PCBA资料检验管理规范.ppt

FOREWORD 一 前言 一 目的 本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗 二 範圍 建立PCBA外觀目檢檢驗標準 WORKMANSHIPSTD 確認提供後製程於組裝上之流暢及保證產品之品質 四 定義 4 1標準 允收標準 ACCEPTANCECRITERIA 允收標準為包刮理想狀況 允收狀況 不合格缺點狀況 拒收狀況 等三種狀況 理想狀況 TARGETCONDITION 此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況 能有良好組裝可靠度 判定為理想狀況 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 此組裝狀況為未符合接近理想狀況 但能維持組裝可靠度故視為合格狀況 判定為允收狀況 不合格缺點狀況 NONCONFORMINGDEFECTCONDITION 此組裝狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況 判定為拒收狀況 工程文件與組裝作業指導書的優先順序 等 當外觀允收標準之內容與工程文件 組裝作業指導書等內容衝突時 優先採用所列其他指導書內容 未列在外觀允收標準之其他特殊 客戶 需求 可參考組裝作業指導書或其他指導書 4 2缺點定義 嚴重缺點 CRITICALDEFECT 係指缺點足以造成人體或機器產生傷害 或危及生命財產安全的缺點 稱為嚴重缺點 以CR表示之 主要缺點 MAJORDEFECT 係指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低 產品損壞 功能不良稱為主要缺點 以MA表示之 次要缺點 MINORDEFECT 係指單位缺點之使用性能 實質上並無降低其實用性 且仍能達到所期望目的 一般為外觀或機構組裝上之差異 以MI表示之 Page1 三 相關文件 無 五 作業程序與權責 5 1檢驗前的準備 檢驗條件 室內照明800LUX以上 必要時以 五倍以上 放大照燈檢驗確認防護 凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施 配帶防靜電手環接上靜電接地線 檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配帶清潔手套 六 附件 6 1一 前言 FORWORD 6 2二 一般需求標準 GENERALINSPECTIONCRITERIA 6 3三 SMT組裝工藝標準 SMTINSPECTIONCRITERA 6 4四 DIP組裝工藝標準 DIPINSPECTIONCRITERA 精品资料网 FOREWORD 一 前言 1 1PCBA半成品握持方法 理想狀況 TARGETCONDITION a 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施 b 握持板邊或板角執行檢驗 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION a 配帶良好靜電防護措施 握持PCB板邊或板角執行檢驗 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECTCONDITION a 未有任何靜電防護措施 並直接接觸及導體 金手指與錫點表面 Page2 精品资料网 圖示 沾錫角 接觸角 之衡量 1 沾錫 WETTING 在表面形成焊錫附著性被覆 愈小之沾錫角係表示沾錫性愈良好2 沾錫角 WETTINGANGLE 固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度 如下圖所示 一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面 此角度愈小代表焊錫性愈好 3 不沾錫 NON WETTING 在錫表面不形成焊錫性附著性被覆 此時沾錫角大於90度4 縮錫 DE WETTING 原本沾錫之焊錫縮回 有時會殘留極薄之焊錫膜 隨著焊錫回縮 沾錫角則增大 5 焊錫性 容易被熔融焊錫沾上之表面特性 沾錫角 熔融焊錫面 固體金屬表面 插件孔 GENERALINSPECTIONCRITERIA 二 一般需求標準 理想焊點之工藝標準 1 在焊錫面上 SOLDERSIDE 出現的焊點應為實心平頂的凹錐體 剖面圖之兩外緣應呈現新月型之均勻弧狀凹面 通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住 2 焊錫面之凹錐體之底部面積應與板子上的焊墊 LAND PAD ANNULARRING 一致 即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95 以上 3 錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜 而且沾錫角應趨近於零 沾錫角要越小越好 表示有良好之焊錫性 SOLDERABILITY 4 錫面應呈現光澤性 除非受到其他因素的影響 如沾到化學品等 會使之失去光澤 其表面應平滑 均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口 起泡 夾雜物或有凸點等情形發生 5 對鍍通孔的銲錫 應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面 COMPONENTSIDE 在焊錫面的焊錫應平滑 均勻並符合1 4點所述 總而言之 良好的焊錫性 