PCB 基础培训 简版.doc

基础培训教材线路生成的原理是，用一整块铜面，将需要保留的铜保护起来，将不要的铜蚀掉，这样就形成了线路。对于孔，是用化学反应，将化学液中的铜离子通过氧化还原反应，变成金属铜，并且附着在孔壁上，形成金属化孔，同线路相连从而导通。A 按层分。单面板:流程：开料钻孔丝印湿菲林显影蚀板丝印阻焊油丝印字符喷锡(沉金，OSP,沉锡，沉银)冲板(孔)洗板电测试终检包装出货双面板流程：开料钻孔沉铜板面电镀丝印湿菲林（或压干菲林）显影图形电镀蚀板退锡中检（e-test）-丝印阻焊油丝印字符喷锡(沉金，OSP,沉锡，沉银)冲板(孔)洗板电测试终检包装出货多层板流程：内层开料-钻孔-丝印湿菲林（或压干菲林）-显影-蚀板电测试（AOI）-黑化压板后面同双面板是一样的软板类工艺同硬板差不多，主要是中间的板料变成了聚酰亚胺类(PI),这种料比较软，可以适当的弯曲，B,按板料FR1，FR2： 纸基板，是做单面板的料，用在一些便宜，要求不高的电子产品上CEM-1，CEM-3： 玻纤板中的低端产品，只能做单面板和双层板FR4： 用的最多的一种板料，单面，双层，多层都能用。另外从普通FR4衍生出来的有高TG的FR4 ,无卤的FR4，价格会贵一些高频板料： Roger.Aton,等板料，目前这种国内还不能生产，都是国外生产，我公司目前还没有做过这种类型的板C:按表面处理: HASL(喷锡) LEAD FREE HASL（无铅喷锡） . PLATING GOLD/Flash Gold（电金） IMMERSION GOLD（沉金） IMMERSION SILVER（沉银） IMMERSION TIN（沉锡） OSP（表面有机膜抗氧化）常用的中英文对照1 Front End Engineering前后工程处理i) PAR (Produceability Analysis Review)PAR可制作性评审ii) Product Engineering工程制作iii) CAM(Computer Aided Manufacturing) 计算机辅助制造iv) Photoplotting 光绘2 Manufacturing Process 制作过程i) lnner Layer 内层 ii) Multilayer 层压iii) NC Drilling数控钻床iv) Electroless Copper 化学沉铜v) Outer Layer lmaging外光成像vi) Wet Processes湿法流程vii) Soldermask阻焊viii) Solderable Finishes(HASL & Alternatives)表面涂覆（热风整平或其他可以选择的方法）ix) Tab Gold Plating镀金手指x) Idents字符xi) NC Routing数控铣外形xii) QCInspectionQC检查 3 Frequently Asked Questions常见问题i) Solderability可焊性ii) Ionic Cleanliness离子污染度iii) Controlled Impedance阻抗控制iv) Blind & Buried Vias盲埋孔第一部分 Basic PCB Construction & Terminology 基本PCB构造和技术Basic Multilayer Foll Build多层板叠合结构Copper Foil铜箔Prepreg半固化片Core芯片Prepreg半固化片Core芯片Prepreg半固化片Example：Foil Build - 6 layer board样板：6层板结构Basic PCB Construction Materials制造原料Laminates (cores,C-Stage)铜箔（芯板、C阶段）fully cured fiberglass-resin system完全胶连的玻璃树脂系统copper clad铜箔identified by core thickness,copper weight鉴别芯片厚度、铜箔重量“Prepregs”(B-stage)半固化片（B阶段）Pre-impregnated Bonding Layers提前注入连接层Partially cured fiberglass-resin system部分胶连的玻璃布树脂系统identified by glass type根据玻璃布类型鉴别Copper Foils铜箔Electrodeposited(ED)Std & DSTE电解铜或压延铜过程1Oz = 0.0014”第二部分Quotations报价Information Required to Quote要求客户提供信息Gerber File Data 光绘文件Aperture File(except with 274*format) 光圈文件Drill File 钻孔文件Specifications(IPC standards,specifications,notes)标准（IPC标准、说明和注意事项等）Mechanical Drawing(dimensions) 机械加工图纸Electronic Data Transfer数据传输方式MODEME-mail,FTPacwaaqScaned Film扫描底片Optimize action of panelization done at quoting stage报价阶段将板规格最优化Standard manufacturing panels ：14*24；18*24（preferred）；21*24标准拼板尺寸：14*24；18*24；21*24Usable space：0.600” border for double sided；0.750”border for multiplayer可使用范围:双面板，0.6英寸；多层板：0.75英寸Clearance:0.150”between boards for pinned routing 净空：板与板间预留0.15英寸外形定位空间Yield: 75% excellent yield 利用率：小于60%不好；大于75%利用率非常佳We cost by manufacturing panel, not board! 