑、打印机、显示器、键盘及鼠标等电子信息产品,消费电子类产品主要包括传统黑白家电、数码相机、MP3、MP4等新兴数字消费类产品,同时还包括微波炉、吸尘器、热水器、电风扇等小家电及玩具等产品。3.市场供需状况分析在全球IC产业中,中国仍然处于比较弱小的地位,落后于美国、欧洲。2006年中国国内集成电路产业销售收入达到1004.5亿元,而同期中国集成电路市场销售额为4705.6亿元,可见中国国内集成电路产值占集成电路市场规模的比重为2.13%,其余78.7%的IC产品则来自于进口,而在中国集成电路市场规模中,2003-2006年中国国内生产的集成电路产值所占的比重依次为l7.8%、l9.4%、19.2%、21.3%,同期中国进口的集成电路金额所占的比重依次为82.2%、80.6%、80.8%、78.7%,可见中国国内生产的集成电路产值只能满足市场需求的20%左右的份额。2003-2006年中国国内集成电路产业规模的年均增长率接近40%,虽然中国IC产业持续高速发展,但中国IC产能供不应求的局面正在加剧。这种供需矛盾主要源于中国旺盛的市场需求,特别是国产IC产品中以中、低档为王,远远不能满足国内IC市场的需求,只能依靠大量进口IC来维持现状。进口的IC包括存储器(D比4M、闪存和SRAM)、嵌入式处理器、CPU、DSP、模拟器件和逻辑器件等,这些恰恰是我国本土IC设计公司的弱项。国内集成电路市场的最大产品门类是微电子器件,国内IC设计企业只能占领相对低端的MCU和智能卡芯片等产品,例如中星微电子占有全球60%的多媒体芯片市场。而IC市场的高端产品仍被国外企业垄断,如通用CPU一直被Intel、AMD掌握,内存芯片也被三星等厂商控制,高通则在25G CDMA及3G手机芯片中占有性能优势。第四章2006年中国集成电路设计业现状分析1.设计业规模2006年中国集成电路设计业销售收入188.6亿元,同比增长达到51.1%。2.现状特点2.1企业集群性增强自l986年,中国内地出现第一家以设计自有IC产品为主的设计公司(北京集成电路设计中心)以来,到1999年的l5年间,共发展到57家集成电路设计企业:而2000年到2006年6年间,却猛增到500多家,净增400多家,占总数的88.1%,在企业总数上已超过美国的硅谷和我国台湾省。中国IC设计企业主要分布在国内四个区域的7个国家IC设计产业化基地。以上海为重心的长江三角地区,无论在企业数、注册资本和人才分布方面都处于国内显要地位。该地区对我国集成电路设计业的发展,以及在更大范围内吸引投资,产生了极大的磁心作用。特别是,在全国IC设计业中,最先上市的两家公司都在长江三角地区,即在香港上市的上海复里微电子股份有限公司和在内地主板(A股)上市的杭州士兰微电子股份有限公司。2.2新锐企业凸现2006年集成电路设计业中,涌现了一批以海思半导体、展讯通信为代表的高速增长的新锐企业。海思半导体自主研发的通信芯片总产值已达8亿元,并开始走出华为技术的象牙塔,逐步成为一家独立运作的芯片供应商,2006年销售额超过9亿元。展讯通信的GSM/GPRS手机核心芯片研制与开发项目,获得了2006年度国家科学技术进步一等奖,并己成功实现产业化,其2006年的市场销售额超过3亿元。一批新锐企业的高速发展,打破了原有的大唐微电子独领数年风骚的旧格局,新锐凸现成为2006年设计业市场的显著特点。2.3进入完善产业链架构阶段自国发2000l8号文发布以来,越来越多新的Foundries和封装测试企业在我国兴起,加速了我国IC产业链体系的形成。目前,我国集成电路设计业已基本形成前后端全程及分程设计服务、测试、委托加工晶圆、封装,直至系统整机的配套应用、全套工程产业链体系,设计能力已从035微米工艺跨升到025微米013微米,可设计开发几百万门至几千万门规模的集成电路。在某些应用领域,如智能卡的自主产品已占据主导地位:开始拥有自主知识产权的IP,并能提出系统解决方案,初步具有了快速发展的技术开发能力,同时为IC设计业乃至集成电路产业的发展提供了技术保障:IC设计公共服务体系、成果孵化与人才培育基地均发挥着重要的支撑作用。IC设计公共服务体系,作为IC设计初创企业,在它们的成长、发展前期,特别需要孵化和培育。我国包括地方政府非常注重公益性服务平台的建设,先后在国家7个产业化基地,建立了相应的集成电路设计服务平台,提供IC设计环境的软/硬件及测试、MPW计划等方面的服务,形成了具有鲜明特色的孵化器+技术平台+人才培训的综合服务平台。特别是在上海还成立了,全国唯一的国家级IC设计生产力促进中心,和以具有自主知识产权的核心芯片工艺一-IP核开发服务为主的上海集成电路研发中心:在信息产业部的支持下,在北京和上海成立了硅知识产权(SIP)交易中心:同时,在国家知识产权局的支持下,上海硅知识产权交易中心,建立了国家级集成电路行业专利数据库等。