應有光亮的錫面與接近零度的沾錫角 依沾錫角 判定焊錫狀況如下 0度 90度允收焊錫 ACCEPTABLEWETTING90度 不允收焊錫 REJECTWETTING 2 1 一般需求標準 焊錫性名詞解釋與定義 2 2 一般需求標準 理想焊點之工藝標準 PAGE3 沾錫角 理想焊點呈凹錐面 精品资料网 良好焊錫性要求定義如下 1 沾錫角低於90度 2 焊錫不存在縮錫 DEWETTING 與不沾錫 NON WETTING 等不良焊錫 3 可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫 WETTING 現象 GENERALINSPECTIONCRITERIA 2 3 一般需求標準 焊錫性工藝水準 PAGE4 吃錫過多 下列狀況允收 其餘為不合格1 錫面凸起 但無縮錫 DEWETTING 與不沾錫 NON WETTING 等不良現象 2 焊錫未延伸至PCB或零件上 3 需可視見零件腳外露出錫面 符合零件腳長度標準 4 三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠 不被接受 5 符合錫尖 PEAKS ICICLES 或工作孔上的錫珠標準 錫量過多拒收圖示 1 焊錫延伸至零件本體 2 目視零件腳未出錫面 3 焊錫延伸超出錫墊 觸及板材 錫珠與錫渣 下列兩狀況允收 其餘為不合格1 焊錫面不易剝除者 直徑小於等於0 010英吋 10mil 的錫珠與錫渣 2 零件面錫珠與錫渣 可被剝除者 直徑D或長度L小於等於5mil 不易剝除者 直徑D或長度L小於等於10mil 零件腳長度需求標準 1 零件腳長度須露出錫面 目視可見零件腳外露 2 零件腳凸出板面長度小於2 0mm 冷焊 不良之焊點 1 不可有冷焊或不良焊點 2 焊點上不可有未熔錫之錫膏 精品资料网 錫洞 針孔 1 三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞 針孔 不被接受 2 錫洞 針孔不能貫穿過孔 3 不能有縮錫與不沾錫等不良 GENERALINSPECTIONCRITERIA 2 3 一般需求標準 焊錫性工藝水準 PAGE5 組裝螺絲孔吃錫過多 1 在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖 高度不得大於0 025英吋 2 組裝螺絲孔之錫面不能出現吃錫過多 3 組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫 0錫橋 短路 1 不可有錫橋 橋接於兩導體造成短路 錫尖 1 不可有錫尖 目視可及之錫尖 需修整除去錫尖 錫尖判定拒收 2 錫尖 修整後 須要符合在零件腳長度標準 2 0mm 內 錫裂 1 不可有焊點錫裂 高度不得大於0 025英吋 0 635mm 破孔 吹孔 1 不可有破孔 吹孔 錫渣 1 三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣 不被接受 精品资料网 GENERALINSPECTIONCRITERIA 2 4 一般需求標準 PCB 零件需求標準 PAGE6 PCB清潔度 1 不可有外來雜質如零件腳剪除物 明顯 指紋與污垢 灰塵 2 零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移 則不被允收 3 免洗助焊劑之殘留物 如水紋 為可被允收 白色殘留物出現如薄薄一層殘留物 如水紋 是能被允收的 但出現粉狀 顆粒狀與結晶狀則不被允收 4 符合錫珠與錫渣之標準 含目視可及拒收 請參閱標準 5 鬆散金屬毛邊在零件腳上不被允收 PCB 零件損壞 輕微破損 1 輕微損傷可允收 塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕 但零件內部元件未外露 零件本體輕微刮傷 但不損及零件封裝或造成零件標示不清 金手指需求標準 1 金手指不可翹起或缺損 非主要 無功能 接觸區可以缺損 但不能翹皮 2 金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球 錫渣 污點等3 其他小瑕疪在金手指接觸區域 任一尺寸超過0 010 0 25mm 英吋不被允收 彎曲 1 PCB板彎或板翹不超過長邊的0 75 此標準使用於組裝成品板 刮傷 1 刮傷深至PCB纖維層不被允收 2 刮傷深至PCB線路露銅不被允收 PCB分層 起泡 1 不可有PCB分層 DELAMINATION 起泡 BLISTER 附錄單位換算 1密爾 mil 0 001英吋 inch 0 0254公釐 mm 1英吋 inch 1000密爾 mil 25 4公釐 mm 精品资料网 GENERALINSPECTIONCRITERIA 2 5 一般需求標準 其它需求標準 PAGE7 極性 1 極性零件須依作業指導書或PCB標示 置放正確極性 散熱器接合 散熱膏塗附 1 中央處理器 CPU 散熱膏塗附 散熱墊組裝 散熱器連接 標準須符合作業指導書 散熱器須密合於CPU上 其間不可夾雜異物 不可有空隙 散熱器固定器須夾緊 不可鬆動 散熱墊 GREASEFOIL 不可露出CPU外緣 2 非中央處理器 CPU 散熱膏塗附 散熱器接合 散熱膏塗附 須依作業指導書 過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受 零件標示印刷 1 零件標示印刷 辨識或其它辨識代碼必須易讀 除下列情形以外 零件供應商未標示印刷 在組裝後零件印刷位於零件底部 精品资料网 SMTINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 晶片狀零件之對準度 