JL SMD培训手册.doc

广州巨亮光电科技股份有限公司培训教材（固晶站）一、产品介绍：LED是英文light emitting diode（发光二极管）的缩写。LED有很多。如下是我司SMD产品中的两种：图1 3528， 图2 5050 二、产品分类： 1、按封装形式分类SMD LED、直插式LED、食人鱼LED、大功率LED等。而SMD形式封装的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种2、按颜色分类:LED芯片各个颜色波段对照表(单位：纳米 nm): 红光：615-650 橙色：600-610 黄色：580-595黄绿：565-575绿色: 495-530蓝光：450-480紫色：370-410白光：450-465三、了解LED原物料和LED封装生产工艺流程（固晶站）: 物 料： 1.LED晶片LED灯珠的核心原物料，发光就是靠它了，也是主要成本。2.导电银胶绝缘胶导电银胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水，对其要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。绝缘胶要求绝缘，导热性好，剪切强度要大，并且粘结力要强。型号：TK129 DX-20 TK3113.支架固定晶片，同时作为LED灯珠外部的正负极。型号3528 3014 5050 5630固 晶 工 艺 图： 注意事项5、注意固晶要正，不可偏移 PAD中心3060 um，芯片不可粘胶，倾斜、叠晶， 银胶推力值100g，绝缘胶250g。1、固晶胶从冰箱中取出后需回温，时间依胶量而定，一般为30-45分钟，然后用方形棒子按同一方均匀搅拌20-30分钟2、反膜、扩晶时注意防静电离子风扇的使用。扩晶机的温度设定为553。3、支架排列在固定的送料板，同时对物料异常进行检查(支架变形、变黄，电镀层氧化，使用前支架除湿150/60min)4、注意对胶量的控制 银胶高度的1/2-1/3；铜箔间距1/2，两极间距90 um绝缘胶不可高于晶1/3 ，低于晶片1/4。6、注意烘烤温度和时间 绝缘胶170/1.5H 银胶160/1.5H固晶胶回温 扩晶 排支架 点胶 固晶 四、注意事项：1、 作业前穿好防静电工衣工帽，配带好无绳防静电手环；进车间前在门口检测防静电手环是否正常。2、 自动生产前，必须让QC确认首件OK后方可生产。3、 生产作业时，严格按照我司生产作业指导书作业，不间断对自己生产的材料进行自检。4、 新员工适应期间，未经领班和机修许可，不可私调试机台。5、 自动机台在生产作业中，不可把手和头伸去正在做机械运动的摆臂，以免造成工伤。6、 下班前，整理机台、材料，做好5S。 广州巨亮光电科技股份有限公司培训教材（焊线站）一、产品介绍：LED是英文light emitting diode（发光二极管）的缩写。LED有很多。如下是我司SMD产品中的两种：图1 3528， 图2 5050 二、产品分类： 1、按封装形式分类SMD LED、直插式LED、食人鱼LED、大功率LED等。而SMD形式封装的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种2、按颜色分类:LED芯片各个颜色波段对照表(单位：纳米 nm): 红光：615-650 橙色：600-610 黄色：580-595黄绿：565-575绿色: 495-530蓝光：450-480紫色：370-410白光：450-465三、了解LED原物料和LED封装生产工艺流程（焊线站）: 物 料： 1. 金线用来连接LED晶片电极和外部支架的引线。焊 线 工 艺 图： 注意事项1.注意一焊点金球大小及位置,金球覆盖面积控制在3/42/3焊球厚度控制在1315 um焊线宽度控制在50100 um 请参照焊线制程检验规范 弧度跨度 弧度/跨度2.线弧高度控制在2-3个芯片高度之间.3、第二点边缘距焊点连结区间距控制在50 um,余尾打在PAD正中心不可超过0.15mm。二焊半成品 4、0.8mil金线拉力5g0.9mil金线拉力6g1.0mil金线拉力7g 请参照QC检验规范 1mil=0.0254mm四、注意事项：1、作业前穿好防静电工衣工帽，配带好无绳防静电手环；进车间前在门口检测防静电手环是否正常。