2008年福建省数学(理科)高考试卷及答案.doc

一章：安全知识培训一常用直流电、交流电1.使用直流电时最重要的是电压方向不能接反，电源及用电器电压必须相互符合要求。2.生产中点亮EL背光或CCFL背光会使用到逆变器，电路为高频交流电，生产中不能接触到此部分裸露电路。3.安全电压：36V12V9V6V，直流不高于（36V）40V电压，交流25V。4.有10mA交流电流为感知电流，有50mA直流电流为感知电流，用手触有麻感。5.有50mA100 mA交流电流是致命电流，有250mA500 mA直流电流是致命电流。二静电：静电的预防：用电电器接地，戴静电环，穿防静电衣，戴静电手套、静电帽等。以及使用静电消除设备等。三操作机器设备的注意事项： 1如有高压或电线露出的设备在进行操作时，一定要戴绝缘手套，且设备要有接地线，以防人体触电和静电对加工部件的损坏。2如有外露的运动部件及通风口，操作员工戴专用手套和不易被设备、风口卷入的衣服和帽子。以防被卷入设备致残。 3对有高温的设备，如烤箱、回流焊等，需戴专用的绝热手套，并要按作业指导书进行，以防意外烫伤。4电源线或其它设备上经常活动扭曲的线材部分易折断或露出，作业时需特别小心此部分的安全。四消防设施：1. 灭火器的使用方法：拉开插捎，压下手柄。2. 万一发生火警，被困人员不能坐电梯，听从疏散人员安排和指挥。从消防通道或安全通道有序撤离。第二章：5S介绍5S的含义5S是日文SEIRI(整理)、SEITON(整顿)、SEISO(清扫)、SEIKETSU(清洁)、SHITSUKE(素养)这五个单词，因为五个单词前面发音都是“S”，所以统称为“5S”。它的具体类型内容和典型的意思就是倒掉垃圾和仓库长期不要的东西。整理就是区分必需和非必需品，现场不放置非必需品：将混乱的状态收拾成井然有序的状态5S管理是为了改善企业的品质整理也是为了改善企业的品质整顿就是能在30秒内找到要找的东西，将寻找必需品的时间减少为零：能迅速取出能立即使用处于能节约的状态清扫将岗位保持在无垃圾、无灰尘、干净整洁的状态，清扫的对象：地板、天花板、墙壁、工具架、橱柜等机器、工具、测量用具等清洁将整理、整顿、清扫进行到底，并且制度化；管理公开化，透明化。素养对于规定了的事，大家都要认真地遵守执行。典型例子就是要求严守标准，强调的是团队精神养成良好的5S管理的习惯。养成自我管理的风气。5S的主要功用(1)让客户留下深刻的印象；(2)节约成本，实施了5S的场所就是节约的场所；(3)缩短交货期；(4)可以使我们的工作场所的安全系数十分有效地增大；(5)可以推进标准化的建立；(6)通过5S可以极大地提高全体员工的士气。第三章：电子基础知识在电子产品中，所用到的材料通常可分为三类：一为电子元件，二为非电子料，三为辅料。常用电子元件包括：电阻，电容，二极管，三极管，IC，晶振，电感，LCD等；非电子料包括：PCB，插座，排线，线材，金属件，导电胶等；辅料包括：双面胶，酒精，洗板水等。电子元件特性较复杂，使用时严格按要求操作。此章节对常用电子元件作一些讲解，LCD为LCM的主要器件之一，后面将以专门章节介绍。常用的电子元件与代码：元件名称 电容 二极管 电阻 三极管 晶振 电感 稳压管符号代码 C D R Q Y L Z一 电容：1作用：滤波或藕合；起隔直流通交流的作用。2分类：分无极性与有极性电容，按材料类型分为电解电容，瓷片电容，绦纶电容等，按其应用形式分为插件电容和贴片电容等。电容中插件电解电容及钽质贴片电容有方向之分。3表示符号：“C”， 4单位及换算：法拉（F）微法（uF） 皮法（pF） 拉法（nF）1F=1000000 uF , 1uF=1000000pF , 常用的还有拉法(nF), 1nF=1000pF如：104=100000pF=100nF=0.1uF二二极管：1作用及分类：具有单向导电性，常用于整流或稳压。还有发光二极管，常用于作 指示灯，二极管也称为半导体管。2符号：“D”，一般常用二极管 发光二极管 稳压二极管 普通二极管4二极管有方向之分，使用时极性一定不能用反，发光二极管（LED）及稳压二极管有电压分类，使用时要按其规格使用，焊接烙铁一定要接地，焊接温度要按元件特性要求选择，作业人员及工作环境均需防静电。三电阻：1作用：对电流起阻碍作用（电阻控制电流），可用于限流及分压等。2符号：“R”，3单位：欧姆（）及换算：1M=1000K,1K=10004电阻表示方法及识别：电阻有色环电阻用及数字电阻。 