高性能低温烧结多层片式电感器（MLCI）工艺及检验文件.doc

高性能低温烧结多层片式电感器（MLCI）工艺文件1、目次浆铁氧体磁粉、粘合剂、内电极浆料、端头浆料、端头浆料等原材料经过一系列加工期，运用先进的多层印刷技术生产出合格的片式多层电感器（MLCI）。2、适用范围本工艺规程适合本公司片式多层电感器的生产。3、主要原材料序号名称生产厂家01铁氧体磁粉风华电子工程开发有限公司02粘合剂风华电子工程开发有限公司03无水乙醇广州化学试剂厂04甲苯广州化学试剂厂05全银内浆日本东荣电子有限公司06可镀端浆日本东荣电子有限公司07三层电极电镀液香港宝迪公司4、主要设备、仪器和工具烘箱、电子秤、球磨罐、球磨机、玛瑙球或钢球、不锈钢锅、流延机、脱膜刀、丝印机、粘度计、秒表、丝网、油压机、真空抽滤机、静水压层压机、切割机、显微镜、承烧板、热电偶、排胶炉、高温烧结炉、封端机、整平机、压台、烘银炉、烧银炉、三层电极电镀线、测厚仪、HP4284A电桥、HP4338B毫欧表、HP4291A阻抗分析仪、HP4286A阻抗分析仪、片式电感器自动测试/分选机、包装机、编带机、可焊、耐焊检验装置。5、工艺过程和工艺参数51 工艺流程图 内电极资浆料理 铁氧体浆料 铁氧体浆制备 流延 配份 印刷导体 烘干 印刷磁性体 反复多次干燥（烘马巴） 层压 切割 装钵 排胶 高温烧结倒角 封端 烧银 电镀 测试 入库检验包装 出库 售前检验 出厂52 铁氧体浆制备521 先将铁氧体磁粉放在专用烘箱内在15010下烘12小时，并作好烘料记录。522 烘料用的有疲软瓷盘必须清选干净，瓷盘装磁粉后，须标上标签，方可放进烘箱内，关上烘箱门，打开电原，检查烘箱设定温度是否符合工艺要求，并观察升温是否正常。523 配料员按生产卡要求，将烘好的磁粉、粘合剂、溶剂等组分按一定顺序配制，然后放进装有一定重量玛瑙球或钢球的球磨罐里，再于球磨机上球磨混料1015小时后出料，做好记录，送流延岗位。524 所有的磁粉制备应根据生产部门要求的种类和数量以及工艺员下的配方来进行；配料员配料时，必须有配料监督员在场监督方可工作。53 流延531 用三氯乙烯清洁机台。532 把已过滤的磁浆放进出口压力锅内，装好压力锅盖上的输气导管和输浆导管，然后锁紧压力锅盖和上排气阀门开关。533 启动流延机传动开关，调节钢带速度，调节流延刮刀，启动流迄机温度开关，温度设一在60110度之间。534 打开氮气瓶开关，调节好膜片宽度为5.05.5寸，厚度为402微米，然后正式进行流延。535用刀片把传送带上的膜带分约30寸长度的带移至光检台，观察针孔、杂质及透光不均匀等现象。个别位置上的针孔、杂质等应用色笔划上事情，严重缺陷的部位应弃去。536 流延完毕关机。54 配份541 根据生产卡设计要求，将膜片依次左右两侧错开，叠放相应数量的膜带，用模板切好叠放于隔纸上。542 将切好的膜片置于油压机台间压制3分钟，压台温度设定为45度。543 将压制好的保护层每份间隔的隔纸撕下，将保护层多余的边角切除。55 丝印551 清洁载板、机台，准备好丝网、纸巾、地板蜡、松节油等辅助材料。552 开机设定工艺参数，样平刮头。553 先试印一巴，要求印银重量符合生产卡设计要求，并且图形清晰，方可大批丝印。554 在载板上加上底保护层，置于压台下压31S，将压好保护层的载板逐一放入丝印机传送器的正确位置，开始自动印刷内电极银浆。555 将印好内电极银浆的巴块称其重再印刷（或流覆）铁氧体磁浆，再称其重量，前后重量差符合生产卡设计要求，并且图形清晰，覆盖均匀效果好，方可大批丝印。556 反复印刷（或流覆）具有一定形状和面积的内电极浆料与铁氧体浆料，当印刷导体的圈数达到生产卡设计要求时，再加上面保护层置压台下压42S。557 用刀片将巴块从载板上取下，切去巴块多余的边，露出切割线，长约12mm左右，然后巴块用隔纸隔开，放入于一盘中，做好记录，送干燥岗位。