主板制造流程简介.docx

惠州大亚湾华北工控实业有限公司 主 板 制 造 流程目录1.SMT2.DIP3.测试 4.包装 一、 SMTSMT是指表面组装技术，Surface Mounted Technology的缩写。主要包括丝印、贴片、手贴和回流炉焊接等过程。 1. 丝印丝印是指利用钢网、丝印机等工具，将锡膏按要求刷涂到PCB上的过程包括手动丝印、自动丝印和半自动丝印。丝印是SMT也是整个主板生产的第一道工序，对SMT下线良品率甚至产品测试合格率都有很重要的影响。丝印质量好坏的因数主要有丝印的位置、丝印面积的大小、丝印的高度和丝印的平整度等。2. 贴片贴片是指通过贴片机将贴装元器件准确地放置到PCB焊盘上。主板的大部分元器件（90%以上）都是通过贴片放置到PCB板上的，随着贴片技术和电子元器件封装技术的发展将会有越来越多的元器件通过贴片、SMT来完成生产。所以，贴片是整个主板生产效率的核心部分。同样贴片的好坏也会对主板的质量造成影响，主要不良现象有移位、反白、立碑和抛料等。3. 回流焊回流焊是指通过回流炉，将贴装元器件焊接到PCB板的过程。首先通过加温使锡膏融化、湿润到PCB板焊盘和元器件的焊盘上，再降温冷却使PCB板和元器件通过锡焊接在一起。考虑到锡膏的融化收缩及元器件和PCB板的热特性，整个回流焊过程的主要质量因数就是回流炉的温度变化曲线。4.回流焊接完成后，还要对主板进行SMT阶段的外观检验。主要包括目检和AOI检验。二、 DIPDIP 是指接插类元器件插件焊接过程，主要包括插件、波峰焊接和炉后处理等过程1. 插件插件是指手工将接插物料按要求插入到PCB板上的过程。因为是手工过程，主要要注意到插件的方向、错料、漏料等不良现象。2. 波峰焊接 波峰焊接是指主要通过波峰焊锡机，将接插件物料与PCB焊接到一起的过程。波峰焊接质量的影响因数主要有轨道角度、链速、波峰平整度和温度曲线等。3. 炉后处理和手动焊接炉后处理是指对波峰焊接后的产品焊接效果进行手动修复的过程。也有个别物料因为一些原因不能使用波峰焊锡机进行焊接，而采取需手工焊接的，也是在炉后处理过程处理。还有部分产品，是因为某些原因不能使用波峰焊接机进行焊接的，所有接插物料需要手工焊接。炉后处理和手动焊接的过程中，除了要提高焊接效率之外，控制烙铁温度和焊接时间以保证焊接质量和保护焊盘及元器件也是很重要的。三、 测试测试包括功能测试和性能测试两部分1. 功能测试功能测试是指运用各种工装、治具测试主板所携带的所有内置和外置功能接口能否正常的工作。2. 性能测试性能测试是指通过一些性能测试软件在一定的环境条件下，让主板进行较长时间的运行，测试其运行的稳定性，即通常的老化过程和高低温实验等。四、 包装包装是指对测试后的主板进行包装处理的过程，主要包括产品防护性部分、标示部分及配件部分包装1. 产品防护性包装产品防护性包装是指针对产品易静电损伤、易震坏和易挤压损坏，而采取的一些防护性的包装手段。如使用防静电袋防止产品静电损伤，和增加防震海绵垫防震产品因震动收到损伤等。2. 标示标示也是包装的一个很重要环节，因为当产品包装好以后所有的入库、存储、搬运和发货灯一些过程都是通过包装后的标示来识别和进行的，标示不正确就会使整个成品的后续作于都会牛头不对马嘴，所以包装过程中做好简洁、明了、易识别的标示也是非常重要的。3.