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文档简介

深圳市欣代光电有限公司SMD封胶检验标准制订日期2011/04/07批准审核制订施永德文件标题SMD封胶检验标准文件编号XD-WI-003版本A0制订部门工程部制订日期2011/04/07页码11. 压模检验标准1.1压模检验方式： IPQC每2hr0.5hr抽检每工作机台8.628K(0603-0.6T规格产品 2片)或5.2K（0603-0.4T规格产品 2片），进行外观检查，抽检重点： a.溢（少）胶 b. 气泡 c.塌线2. 压模检验标准：所有需要巡检之站别均按照MIL-STD-105E II抽样计划进行抽样。 2.1 检验合格,材料正常转下一工序烘烤作业.2.2 检验不合格严重缺点：塌线、溢（少）胶有10PCS时生产线停机调整，发现混料、没焊线、用错胶饼材料IPQC开质量异常联络单并向前追溯2小时生产之材料全检，向后跟踪抽检10片确认，同时作业员需对追溯前2小时生产之材料、后跟踪10片材料进行全检. 2.2.1 第一次抽检NG则口头通知责任站组长或操作员改正，并开立退货处理通知单。2.2.2 若同一批产品或同一台机同一操作员连续抽检二次均NG则开立异常处理联络单知会产线提出改善对策，并改善不良状况。2.2.3 在巡检时如发现有批量性不良，（每片板以10%的不良为批量）则也开立异常处理联络单给产线改善。2.3 检验不合格判定标准:主要缺点/次要缺点总不良超过1.0%时，处理方式参照以上2点执行。3. 烘烤后材料之外观抽查方式：3.1 对作业员已出烤已看好外观之材料进行检查，抽检计划：按ASQC Z1.493 MIL-STD-105E一般检验水准II AQL：严重缺点：0 主要缺点：0.4 次要缺点：0.654. 辅助器具 显微镜 光标卡尺 电源供应器NG5. 作业流程：NG调机重做首件首件空板试压 - 首件确认 - 压模作业 - -自主检验 - IPQC抽检 - 长烤 切割站文件标题SMD封胶检验标准文件编号XD-WI-003版本A制订部门工程部制订日期2011/04/07页码26.外观检验项次检验项目判定基准不良判定备注1溢胶1.1 PCB背面有溢胶于焊垫1.2 PCB半圆孔有多胶的情况MAMA2胶体受损胶体内有破裂、龟裂凹陷，表面四角有损伤MA3线倒焊线焊弧超过30度以上倾斜.MA4胶体松脱胶体与PCB不密合，有松动的现象CR5汽泡芯片表面与金线旁边不能有气泡MA6杂物1. 胶体有杂物2. PCB正面有杂物大于芯片大小3. PCB背面沾有杂物MA7型号不符半成品，成品与工单或生产通知单上的型号不符CR8未封胶胶体未将材料区完全覆盖CR9胶未干胶体封胶之后未完全固化CR10混料不同规格之产品混放在一起CR11胶道偏移0603列胶道往正极偏移超过0.05mm,往负极偏移超过0.
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