化学蚀刻二层板操作流程.doc

化学蚀刻制作二层电路板流程主要流程：PCB文件的导出（GERBER文件）GERBER文件的导入打靶标、打孔刷板孔金属化刷板覆干膜曝光显影蚀刻去膜阻焊字符助焊具体如下：1. 将要用到的机器设备打开预热。2. PCB电路图设计完成后，在protel99软件下点击File菜单下的CAM manager栏生成相关印制电路板信息的gerber文件，然后导出。3. 打孔（1）打开LPKF CircuitPro软件，file-new-2layer_GalvanicTHP.cbf- OK,导入生成的二层板gerber文件，计算好雕刻时的信息，配好打孔时需要的刀。（2）打卡位孔 将选好的双面板放入雕刻机内，粘好胶带，选好打孔需要的3mm刀，点击home点，X方向115mm,Y方向295mm,X方向+1mm,-2mm位置打孔。（3）打靶标和孔 将打好卡位孔的双面板放在刻制机内，并粘好胶带，然后进行打孔操作。打孔完成后，将印制电路板取出进行下一步刷板操作。3.刷板刷板前可先用气泵枪处理掉遗留在电路板上的板屑。刷板时，先打开热风烘干按钮和水阀开关，进板后控制好进板速度和刷板的压力，刷板压力适中，以免刷坏覆铜面。刷板速度为0.3-0.4m/min，摆动40-60次/min。刷板目的是为了去除打孔后双面板表面的毛刺。烘干时也可以使用吹风机吹干。然后进行孔金属化操作。4.孔金属化将打好孔的四层板先进行刷板，去除表面毛刺。观察通孔是否打好，用气枪或小钻头处理被板屑堵住的孔。然后开始孔金属化。去油污 碱性药液达到预热温度50后，放入板子，设定时间为15min。夹板时注意观察药液是否可以将所有孔浸入，打开控制摆动的开关，其作用是更好地去除板面的油污，为电镀做好准备。去油污完成后时间按钮复位。关闭摆动，取板时板子尽量平放，避免药液滴落地面，然后进行水洗。微蚀 微蚀作用主要是除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结合力。设定时间为5min，微蚀后一定要用去离子水清洗，烘干，主要是为了防止影响C溶胶的浓度。沉碳沉碳时间设定为15min,打开电机电源开关。打孔后的孔壁不导电，沉碳主要是为了给孔壁附着碳粒，使之活化可以导电，便于镀铜。沉碳完成后，用刮板刮掉表面的碳黑，烘干，用柔软的棉布将板面的碳尽量擦拭干净，烘干。观察是否有堵孔，如有用气泵枪吹通。电镀 时间设定为60min，电流为10A左右，用专用的电镀夹板夹好板子，打开电镀开关，开始电镀。电镀完成后注意观察板面是否平整光滑，孔是否通透。表面不光滑时可以用砂纸轻轻打磨。刷板后烘干，准备覆膜。注：每次都打开摆动开关，完成后关闭。5.刷板 操作同3。6覆干膜覆膜机需要预热至100，预热时间大约30min左右。达到预热温度后，先用废板将可能被氧化的膜用掉，再将刷板后烘干的双面板放至滚轴上，选好放板的位置，尽量节约的前提下，小心操作，摁下RUN按钮，速度调至0.3-0.4m/min，干膜加好后，割掉多余的部分。7.出菲林通过光绘机将需要的菲林片绘出，注意负片和镜像的问题，外层负片，顶层水平镜像；并注意区分药膜面。光绘完成后，将菲林片放置微电脑自动冲片机进行冲片。工作环境为绿光暗室房。8曝光根据定位孔信息进行菲林定位（药膜面朝向铜面），并用胶带粘好，胶带尽量小。曝光机使用时，打开操作台，将贴好菲林的双面板小心放入曝光机内。合上操作台，将操作台完全推进后抽真空。抽真空目的是防止菲林片和干膜之间的气泡散射影响曝光效果。选择双面板模式，曝光时间40S。9显影将曝好光的双面板取出后，揭下菲林片，将菲林片保护好以方便多次使用。撕掉覆在双面板上的干膜的外层保护膜，撕的时候注意不要让干膜残屑掉到板面上。将板子固定在夹具上，放入和拿出时应掌握技巧，选择最好最有效的方式。待到显影液温度达到40后，进行显影操作，传送速度调至8-9mm/s。操作之前为防止药液沉淀将空卡槽放入走一遍，以使药液混合均匀。显影后，拿出卡槽时尽量不要让药液滴到地面，用水冲洗板子，防止污染下一步操作使用的药液。下一步进行蚀刻操作。8蚀刻操作类似7，预热40左右，速度8-9 mm/s。蚀刻完毕后，再次水洗，下一步进行去膜操作。9去膜操作类似7和8，预热40左右，速度8-9 mm/s。去膜后水洗，刷板并烘干。下一步进行层压。10.阻焊阻焊油墨:固化剂=1:3，调好助焊油墨后用滚刷将油墨均匀涂布在板子上，用烘箱预固化（80，15-20min）,贴菲林片曝光60s,将焊盘以外的线路保护起来，显影液配置时水温最好4050之间，显影液蚀刻掉阻焊油墨将焊盘暴露出来，用烘箱固化（160,30min）。11.字符字符油墨：固化剂=1:3，调好油墨后用滚刷将油墨均匀涂布在板子上，用烘箱预固化（80，15-20min）,贴菲林片曝光4