联想笔记本电脑Notting产品质量标准.doc

联想笔记本电脑Notting产品质量标准V0.41.0甲方：上海联想电子有限公司甲方代表签字：王会文日期：2007-4-13乙方：广达电脑股份有限公司(Quanta）乙方代表签字：日期：更改记录版本号更改部门更改人审核人批准人生效日期更改内容V0.1QPE袁晓岚2007-03-10V0.2QPE袁晓岚2007-03-25更改可靠性测试标准部分V0.3QPE李刚2007-04-05更改外观部分V0.4QPE李刚2007-04-09更改喷漆部分V1.0QPE李刚袁晓岚王会文2007-04-13目录1、范围2、主要部件2.1内存2.2LCD2.3ODD2.4硬盘2.5电池2.6适配器2.7喇叭2.8键盘2.9主板3、整机3.1机构3.2环境&可靠度3.3电磁兼容&安全3.4噪音3.5电源管理3.6散热（含风扇）3.7系统稳定性3.8电气标准3.9外观3.10喷漆4、试验方法4.1部件试验方法4.2整机试验方法5、软件6、附件不合格分级标准1、范围本标准适用于联想C430产品。2、主要部件2.1内存支持DDRII 533/667 SO-DIMM；Two DDRII SODIMM slots最大支持2GB DDRII SO-DIMM； 2.2LCD亮暗点标准见下表亮点（全黑画面时）单点红+绿+蓝3个两点连续红+绿+蓝1三点及三点以上连续红+绿+蓝0两处亮点间距15mm白点0亮点总数3暗点（全白画面时）单点红+绿+蓝4个两点连续红+绿+蓝2三点及三点以上连续红+绿+蓝0两处暗点间距5mm黑点0暗点总数4个亮、暗点总数5整批到货的Panel，亮暗点比例应小于15%外观标准参照下表项目允收标准凹痕、气泡圆形：直径1.0mm,数量3个, 间距50mm线形：长度3mm，宽度0.2mm;数量3个, 间距50mm污点、异物圆形：直径1.0mm; 数量3个, 间距50mm线形：长度3mm，宽度0.2mm; 数量3个, 间距50mm有感刮伤长度4mm，宽度0.2mm; 数量3个, 间距50mm圆形：直径0.5mm; 数量3个, 间距50mm无感刮伤长度20mm，宽度0.2mm; 数量3个, 间距50mm圆形：直径1.0mm; 数量3个, 间距50mm所有不良现象数量5个鬼影（开机时或画面切换或STR唤醒时在屏幕上出现扩散或收缩状残影）时间5 sLCD残影（关机时，背光灯熄灭后，画面仍停留在屏幕时造成的影像残留）停留时间15s（一般使用状况）。经过20000次的Power On/Off（2s on/2s off）后亮度大于初始值的50%（中心区域5寸方块）全白画面下，色度均匀度为x=31730、y=35430 无不显示、背光管不亮、显示暗、闪烁等异常现象，画面显示正常无亮线、暗线、白斑按照以下方式，LCD屏应均无水波纹和牛顿环1 正常敲击键盘(正常敲击力量80g)及其它正常使用状况下LCD屏表面不得有任何因LCD 前后背盖内部结构与LCD 屏背板之间机构干涉引起任何程度的泛白或顶白及水波纹现象。2 沿LCD模组上边框中间部位以正常方式开合LCD模组显示画面不允许任何地方出现水波纹; (正常方式为左手或右手大拇指、食指、中指扶住LCD模组上左（距边缘5CM处）、中、右（距边缘5CM处）任意一处，以平均1Cycle/2秒的频率开合LCD模组,开合角度60120度之间)；将LCD模组打开至120150度位置,沿上边框左、中、右非显示区域任意一点轻微（0.5KG的力）拨一下LCD模组,在LCD模组颤动过程中不允许有水波纹现象。在各单色画面时，颜色应正常，均匀，无偏色。