插装封装规范.doc

目次前言错误！未定义书签。1 范围22 规范性引用文件23 命名规则23.1 引脚数为2的封装命名原则23.2 使用标准封装代码命名33.3 采用标准封装代码+特征码的封装命名原则33.4 自命名封装代码的多引脚封装的命名原则53.5 连接器封装命名原则63.6 其他说明84 插装器件封装设计要点84.1 跨距归一化要求84.2 径向器件跨距要求94.3 常用焊盘库详见表6和表794.4 有极性器件标注要求104.5 多管脚器件1脚标注要求105 插装元器件波峰焊焊盘设计105.1 焊盘设计规则105.2 插装焊盘设计规则补充126 标准封装数据图形汇总136.1 直插电阻136.2 压敏电阻136.3 二极管、TVS管146.4 晶体管156.5 径向电感封装166.6 电容166.7 双列直插芯片176.8 自恢复式保险187 封装库说明及使用197.1 封装库介绍19插装器件封装设计规范1 范围本文件规定了插装元件的命名规则、设计要点、图形汇总等。本文件适用于公司技术中心所用到的插装元件的封装2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。IPC-7351-2005 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求 3 命名规则3.1 引脚数为2的封装命名原则3.1.1 封装命名原则封装命名一般包括：a) 封装分类代号，b) 封装外形特征代码，c) 极性，d) 封装体特征尺寸，e) 引脚特征间距，f) 焊盘特征。3.1.2 封装命名格式：C C P 1000 X 400 D 40 所代表含义见表1。表1 轴向、径向封装命名参数表序号类型符号或参数注释封装分类代号C：capacitor电容DO：diode二极管F：fuse保险管L：电感R：resistor电阻(压敏:RV热敏：RT)X：xtal晶体封装外形特征代码A：axes轴向出线H：正径向出线I：italic斜径向出线C：圆柱体径向出线极性无极性或者该类器件只有有极性一种P：有极性封装特征尺寸轴向出线（mil）投影宽度正径向出线（mil）投影宽度斜径向出线（mil）投影宽度圆柱体径向出线（mil）圆柱体投影直径间隔符X数字之间的通用间隔符引脚特征间距通常引脚间距斜径向出线平行于投影长边的引脚间距。焊盘类型D通用通孔焊盘Z窄焊环通孔焊盘孔径#孔径注1:RA80X300D28，标志为电阻封装，投影宽度为80mil，跨距为300mil，孔径28mil。注2:CCP250X100D32，标志为径向极性电容封装，投影圆直径为250mil，跨距为100mil，孔径32mil。3.2 使用标准封装代码命名例如晶体管：TO_220、TO_92等。3.3 采用标准封装代码+特征码的封装命名原则3.3.1 封装命名原则封装名称一般包括4个部分：a) 封装分类代码：一般为位或以下的字母，特殊情况可增加位特征码字母。b) 引脚特征：一般为引脚数，引脚缺省时：实际引脚数总引脚数；引脚数值后可跟一位字母，表征引脚排列的特征。c) 封装尺寸特征：同时为两个引脚距离尺寸时，列的尺寸在前，行的尺寸在后；同时有引脚距离尺寸和封装体的尺寸时，引脚距离尺寸在前，封装体的尺寸在后；同时为封装体的尺寸时，长的尺寸在前，宽的尺寸在后。根据命名长度等情况，此部分可以部分缺省或全部缺省。d) 焊盘特征：主要包含焊盘类型，焊环类型，通孔直径等信息。3.3.2 封装命名格式（所代表含义见表2）XXX AA _ BBB CCC D # 表2 直插标准封装命名参数表序号类型符号或参数注释备注封装分类代号(有标准代号尽量采用标准代号)DIP双列直插SIP单列直插IDC双排插针引脚数AA引脚数引脚数值后可跟一位字母，表征引脚排列的特征。