56 干燥（烘巴）561 将巴块用隔纸隔开，平放在烘箱内的巴块支架上，在5010度下烘48小时。562 关炉后，将烘好的巴块连同隔纸叠好，作为烘巴记录，送层压岗位。57 层压571 打开电源开关、压缩机气源，调整压力在232Mpa，在高压仓内加入热水。572 将已装袋抽真空的巴块放入专用层压箱内，再把装好巴块的箱子装入高压仓内，关上层压机门，在555度下层压8分钟。573 当层压时间达到时，压力缸活塞自动松开，打开机门取出层压箱，拿出塑料袋，剪开塑料袋，取也巴块，点清数量，做好岗位记录后送切割工序。58 切割581 接通电源开关，调整切割台、加热台、切割刀，温度为605度。582 将用双面胶粘贴在隔纸上的巴块放在切割台中间，调整好位置后，启动真空吸住。583 按所切产品规格，调好X、Y轴步距，分别进行X、Y轴方向切割。584 切割完后，关上真空，取下巴块，倒入盘中，分开，做好记录，经抽检后送装钵岗位。59 装钵591 将切割分散好的芯坯平铺在相应材料用的承烧板上，可适当在芯坯中加适量生粉，有利于提高装钵速度。592 装钵完后，做好记录，送排胶岗位。510 排及5101 将装钵好的芯坯放在排胶炉中，每48块承烧板和一块盖板作一叠，每叠保持0.52.0cm的距离，设定好排胶曲线后开炉。将生坯中绝大部分（99%左右）有机化合物腓出。5102 排胶过程中如出现坏机或停电则由工艺人员另作通知高速并记录与工单备注。511 高温烧结5111 调定窑炉高温区，温度设定为：93510度（上区）；93010度（下区），带速242。5112 在推进板上整齐排放装有排好胶芯坯的承烧板，装载完后启动推进吕，推进器将自动向前推进。5113 每次推进完后，推进块生动退回，此时会报警，操作都者应立即把出口处的承烧板和推进板取下，放到指定位置，然后在入口处加推进板和承烧板。5114 烧结完后的芯片倒入瓷盘中，用盒子将芯片装好并做好记录。512 倒角5121 将烧结好的芯片倒入干净倒角罐中，加至满罐3/4处的去离子水，用高温胶封好盖与罐体结合处。5122 钭倒角罐装入行星磨。5123 盖好行星磨的安全护罩，打开电源开关，选择“正转”，在15010度下保温2小时，干燥吹凉后用袋装好，做好记录。513 封端5131 开机调节器定工艺参数后，将芯片装入橡胶载板，置于封端机的封端板座，按动键钮，即可完成涂银到空浸的循环动作。5132 循环完后，取出已封好的载板，放入另一板，重复操作，封端机自动完成循环动作。5133 将涂好银的芯片同载板放入烘银炉在27010度下烘干，带速9.50.5V。5134 将两面封好的板烘干次凉后，放于压台处压出芯片，芯片压出完后，装入塑料袋并做好记录，送下一工序。514 烧银5141 将封端好的芯片装入烧银专用承烧板，整齐摆放在烧银炉网带上，在81515度下烧银，带速2205。514 用毛刷把烧银完的芯片从承烧板上刷下，过20目筛，然后装入塑料袋，做好记录，送下工序。515 电镀5151 烧端完后芯片经过抛光、除活化等一系列处理后，镀镍金属层，作为片式电感焊接阻挡层。5152 镀镍完后的芯片经过预浸等处理后镀锡铅层，使片式电感具有很好的可焊性，并使外观平整光亮。5153 电镀完的芯片经过水煮、纯水超洗后，在100120度下烘90150分钟，吹凉后装入塑料袋并封口，然后贴上标签，做好记录。516测试5161 根据技术条件，选择相应规格的测试轮，清洁好测试部位。5162 按操作规程开机，校正仪器，根据芯片尺寸调节器好测试头高度，设定好测试参数。5163 选择自动分选测试，测试完后，装每一仓分袋装好，贴上标签，封口，做好记录。517 入库检验5171 对测试分档的产品进行检验，防止因测试机误判而引起的误差。518 包装5181 根据客户要求，将合格的产品按规定数量和要求封装在塑料袋内或编带。519 售前检验5191 在产品发到客户之前再进行一次抽检，以保证发往客户的产品合格。520 可靠性试验 送电子部五所进行可靠性试验，多层片式电感器质量具有稳定性和可靠性。