2.4高中低档IC设计产品多元化共存在中低档通用IC市场,我国的IC卡从芯片设计、制造、封装、测试、应用、直至标准,已形成具有自主知识产权的产业链体系。近几年,在全国IC设计业销售额中,IC卡芯片所占比重一直在20%左右,其应用领域涵盖了交通、通信、银行、信息管理、石油、劳动保障、身份识别、防伪等诸多方面。主要设计企业有大唐微电子、中国华大、上海华虹、清华同方、复里微电子等,目前他们的产品包括以8位MCU为基础的接触式卡和非接触式卡、32位CPU接触式卡和非接触式卡、RF模块及其射频读写IC以及智能标签等芯片。另外,我国的第二代身份证已使用自主开发的RFIC卡芯片,并完善了整个RFIC卡的制造、应用产业链的全过程,确保了使用的安全性。其他诸如家电、电表、电源管理等消费类电子产品用的MCU、LCD以及ASIC等器件方面,已形成一支设计和产业化的骨干企业。在新兴的热点市场。目前我国自主设计的芯片产品已涉及了CPU/DSP、高档IC卡、数字电视(DTV)和多媒体、2G3G手机以及信息安全等六大领域。IC设计技术快速地进入国际主流技术(025微米-018微米)水平。具有自主知识产权的核心芯片的开发及其产业化也取得了可观的群体性突破。3.市场竞争格局2006年中国十大集成电路设计企业排名中,MP3控制芯片供应商珠海炬力,保持了榜首位置,而中国华大,也由2005年的第三位攀升至第二名位置。2006年排名第三和第四位的企业分别是中星微电子和大唐微电子。此外深圳海思半导体,2005年并不在十名之列。排名在深圳海思半导体之后的依次是无锡华润砂科微电子、杭州士兰微电子、上海华虹集成电路、北京清华同方微电子和上海展讯通信。其中,无锡华润砂科微电子和上海展讯通信成长迅速,无锡华润砂科微电子由2005年排名第十上升至第六,而排名第十的上海展讯通信,2005年并未入围前十名。2006年中国前十大IC设计企业,均来自中国大陆经济最发达的三个区域,分别是珠江三角洲、长江三角洲和京津地区。而在中国七大国家集成电路设计产业化基地中,西安、成都并未有企业入围前十名。而据称拥有l00家IC设计公司的深圳,首次有企业进入前十大IC设计企业排行,改变了连续两年榜上无名的尴尬。4.主力厂商竞争力评价4.1珠海炬力集成电路设计有限公司珠海炬力集成电路设计有限公司,是集合两岸三地及美国硅谷一群具有10多年IC设计开发经验的专业团队,与国际著名IC设计企业共同创立的IC设计公司。已成功在美国纳斯达克上市,总投资l000万美元。主要从事超大规模集成电路的设计开发和完整系统解决方案的设计开发。作为以IC设计、方案研发、IC测试、销售为经营范围的高技术企业,目前公司员工人数260余人,其中研发类人才200余人。已形成了一个功能完善,技术实力雄厚,技术累积丰富的国际化IC设计团队。炬力集成凭借与国际同步的SoC设计水平、国际化的人才优势和运作优势,努力打造具有全球竞争优势的IC设计企业。目前,珠海炬力集成电路设计有限公司已一跃成为,全球MP3芯片市场最大的供货商之一,2002年,炬力推出MP3主控芯片SOC系列,获得市场肯定,炬力的数模混合设计、高低压混合设计、低噪音低功耗性能设计已达到国际先进水平,并具备多项IP内核的自主研发能力。目前,炬力生产的数字电能表计量IC系列、MP3多媒体芯片及完整解决方案等各项产品,主要依靠自主研发,井有l2项关键技术获得专利认可。由于具有强有力的自主知识产权作后盾,炬力在有量的中高端以下芯片领域,占据了八成以上的市场份额。4.2中国华大集成电路设计有限责任公司中国华大集成电路设计有限责任公司(简称中国华大)是由中国电子信息产业集团(CEC)与国家开发投资公司(SDIC)共同出资设立的,国家大型集成电路设计产业集团公司。集团公司注册资本金为3.67亿元,总资产超过l0亿元,现有成员企业l3家,拥有IC专业技术及管理人员l000多人。中国华大的前身是中国华大集成电路设计中心,成立于1986年,是我国最早成立的集成电路设计企业。中国华大集成电路设计有限责任公司业务涵盖计算机、通信、消费类电子、信息安全类等方面的集成电路设计、开发与销售,并形成了从设计工具软件的开发、芯片设计、产品测试、系统集成、技术支恃、网络安全到产业化应用和产业项目融资的产业集团发展格局。4.3北京中星微电子有限公司北京中星微电子高限公司是在国家信息产业部的提议和支持下,由多位硅谷博士企业家,在北京中关村成立的集成电路设计企业,已在美国纳斯达克上市。中星微电子致力于开发先进的数字多媒体技术,并成功地将星光系列芯片产品推向了国内外市场,应用于电脑、宽带、移动通讯、信息家电等高速成长的技术领域。其产品已被三星、飞利浦、惠普、富士通、联想等国际知名企业大