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PCB专业术语简介 2 常用术语 03测试术语 21物料术语 28表面处理术语 31 目录 3 常用术语 常用术语 4 常用术语 P C BPrintedCircuitBoard 印制电路板P C B APrintedCircuitBoardAssembly 印制线路板组装 5 常用术语 H D IHighDesityInterconnections 高密度互连技术HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的 在PCB的制造工艺上 绝缘层形成技术 微孔加工及导通技术 高密度微细线路的形成技术 层间对位技术的解决是HDI实现的关键 6 常用术语 S B U SequentialBuildUp 顺序积层法技术 SBUI SBUII SBUIII 7 TCD 常用术语 T C D ThermalCurableDielectric 热固油墨积层法技术TCD是指在IVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨 经钻孔 整板粗化及沉铜后 形成SBU SequentialBuildUp 8 常用术语 Stackedvia Skippedvia SkippedVia StackedVia 9 常用术语 IVH CAP BlindHole IVH InnerViaHole CAP Blindhole 10 常用术语 B G A PadBallGridArray 球栅阵列S M T padSurfaceMountTechnology 表面贴装技术 BGAPAD SMTPAD 11 常用术语 Panel生产线上PCB的套装单位 Set客户要求的出货套装单位客户的PanelPart Unit 客户要求的出货最小单位 12 常用术语 A W Film MasterArtwork 客户提供的原始图形菲林 包括线路 绿油 白字等 Prod Artwork 生产线上使用的工具菲林 菲林也称胶片 Coupon生产板板边用的测试条 13 常用术语 HWTCHolewalltoCu 孔壁到铜的距离Asp RatioAspectRatio 纵横比 指PCB板厚与最小孔径的比值 HWTC 14 常用术语 Clearance间隙 孔环到大铜位之间部分称为clearanceAnnularRing孔环 锡圈 的惯称 Clearance Ring Spacing间隙 通常指线到线 线到PAD PAD到PAD的距离 15 常用术语 Tg玻璃转化温度 物质从某种状态转化成玻璃态时的温度点NPTHNon Platedthroughhole 非镀通孔PTHplatedthroughhole 镀通孔 16 Componenthole元件孔 用于焊接元气件Viahole导通内外层的孔C S CS componentside元件面S S SS solderside焊锡面 常用术语 17 常用术语 Cross out有坏单元 part 的套装 set 板统称为Cross out 有时也用X out表示 PGPlanePower GroundPlane 接地层SIGPlaneSinglePlane 线路层 信号层 18 ThermalPad米字垫 热力垫BreakawayTab分离框Outline外形 外围 常用术语 19 常用术语 FiducialMark基位 客户在封装时用于自动感应的点Date code日期标记ULLOGOUnderwriterLaboratorieslogogram保儉業試驗所標志 DATECPDE ULLOGO FiducialMark 20 常用术语 Soldermaskopening绿油窗Soldermaskbridge绿油桥 21 测试术语 测试术语 22 测试术语 I P CTheInstituteforInterconnectingandPackagingofElectronicCircuite 美国 印制电路互联与封装学会Open线路断开 开路Short线路导通连接 短路 short Open 23 测试术语 I R InsulationResistance 在室温条件下普通绝缘电阻测试 绝缘电阻越大越好I S T Inner connectStressTest 在正常条件下 测试导通孔的互连应力状况 24 测试术语 T H B TemperatureHumidityBias 在温 湿度条件下测试绝缘电阻 以检查板内离子迁移情况 绝缘电阻越高越好 A T C AcceleratedThermalCycling 测试PTH 导通孔 耐加带冷热循环能力 电阻变化率越小越好 25 测试术语 Hi PotTestHighpottest 耐高压能力测试 HotOilTest热油测试 测试层间结合力 要求无分层无起泡 SolderFloat漂锡测试测试成品板的上锡率 一般要求上锡达95 以上 漂锡及切片制作以观察内层连结片分离 IP 情况 26 测试术语 RdcResistanceDirectcurrent 直流电阻测试 Impedance CharacteristicImpedance 特性阻抗 电子机器传输讯号线中 其高频讯号或电磁波传播时所遭遇的阻力称之为特性阻抗 27 Warpage板弯和板扭 即翘曲度 测试术语 28 物料术语 物料术语 29 物料术语 Core内层基板 也称Laminate Prepreg半固化片 树脂片Copperfoil铜箔RCCResinCoatedCopper 已涂覆树脂的铜箔FR4FlameRetardant4 基材代号 耐燃环氧玻璃布基板 30 物料术语 S MSolderMask 绿油 SMOBC SolderMaskonBareCopper铜面上覆盖的绿油C MComponentMark 元件标记 通常称为白字 但颜色不一定就为白色 可以黄色 黑色等 D FDryFilm 干膜 S M C M D F 31 表面处理术语 表面处理术语 32 表面处理术语 IMSImmersionSilver 化学沉银工艺IMTImmersionTin 化学沉锡工艺IMG ENIG ImmersionGlod 化学沉镍金工艺HASLHotAirSolderLeveling 热风焊料整平 水平喷锡 33 表面处理术语 O S P Entek OrganicSolderabilityPreservatives 有