在16色彩条画面时，各彩条颜色正常，分界线清晰，无模糊、扩散等异常现象开机后LCD四边靠近Bezel处无亮边、漏光关机后LCD四边靠近Bezel处不露金属边环境操作时温度0到50操作时湿度2090储存时温度-20到60储存时湿度5%90%MTBF10,000POHPanel经过10000小时后亮度大于初始值的50%，需提供厂商的MTBF报告和广达SDA的测试报告2.3 ODD（Slim 12.5mm）尺寸：128.0mm x 12.7mm x 126.1 mm（W*H*D）（不含Bezel），工差0.2如图1：图1 光驱尺寸规格示例（参考Toshiba SD-C2612-10E）前面板必需件弹出按键（高度符合00.5mm）， 紧急弹出针孔（直径：1.2mm2.0mm，深度：15mm）电源开/忙 LED指示灯图2 紧急弹出插孔规范后面板IDE接口连接器（50 Pins）如图3所示。图3 后面板（包括IDE连接口）尺寸规范图4 IDE接口示范IDE接口连接器推荐使用：JAE KX14-50KLD 系列或者与之相兼容重量DVD 200g Combo 80 dB（f=1KHz, A-weighted）失真： 65 dB（f=1KHz, A-weighted）v：The manner about Unbalance disc is possible to be varied from target system.Vi：Should be capable to read at maximum rotational speed. Test Disc: ABEX TCDR-779vii：To read as reduced rotational speed is acceptable. Test Disc: ABEX TCDR-778软硬件兼容性要求软件兼容性光驱在MS-DOS，MS Windows 9x、2000、WindowsXP、Linux等联想常用的标准软件各种操作系统下应能够正常工作。硬件兼容性光驱应能够与如下Chipset兼容：Intel的ICH（82801AA）、ICH2（82801BA）、ICH4（82801DB）、ICH5（82801EB），ICH6 ，ICH7 VIA的VT82C686B，SIS的XP4 HT7961或SIS 961；以及在光驱发布时，已经更新的Chipset。电性能特性电源供应电压：DC 5V 5波动：100mVp-p Max, 1 KHz 1 MHz耗电量最小标准最大休眠mA平均3050待机mA平均4080CD-ROM 空闲mA平均500600CD-ROM 连续读取mA平均700800CD-ROM 访问（100%忙随机访问）mA平均800900DVD-ROM 空闲mA平均600700DVD-ROM 连续读取mA平均700800DVD-ROM 访问（100%忙随机访问）mA平均800900启动mA峰值14001500弹出mA峰值14001500刻录mA峰值12001300接口ATAPI 接口兼容ATA/ATAPI-5连接器（connector）集成50 Pin 连接器（尺寸规格标准参考1.3）可用的主连接器JAE KX14-50KLD 系列或者与之兼容可靠性要求误码率DVD 10-15（hard read error）CD Mode-1(ECC on) 10-12（hard read error）CD Mode-2(ECC off) 10-9（soft read error）寻道错误率 60,000 POH（10duty cycle，寻道和读取）平均修复时间（MTTR） 10,000次连接器插拔次数 500次（针对光驱可抽换）致动机构 3 x 106随机访问电源加电/断电循环次数 2,000次Firmware重写次数 2,000次环境适应性要求温度工作：550（在顶盖中心最高60，托盘底部中心最高50）存储：-2060运输：-4060温度梯度工作：15/小时（max）存储：20/小时（max）运输：20/小时（max）湿度工作：8%80% RH存储：5%90% RH运输：5%95% RH海拔工作：03000米非工作：012000米振动工作：0.25 