組件X方向 1 片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出 所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸 1 零件橫向超出焊墊以外 但尚未大於其零件寬度的50 1 零件已橫向超出焊墊 大於零件寬度的50 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION WW PAGE8 330 1 2W 1 2W 330 1 2W 1 2W 330 註 此標準適用於三面或五面之晶片狀零件 精品资料网 SMTINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 晶片狀零件之對準度 組件Y方向 1 片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出 所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸 1 零件縱向偏移 但焊墊尚保有其零件寬度的20 以上 2 金屬封頭縱向滑出焊墊 但仍蓋住焊墊5mil 0 13mm 以上 1 零件縱向偏移 焊墊未保有其零件寬度的20 2 金屬封頭縱向滑出焊墊 蓋住焊墊不足5mil 0 13mm 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION WW PAGE9 330 1 5W 5mil 0 13mm 330 1 5W 5mil 0 13mm 330 註 此標準適用於三面或五面之晶片狀零件 精品资料网 SMTINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 圓筒形零件之對準度 1 組件的 接觸點 在焊墊中心 1 組件端寬 短邊 突出焊墊端部份是組件端直徑25 以下 1 4D 2 組件端長 長邊 突出焊墊的內側端部份小於或等於組件金屬電鍍寬度的50 1 2T 1 組件端寬 短邊 突出焊墊端部份超過組件端直徑的25 1 4D 2 組件端長 長邊 突出焊墊的內側端部份大於組件金屬電鍍寬的50 1 2T 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION TD PAGE10 1 4D 1 4D 1 2T 1 4D 1 4D 1 2T 註 為明瞭起見 焊點上的錫已省去 精品资料网 SMTINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 QFP零件腳面之對準度 1 各接腳都能座落在各焊墊的中央 而未發生偏滑 1 各接腳已發生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 尚未超過接腳本身寬度的1 3W 1 各接腳所偏滑出焊墊的寬度 已超過腳寬的1 3W 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION WW 1 3W 1 3W PAGE11 精品资料网 SMTINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 QFP零件腳趾之對準度 1 各接腳都能座落在各焊墊的中央 而未發生偏滑 1 各接腳已發生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 尚未超過焊墊外端外緣 1 各接腳焊墊外端外緣 已超過焊墊外端外緣 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION WW PAGE12 已超過焊墊外端外緣 精品资料网 SMTINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 QFP零件腳跟之對準度 1 各接腳都能座落在各焊墊的中央 而未發生偏滑 1 各接腳已發生偏滑 腳跟剩餘焊墊的寬度 超過接腳本身寬度 W 1 各接腳所偏滑出 腳跟剩餘焊墊的寬度 已小於腳寬 W 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 2WW WW WW PAGE13 精品资料网 SMTINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 J型腳零件對準度 1 各接腳都能座落在焊墊的中央 未發生偏滑 1 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50 1 各接腳偏出焊墊以外 已超過腳寬的50 1 2W 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION W 1 2W 1 2W PAGE14 精品资料网 SMTINSPECTIONCRITERIA QFP浮高允收狀況 晶片狀零件浮高允收狀況 零件組裝工藝標準 QFP浮起允收狀況 1 最大浮起高度是引線厚度 T 的兩倍 1 最大浮起高度是引線厚度 T 的兩倍 1 最大浮起高度是0 5mm 20mil J型腳零件浮高允收狀況 T 2T T 2T 0 5mm 20mil PAGE15 精品资料网 SMTINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 焊點性工藝標準 QFP腳面焊點最小量 1 引線腳的側面 腳跟吃錫良好 2 引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶 3 引線腳的輪廓清楚可見 