我们的报价是根据生产拼板，而不是交货板Standard 0.5”*6”coupons added to all multiplayer board标准的0.5*6英寸付联板增加到所有的多层板上Multiple orientations are permissible 多层次的定位是允许的Tab gold fingers require busing, can limit orientation 金手指可控制朝向Registration requirements can limit panel sizeSome special restrictions: customer data size(Mb)；immersion gold tank size；etc. 一些特殊限制：客户数据大小；沉金槽尺寸；其他Small boards preferred in array format 小板需要通过排布格式优化Printed Circuit Board Cost Driver Hierarchy 对PCB成本影响的趋势10Layer Count 层数Physical Size(Panelization) 尺寸大小Surface Finishes 表面涂覆类型Board Thickness 板厚Surface Density 表面路线密度Specifications 规范特殊要求Drilling钻孔Depanelization板边大小Greater Impact影响大lesser Impact影响小and of course, Quantity and Delivery!当然，数量和交货期也是非常重要的因素。第三部分 Front End Engineering工程设计i) PAR (Produceability Analysis Report) 可制作性评审报告Receives customers board design data in a “Gerber” electronic format(i.e. board dimensions, hole sizes and count, layer order, special requirements) 收到客户设计线路板光绘文件（包括板的参数、孔径大小和数量、层命令、特殊要求）Identification and Registration of layers 鉴别和定义层Runs Design Rule Inspection to identify concems which may impact manufacturability of board. 应用DRC检查确定涉及到制作能力的参数Sample Manufacturing Restrictions 生产能力限制Minimum PTH Diameter 最小金属化孔孔径：0.010”Minimum CU-CU Spacing 最小铜与铜间距：0.005”Minimum Trace Width 最小线宽：0.005”Minimum Annular Ring 最小环宽：0.0075Minimum Solder Mask Dam 最小阻焊桥：0.004”Identify manufacturability enhancements to be made (i.e. tear dropping, plane clipping) 通过加辅助性设计提高可制作性（如泪滴、板编辑等）Forward Gerber data to sub contractor for generation of net list and electrical test fixture 对照光绘文件数据产生网络和电测夹具ii) Product Engineering 工程制作Customer specification review 客户资料检查Determination of stack-up for lamination 确定层压结构Determination of the Manufacturing Process(Job Planning) 确定制作流程Release Job to the floor with corresponding Flow Sheet通过流程单释放指示Controlled impedance calculations 阻抗控制计算iii) CAM（Computer Aided Manufacturing） CAM计算机辅助制造“Perfect” digital artwork panelization and alignment优化底片尺寸和定位1-UP edits, in-house customer correction and improvements with respect to manufacturing tolerances.(i.e.teardropping)根据客户要求修正文件，通过添加辅助设计降低生产制造难（如泪滴）Addition of date code, UL vendor code. 增加制造日期，公司UL标记等Uses Gerber files generated at PAR应用光绘文件完成可制作性分析评审报告Step and Repeat for panelization(per quotation)分步和再现拼板Addition of test coupons to panels 添加测试付联条Creates the following programs 制作以下流程：Artwork plotting 光绘程序Drilling program 钻孔程序AOI(Automatic Optical Inspection) AOI文件Routing program 外形程序Scoring programiv) Photoplotting 激光光绘The artwork or phototool is plotted from the panelized Gerber data created in CAM 光绘机从处理好的光绘文件绘制底片Laser Photoplotter-0.00025”resoluteion 激光光绘机光绘极限0.0025英寸Silver halide emulsion (silver shot) 银盐片制作Diazo copies for some processes 重氮复片Positive and negative artworks depending on usage 根据不同的胜任决定底片的正负性Artwork is punched with tooling holes w