AAsAA实际引脚数/总引脚数引脚缺省的情况，命名可缺省间隔符_表示后面数值是焊盘行间距一般焊盘等距排列的情况X表示后面数值是焊盘总跨距一般焊盘非等距排列或焊盘缺省T表示后面数值是封装体投影长度器件命名采用的封装体尺寸或封装体尺寸能更好的表征封装的特征时封装尺寸1_后BBB焊盘行间距X后BBB焊盘总跨距一般为列总长T后BBB封装体投影长度间隔符X后面数值为焊盘列间距T后面数值为封装体投影宽度封装尺寸2X后CCC焊盘列间距T后CCC封装体投影宽度焊盘类型D通用通孔焊盘Z窄焊环通孔焊盘孔径#孔径注:AT89C2051的DIP器件命名为DIP20_100X300D36，解释为管脚数是20，管脚行间距为100mil，管脚列间距为300mil，孔径为36mil的DIP双列直插器件。3.3.3 间隔符用法说明a) “s”：，用于引脚缺省的情况，“实际引脚数”与“总引脚数”之间。b) “”：用于“引脚数”与“引脚距离尺寸”的数字之间。c) “X”：用于“引脚距离尺寸”之前的尺寸数字之间。d) “T”：用于“封装体尺寸”之前的数字之间。e) “D”：表示标准焊环的通孔焊盘，后面的数值为通孔直径。f) “Z”：表示窄焊环的通孔焊盘，后面的数值为通孔直径。3.4 自命名封装代码的多引脚封装的命名原则3.4.1 封装命名原则封装名称一般包括4个部分：a) 封装分类代码：一般为位或以下的字母，特殊情况可增加位特征码字母。b) 引脚特征：一般为引脚数；引脚缺省时：实际引脚数总引脚数；引脚为阵列时：引脚行数引脚列数；引脚数值后可跟一位字母，表征引脚排列的特征。c) 封装尺寸特征：同时为两个引脚距离尺寸时，列的尺寸在前，行的尺寸在后；同时有引脚距离尺寸和封装体的尺寸时，引脚距离尺寸在前，封装体的尺寸在后；同时为封装体的尺寸时，长的尺寸在前，宽的尺寸在后。根据命名长度等情况，“封装尺寸特征”可以部分缺省或全部缺省。d) 焊盘特征：主要包含焊盘类型，焊环类型，通孔直径等信息。3.4.2 封装命名格式（所代表含义见表3）XXX AA _ BBB X CCC D # 表3 直插自命名多引脚封装命名参数表序号类型符号或参数注释备注封装分类代号(有标准代号尽量采用标准代号)RLY继电器PWS：power supply电源模块FLT：filter滤波器TFM：transformer变压器POT：potentiometer电位器引脚数AA引脚数引脚数后可跟一位字母表征引脚排列的特征。AAsAA实际引脚数/总引脚数引脚缺省的情况，命名可缺省AAaAA引脚行数/引脚列数引脚为阵列的情况，命名可缺省间隔符_表示后面数值是焊盘间距。一般焊盘等距排列的情况X表示后面数值是焊盘总跨距一般焊盘非等距排列或焊盘缺省T表示后面数值是封装体尺寸器件命名采用的封装体尺寸或封装体尺寸能更好的表征封装的特征时封装特征1_后BBB焊盘间距特征1等距摆列的两脚间距X后BBB焊盘总跨距一般为列总长T后BBB封装体投影尺寸特征1一般为长间隔符X表示后面数值是焊盘间距T表示后面数值是封装体投影尺寸封装特征2X后CCC焊盘间距特征2一般为行宽T后CCC封装体投影尺寸特征2一般为宽焊盘类型D通用通孔焊盘Z窄焊环通孔焊盘孔径#孔径注:电源模块WRF2405P-3W命名为PWS10S24X100D28，解释为总管脚数是24，实际管脚数为10，管脚间距为100mil，孔径为28mil的双列直插电源模块。3.4.3 间隔符用法说明a) “s”：sum，用于引脚缺省的情况，“实际引脚数”与“总引脚数”之间。b) “”：array，用于引脚为阵列的情况，“引脚行数”与“引脚列数”之间。c) “”：用于“引脚数”与“引脚距离尺寸”的数字之间。d) “X”：用于“引脚距离尺寸”之前的尺寸数字之间。e) “T”：用于“封装体尺寸”之前的数字之间。f) “D”：表示标准焊环的通孔焊盘，后面的数值为通孔直径。g) “Z”：表示窄焊环的通孔焊盘，后面的数值为通孔直径。