1 引線腳與板子銲墊間的焊錫 連接很好且呈一凹面焊錫帶 2 錫少 連接很好且呈一凹面焊錫帶 3 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95 1 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面銲錫帶 2 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95 以上 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 註 錫表面缺點 如退錫 不吃錫 金屬外露 坑 等 不超過總焊接面積的5 PAGE16 精品资料网 SMTINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 焊點性工藝標準 QFP腳面焊點最大量 1 引線腳的側面 腳跟吃錫良好 2 引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶 3 引線腳的輪廓清楚可見 1 引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標準少 但連接很好且呈一凹面焊錫帶 2 引線腳的頂部與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶 3 引線腳的輪廓可見 1 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊 2 引線腳的輪廓模糊不清 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 註1 錫表面缺點 如退錫 不吃錫 金屬外露 坑 等 不超過總焊接面積的5 註2 因使用氮氣爐時 會產生此拒收不良狀況 則判定為允收狀況 PAGE17 精品资料网 SMTINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 焊點性工藝標準 QFP腳跟焊點最小量 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部 h 1 2T 1 腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部 零件腳厚度1 2T h 1 2T 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION hT h 1 2TT h 1 2TT PAGE18 精品资料网 SMTINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 焊點性工藝標準 QFP腳跟焊點最大量 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方 延伸過高 且沾錫角超過90度 才拒收 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 沾錫角超過90度 註 錫表面缺點 如退錫 不吃錫 金屬外露 坑 等 不超過總焊接面積的5 PAGE19 精品资料网 SMTINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 焊點性工藝標準 J型接腳零件之焊點最小量 1 凹面焊錫帶存在於引線的四側 2 焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部 3 引線的輪廓清楚可見 4 所有的錫點表面皆吃錫良好 1 焊錫帶存在於引線的三側 2 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50 以上 h 1 2T 1 焊錫帶存在於引線的三側以下 2 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50 以下 h 1 2T 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION h 1 2T h 1 2T T 註 錫表面缺點 如退錫 不吃錫 金屬外露 坑 等 不超過總焊接面積的5 PAGE20 精品资料网 SMTINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 焊點性工藝標準 J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點 1 凹面焊錫帶存在於引線的四側 2 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部 3 引線的輪廓清楚可見 4 所有的錫點表面皆吃錫良好 1 凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方 但在組件本體的下方 2 引線頂部的輪廓清楚可見 1 焊錫帶接觸到組件本體 2 引線頂部的輪廓不清楚 3 錫突出焊墊邊 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 註 錫表面缺點 如退錫 不吃錫 金屬外露 坑 等 不超過總焊接面積的5 PAGE21 精品资料网 SMTINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 焊點性工藝標準 晶片狀零件之最小焊點 三面或五面焊點 1 焊錫帶延伸到組件端的50 以上 2 焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50 