G o-p（正弦波，5500Hz，1 Oct/分钟，no hard error） 0.93 Grms（随机，10500Hz，no hard error）非工作：1.0 G o-p（正弦波，5500Hz，1 Oct/分钟，无损伤） 2.1 Grms（PSD=0.015g2/Hz，随机，5500Hz，无损伤）冲击工作：10 G（11毫秒，半正弦波，无不可修复错误） 40 G（2毫秒，半正弦波，无不可修复错误）非工作：60 G（11毫秒，半正弦波，无损伤） 240 G（2毫秒，半正弦波，无损伤）跌落包装：76 cm（1角，3边，6面）（无损伤）静电释放工作： 4 KV（接触释放，no hard error，可自动修复） 8 KV（接触释放，no hard error，可自动修复） 8 KV（空气释放，no hard error，可自动修复） 15 KV（空气释放，no hard error）噪音=85%，自身功耗小于1.5W输出电压随负载变化的变化量应小于5外加交流电90V264V、47Hz63Hz的条件下运行检查程序工作应正常在90265V下，满负载下，至少保持1个小时的稳定输出而无任何异常电压跌落应能在5ms内持续供电满足至少15Kv的空气放电而工作正常，满足至少8Kv的接触放电而工作正常满足CCC标准并在本体上印有相应的认证标识， 储存时环境温度-20到65工作时环境温度0到40储存时相对湿度10%到90%操作时相对湿度20%到80%漏电流漏电流小于等于250uA绝缘电阻30M耐压值1500Vac保持1min无异常2.7 喇叭在35/相对湿度90%下用喇叭额定功率白噪声测试24小时，喇叭应能工作正常，喇叭的声压变化应小于4dB，其最低共振频率应在规格内在35/相对湿度90%下用歌曲青藏高原播放24小时，喇叭工作应正常，喇叭的声压变化应小于4dB，其最低共振频率应在规格内，且喇叭的实测消耗功率应小于其最大功率在70+/-3和-20+/-3下（湿度不受控）存放24小时，喇叭的声压变化应小于4dB，其最低共振频率应在规格内注：喇叭正常工作指其无杂音、破音、失真、啸叫、无声等现象2.8 键盘除特殊按键外，各按键应平整一致，字键水平与倾斜差应0.5mm，压力离散性小于0.3N按键压力符合0.3N0.8N规格，行程符合K/B spec.规格每个按键在额定负荷下，通断寿命大于1,000,000次以垂直于键帽中心的方向向上拉键盘，在500gf内不允许出现掉键或键帽松动以垂直于键帽四角的方向向上拉键盘，在200gf内不允许出现掉键或键帽松动除去上述指标外，键盘不允许有以下的电子、结构和外观不良不 良 项 目定 义电气/功能键入功能不良任一按键需施加0.3N0.8N力量才能有键入功能功能不稳定于特定之功能测试显示器上任一文字或符号之显示不稳定无功能任一键在按键时无功能/动作显示短路/开路一键或多键短路/开路灵敏度不良一键或多键消失慢,反应灵敏度不够或灵敏度过高并影响使用者自动Key in一键或多键导通后产生自动工作现象结构检验卡键任一按键按下后无法自动弹起触感不良任一按键手按时呈不顺畅变形小于1.0mm键帽移位X，Y方向应小于0.5mm高低键字键高低差超过0.4mm破裂Housing破裂痕迹超过0.5mm组合不良组合缝隙超过0.4mm外观检验字键部份漏装任一字键漏装或掉键误配任一字键装错位置、方向或使用不符规格的字键(包括印刷错误)断笔印刷字体中断模糊印刷字体模糊超过线条的2/3铁板/铝板部份卡钩断裂目视可见铁板/铝板卡钩断裂现象严重氧化目视可见明显之氧化或生锈痕迹且影响电性能螺丝部份漏锁任一螺丝漏锁规格不符使用不符规格之螺丝滑牙、磨损螺丝滑牙、磨损并影响电性未锁紧螺丝未锁紧造成组装不良弹簧部份数量不符任一弹簧漏装或多装错装任一弹簧装错位置位偏任一弹簧位置偏移致触感不良规格不符使用不符规格之弹簧外观检验Housing部份规格不符Housing规格不符(包括总长、宽尺寸及Housing外形)标示部份尺寸不符尺寸与承认样品不符字体错误字体与承认样品不符倒贴标示方向与需贴方向相反2.9 主板其MTBF必须大于20000小时.