3.5 连接器封装命名原则3.5.1 封装命名原则封装名称一般包括4个部分：a) 封装分类代码：一般为位或以下的字母，特殊情况可增加位特征码字母。第一位统一用D；第二位表征连接器引脚排排数，用阿拉伯数字表示，省略表示为单排连接器,对于不规则引脚排列连接器省略；第三位表征金属连接件成型方式，省略为弯型，字母z表示直型，对于不规则引脚排列连接器省略。b) 引脚数特征：一般为引脚数，引脚缺省时：实际引脚数总引脚数。c) 封装尺寸特征：同时为两个引脚距离尺寸时，列的尺寸在前，行的尺寸在后；同时有引脚距离尺寸和封装体的尺寸时，引脚距离尺寸在前，封装体的尺寸在后；同时为封装体的尺寸时，长的尺寸在前，宽的尺寸在后。根据命名长度等情况，“封装尺寸特征”可以部分缺省或全部缺省。d) 焊盘特征：主要包含焊盘类型，焊环类型，通孔直径等信息。3.5.2 封装命名格式（所代表含义见表4）XXX AA _ BBB CCC D # 表4 直插连接器封装命名参数表序号类型符号或参数注释备注封装分类代号(有标准代号尽量采用标准代号)DZ单排直针D2Z双排直针D单排弯针D2双排弯针引脚数AA引脚数引脚数值后可跟一位字母，表征引脚特征。F 为插针，m为插孔。间隔符_表示后面数值是焊盘间距。一般焊盘等距排列的情况X表示后面数值是焊盘总跨距一般焊盘非等距排列或焊盘缺省T表示后面数值是封装体长。器件命名采用的封装体尺寸或封装体尺寸能更好的表征封装的特征时封装尺寸1_后BBB焊盘间距X后BBB焊盘总跨距一般为列总长T后BBB封装体投影长度间隔符X后面数值为焊盘行间距T后面数值为封装体宽封装尺寸2X后CCC焊盘行间距T后CCC封装体投影宽度焊盘类型D通用通孔焊盘Z窄焊环通孔焊盘孔径#孔径备注1：引脚间距不规则连接器的命名一般保留 命名规则，极其特殊的直接以器件名称命名。备注2：矩型插座(DA-15PL冲制15芯) 的器件命名为D215m_109X112D40，解释为管脚排为2排，管脚数是15，管脚是弯形插孔，管脚间距为109mil，管脚行间距为112mil，孔径为40mil的连接器件。3.5.3 间隔符用法说明a) “s”：，用于引脚缺省的情况，“实际引脚数”与“总引脚数”之间。b) “”：用于“引脚数”与“引脚距离尺寸”的数字之间。c) “X”：用于“引脚距离尺寸”之前的尺寸数字之间。d) “T”：用于“封装体尺寸”之前的数字之间。e) “D”：表示标准焊环的通孔焊盘，后面的数值为通孔直径。f) “Z”：表示窄焊环的通孔焊盘，后面的数值为通孔直径。示例1：图1 连接器模型图表5 IDC封装参数表名称L（mil）H（mil）M（mil）E（mil）d（mil）D（mil）D215f_109X112D40160056011210940683.6 其他说明对于上述没有包含的接插件的命名及新器件的命名，设计开发人员需及时通知技术中心综合技术部，由PCB技术组人员将命名规则编入本规范中。根据公司PCB设计习惯，PCB封装库原则上将mm单位换算成最接近的整数mil单位。本规范中所列出的封装参数均为国际标准单位，在设计时使用1mil=0.0254mm的转换单位换算成英制与实际器件进行对照。（对于特殊器件，如果器件仅有公制标注，可以采用公制设计封装）4 插装器件封装设计要点4.1 跨距归一化要求对轴向引线跨距进行归一化，跨距以100mil向上跳动，按照常用的规则分为7种跨距：300、400、500、600、700、800、900(mil)，如果超出上述范围，则跨距以100mil向上跳动。4.2 径向器件跨距要求对于径向元器件，如铝电解电容、瓷片电容、独石电容、热敏电阻与压敏电阻等，安装孔距选取与元器件引线间距一致的安装孔距，不要再去扩脚或者把原本的间距缩小；但焊盘外边缘的间距20mil且在相邻两个标准线径值之间时，d取较大的标准线径值。