以上 1 焊錫帶延伸到組件端的50 以下 2 焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION H 1 2H 1 2H 1 2H 1 2H 1 焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2 3H以上 2 錫皆良好地附著於所有可焊接面 3 焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面 註 錫表面缺點 如退錫 不吃錫 金屬外露 坑 等 不超過總焊接面積的5 PAGE22 精品资料网 SMTINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 焊點性工藝標準 晶片狀零件之最大焊點 三面或五面焊點 1 焊錫帶稍呈凹面並且從組件端的頂部延伸到焊墊端 2 錫未延伸到組件頂部的上方 3 錫未延伸出焊墊端 4 可看出組件頂部的輪廓 1 錫已超越到組件頂部的上方2 錫延伸出焊墊端 3 看不到組件頂部的輪廓 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION H PAGE23 1 焊錫帶是凹面並且從焊墊端延伸到組件端的2 3以上 2 錫皆良好地附著於所有可焊接面 3 焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面 註1 錫表面缺點 如退錫 不吃錫 金屬外露 坑 等 不超過總焊接面積的5 註2 因使用氮氣爐時 會產生此拒收不良狀況 則判定為允收狀況 精品资料网 SMTINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 焊錫性工藝標準 焊錫性問題 錫珠 錫渣 1 無任何錫珠 錫渣 錫尖殘留於PCB 1 零件面錫珠 錫渣允收狀況可被剝除者 直徑D或長度L小於等於5mil 不易剝除者 直徑D或長度L小於等於10mil 1 零件面錫珠 錫渣拒收狀況可被剝除者 直徑D或長度L大於5mil 不易剝除者 直徑D或長度L大於10mil 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 可被剝除者D 5mil 可被剝除者D 5mil PAGE24 不易被剝除者L 10mil 不易被剝除者L 10mil 精品资料网 SMTINSPECTIONCRITERIA 零件偏移標準 偏移性問題 1 零件於錫PAD內無偏移現象 1 零件底座於錫PAD內未超出PAD外 1 零件底座超出錫PAD外 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 零件組裝之方向與極性 1 零件正確組裝於兩錫墊中央 2 零件之文字印刷標示可辨識 3 非極性零件之文字印刷標示辨識排列方向統一 由左至右 或由上至下 1 極性零件與多腳零件組裝正確 2 組裝後 能辨識出零件之極性符號 3 所有零件按規格標準組裝於正確位置 4 非極性零件組裝位置正確 但文字印刷標示辨示排列方向未統一 R1 R2 1 使用錯誤零件規格 錯件 2 零件插錯孔3 極性零件組裝極性錯誤 極反 4 多腳零件組裝錯誤位置5 零件缺組裝 缺件 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION R1 C1 Q1 R2 D2 R1 C1 Q1 R2 D2 C1 D2 R2 Q1 PAGE25 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 直立式零件組裝之方向與極性 1 無極性零件之文字標示辨識由上至下 2 極性文字標示清晰 1 極性零件組裝於正確位置 2 可辨識出文字標示與極性 1 極性零件組裝極性錯誤 極反 2 無法辨識零件文字標示 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 1000 F6 3F 1000 F6 3F 10 16 332J 1000 F6 3F 10 16 332J J233 PAGE26 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 零件腳長度標準 1 插件之零件若於焊錫後有浮高或傾斜 須符合零件腳長度標準 2 零件腳長度L計算方式 需從PCB沾錫面為衡量基準 可目視零件腳出錫面為基準 1 不須剪腳之零件腳長度 目視零件腳露出錫面 2 Lmin長度下限標準 為可目視零件腳出錫面為基準 Lmax零件腳最長長度低於2 0mm判定允收 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE27 Lmin 零件腳出錫面 Lmax Lmin Lmax L 2 0mm Lmin 零件腳未出錫面 Lmax Lmin Lmax L 2 0mm 1 無法目視零件腳露出錫面 2 Lmin長度下限標準 為可目視零件腳未出錫面 Lmax零件腳最長之長度 2 0mm 判定拒收 3 零件腳折腳 未入孔 未出孔 缺件等缺點 判定拒收 L L 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 水平 HORIZONTAL 電子零組件浮件與傾斜 1 零件平貼於機板表面 2 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據 C 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 1 浮高低於0 8mm 2 傾斜低於0 8mm 