主板上的铜箔阻抗须小于75欧姆主板PCBA层数必须大于等于8主板的外观应符合下表要求: 要 求/RequirementsPCB板断裂板体，特别是边、角部分不应有断裂变形整体及PCB上部件不应有扭曲变形的现象。异物侵蚀PCB和元器件表面，干净、光洁、无可见灰尘，无异物流入导致的侵蚀痕迹，如PCB颜色应无深浅变化、元件管脚氧化等。元件元件不应出现断脚、破损、脱落等物理损伤,不应有非正常使用烧焦的元件（人为拆装、异物流入等非正常操作导致元件烧焦）。划伤PCB板面上不能有大于3CM的划伤,小于3CM的划伤不超过3条，且划伤不伤及PCB内线路；索赔板卡的划伤应用与PCB板颜色一致的涂料覆盖,颜色应均匀,和底板色差不应过于明显。飞线不允许划伤总数量不超过4条.PCMCIA插槽物理损伤 各个插槽应完好，无异物，无可见灰尘，不应有断裂、松动的现象。PCMCIA按钮操作灵活，不能断裂、缺失、失效。插针插针不应有缺针、断针现象。各I/O接口插针数据线插针不应有缺针、断针现象。3、整机标准：3.1机构机构强度在15160度角范围内转动LCD屏至任意一个角度并对LCD屏上任意一点施加3N的力，在撤去外力后， LCD屏的抖动幅度不大于7.0mm 在030度内（LCD 屏与TOP case Gap 25mm内）均可实现休眠功能各种I/O口和按键的插拔力规格需满足下表(作为测试参考，如有问题，case by case 讨论)端口类型插/推力规格拔力规格VGA/0.31KgUSB35N10N139439.2N4.9NAudio in/out/3.9N并口TBDTBDPCMCIA0.54Kg11.3KgAC cord24Kg24KgDC in/0.4KgT/P Button50g 100gPower button200g +/- 50gODD托盘400g +/- 100g其它按键70g 150g机构可靠性在LCD模组的5个点（4个角及中间位置）上,用直径30mm的塑胶件, 施加30Kg以内的压力并维持10秒，塑胶件和LCD模组结构不允许有损坏、裂纹、凹陷等不良，LCD屏显示正常，不出现屏裂、凹陷和液晶流失等故障开机状态下掌托板应能承受20Kg以内的压力（直径30mm）并维持10秒无任何功能异常开机且风扇旋转状态下风扇上盖应能承受10Kg以内的压力（直径30mm）并维持10秒无任何风扇异响等功能异常开机且光驱读盘状态下光驱上部支撑部分应能承受5Kg以内的压力（直径10mm）、下部支撑部分应能承受10Kg以内的压力（直径30mm）并维持10秒无任何光驱读盘异常等功能异常，且光驱槽的尺寸变形不会超过光驱尺寸规格要求，测试后对光驱的作用力不会超过光驱规格要求开机且硬盘工作状态下硬盘盖部分应能承受10Kg以内的压力（直径25mm）并维持10秒， 1次无任何硬盘读写异常等功能异常和外观影响，测试后对硬盘的作用力不会超过硬盘规格要求.LCD转轴应能在10170度之间、612 cycles/分的情况下摇摆20000次以上而正常工作，无任何机构干涉、永久变形、破坏及显示问题，扭力值变化小于15%.