FPC材料介绍.ppt

MICROCOSMTechnologyCo Ltd 軟板物料及流程介紹信賴度測試介紹出貨報告 銅箔基板製造種類 2layer 無膠系 3layer 有膠系 之特性比較 EDCopper電解銅 3Layer有膠式銅箔基板製造流程 BaseFilm基板材料 Adhesive接著劑 Epoxy環氣樹脂膠系 HalogenatedAdhesive含鹵素 Halogen freeAdhesive無鹵素 Polyester聚酯 Polyimide聚亞醯胺 Polyester聚酯 Coverlay保護膠片 保護膠片製造流程 ReleasePaper離形紙 ReleaseFilm離形材料 材料選用基本特性要求 TensileStrength 拉伸強度Tensilemodulus 拉伸模數Elongation 拉伸率ThermalCoefficientofExpansion 熱膨脹係數HeatShrinkage 熱收縮MoistureAbsorption 吸水率SurfaceEnergy 表面能 BaseFilm基板材料 CopperFoil銅箔 Roughness 粗造度SurfaceFinish 表面處理Anti tarnish 抗氧化性TensileStrength 拉伸強度Elongation 拉伸率BendingCycle耐折次數 ReleaseFilm離形材料 Release 離形力 2Layer無膠式銅箔基板 Casting塗佈法 Casting PIVarnish Producing LowTempOven RemoveSolvent 2Layer無膠式銅箔基板 Casting塗佈法 高溫烘箱 環化 整捲式 將整捲銅箔基材 置入烘箱中 通入氮氣 進行高溫烘烤 時間 温度 PAA PI H2O Solvent 2Layer無膠式銅箔基板 Laminate壓合法 UW HeatPressureRoll TPIfilm HerringboneRoller 2Layer無膠式銅箔基板 Sputtering濺鍍法 Sputter Beforesputter Aftersputter MICROCOSMTechnologyCo Ltd 律勝科技軟板材料介紹簡報 軟板物料及流程介紹信賴度測試介紹出貨報告 溫度循環測試 Thermalcycletest 高溫儲存測試 Hightemperaturestoragetest 低溫儲存測試 Lowtemperaturestoragetest 離子遷移量測試 Ionmigrationtest 高溫高濕測試 Hightemperatureandhighhumiditytest FPC環境試驗測試項目 離子遷移 IonMigration 在印刷電路板的電極間有離子移轉 使絕緣劣化的現象 發生在印刷電路板 絕緣體 中 受到離子性物質污染 或含有離子性物質時 在加濕狀態下施加電壓 即電極間存在電場和絕緣間隙部有水分存在作爲條件下 由於離子化金屬向相反電極間移動 陰極向陽極生長 在相對電極還原成原來的金屬並析出樹枝狀金屬的現象 常造成短路 稱為離子遷移 離子遷移非常脆弱 在通電瞬間産生的電流會使離子遷移本身溶斷消失 JIS Z 3197Type2梳形電路圖 軟板成品信賴性測試項目整理 MICROCOSMTechnologyCo Ltd 律勝科技軟板材料介紹簡報 軟板物料及流程介紹信賴度測試介紹出貨報告 3laye