PCB库命名规范.docVIP

硬件设计规范1. PART的命名方法1.1 电阻，电容，电感的命名方法电阻命名举例如下： 000 k 00_ 0402_ 1%_ 0101000193 :表示3位有效数。 ：表示千欧。 ：表示2位有效数。 ：表示封装代码。 ：表示精度。 ：表示该器件物料编码。特殊电容的命名方法，特殊处理，例如4位有效数的命名方法如下： 4700 u 00_ 20%_ 物料编码 :表示4位有效数。 ：表示微法。 ：表示2位有效数。 ：表示精度。 ：表示该器件物料编码。 电阻，电容，电感的命名方法请参见表1_1 表 1_1器件类型简称命名解析命名方法命名举例0402电阻RES表示封装为0402，值为390K,精度1%的电阻阻值_封装_精度_物料编码390k00_0402_1%_01010001930603电阻RES表示封装为0603，值为6.19K,精度1%的电阻阻值_封装_精度_物料编码006k19_0603_1%_01010001220805电阻RES表示封装为0805，值为0欧,精度5%的电阻阻值_封装_精度_物料编码000r00_0805_5%_01010000010402电容CAP表示封装为0402，值为150皮法,精度5%的电容阻值_封装_精度_物料编码150p00_0402_5%_01020000450603电容CAP表示封装为0603,值1.8皮法,精度0.25的电容阻值_封装_精度_物料编码001p80_0603_p25_01020000050805电容CAP表示封装为0805，值为10微法,精度10%的电容阻值_封装_精度_物料编码010u00_0805_10%_01020001510402电感IND表示封装为0402，值为270纳亨,精度5%的电感阻值_封装_精度_物料编码270n00_0402_5%_01030001731.2 连接器的的命名方法 连接器的的命名方法见 表 1_2 表 1_2简称命名方法命名举例电池连接器BAT_CONNECT厂家编码_物料编码WF15003-01200_0110000035SIM卡连接器SIM_CONNECT厂家编码_物料编码SMI5-06F1-KNM1-01_0110000057耳机座连接器AUXJACK_CONNECT厂家编码_物料编码PJ-3507_0110000031射频连接器RF_CONNECT厂家编码_物料编码MM8130-2600RA2_0110000015USB连接器USB_CONNECT厂家编码_物料编码USB205FB-C1028204_0110000019FPC连接器FPC_CONNECT器件PIN数_厂家编码_物料编码CON10_AXK7L10223G_0110000011插针母座REC_CONNECT器件类型+pin数_厂家编码_物料编码REC26_TSTA28-28PM-PKB_0110000066插针公座PLUG_CONNECT器件类型+pin数_厂家编码_物料编码PLUG26_02-225012-213S_0110000067轻触开关SWITCH厂家编码_物料编码SKQGADE010_0110000070线对板连接器FPC_CONNECT器件pin数_厂家编码_物料编码CON32_9491B-32B-TM2_0110000068射频测试座RF_CABLE厂家编码_物料编码818000276_0110000058电源插座DC_JACK厂家编码_物料编码DC-031A_0110000049按键KEYPAD厂家编码_物料编码TD_055 1_5_0110000025顶针POGO厂家编码_物料编码100476-1_01100000431.3 IC,滤波器,二级管,三极管,MOS管,ESD,保险管,TVS管,晶振的命名方法 IC,滤波器,二级管,三极管,MOS管,ESD,保险管,TVS管,晶振的命名方法见表2_3 Error! Reference source not found.元件类型简称命名方法命名举例BGAFLASH厂家编码_物料编码FM6AD2G1GA-5BAGE_0109000059声表面滤波器SAW厂家编码_物料编码 EFCH9418TDL1_0108000001二极管Diode_diode厂家编码_物料编码1N5819WS_0104000024LEDLED厂家编码_物料编码LTST-C191KRKT_0104000027三极管Transistor厂家编码_物料编码DTC114EM_0105000009MOS管MOS厂家编码_物料编码MI3415_0106000002ESDESD厂家编码_物料编码AVLC5S02050_0112000001TVS管TVS厂家编码_物料编码SMBJ18CA_0112000018自恢复保险Fuse厂家编码_物料编码2016L050_0112000022晶振Crystal 厂家编码_物料编码8Y26000011_01110000191.4 屏蔽盖的命名方法 屏蔽盖的命名方法见表2_4 表2_4元件类型简称命名方法命名举例CPU屏蔽盖SHD_CPU屏蔽盖类型_物料编码SHD_CPU_0113000017PMU屏蔽盖SHD_PMU屏蔽盖类型_物料编码SHD_PMU_0113000023PA屏蔽盖SHD_PA屏蔽盖类型_物料编码SHD_PA_0113000020GPS屏蔽盖SHD_GPS屏蔽盖类型_物料编码SHD_GPS_0113000022蓝牙屏蔽盖SHD_BT屏蔽盖类型_物料编码SHD_BT_0113000007WF屏蔽盖SHD_WF屏蔽盖类型_物料编码SHD_BT_0105000009收发器屏蔽盖SHD_TR屏蔽盖类型_物料编码SHD_TR_0106000002CAN屏蔽盖SHD_CAN屏蔽盖类型_物料编码SHD_CAN_0112000001MCU屏蔽盖SHD_MCU屏蔽盖类型_物料编码SHD_MCU_0112000018SENSOR屏蔽盖SHD_SENSOR屏蔽盖类型_物料编码SHD_SENSOR_01130000251.5 测试点，MARK点,馈点的命名方法 测试点，MARK点,馈点的命名方法见表2_5 表2_5元件类型简称命名方法命名举例测试点TEST器件类型_形状_直径尺寸TEST_CIR_050MARK 点FUDICAL MARK器件类型_形状_直径尺寸MARK_CIR_100方形馈点天线馈点器件类型_长x宽_贴片类FD_SQ_200X350_SMT圆形馈点天线馈点器件类型_尺寸_弹片类FD_CIR_350_SPRING2. PCB DECALS的命名方法2.1 电阻类，电容类，电感类的命名方法 电阻类，电容类，电感类的命名方法见表3-1 表3-1器件类型简称命名方法命名举例电阻类RES器件类型代码_封装R_0402电容类CAP器件类型代码_封装C_0603电感类IND器件类型代码_封装L_08052.2 