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文档简介

FR 1PCB板設計在原規范上的其它要求 JUN 13 2012 QiangHu REV B FR 1板材綠油厚度要求 為防針孔不良綠油的相關要求 FR 1PCB無邊條設計要求 為防FR 1PCB分板有毛邊的異常 需要設計成無板邊要求 PCB防銲漆顏色要求為黑色 并PCB四周的都需要用黑色的防銲漆保護 採用有兩種方式1 網格狀1mmx1mm2 透氣孔經1mm 2 1 銅箔寬度超過5 6mm均有透氣孔2 2 同一銅箔透氣孔的間距為15mm FR 1板材防泡設計要求 FR 1長邊必需和基材纖維方向平行 PCB L PCB DS 長 寬 寬 長 FR 1的板材不可用KB廠商的PCB材料 長春 DS FR 1板材過錫爐冷卻要求 FR 1PCB過錫爐時 錫爐的鏈條速度需要大于1 4米 分鐘 FR 1板材PAD用金道包住要求 因FR 1的板材升縮較大 加工時此變異無法有效控制 需要把所有的PAD設計用金道包住 PAD PAD PAD 金道 金道 金道 FR 1板材HS設計要求 因FR 1的板材過錫爐時易變形 需要對HS的長度管制 長就不能長于100mm 否則需要設計獨立的防浮高Pin HS FR 1板材彎形要求 FR 1板材PCB變形依對產品可靠性無 裝配無影響時放寬變形不超過1 0 的要求來管制 FR 1板材沖孔要求 FR 1板材PCB沖模時需要熱沖 FR 1板材其它設計要求 因FR 1的板材抗高溫特性比CEM 1的要差 為減少補焊造成的不良影響 需要對PAD與PAD ICT測試點 露銅 的間距最小設計為0 75mm SOT 23需要增加通氣孔設計 0 75 被焊接的元件引腳體積不可大于2 16平方毫米 引腳 FR 1板材制程注意 因FR 1的板材特性制程有以下注意事項 1 FR 1板材PCB過錫爐時 預熱溫度實測控制在110 10度2 FR 1板材PCB過錫爐時 錫溫為260度時起泡少于800DPPM3 FR 1板材PCBSMD制程中 在貼片后 紅膠不可延升到PAD上4 FR 1板材PCBSMD貼片后 72小時內需要過完錫爐制程5 FR 1板材PCB過錫爐的次數需少于2次6
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