华为PCB外观标准.doc

华为PCB外观标准1. 毛刺或毛头合格：无毛刺/毛头，或者毛刺/毛头未引起板边粗糙破边；不合格：出现连续的毛刺或毛头。2. 板角/板边损伤合格：板角/板边损伤尚未出现分层现象；不合格：板角/板边损伤出现分层现象。3. 板面污渍合格：板面清洁，无明显污渍；不合格：板面有油污，以及明显胶粒等。4. 异物（非导体）合格:符合以下几条：1） 异物距离最近导体间距0.1mm；2） 每面异物3处；3） 每处异物尺寸0.8mm。不合格：不满足以上任何一条。5. 水渍合格：有少量水渍；不合格：有大量、明显水渍。6. 锡渣残留合格：板面无锡渣；不合格：板面出现锡渣残留。7. 板面余铜合格：满足一下条件：1） 板面余铜距导体间距0.2mm；2） 每面余铜3处；3） 每处余铜尺寸0.5mm。不合格：不满足以上任意一条。8. 划伤/擦花合格：满足下列条件：1) 划伤/擦花没有导致露铜；2) 划伤/擦花没有露出基材纤维。不合格：不满足以上指标。9. 压痕合格：满足下列条件：1） 压痕未造成导体之间桥连；2） 裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减20%；3） 介质厚度0.09mm。不合格：不满足以上指标。10. GROUD面凹坑，铜粒合格：满足下列条件：1） GROUD面不允许露基材，凹点面积最大1*1mm2，单面允许凹点数4；2） GROUD面铜粒0.5mm且每面铜粒数量4；不合格：不满足以上指标。11. 外表杂物合格：满足下列条件：1） 杂物距导体间距0.125mm；2） 杂物尺寸0.8mm；不合格：1） 杂物已影响到电性能2） 杂物距导体间距0.125mm；3） 杂物尺寸0.8mm；12. 缺口/空洞/针孔合格：2级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽设计线宽20%，缺陷长度导线线宽且5mm1级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽设计线宽30%，缺陷长度=导线线宽且25mm不合格：不满足以上指标。13. 导线压痕合格：2级标准：无压痕或导线压痕导线厚度20%;1级标准：无压痕或导线压痕导线厚度30%;不合格：不满足以上指标。14. 导线露铜合格：导线不露铜；不合格：导线露铜。15. 铅锡堵过孔定义：对阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔外残留的铅锡。合格：铅锡堵过孔直径0.1mm，铅锡堵过孔数量过孔总数的1%；不合格：铅锡堵过孔直径0.1mm，铅锡堵过孔数量过孔总数的1%；16. 焊盘露铜合格：焊盘不露铜不合格：焊盘露铜17. 焊盘损伤1） 焊盘中央合格：SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或损伤现象；不合格：SMT焊盘以及插装焊盘出现划伤或损伤现象。2） 焊盘边缘合格：2级标准：缺口/针孔等缺陷造成SMT焊盘边缘损伤1mil;1级标准：缺口/针孔等缺陷造成SMT焊盘边缘损伤1.5mil;不合格：不满足以上指标。18. 基准点不良合格：基准点光亮，平整，无损伤等不良现象不合格：基准点氧化变黑，缺损，凹凸等等。19. 字符合格：字符清晰可见不合格：字符模糊，已不可辨或可能误读。20. 标记位置合格：标记位置与设计一致；不合格：标记位置与设计不一致。21. 标记油墨上焊盘合格：标记油墨没有上SMT焊盘/上插装焊盘可焊环宽0.05mm；不合格：标记油墨没有上SMT焊盘/上插装焊盘可焊环宽0.05mm22. 导体表面露盖板合格：无漏印，空洞，起泡等；不合格：引起泡等原因造成需盖焊膜区域露出。23. 阻焊膜脱落合格：无阻焊膜脱落，跳印；不合格：各导线边缘之间阻焊膜脱落，跳印。24. 对孔的套准合格：未发生套不准现象，阻焊膜均匀围绕在孔环四周，失准满足以下条件：1） 插孔件：阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环；上插件焊盘且可焊环宽0.05mm；2） 阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形露铜。不合格：1）插孔件：阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环；上插件焊盘且可焊环宽0.05mm；2） 阻焊膜套不准时造成相邻导电图形露铜。25. 阻焊修补合格：无修补或每面修补5处且每处面积100mm2；不合格：无修补或每面修补5处且每处面积100mm226. 颜色不均合格：同一面颜色均匀，无明显色差；不合格：同一面颜色不均匀，有明显色差；27. 内外环PAD区域1）内环PAD区域a不允许氧化（或孔边发红氧化等）；b不允许表面异物（如白油，绿油等）；c不允许表面凸起（铜粒，瘤粒等）；d可以接受轻微凹点（直径1mil）.2）内环PAD区域