各种I/O口、按钮、按键、旋钮、锁扣等应能在满足下表中规定次数的插拔或抽取后而正常工作端口类型插拔次数标准VGA out port5000USB500013945000Serial Port5000Card Reader5000LAN port5000PCMCIA5000Audio in/out5000DC in10000RJ45/RJ115000LID switch20000LCD屏锁扣20000锁扣弹簧20000CPU插槽及锁扣50内存、硬盘插槽50MINI PCI插槽50触控板按键(switch)1000000电源按钮和快捷键20000电池插槽2000电池卡扣2000光驱插槽50光驱托盘弹出按键10000放置/不放置光盘的托盘次数10000键盘cable连接器50触控板cable连接器50LCD cable连接器50喇叭cable连接器50WLAN天线连接头50其他板间连接器50注： 以上各接口、按钮、锁扣及卡钩等在测试次数满后的插拔力、弹性、压力等指标应大于初始值的60%锁孔应能承受30Kg的拉力5个方向（上下左右及向外），持续10秒，5次而不损坏LCD panel不能与主机top cover有任何接触和磨损；主机所有Connecters 的使用寿命不低于主板的品质保证期3.2环境&可靠度环境试验笔记本电脑应能在如下条件下正常工作或储存：气候条件工作条件储存条件温度（）540-20+65温度变化（/Hour）1520相对湿度（%）1090595湿度变化(%/hour)2020海拔高度(foot)-5010000-5035000根据上表中的规格对照GB/T2423.1-2001和GB/T2423.2-2001的试验方法分别进行工作和储运条件下恒定低温、高温测试和工作条件下的温度冲击和温湿度循环测试振动试验开机(Idle)状态下，笔记本电脑应按照以下振动试验要求进行试验，并无机构或功能上的失效1）试验环境环境温度：255，湿度10902） 试验标准I正弦扫频扫频范围：5500Hz循环次数：1 cycle, 2 sweeps加速度：0.5G振动方向：XYZ三个轴向扫频速率：1octave/minuteII随机振动随机振动，频率范围5500Hz，振动方向XYZ三个轴向持续时间，每个轴向各30分钟加速度谱密度如下表所示：总均方根加速度0.925Grms 频率 (Hz)加速度谱密度等级 (G2/Hz)100.03260.015440.005500.00351800.00092220.00095000.00005表格 1 加速度谱密度（开机状态）关机状态下，笔记本电脑应按照以下振动试验要求进行试验，并无机构或功能上的失效1) 试验环境环境温度：255，湿度10902) 试验标准随机振动，频率范围5500Hz，振动方向XYZ三个轴向持续时间，每个轴向各30分钟加速度谱密度如下表所示：总均方根加速度 (1.32Grms)频率 (Hz)加速度谱密度等级 (G2/Hz)100.06260.0316440.01500.0071800.00182220.00185000.0001表格 2 加速度谱密度（关机状态）包装状态下，笔记本电脑应按照上节振动试验要求进行试验，且无机构或功能上的失效1) 试验环境环境温度：255，湿度10902) 试验标准同“关机状态”冲击试验笔记本电脑及其包装和附件应按照下表规定的试验要求进行试验，且无机构或性能上的失效试样状态峰值加速度m/s2脉冲持续时间ms冲击波形方向开机状态1220半正弦波+X, -X, +Y,-Y,+Z关机状态（裸机）18302半正弦波+X, -X, +Y,-Y,+Z,-Z包装状态5888.6方波+X,-X,+Y,-Y,+Z,-Z跌落试验笔记本电脑及其包装和附件应按照下表规定的试验要求进行试验，且无机构或性能上的失效试样跌落高度cm带包装整机单机100/5 in 1 