1 浮高高於0 8mm判定拒收2 傾斜高於0 8mm判定拒收3 零件腳未出孔判定拒收 浮高Lh 0 8mm 傾斜Wh 0 8mm 浮高Lh 0 8mm 傾斜Wh 0 8mm PAGE28 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 直立 VERTICAL 電子零組件浮件 1 零件平貼於機板表面 2 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據 1 浮高低於0 8mm 2 零件腳未折腳與短路 1 浮高高於0 8mm判定拒收 2 錫面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 1000 F6 3F 10 16 1000 F6 3F 10 16 Lh 0 8mm Lh 0 8mm 1000 F6 3F 10 16 Lh 0 8mm Lh 0 8mm PAGE29 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 直立 VERTICAL 電子零組件傾斜 1 零件平貼於機板表面 2 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據 1 傾斜高度低於0 8mm 2 傾斜角度低於8度 與PCB零件面垂直線之傾斜角 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 1000 F6 3F 10 16 1000 F6 3F 10 16 Wh 0 8mm 8 1000 F6 3F 10 16 Wh 0 8mm 8 1 傾斜高度高於0 8mm判定拒收 2 傾斜角度高於8度判定拒收 3 零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收 PAGE30 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 架高之直立 VERTICAL 電子零組件浮件與傾斜 1 零件腳架高彎腳處 平貼於機板表面 2 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據 1 浮高高度低於0 8mm Lh 0 8mm 2 排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣 3 傾斜不得觸及其他零件 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 1 浮件高度高於0 8mm判定拒收 Lh 0 8mm 2 零件頂端最大傾斜超過PCB板邊邊緣 3 傾斜觸及其他零件 4 零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收 PAGE31 U135 U135 Lh 0 8mm U135 Lh 0 8mm 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 電子零組件 JUMPERWIRE 浮件與傾斜 1 單獨跳線須平貼於機板表面 2 固定用跳線不得浮高 跳線需平貼零件 1 單獨跳線Lh Wh 0 8mm 2 固定用跳線須觸及於被固定零件 1 單獨跳線Lh Wh 0 8mm 2 振盪器 固定用跳線未觸及於被固定零件 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE32 Lh 0 8mm Wh 0 8mm Lh 0 8mm Wh 0 8mm 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 機構零件 SLOT SOCKET HEATSINK 浮件 1 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據 2 機構零件基座平貼PCB零件面 無浮高傾斜 1 浮高小於0 8mm內 Lh 0 8mm 1 浮高大於0 8mm內判定拒收 Lh 0 8mm 2 錫面零件腳未出孔判定拒收 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE33 CARD CARD Lh 0 8mm CARD Lh 0 8mm 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 機構零件 SLOT SOCKET HEATSINK 傾斜 1 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據 2 機構零件基座平貼PCB零件面 無浮高傾斜現象 1 傾斜高度小於0 5mm內 Wh 0 5mm 1 傾斜高度大於0 5mm 判定拒收 Wh 0 5mm 2 錫面零件腳未出孔判定拒收 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE34 CARD Wh 0 5mm CARD Wh 0 5mm CARD 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 機構零件 JUMPERPINS 浮件 1 零件平貼於PCB零件面 2 無傾斜浮件現象 3 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據 1 浮高小於0 8mm Lh 0 8mm 1 浮高大於0 8mm判定拒收 Lh 0 8mm 2 錫面零件腳未出孔判定拒收 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE35 