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文档简介
電路板表面處理 化學鎳 金製程簡介ElectrolessNickel ImmersionGold 化學Ni Au板主要應用 攜帶式電話呼叫器計算機電子字典電子記事本記憶卡 筆記型PC掌上型PC PDA 掌上型遊戲機PC介面卡IC卡 ENIG ElectrolessNicKleImmersionGold SWOT分析 製程特徵 1 在綠漆之後施行鍍鎳 金 採掛籃式作業 無須通電 2 單一表面處理即可滿足多種組裝須求 具有可焊接 可接觸導通 可打線 可散熱等功能 3 板面平整 SMD焊墊平坦 適合於密距窄墊的鍚膏熔焊 化學Ni Au製程 脫脂微蝕酸洗預浸活化化鎳浸鍍金烘乾 脫脂 作用 1 去除銅面輕微氧化物及污物 2 降低液體表面張力 將吸附於銅面之空氣及物排開 使藥液在其表面擴張 達潤溼效果反應CuO 2H Cu H2O2Cu 4H O2 2Cu2 2H2ORCOOH H2O RCOOH R OH 微蝕 作用 1 去除銅面氧化物 2 銅面微粗化 使與化學鎳層有良好的密著性反應NaS2O8 H2O Na2SO4 H2SO5H2SO5 H2O H2SO4 H2O2H2O2 Cu CuO H2OCuO H2SO4 CuSO4 H2O 酸洗 作用 去除微蝕後的銅面氧化物反應CuO H2SO4 CuSO4 H2O 預浸 作用 1 維持活化槽中的酸度 2 使銅面在新鮮狀態 無氧化物 下 進入活化槽反應CuO H2SO4 CuSO4 H2O 活化 作用 1 在銅面置換 離子化趨勢Cu Pd 上一層鈀 以作為化學鎳反應之觸媒反應陽極反應Cu Cu2 2e E0 0 34V 陰極反應Pd2 2e Pd E0 0 98V 全反應Cu Pd2 Cu2 Pd 化鎳 作用 在活化後的銅面鍍上一層Ni P合金 作為阻絕金與銅之間的遷移 Migration 或擴散 Diffusion 的障蔽層 電化學理論 H2PO2 H2O HPO32 2H 2e 次磷酸根氧化釋放電子 陽極反應 Ni2 2e Ni鎳離子得到電子還原成金屬鎳 陰極反應 2H 2e H2 氫離子得到電子還原成氫氣 陰極反應 H2PO2 e P 2OH 次磷酸根得到電子析出磷 陰極反應 總反應式 Ni2 H2PO2 H2O H2PO3 2H Ni Pd Pd Ni PGrain沉積 Cu Pd2 Cu Cu Cu2 1 活化 2 Ni P沉積 3 Ni P持續生長 Ni P 浸鍍金 作用 1 提供Au CN 2 錯離子來源 在鎳面置換 離子化趨勢Ni Au 沉積出金層 2 防止鎳表面產生鈍態並與溶出的Ni2 結合成錯離子 3 抑制金屬污染物 減少游離態的Ni2 Cu2 等 反應陽極反應Ni Ni2 2e E0 0 25V 陰極反應Au CN 2 e Au 2CN E0 0 6V Ni Au CN 2 Ni2 Au 2CN 置換金反應 離子化趨勢Ni Au N
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