76（一角三边六面）电源适配器100（本体六面）可靠性指标整机（不含CCFL和电池）MTBF值不低于m1=20000小时（测试方法参照GB/T5080.7中的方案4:9）3.3电磁兼容&安全电磁干扰（EMI）指标B级ITE设备电源端子传导骚扰值频率范围（MHz）限值（dBuV）准峰值平均值0.150.50665656460.50556465306050注：1、在过渡频率处（0.5M和5MHz）应采用较低的限值2、在0.150.50MHz频率范围内，限值随频率的对数呈线性减少B级ITE设备10m辐射骚扰值辐射干扰（10米场）3023030230100037注：1、在过渡频率处（230MHz）应采用较低的限值2、当出现环境干扰时，可采用附加措施OEM厂商的EMI报告必须保留3dB的余量谐波限值每瓦允许的最大谐波电流mA/W谐波次数h最大允许谐波电流A33.42.351.91.14710.7790.50.4110.350.3313h39(仅为奇次谐波)3.85/h1.1515/h静电放电抗扰度静电施加方式试验电压产品承受静电后的表现接触放电4KV产品应能继续正常工作8KV产品不应有永久性的损伤空气放电8KV产品应能继续正常工作15KV产品不应有永久性的损伤电快速瞬变脉冲群抗扰度测试端口施加电压重复频率Tr/Th要求AC端口0.5kV5KHz5/50nS机台能继续工作，无任何性能降低1.0kV5KHz5/50nS机台能继续工作，无任何性能降低和数据丢失，任何中断能自我恢复2.0kV5KHz5/50nS机台能继续工作，无任何性能降低和数据丢失，任何中断能自我恢复浪涌抗扰度测试方式施加电压电压波形电流波形要求线地0.5kV1.2/50uS8/20uS机台能继续工作，无任何性能降低或故障产生线线线地1.0kV线线机台能继续工作，无任何性能降低和数据丢失，任何中断能自我恢复线地2.0kV射频电磁场辐射干扰、工频磁场抗扰、电压暂降、短时中断、电压变化、谐波电流骚扰、电压波动和闪烁标准需满足GB/T 17618的规定在242Vac下产品对地漏电流小于0.25mA应能承受3000V交流或4242V直流电压1分钟而无闪烁及击穿现象，漏电流小于2.5mA主机、电源适配器及电源线在量产前必须通过国家强制认证（CCC）并具有CCC标识主机在量产前需获得入网许可证开机时的冲击电流小于50A（220Vac）印制板的可燃性等级至少为 V-0级；外壳可燃性等级至少为V-1级3.4噪音要求待机状态，风扇不转（注1）硬盘工作状态（注2）工作状态，风扇常转（注4）光驱工作状态（注3）测试距离25cm25cm25cm25cm噪声限值（dBA）28314245注1：待机状态：系统在常温下（25），主机加电开机稳定后再热机至少10分钟,不进行任何操作注2：硬盘工作状态：系统在常温下（25），运行Amidiag中的Random access。（测试时风扇不转）注3：光驱工作状态：系统在常温下（25），运行CD WINBENCH 99 中的Access测试程序。注4：在工作状态下，通过bios设置强制风扇全速运转（光驱不工作），等风扇转速恒定后进行测量注5：如果测试距离由50cm改为25cm，需要将限值提高5dBA。相反，如果测试距离由50cm改为100cm，需要将限值降低5dBA。注6：如果在消音箱内测试，必须考虑由于空间尺寸等原因造成的测试值的提升，提升后的值见具体产品检验规范。注7：对其余噪声源部件没有单独的限值要求，但是它们在安装在整机系统中必须满足主机的限值。注8：部件的噪声限值建立在整机系统必须满足主机的限值的基础上。3.5电源管理要求电池使用时间参照2.5电池电池漏电标准参照2.5电池加外电开机（电池未过放电）应能同时进入充电状态S3状态： 系统消耗小于350 mW (without WOL enabled)， 450 mW (with WOL enabled) 注：（最少时间须满足96小时）S4，S5状态：系统消耗（不包括电池自消耗）小于24 mW (without WOL disable)RTC Battery：项目无AC Adapter及主Battery时RTC Battery寿命应大于2年 有AC Adapter或者主Battery时RTC Battery没有电流输出RTC的误差小于5秒/3天(72小时3Dmark06,72小时静置)当电池容量低于95%时插上适配器方可充电，当电池容量大于/等于95%时，插上适配器，不允许充电。