生产抽检作业指导书.doc

昆山凌达光电科技有限公司KUNSHAN GIANTPLUS OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD版本修订日期COG制程首件检验及生产抽检作业指导书文件编号:kGPQ-09/120922002/04/10页数: 5制程名称COG产品首件检验及生产中之抽检检验规范目的订定有效的检验标准，以达到生产品质之控制，防止不佳制程与设备条件，造成产品品质不良适用范围COG类产品使用仪器显微镜，COG半成品测座，电测适配卡(含EPROM)，电测机1. 检验项目项次名称适用范围A换班不换线首件检验作业员/工程人员B生产抽检作业员/工程人员C换线或调机首件检验作业员/工程人员2. 首件检验规范2.1 .A：换班不换线首件检验流程换班不换线首件检验内容项次检验内容品质目标及对策1.半成品电测(1)电气特性(电压值、电流值、限度)依造产品制造规格书规定检验(2)如有不良状况,依流程反应2.显微镜目检(1)抽检数：5pcs/台(2)Bump与ITO搭载之位置偏移量S: COG类产品制程管制标准书(如图一)(3)导电粒子数： 3 颗(4)粒子压合程度：参照COG制程压合照片图标及首件检验纪录表注记之规范 ITO S bump (图一)2.2.B.换线或调机首件检验流程再試產10pcs顯微鏡目檢目目檢電測試產10pcs調機&檢修 B:换线或调机 NG=1PCS OK NG OK 通知當站工程師 NG=2PCS OK量產 電測换线或调机首件检验内容项次检验内容品质目标及对策1.半成品电测(1)电气特性(电压值、电流值、限度)依造产品制造规格书规定检验(2)如有不良状况,依流程反应2.显微镜目检(1)抽检数：5pcs/台(1) Bump与ITO搭载之位置偏移量S: COG类产品制程管制标准书(如图一)(2)导电粒子数： 3 颗(3)粒子压合程度：参照COG制程压合照片图标及首件检验纪录表注记之规范 ITO S bump (图一)3.调机&检修(1)参照产品不良现象之解决对策(2), 产品不良现象时,通知当站工程师3. 生产抽检规范 3.1.C.生产抽检流程 生产抽检内容项次检验内容品质目标及对策1.半成品电测(1)抽检频率: 每50K10片连续抽检4片(2)电气特性(电压值、电流值、限度)依造产品制造规格书规定检验(3)如有不良状况,依流程反应2.目检(1)ACF貼付位置(2)玻璃有无固定之破损(3)若发生上述2点现象,立即向组长或工程人員反应3.显微镜目检(1)抽检数：2pcs/0.5H/台(2)Bump与ITO搭载之位置偏移量S: COG类产品制程管制标准书(如图一)(3)导电粒子数： 3 颗(4)粒子压合程度：参照COG制程压合照片图标及首件检验纪录表注记之规范 ITO S bump (图一)3.生产抽检不良处理模式(工程人員)项次不良原因处理对策处理完毕后流程1机台不良调整机台交由联机操作员继续生产2疑为IC不良抽出该批IC并换批IC试生产3疑为玻璃不良抽出该批玻璃并换批玻璃试生产 备注：1.确认为玻璃或IC不良时，将该批不良品标示清楚，并开立品质异常通知单(不良率5%) 2.凡因异常停机者，于原因排除前之生产产品均须全数电测(以该批玻璃为限) 3.上述三项不良处理模式无效, 通知工程师处理4.产品不良现象之解决对策(MURAKAMI COG-13设备) (工程人員)项次不良现象可能原因停产调机解决对策1IC对边之导电粒子粒子变形比不佳本压着头平行度不佳1.调整本压着头平行度2IC单边部份Bump之导电粒子变形率不佳IC Bump 高度不平均1. 立即抽检10片，是否状况类似，若有则该批号之IC停用，并做标示2. 换不同批号之IC，试做10片并目检检验3. 向组长，工程人员反应状况3IC位置同方向性偏移(BUMP Space的1/6) IC假压着位置不佳1. 停机调整2. 试产10片，正常后，续生产4IC位置不同方向性偏移 (BUMP Space的1/6)1.假压着处IC或LCD之对位记号认识不佳1.停机调整2.试产10片，正常后，续生产2.本压着处LCD Table与支撑平台之高度落差不佳1.停机调整2.试产10片，正常后，续生产3.假压着处LCD Table与支撑平台之高度落差不佳1.停机调整2.试产10片，正常后，续生产5IC Bump发生同边性受伤本压着处LCD Table与支撑平台之高度落差不佳1.停机调整2.试产10片，正常后，续生产6发生IC Bump同边性但少部份Bump受伤1.原材不良1. 用显微镜检视IC原材2. 若原材异常，则换料生产，该批号之IC另做标示，停止使用2.IC吸取头(ROBOT CHUCK)之吸取面有异物1. 清洁IC吸取头(ROBOT CHUCK)之吸取面2. 若吸取面之缓冲材破损,则更换之3.IC吸取头吸附IC与LSI Table之交接处，其间隙过小1.调整IC与LSI Table(交接处)之间隙至0.15mm0.05mm7IC Bump内导电粒子少于3颗ACF材料不符1.确认ACF型号,宽度2.更换正确之物料5.使用窗体 1.F09/0013-01 模块段产品制造流程卡2.F09/4211-01 COG站首件检验纪录表3.F09/4211-02 COG站抽检纪录表(I) 4.F09/4211-03 COG站抽检纪录表(II)6.变更记录 版本日期变更页码变