表7 插装器件窄焊环焊盘库单位：mil线径直径(d) 孔径（mil）+8mil12mil焊盘直径(D) （mil）(最小环宽9mil)202846243250283654324060364466404872455380505887556395607210870821244.4 有极性器件标注要求带有极性或对引脚顺序有要求的器件，比如二极管、晶体管、径向极性电容等，必须在设计封装时，对极性予以标注，极性的标识采用“”或者“.”，避免使用错误。4.5 多管脚器件1脚标注要求多管脚器件第1脚的标注，用圆表示，线宽12mil，直径12mil，圆心离焊盘边缘20mil。5 插装元器件波峰焊焊盘设计5.1 焊盘设计规则5.1.1 元器件引线标称尺寸da) 标称线径d的计算的方法(根据引线的横截面计算,如横截面为多边形d为最长对角线长度或外接圆直径)如下图2： ddd 图2 线径图例b) 标称线径d按元器件数据手册给出的最大值选取。5.1.2 焊盘孔径的计算：线径1.5时,B-A4C图3 跨距要求b) 对于轴向元器件引脚内侧的弯曲半径应符合表8和图4要求： 表8 引脚内侧弯曲半径引脚的直径（C）或厚度（T）引脚内侧的弯曲半径（R）小于0.8mm1x直径/厚度0.8mm1.5mm1.5x直径/厚度大于1.5mm2x直径/厚度注：器件引脚的横截面为矩形时，使用厚度（T）参数。图4 轴向无卡位元器件成型尺寸示意图注： 图4中H=0.5D+PCB板厚+1.5mm。c) 对于2W及以上的电阻、引线直径1.3mm的二极管，应设计成卧式轴向安装， 2W及以上的电阻本体不允许直接PCB板接触（如下图5所示）。图5 轴向带卡位元器件成型尺寸示意图注:图5中H=PCB板厚+1.5mm； H1=stand off+0.5D （stand off为1.5mm）4) 立装电阻：安装后本体离板的距离为1.5mm，上端引线弯曲半径为2倍引线直径，引线离本体距离为2mm。5.1.5 封装丝印层设计丝印的大小是元器件的最大外形尺寸的投影，丝印的外边缘和投影重合，丝印不能上焊盘,应离焊盘的距离大于15mil。5.1.6 封装外轮廓设计封装外轮廓由元器件的外形在PCB上的投影尺寸确定，封装外轮廓以丝印层来绘制，绘制外轮廓所用的线宽要求统一为8mil，当器件外轮廓的有关尺寸以典型值表示时，按典型值进行外轮廓的设计，以mil为单位，4舍5入取值到十位的整数；当器件外轮廓的有关尺寸以最大值和最小值表示时，一般按最大值进行外轮廓的设计，以mil为单位，4舍5入取值到十位的整数。外轮廓的图形、线、文字等不允许印在焊盘上，并要求离开焊盘边缘应大于15mil以避免印料浸染焊盘。外轮廓要以半圆弧的方式标识出元器件方向。 对于类似SD卡、数据带卡座等含有活动部位的器件，需要把活动部位的活动区域用丝印绘制出来。5.2 插装焊盘设计规则补充 对于没有提到的元器件焊盘设计根据供应商推荐的元器件焊盘进行设计。6 标准封装数据图形汇总6.1 直插电阻图6 轴向电阻封装模型图表9 轴向电阻封装参数表 （单位：mil）名称LWCdD备注RA80x300D28150803002850北京友谊RJ13 1/6WRA100x400D322801004003255北京友谊RJ14 1/4WRA150x600D324201506003255北京友谊RJ15 1/2WRA180x700D405201807004068北京友谊RJ16 1WRA260X800D406402608004068北京友谊RJ17 2W注1：水泥及绕线等大功率电阻按照数据手册设计。6.2 压敏电阻图7 压敏电阻封装模型图表10 压敏电阻封装参数（单位：mil）名称CWLdD备注RVH600x200D406002003004068SIOV-S14K506.3 二极管、TVS管图8 二极管封装模型图表11 二极管封装参数表（单位：mil）名称LWCdD备注DO_35200804002850DO_413001105004475注： 2W及以上的功率二极管成型方