Lh 0 8mm Lh 0 8mm 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 機構零件 JUMERPINS 傾斜 1 零件平貼PCB零件面 2 無傾斜浮件現象 3 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據 1 傾斜高度小於0 8mm與傾斜小於8度內 與PCB零件面垂直線之傾斜角 2 排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣3 傾斜不得觸及其他零件 1 傾斜大於0 8mm判定拒收 Wh 0 8mm 2 傾斜角度大於8度外判定拒收3 排針頂端最大傾斜超過PCB板邊邊緣 4 傾斜觸及其他零件 5 錫面零件腳未出孔 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE36 Wh 0 8mm 傾斜角度8度內 Wh 0 8mm 傾斜角度8度外 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 機構零件 JUMPERPINS 組裝性 1 PIN排列直立2 無PIN歪與變形不良 1 PIN 撞 歪小於1 2PIN的厚度 判定允收 2 PIN高低誤差小於0 5mm內判定允收 1 PIN 撞 歪大於1 2PIN的厚度 判定拒收 2 PIN高低誤差大於0 5mm外 判定拒收 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE37 PIN高低誤差 0 5mm PIN歪 1 2PIN厚度 PIN高低誤差 0 5mm PIN歪 1 2PIN厚度 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 機構零件 JUMPERPINS 組裝外觀 1 PIN排列直立無扭轉 扭曲不良現象 2 PIN表面光亮電鍍良好 無毛邊扭曲不良現象 1 PIN有明顯扭轉 扭曲不良現象超出15度 判定拒收 1 連接區域PIN有毛邊 表層電鍍不良現象 判定拒收 2 PIN變形 上端成蕈狀不良現象 判定拒收 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE38 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT PIN扭轉現象超出15度 PIN有毛邊 表層電鍍不良現象 PIN變形 上端成蕈狀不良現象 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 機構零件 CPUSOCKET 浮件與傾斜 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE39 浮高Lh 1 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據 2 CPUSOCKET平貼於PCB零件面 浮高Lh 浮高Lh 浮高Lh 傾斜Wh 0 5mm 浮件Lh 0 5mm 浮高Lh 浮高Lh 傾斜Wh 0 5mm 浮件Lh 0 5mm 1 浮高 傾斜大於0 5mm 判定拒收 Lh Wh 0 5mm 2 錫面零件腳未出孔判定拒收 1 浮高 傾斜小於0 5mm內 判定允收 Lh Wh 0 5mm 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 機構零件浮件與傾斜 1 K BJACK與POWERSET平貼於PCB零件面 1 浮高 傾斜小於0 5mm內 判定允收 Lh Wh 0 5mm 1 浮高 傾斜大於0 5mm 判定拒收 Lh Wh 0 5mm 2 錫面零件腳未出孔判定拒收 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE40 浮高Lh 0 5mm 傾斜Wh 0 5mm 浮高Lh 0 5mm 傾斜Wh 0 5mm 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 組裝零件腳折腳 未入孔 1 零件組裝正確位置與極性 2 應有之零件腳出焊錫面 無零件腳之折腳 未入孔 未出孔或零件腳短 缺零件腳等缺點判定允收 1 零件腳折腳 跪腳 未入孔 判定拒收 1 零件腳未入孔 判定拒收 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE41 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 零件腳折腳 未入孔 未出孔 1 應有之零件腳出焊錫面 無零件腳之折腳 未入孔 未出孔或零件腳短 缺零件腳等缺點 判定允收 2 零件腳長度符合標準 1 零件腳折腳 未入孔 而影響功能 判定拒收 1 零件腳折腳 零件腳未出孔 判定拒收 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE42 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 零件腳與線路間距 1 零件如需彎腳方向應與所在位置PCB線路平行 1 需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距大於2mil 0 05mm 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE43 1 需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距小於2mil 