交叉容量的算法.doc

交叉容量的算法现在的网络中，大多还是以2Mb/s为基本颗粒进行调度，因此，就需要传输设备有低阶交叉能力。交叉容量一般有两种表示方式，一种是XXG，如5G低阶，10G低阶，20G低阶，另外一种为mxm，如2016x2016个VC12,4096x4096个VC12,前一种是按交叉矩阵的容量表示,后一种是按其交叉的端口数表示.两种表示方式的对应关系如下:1008*1008个VC12对应为2.5G(1008/63=16个VC4=2.5G),故5G对应为2016*2016个VC12.表示的是这个交叉矩阵所能接入的最大容量或端口数量.拿华为Optix2500+举例,他的低级能力为2016*2016个VC12,为5G,表示进入低阶交叉矩阵的容量最大为5G.32vcx32vc=5G那么，低价矩阵的占用情况按网络采用的何种保护方式有关。1。采用1+1 MSP时，低阶占用为接入容量的2倍，即可用32/2=16个STM-1的容量；2。采用PP时，由于判断是在支路板上,故要占4倍的容量（两进两出）,故可接入容量为32/4=8个STM-1；3。采用SNCP的话,判断在交叉板上,故要占用3倍的容量（两进一出），可接入容量为32/3=10个STM-1.由上述几点,可分析交叉容量是否满足.注意的是,支路进入低阶应该按STM-1来计算,而不是实际使用的2M数量来算(需相关厂家人员指正)./PP环两进两出好像只占用2倍的交叉容量吧？SNCP也是两进两出，“两进一出”请进一步解释！谢谢！我是这样理解:按华为的说法,PP是在支路板进行判断，那么工作、保护通道均需穿过低阶，也就是两进两出SNCP在交叉上判断，则是两进一出。/首先，分清trail protection和SNCP protection之间的主要区别，在G.841中有讲述trail protection：是先做交叉，后终结SNCP protection：先终结，后交叉所以，PP环是两进两出，SNCP是两个进来，终结成一个后再做交叉（正常情况下，只有一路工作信号，保护信号是未接通的，故障后，倒换就只有保护信号了），所以两进一出。/PPT介绍时结合DCC通道讲限制，还有硬件板卡限制/384X384384是客户定的招标技术指标。2.5G一般不会要求这么大，可能是10G设备的指标。该数除以16或64就是2.5G、10G的光方向数。 /厂家提供的交叉能力一般是 群路口（一般折合成VC-4表示）支路口（或高阶矩阵至低阶交叉矩阵的一般以VC-4表示的数量）例如：对于1个6光口的2.5Gbit/s设备，如果该设备交叉矩阵为全交叉的话，其交叉容量如下计算： 6x16(群路)+6x16(支路或低阶矩阵)192，所以该设备交叉矩阵为192x192/不占用交叉连接矩阵容量，那么相应的肯定是不能进行上下业务的。另外，华为串通业务肯定要占用交叉连接矩阵容量。因为，只所以能够用软件方法配置串通业务，也是因为利用软件在交叉连接矩阵中将“东”、“西”逻辑中对应的连接起来的！另外，对这种不占用交叉连接矩阵容量的做法，我谈一下个人的看法！按照协议要求，也是体系的一个优点所有都应该是可以交叉（电路电路调度）的。非要将一些设置成是不可交叉的，没有什么好处（我是说体系开发的好处），只能是限制了设备应用的灵活性。/厂家不同设备实现也不一样，有的设备支路业务是先进低阶交叉再进高阶交叉，大部分设备是支路和群路业务都先进高阶，需要低阶交叉的业务进低阶交叉矩阵交叉后又回到高阶矩阵，这样做能实现混插，支路槽位也能插低速率的群路板/3G相关例如，如果汇聚节点的群落业务容量为128个等效VC4，以70填充效率为最高理想值，从该汇聚节点下属的接入环和其它汇聚节点上来的离散的各级业务超过183个等效VC4，设在3G业务中80为VC12级别，考虑其中50的VC12被复用在VC4中进行交叉连接，计算结果为：进入该汇聚节点的VC12业务数量为75个等效VC4。在环网结构下，业务保护对交叉连接能力要求等于业务量本身，即采用环网方式，汇聚核心节点低阶VC12交叉连接能力应不低于150个等效VC4。 /为了说明白这个问题，我们先来看看不保护时需要的低阶和高阶交叉连接矩阵的占用情况。对于一个ADM设备（即使是TM设备，其交叉容量也是按照ADM设计的），一个低阶通道信号要接入到STM-N接口时要经历LPC和HPC：在LPC需要4进4出（2进2出连接一个方向，单根线构不成通路），在HPC低阶方向需要4进4出，在HPC的高阶方向（这里指STM-N线路方向）分别需要4进4出。对于2.5G设备，如果系统业务全部上下，则需要低阶交叉容量为16*63*8个VC12交叉容量或16*3*8个VC-3交叉容量；在连接低阶通道时，HPC也是要参与工作的，需要为16*4（HPC的低阶方向）+16*4（HPC的东向线路方向）+16*4（HPC的西向线路方向）个VC4的交叉容量。因此，不使用任何保护时，一个2.5G速率的ADM设备在全部上下业务或全部直通情况下需要交叉连接容量为16*63*8个VC12（或16*3*8个VC-3）+16*4*3个VC-4。在MSP情况下，交叉容量是不保护情况下的2倍；在PP情况下，由于PP的节点在LPP或HPP中实现，其连接与交叉容量无关，所以仍然与MSP相同；至于SNCP，我的资料还没有来得急看完，所以目前不能回答。交叉容量指提供高阶/低阶虚容器的交叉连接的容量，简单而言指交叉矩阵的入口和出口的连接数量。交叉矩阵分两种：1、3级交叉矩阵：端口（入口、出口）、中心矩阵。如DXC中的矩阵模块CXB40，input s