LED封装银线介绍与参数调整.xls

打線機型號ASM eagle 60ASM eagle 60 焊針1551 13 437GM 20D1551 13 437GM 20D 產品Lamp 2padLamp 2pad 第一點鍍層Au 硬Au 硬 第二點鍍層AgAg 線徑 Type23 BAMD25 BAMD FAB2022 Tail Length5555 fire level593593 fire factor3535 Voltage45004500 Current28503000 Time9501050 Contact Time1 25 25 2 Contact Power1 250 5050 50 Contact Force1 240 5040 50 A Time1 218 1420 14 A Power1 275 7080 80 A Force1 250 5050 60 Temp230230 說明 備註萬潤萬潤 焊針 瓷嘴 劈刀 內孔徑 線徑 0 3 1 0mil 線用1551 13 437GM 或 1572 13 437GM 1 2mil 線用1551 15 437GM 或 1572 15 437GM 不需要 BSOB 或 BBOS 銀線打線參數 打線機型號ASM eagle 60ASM eagle 60偉天星2102ASM iHawkASM iHawkASM eagle 60ASM eagle 60 焊針1572 13 437GM 20D 1572 13 437GM 20D1572 15 437GM 1551 18 4371551 18 4371551 13 437GM1551 13 437GM 產品SMDLamp 2padLamp SMDSMDSMD食人魚 第一點鍍層Au 8軟Au 硬Au 硬Au 硬Au 硬Au 硬Au 硬 第二點鍍層Au 8軟AgAgAgAgAgAg 線徑 Type25 BAMS25 BAMS25 BAMS30 MD30 MD25 MD25 MD FAB2525252225 Tail Length5555755555 fire level770621813 fire factor3535353535 Voltage450045004500450045004500 Current3100310043000300031003100 Time1000100031640160010001100 Contact Time1 25 55 55 05 55 05 3 Contact Power1 2 50 50100 8050 5050 5050 5050 30 Contact Force1 2 40 4025 3030 2030 2530 2530 30 A Time1 220 2312 101 5 1 535 2025 2020 1223 15 A Power1 2100 90125 1104 5 475 70100 70100 85100 70 A Force1 250 5040 1004 445 2550 5055 8550 60 Temp150215248150150180170 備註手動機 焊針 瓷嘴 劈刀 內孔徑 線徑 0 3 1 0mil 線用1551 13 437GM 或 1572 13 437GM 1 2mil 線用1551 15 437GM 或 1572 15 437GM 不需要 BSOB 或 BBOS ASM eagle 60 1551 18 437 38 MS 25 55 35 4500 3500 2200 5 3 50 30 35 40 28 22 110 90 50 55 120 新型银基合金键合丝 又称 键合银线 银合金线 LED银线 本产品在高纯银材料的基础上 采取多元掺杂合金 加入微量元素 减 少金属化合物的形成 同时阻止了界面氧化物和裂纹的产生 降低了结合性能的退化 使结合性能和金丝一样稳定 从而提高了结合性能 导电性和抗氧化性 并通过控制熔铸 加工 热处理条件 进一步优化组织结构 保证得到合适的机械性能 以满足不同的需要 能够 真正应用于集成电路等高级封装中 部分或全部替代金线 键合金丝 与金线比较 新型银基合金键合丝有以下特点 1 价格便宜 是同等线径的金丝的20 左右 成本下降80 左右 2 导电性和散热性都好 3 反光性好 不吸光 亮度与使用金线的比较可提高10 左右 4 在与镀银支架焊接时 可焊性比较好 5 不需要加氮气保护 只要简单调整相关参数即可 主要LED封装厂案例 新宁远 亚达 波捷 光宇 晶台 远光等 用键合银线来代替金线 注 已经通过雷曼光电测试 现有规格的产品 线径 0 7mil 18um 0 8mil 20um 0 9mil 23um 1 0mil 25um 1 2mil 30um 拉断力 23um 8cN 25um 10cN 延伸率 23um 6 8 25um 7 9 银线适用的机台参数 仅供参考 有需要可以联系 免费工程服务 K Smaxum elite1 0mil AgIconn1 0mil Ag MD1488特有參數1488 Capillary Product1551 13 437GM 食人魚1551 13 437GM SMD on PUB PadBond 1 AuBond 2 AgBond 2 AuBond 1 AuBond 1 USG modeConstant Current Constant Current Constant Current Constant CurrentConstant Current USG current10015095160100 Bond time2015151025 Initial USG time00000 Initial USG Level100 100 100 100 100 Power Equ Factor100 100 100 100 100 PreBleed 4045404550 PreBleed Pct40 040 40 40 PreBleed ProfileSquareSquareSquareSquareSquare Energy Threshold0 ms0 ms0 ms Reference Time333 Min USG time555 Max USG time202030 Adj USG Level10 10 10 Force Reduction0 0 0 Force5585506055 Min Force55555 FS Threshold1010010100 Force Equ Factor10 Compliant Surfaceonononon Force Profilingonoffononon Initial Force304530 Initial Force time33 33 33 Force Ramp time10 10 10 100100 Tail Scrub Freq Scrub cycle21222 Scrub phase90 degcircule90 deg90 deg90 deg Scrub modePre USGcontactPre USGPre USGPre USG 30Scrub USG 20Scrub Force Tip53535 C V0 51110 5 Contact Detect ModeF mode10 F mode10 Contact ThresholdF mode Wire Dia 111 EFO ModeBall SizeBall SizeBall Size FAB Size281928 EFO Fire Delay000 First EFO time110 120 115 EFO Current11040115 EFO Gap303230 Tail Extension15815 EFO Fire Controlstandardstandardstandard No StrawberrySame Speed as Au EverightMP application With Nitrogen 新型银基合金键合丝 又称 键合银线 银合金线 LED银线 本产品在高纯银材料的基础上 采取多元掺杂合金 加入微量元素 减 少金属化合物的形成 同时阻止了界面氧化物和裂纹的产生 降低了结合性能的退化 使结合性能和金丝一样稳定 从而提高了结合性能 导电性和抗氧化性 并通过控制熔铸 加工 热处理条件 进一步优化组织结构 保证得到合适的机械性能 以满足不同的需要 能够 真正应用于集成电路等高级封装中 部分或全部替代金线 键合金丝 与金线比较 新型银基合金键合丝有以下特点 1 价格便宜 是同等线径的金丝的20 左右 成本下降80 左右 2 导电性和散热性都好 3 反光性好 不吸光 亮度与使用金线的比较可提高10 左右 4 在与镀银支架焊接时 可焊性比较好 5 不需要加氮气保护 只要简单调整相关参数即可 主要LED封装厂案例 新宁远 亚达 波捷 光宇 晶台 远光等 用键合银线来代替金线 注 已经通过雷曼光电测试 现有规格的产品 线径 0 7mil 18um 0 8mil 20um 0 9mil 23um 1 0mil