检验文件1、原材料检验11 外观、数量、批号等项目检验。通过这些项目的检验，如发现异常，应及时向主管技术人员报告，并作出处理意见。12 检验员人从待检原材料中随机抽取适量原材料并和其它已检合格原材料一起按正常工艺流通做成成品。13 检验规格型号通常采用CMI3216UIROMT型，也可根据具体情况而有所改变。14 检验项目包括电性能、断在分析、外观、耐焊性、可焊性、跌落试验、端头拉力等，不同原材料的检验，对以上项目的检验要求不同，铁氧体磁粉以上项目均要求检验；粘合剂、溶剂不要求可焊性、耐焊性、端头拉烽检验；内电极浆料不要求端头拉力、外观检验；端头浆料不要求断面分析检验。检验结果应符合内控标准。15 各项性能符合要求的原材料为合格品，只要有一项性能不符合要求的原材料即判不合格，查明不合格原因后重新第二次检验，还不合格者可按不合格品处理。16 检验员将做成成品的各检验结果记录好，填写好检验报告单报品管部主管确认和质量副经理审批。17 经检验合格后的原材料必须在其中效期内使用，否则应重检。2、半成品检验21 排胶后芯坯检验211每批产品中抽25粒左右，用手捏压和用1020倍显微镜目检。212 芯坯完好独立，不破损、无分层、开裂、沾污等现象。213 芯坯内的粘合剂大部分排走，用手可捏成粉状。22 烧成后芯片检验221 每批的烧成产品随机样品200粒左右。222 从样品中取100粒用显微镜观察芯征的外观，芯片不应破原碎、起泡、龟裂及明显的变形等缺陷，若有5糕点以上芯片不不合格项，则判外观不合格。223 从样品芯片中随机抽取10粒没长、宽、厚方向的尺寸，尺寸应符合内控标准，如10粒中有1粒 以上任意方向的尺寸不合格，则判尺寸不合格。224 随机抽取2050粒样品经封端、烧银、电镀后，测电性能。若性能符合内控标准，则判该批产品为烧成合格品，流入下道工序，并做好记录。23 断面分析检验231 在烧成后产品中随机抽取样品1050粒，用双面胶、502胶水按芯片长轴或短轴方向将芯片固定在专用模块上，然后研磨、抛光，使断面明亮而无明显划痕。232 在显微镜下按质量标准对样品断面进行检验，记录各个样品断面出现质量类型和数量，计算并统计出长短轴A类（严重分层）、B类（轻微分层）缺陷总数并计算茁百分比，根据判定标准判定检验结果。3、成品检验31 入库前和售货前的抽样检验，以保证入库或发货的成品均为合格品。32 对于成品的入库检验，只需外观、电性能等项目；对于发货产品的售前检验需检验外观、尺寸、电性能、可靠性试验等项目。33 检验员做好检验记录，根据内控标准判定检验结果。4、主要工序检验41 流延膜片检验411 流延过程中操作人员应每15分钟检测一次膜厚和膜宽。412 对已流延完的成批膜片的检验由专职检验员完成，每50张膜片抽取一张检验其厚度，平整度和膜片质量。413 膜片应呈光滑、平整、有韧性、无开裂等状态；膜片要求均匀，沿膜宽方向测5个不同点时，如有1点以上误差超过2微米，判此膜片膜厚不合格；膜带宽度应在5.06.0寸范围内。42 丝网印刷检验421 印刷图形由操作人员逐巴目测，检验人没随时目测抽检，图形要求清晰。422印刷内电极银浆重量和印刷磁浆的重量要求达到生产卡的工艺要求。423 印刷干燥程度应适当，检验时应用干净、平滑的白纸按在经烘干的印层上，拿起白纸后应有粘的感觉，但白纸上不应有明显痕迹。43 层压后巴块检验431 按质量标准，对所有待检巴块进行逐巴目测检验剔除不合格品。432 每批经过层压的巴块按所层压箱数平均取样，每箱取1巴，用显微镜观察其结构昆密程度。44 切割后芯检验441 从每批芯片中随机抽取20只，在显微镜下逐只对亲品检验，观察芯坯的外形、切割边面等，同时检验是否分怪开裂。442从样品中随机抽取20只芯片，用刀片沿垂直于长度和宽度方向分别切开10只，在显微镜下观察切面，检验内电极的印刷质量，是不时出现分层等现象。45 倒角后芯片检验倒角