电路板表面处理化金.ppt_第1页
电路板表面处理化金.ppt_第2页
电路板表面处理化金.ppt_第3页
电路板表面处理化金.ppt_第4页
电路板表面处理化金.ppt_第5页
已阅读5页，还剩10页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

電路板表面處理 化學鎳 金製程簡介ElectrolessNickel ImmersionGold 化學Ni Au板主要應用 攜帶式電話呼叫器計算機電子字典電子記事本記憶卡 筆記型PC掌上型PC PDA 掌上型遊戲機PC介面卡IC卡 ENIG ElectrolessNicKleImmersionGold SWOT分析 製程特徵 1 在綠漆之後施行鍍鎳 金 採掛籃式作業 無須通電 2 單一表面處理即可滿足多種組裝須求 具有可焊接 可接觸導通 可打線 可散熱等功能 3 板面平整 SMD焊墊平坦 適合於密距窄墊的鍚膏熔焊 化學Ni Au製程 脫脂微蝕酸洗預浸活化化鎳浸鍍金烘乾 脫脂 作用 1 去除銅面輕微氧化物及污物 2 降低液體表面張力 將吸附於銅面之空氣及物排開 使藥液在其表面擴張 達潤溼效果反應CuO 2H Cu H2O2Cu 4H O2 2Cu2 2H2ORCOOH H2O RCOOH R OH 微蝕 作用 1 去除銅面氧化物 2 銅面微粗化 使與化學鎳層有良好的密著性反應NaS2O8 H2O Na2SO4 H2SO5H2SO5 H2O H2SO4 H2O2H2O2 Cu CuO H2OCuO H2SO4 CuSO4 H2O 酸洗 作用 去除微蝕後的銅面氧化物反應CuO H2SO4 CuSO4 H2O 預浸 作用 1 維持活化槽中的酸度 2 使銅面在新鮮狀態 無氧化物 下 進入活化槽反應CuO H2SO4 CuSO4 H2O 活化 作用 1 在銅面置換 離子化趨勢Cu Pd 上一層鈀 以作為化學鎳反應之觸媒反應陽極反應Cu Cu2 2e E0 0 34V 陰極反應Pd2 2e Pd E0 0 98V 全反應Cu Pd2 Cu2 Pd 化鎳 作用 在活化後的銅面鍍上一層Ni P合金 作為阻絕金與銅之間的遷移 Migration 或擴散 Diffusion 的障蔽層 電化學理論 H2PO2 H2O HPO32 2H 2e 次磷酸根氧化釋放電子 陽極反應 Ni2 2e Ni鎳離子得到電子還原成金屬鎳 陰極反應 2H 2e H2 氫離子得到電子還原成氫氣 陰極反應 H2PO2 e P 2OH 次磷酸根得到電子析出磷 陰極反應 總反應式 Ni2 H2PO2 H2O H2PO3 2H Ni Pd Pd Ni PGrain沉積 Cu Pd2 Cu Cu Cu2 1 活化 2 Ni P沉積 3 Ni P持續生長 Ni P 浸鍍金 作用 1 提供Au CN 2 錯離子來源 在鎳面置換 離子化趨勢Ni Au 沉積出金層 2 防止鎳表面產生鈍態並與溶出的Ni2 結合成錯離子 3 抑制金屬污染物 減少游離態的Ni2 Cu2 等 反應陽極反應Ni Ni2 2e E0 0 25V 陰極反應Au CN 2 e Au 2CN E0 0 6V Ni Au CN 2 Ni2 Au 2CN 置換金反應 離子化趨勢Ni Au N
人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论