2、 自动生产前，必须让QC确认首件OK后方可生产。3、 生产作业时，严格按照我司生产作业指导书作业，不间断对自己生产的材料进行自检。4、 新员工适应期间，未经领班和机修许可，不可私调试机台。5、 自动机台在生产作业中，不可把手和头伸去正在做机械运动的摆臂，以免造成工伤。6、 下班前，整理机台、材料，做好5S。 广州巨亮光电科技股份有限公司培训教材（点胶站）一、产品介绍：LED是英文light emitting diode（发光二极管）的缩写。LED有很多。如下是我司SMD产品中的两种：图1 3528， 图2 5050 二、产品分类： 1、按封装形式分类SMD LED、直插式LED、食人鱼LED、大功率LED等。而SMD形式封装的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种2、按颜色分类:LED芯片各个颜色波段对照表(单位：纳米 nm): 红光：615-650 橙色：600-610 黄色：580-595黄绿：565-575绿色: 495-530蓝光：450-480紫色：370-410白光：450-465三、了解LED原物料和LED封装生产工艺流程（点胶站）: 物 料： 1. 胶水保护LED内部结构。现在的硅胶有，金马1068A/B（贴片） 联合化学7455A/B（贴片）和7550A/B（大功率）2、荧光粉制作白光，混色形成白光。现在用型号有，O5742、YAG-04、BH-201 HB-102等 点 胶 工 艺 图： 注意事项1、先配荧光粉，倒A胶，后倒B胶；胶体必须在23条件下密封存贮，防止B胶吸水气。胶杯必须擦拭干静防止杂物。胶体必须搅拌均匀；避免皮肤与胶体长时间直接接处。硅胶开封/配胶/搅拌 2、注意：点胶必须对支架除湿（条件：15090min）;点胶时间到进烤时间不可超出45分钟；注意产品缺胶/少胶/气泡/溢胶等不良问题.请参照SMDQC检验规范 4、注意烘烤工艺 短烤80/1H 长烤150/3H 四、注意事项：1、作业前穿好防静电工衣工帽，配带好无绳防静电手环；进车间前在门口检测防静电手环是否正常。2、 自动生产前，必须让QC确认首件OK后方可生产。3、 生产作业时，严格按照我司生产作业指导书作业，不间断对自己生产的材料进行自检。4、 新员工适应期间，未经领班和机修许可，不可私调试机台。5、 自动机台在生产作业中，不可把手和头伸去正在做机械运动的摆臂，以免造成工伤。6、 下班前，清洗机台、在清洗时要单台机的零部件清洗，免不台机的部件调放。7、 做好工作台上5S。 广州巨亮光电科技股份有限公司培训教材（分光站）一、产品介绍：LED是英文light emitting diode（发光二极管）的缩写。LED有很多。如下是我司SMD产品中的两种：图1 3528， 图2 5050 二、产品分类： 1、按封装形式分类SMD LED、直插式LED、食人鱼LED、大功率LED等。而SMD形式封装的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种2、按颜色分类:LED芯片各个颜色波段对照表(单位：纳米 nm): 红光：615-650 橙色：600-610 黄色：580-595黄绿：565-575绿色: 495-530蓝光：450-480紫色：370-410白光：450-465三、了解LED原物料和LED封装生产工艺流程（分光站）: 物 料： 1. 载带 包装LED，便于使用。2、 热封带 将LED封装在载带里面。3、干燥剂4、防静电袋 分 光 编 带 工 艺 图：剥料机外观/剥料 注意事项1、剥料时注意静电击穿，做好防静电措施。除湿自动分光机2、注意产品亮度不均/波 长不均等不良问题. 3、分光前须对材料除湿（条件 120度6-12小时）自动分光机4、孔带余隙控制在0.15 mm0.3mm 5、注意孔带变形/脚断/卡料/横料/侧料/背朝天等不良问题自动装带机自动装带机除 湿6、 注意真空包装前，低温除湿（653/12H）。真空包装机真空包装入库检验/出货四、注意事项：1、作业前穿好防静电工衣工帽，配带好无绳防静电手环；进车间前在门口检测防静电手环是否正常。2、自动生产前，必须让QC确认首件OK后方可生产。3、生产作业时，严格按照