规则IC类，MOS管，二极管，三极管，TVS管，滤波器，晶体的命名方法 规则IC类，MOS管，二极管，三极管，TVS管，滤波器，晶体的命名方法见表3_2 表3_2元件类型简称命名方法命名举例BGABGA封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度BGA130_0800X0900e065h100QFNQFN封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度QFN24_0300X0300e04h105SOP8SOP封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度SOP8_0500X0390e127h120CSPCSP封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度CSP15_01554x02148e040h0625DFNDFN封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度DFN8_0200x0200e050h090DSBGADSBGA封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度DSBGA8_00918x01918e050h050FBGAFBGA封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度FBGA63_0900x1100e080h100MSOPMSOP封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度MSOP8_0300x0300e065h110NSPNSP封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度NSP196_0780x0620e040h100PDFNPDFN封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度PDFN8_0300x0170e065h090SC7SC7封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度SC70_5_0200x0125e065h110SSOPSSOP封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度SSOP5_P_065A_0125x0200e065h100TQFNTQFN封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度TQFN16_0250x0250e040h080_14x14TSSOPTSSOP封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度TSSOP8_0528x0528e127h100SOD-123SOD-123封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度SOD-123_0260x0160e305h090SOD-323SOD-323封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度SOD-323_0170x0125e230h110SOD-523SOD-523封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度SOD523_0120x0080e132h070SOT-23SOT-23封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度SOT-23-6_0290x0160e095h120SOT-723SOT-723封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度SOT-723_0120x0080e040h040FILTERFIL_SAW封装名+pin数量_长x宽_pin间距_厚度FIL_SAW_180x140e047h060CrystalXTA封装名_外形尺寸_pin间距_厚度XTA_3225e220x170h0802.3 连接器类的命名方法 连接器类的命名方法见表3-3 表3-3器件类型简称命名方法命名举例电池连接器BAT_CONNECT器件类型_厂家编码CON_BAT3_WF15003-01200SIM卡连接器SIM_CONNECT器件类型_厂家编码CON_SIM_SMI5-06F1-KNM1-01耳机座连接器AUXJACK_CONNECT器件类型_厂家编码CON_AJK_PJ-3507射频连接器RF_CONNECT器件类型_厂家编码CON_RF_MM8130-2600RA2USB连接器USB_CONNECT器件类型_厂家编码CON_USB_USB205FB-C1028204FPC连接器FPC_CONNECT器件类型_厂家编码CON10_AXK7L10223G线对板连接器REC_CONNECT器件类型_厂家编码CON_REC26_TSTA28-28PM-PKB插针母座REC_CONNECT器件类型_厂家编码CON_REC26_TSTA28-28PM-PKB插针公座PLUG_CONNECT器件类型_厂家编码CON_PLUG26_02-225012-213S轻触开关SWITCH器件类型_厂家编码CON_SWITCH_SKQGADE010线对板连接器FPC_CONNECT器件类型_厂家编码CON32_9491B-32B-TM2射频测试座RF_CABLE器件类型_厂家编码CON_RF_CABLE_818000276电源插座DC_JACK器件类型_厂家编码CON_DCJK_DC-031A按键KEYPAD器件类型_厂家编码KP_TD_055 1_5顶针POGO器件类型_厂家编码POGO2_100476-12.4 屏蔽盖类的命名方法 屏蔽盖类的命名方法见表3-4 表3-4元件类型简称命名方法命名举例CPU屏蔽盖SHD_CPU器件类型_功能_长X宽X高SHD_CPU_2000x3000h026 2.5 测试点，MARK点,馈点的命名方法 测试点，MARK点,馈点的命名方法与PART一样见表3-5 表3-5元件类型简称命名方法命名举例测试点TEST器件类型_形状_直径尺寸TEST_CIR_050MARK 点FUDICAL MARK器件类型_形状_直径尺寸MARK_CIR_100方形馈点天线馈点器件类型_长x宽_贴片类FD_SQ_200X350_SM