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文档简介

LDO的功耗和压差分析便携产品电源设计需要系统级思维,在开发由电池供电的设备时,诸如手机、MP3、PDA、PMP、DSC等低功耗产品,如果电源系统设计不合理,则会影响到整个系统的架构、产品的特性组合、元件的选择、软件的设计和功率分配架构等。同样,在系统设计中,也要从节省电池能量的角度出发多加考虑。例如现在便携产品的处理器,一般都设有几个不同的工作状态,通过一系列不同的节能模式(空闲、睡眠、深度睡眠等)可减少对电池容量的消耗。即当用户的系统不需要最大处理能力时,处理器就会进入电源消耗较少的低功耗模式。1带有使能控制的低压差线性稳压器(LDO)是不错的选择。低压差线性稳压器(LDO)的结构主要包括启动电路、恒流源偏置单元、使能电路、调整元件、基准源、误差放大器、反馈电阻网络,保护电路等,基本工作原理是这样的:系统加电,如果使能脚处于高电平时,电路开始启动,恒流源电路给整个电路提供偏置,基准源电压快速建立,输出随着输入不断上升,当输出即将达到规定值时,由反馈网络得到的输出反馈电压也接近于基准电压值,此时误差放大器将输出反馈电压和基准电压之间的误差小信号进行放大,再经调整管放大到输出,从而形成负反馈,保证了输出电压稳定在规定值上;同理如果输入电压变化或输出电流变化,这个闭环回路将使输出电压保持不变,即:VOUT=(R1+R2)/R2 * Vref产生压差的主要原因是,在调整元件中有一个P沟道的MOS管。当LDO工作时MOS管道通等效为一个电阻,RDS(ON),VDROPOUT = VIN - VOUT = RDS(ON) x IOUTR.由此得出低压差线性稳压器(LDO)的一个重要特性,在输入电压大于最小工作电压和输出电压其标称值范围内,负载电流为零时,输出电压随输入电压的变化而变化,这就是LDO的跟随特性,待输出电压达到其标称值后不随输入而变化,从而达到稳压的目的,这就是LDO的稳压特性。如图为圣邦微电子的SGM2007输入电压和输出电压的曲线。在测试压差(Dropout)时不同的厂家有不同的标准。德州仪器(TI)电压差定义为输出电压较其标称值跌落2时的输入、输出电压的差值.其它的如,美信(Maxim),圣邦微电子(SGMC)电压差定义为输出电压较其标称值小于100mV时的输入、输出电压的差值. 如图为圣邦微电子的SGM2007负载为300mA时输入电压和输出电压的曲线。如图在箭头范围内,输入和输出和箭头组成的图形在一定范围内近试为平行四边形,在平行四边的边上任取一点,做与另一边平行的线段,由平行四边形的定义可知和另一边相等。所以这两种测试方法只是取值点不同而已,对同一芯片而言,两种方法测得值几乎相同。在TMT生产测试中,也有两种测试方法,一种是循环法,输入在某一个确定值时,以步长为1mV下降,至道输出电压较其标称值跌落2,或输出电压较其标称值小于100mV时停止,这种方法循环的步长越多,测试的时间就越长,对芯片的成本就越高,令一种方法是,输入固定电压法,输入和输出和箭头组成的图形近试平行四边形,只要我的取值点在平行四边形内,测得的值就是相同的,所以通常是根据具体的LDO 的Dropout的大小,输入加上某一个值,使输出电压约等于较其标称值跌落2或较其标称值小于100mV。例如Dropout在150mA时为100mV,那么输入可以等于输出,这样测的输出比标称值小于100mV,等于这样测一次就可以了,节约了大量的时间,降低生产成本。单体锂离子电池充足电时的电压为4.2V,放完电后的电压为2.3V,而有些标定电压为3.3V工作的微处理器DSP的最低工作电压可以达到2.9V。这样LDO输出值在小于标称值的一定范围内还是可以工作的。由上图可见,LDO的压差越小,输入和输出和箭头组成的图形近试平行四边形越长,LDO的工作时间就越长效率就越高,电池的待机时间也就会越长。低压差线性稳压器由于存在压差,它最大的缺点是在热量管理方面,因为其转换效率近似等于输出电压除以输入电压的值。例如,如果一个驱动图像处理器的LDO输入电源是从单节锂电池标称的3.6V,在电流为200mA时输出1.8V电压,那么转换效率仅为50%,因此在手机中产生了一些发热点,并缩短了电池工作时间。虽然就较大的输入与输出电压差而言,确实存在这些缺点,但是当电压差较小时,情况就不同了。例如,如果电压从1.5V降至1.2V,效率就变成了80%。低压差线性稳压器功耗主要是输入电压,输出电压以及输出电流的函数。下列方程式可用来计算最恶劣情况下的功耗:PD=(VINMAX- VOUTMIN )ILMAX。其中:PD = 最恶劣情况下的实际功耗,VINMAX = VIN 脚上的最大电压,VOUTMIN = 稳压器输出的最小电压,ILMAX = 最大( 负载) 输出电流。最大允许功耗(PDMAX) 是最大环境温度(*AX), 最大允许结温(TJMAX) (+125C) 和结点到空气间热阻(JA) 的函数。对于安装在典型双层FR4 电解铜镀层PCB板上的5引脚SOT-23A封装器件,其(JA)约为250C/Watt。PDMAX=(*AX- TJMAX)/ JAVINMAX = 3.0V +10%,VOUTMIN = 2.7V - 2.5%,ILOADMAX = 40mA,TJ

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