0 05mm 判定拒收 2 需彎腳零件腳之尾端和相鄰其它導體短路 判定拒收 0 05mm 2mil 0 05mm 2mil 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 零件破損 1 沒有明顯的破裂 內部金屬元件外露 2 零件腳與封裝體處無破損 3 封裝體表皮有輕微破損 4 文字標示模糊 但不影響讀值與極性辨識 1 零件腳彎曲變形 2 零件腳破損 凹痕 扭曲 3 零件腳與封裝體處破裂 1 零件體破損 內部金屬元件外露 判定拒收 2 零件腳氧化 生銹沾油脂或影響焊錫性 判定拒收 3 無法辨識極性與規格 判定拒收 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE44 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 零件破損 1 零件本體完整良好 2 文字標示規格 極性清晰 1 零件本體不能破裂 內部金屬元件無外露 2 文字標示規格 極性可辨識 1 零件本體破裂 內部金屬元件外露 判定拒收 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE45 10 16 10 16 理想狀況 TARGETCONDITION 10 16 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝工藝標準 零件破損 DIPS SOIC 1 零件內部晶片無外露 IC封裝良好 無破損 1 IC無破裂現象 2 IC腳與本體封裝處不可破裂3 零件腳無損傷 1 IC破裂現象 判定拒收 2 IC腳與本體連接處無破裂 判定拒收 3 零件腳破損 或影響焊錫性 判定拒收 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE46 理想狀況 TARGETCONDITION 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 焊錫性工藝標準 零件面 孔填錫與切面焊錫性標準 1 完全被焊點覆蓋 2 焊錫面需有向外及向上之擴展 且外觀成一均勻弧度 3 無冷焊現象與其表面光亮 4 無過多的助焊劑殘留 5 沾錫角度趨近於零度 1 零件孔內可目視見錫底 填錫量達75 孔內填錫 2 沾錫角度小於90度 3 焊錫不超越觸及零件 4 軸狀腳零件 焊錫延伸最大允許至彎腳 1 零件孔內無法目視及錫底面 填錫量未達75 孔內填錫 2 焊錫超越觸及零件 3 沾錫角度高出90度 4 其他焊錫性不良現象拒收 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE47 可目視見孔填錫 錫墊上達75 孔內填錫 沾錫角 無法目視及錫底面 零件面焊點 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 焊錫性工藝標準 焊錫面焊錫性標準 1 完全被焊點覆蓋 2 焊錫面需有向外及向上之擴展 且外觀成一均勻弧度 3 無冷焊現象或其表面光亮 4 無過多的助焊劑殘留 5 沾錫角度趨近於零度 1 沾錫角度小於90度 2 無冷焊 縮錫 拒焊或空焊3 需符合錫洞與針孔標準 4 不可有錫裂與錫尖 5 焊錫不超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面 6 錫面之焊錫延伸面積 需達焊墊面積之95 1 沾錫角度高出90度 2 其他焊錫性不良現象 未符合允收標準 判定拒收 3 焊錫超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面 判定拒收 4 焊錫面錫凹陷低於PCB平面 判定拒收 5 錫面之焊錫延伸面積 未達焊墊面積之95 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE48 沾錫角 90度 沾錫角 沾錫角 90度 錫洞等其它焊錫性不良 焊錫面焊點 焊錫面焊點 精品资料网 DIPINSPECTIONCRITERIA 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 焊錫性工藝標準 孔填錫與切面焊錫性特殊標準 孔填錫與切面焊錫性 在下列特殊情況下 判定允收 1 零件固定腳外觀 須焊錫之零件固定腳之外觀 不要求要有75 之孔內填錫量 與錫墊範圍之需求標準 標準為固定腳之外觀之50 此例外僅應用於固定腳之外觀而非用於零件腳 焊錫 2 散熱器之零件腳 焊錫至零件面散熱器之零件腳經焊錫波而產生流散熱能效應干擾 故不要求要有75 之孔內填錫量 孔內填錫量可降低至50 不要求在散熱器之零件腳焊錫切面需存在於零件面3 未上零件之空貫穿孔 不得有空焊 拒焊等不良現象 不可有目視貫穿過之空洞孔 孔填錫與切面焊錫性 在特殊情況下拒收 1 沾錫角度高出90度 2 存在縮錫或空焊或拒焊 其他焊錫性不良現象拒收 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE49 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 沾錫角 90度 精品资料网 焊錫性工藝標準 DIP插件孔焊錫性檢驗圖示 基板 PCB 基板 PCB Lmin目視零件腳出錫面Lmax 2 0mm 焊錫面 SOLDERSIDE 焊錫面吃錫良好 允收 ACCEPTABLE 焊錫面吃錫底限平PCB錫面 無錫凹陷 沾錫角 90度 允收 零件面吃錫良好 允收 ACCEPT 零件面吃錫75 以上以可目視及錫底面判定 允收 ACCEPT 零件面