拔掉适配器正常使用机台时电池电量应恒定1%放电，不允许跳变式放电（以操作系统电量指示器为准）3.6散热（含风扇）要求外观检查Heat Sink与CPU的接触应该紧密，各个部件应保证正确安装。机壳密封结构合理可靠。部件温度标准（351，85湿度）& （251，60湿度）1.CPU的junction的温度不应超过100, CPU的case温度不应超过Intel的spec（详细规格见Intel提供的spec）。在运行相应的CPU测试软件如P4Maxpower 75%或者Banias/Dothan Maxpower 77%的时候不允许出现死机、自动关机、自动重启和CPU降频的情况。2.北桥芯片的表面温度不应超过vendor spec.3.南桥芯片的表面温度不应超过vendor spec. 4.显卡芯片的表面温度不应超过vendor spec. 5.显存表面温度不应超过vendor spec. 6.内存表面温度不应超过DDR/DDRII vendor spec. 7.硬盘表面温度不应超过vendor spec. 8.AC Adapter表面温度不应超过vendor spec.。机壳键盘温度标准（351，85湿度）& （251，60湿度）1.CPU 下方机壳温度不超过环境温度20，则该项测试正常通过，若超过20但不超过25，则该项测试允许通过但需改进，若超过25，该项测试不能通过。2.RAM Door温度不超过环境温度20，则该项测试正常通过，若超过20但不超过25，则该项测试允许通过但需改进，若超过25，该项测试不能通过。3.HDD下方机壳温度不超过环境温度20，则该项测试正常通过，若超过20但不超过25，则该项测试允许通过但需改进，若超过25，该项测试不能通过。4.电池底部机壳温度不超过环境温度20，则该项测试正常通过，若超过20但不超过25，则该项测试允许通过但需改进，若超过25，该项测试不能通过。5.LCD Inverter外部机壳温度不超过环境温度20，则该项测试正常通过，若超过20但不超过25，则该项测试允许通过但需改进，若超过25，该项测试不能通过。6.键盘温度不超过环境温度13，则该项测试正常通过。*7.Palm Rest温度不超过环境温度13.*8.Touch Pad温度不超过环境温度13.9.所有用户易接触到的金属构件（如1394接口、串口、并口、显示器接口等）温度不应超过环境温度25。10.K/B cover温度不超过环境温度15，则该项测试正常通过。 注：以上温度均指该部件/机壳部分的最高温度风扇寿命标准（常温）风扇加上额定电压，在风扇最高转速状态下，持续测试599小时于70环温，在测试开始和结束时测试起始电压、起始电流和在最大额定电压时的电流。测试期间每隔200个小时测试风扇转速。如果测试结束时风扇转速的降低不超过10，则该风扇测试通过。如果风扇转速降低超过10或者测试过程中出现风扇不能运转正常、异常噪音、转速不均等情况，则该风扇不能通过测试。3.7系统稳定性3D稳定性指标（仅指单机）常温（253摄氏度）下运行3DMark(2006 demo)测试软件8小时。运行过程中不出现系统重起，自动关机,退出测试并报错或蓝屏，花屏，黑屏等屏幕显示异常。批量测试故障率等于0高温（353摄氏度）下运行3DMark测试软件8小时。运行过程中不出现系统重起，自动关机,退出测试并报错或蓝屏，花屏，黑屏等屏幕显示异常。批量测试故障率小于1%注1：对于测试过程中自动退出但无报错的样品需小于4台/次（加测不复现）启动稳定性指标加外电运行Reboot程序，不带随机软件的系统应能通过500次循环测试；带随机软件应能通过300次循环测试。批量故障率小于