4.1色环电阻：有金银色环端为末端，首端一二色环为效数字，第三环表示科学计数法之指数，金，银分别为负一或二次方，金，银色环在末端表示误差等级，金色为5%，银色为10%。色环 棕 红 橙 黄 绿 兰 紫 灰 白 黑代表数字 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0A某电阻色环为：红，红，棕，银。其阻值为：22X101=220，其阻值应在200-242之间。B某电阻色环为：红，红，金，金。其阻值为：22X10-1=2.2，其阻值应在2.09-2.31之间。C如为精密电阻，前面三个色环为有效数字，第四色环为科学计数法之指数，换算同上。4.2数字电阻：常用贴片电阻为数字电阻其上面有数字表示，识别方法：三位数为普通电阻，四位数字的为精密电阻，如数字中有“R”，则此电阻通常为10欧以下，识别方法同上面色环表示方法。A某电阻标示为 “222”，其阻值为2200即2.2K。B如某电阻数字中有“R”，如“9R1”，其阻值为9.1。四三极管：1作用：三极管具有将电流放大的作用，其有三个工作状态，即：截止区，工作区，放大区。2分类：三极管有PNP及NPN型之区，有锗管及硅管之分。三极管三个电极分别为基极（B），集电极（C），发射极（E）。3三极管一般用“Q”表示。 PNP型 NPN型4使用三极管时一定要注意其规格，不能随意代用，并要按要求焊接其三个电极。焊接烙铁一定接地，焊接温度要按元件特性要求选择，作业人员及工作环境均需防静电。五集成电路：1识别：IC均有方向之分，IC上有缺口或凹点标示方向。一般为IC正对自已，从左下角起为第一脚，序号逆时针递增。在电路图上一般用“U”表示。2IC形式众多，常用的有裸晶片（邦定IC）和有金属引脚的IC。六晶振：1作用：晶振相当于电阻电容振荡电路，具有频率稳定，使用简单的优点。2符号：用“Y”表示3分类：晶振可分为金属封装，塑胶封装，陶瓷封装等，按其频率不同也有多种多样。七电感：1作用：通直流阻交流，也可用于滤波或储能，振荡电路等。2符号：用“L”表示，3分类；电感有带磁芯及不带磁芯两钟，其形式多种多样。4单位及换算：亨特（H） 毫亨（mH） 微亨（uH） 1亨特=1000000毫亨 1毫亨=1000000微亨5识别：色环电感识别与电阻类似。6焊接电感时需小心，线绕电感易断或烫坏。 第四章：LCD相关知识 LCD为本厂产品重要组成部件，LCD外观及电性极易因使用损坏，故作业人员必须对LCD相关知识作一定了解。一LCD产品结构： 普通TN和STN型产品结构示意图TN和STN在结构上的主要不同为液晶分子的扭曲角，TN的扭曲角为90，STN的扭曲角为90270。随着扭曲角及偏光片角度的不同STN可以有黄绿模式、蓝模式、灰模式 等。TN有正性和负性等。STN比TN具有更高路数的驱动能力和优异的电光性能。 正性显示时为白底黑字 负性显示时为黑底白字 TN型显示方式液晶的扭曲角为90oSTN显示第五章：常用材料一、产品常用主要材料为：1.PCB:印刷电路板，单面、双面、多层板等；预防：潮湿、划伤、氧化、油污。IC:集成电路，分为裸晶式及直插式，贴片式等；预防:潮湿、划伤、氧化、油污，静电、紫外线。LCD：全透、半透、反射三种显示模式，其它分类见第三章LCD之介绍。（绿膜、灰膜、蓝膜）预防：压、摔、划伤、油污、静电胶条：（导电胶）：双发泡胶条、单发泡胶条、硅胶；预防:潮湿、油污。垫条：垫条不具备导电作用，只用于支撑或缓减受力等。铁框：（胶框，打螺丝），有透明及黑色之分；铁框：有黑色，白色等，镀锌镀镍等；预防: 压、划伤、潮湿，变形。背光：LED：电压低,亮度高,使用寿命长,发光色彩多,缺点:工作电流大,怕极性反； EL：薄，发光均匀，使用寿命短，缺点：需要增加驱动电路；CCFL：冷阴极射线管，亮度高，寿命长，但需驱动电路；均要求防静电。斑马纸：本厂常用斑马纸有黑铅和国产之分，为柔性连接材料，预防：皱折，断线，撕伤，烫伤FPC :软性线路板，通常借助于ACF通过热压将其与PCB或LCD等材料连接，达到导通的目的。 其它电子料：电阻，电容，二极管，三极管等，均需防静电作业。PCB IC EL背光 LED背光 LCD 斑马纸 铁框 胶条 二、生产常用辅料有：酒精：无水乙醇，无毒不具腐蚀性，挥发性强，常用于清洁PCB，LCD等。洗板水：具腐蚀性及异味，不能沾染皮肤，常用于清洁焊点等，不能用于清洁LCD。双面胶：常用产品背光与PCB，LCD等之粘接，注意使用时中间不能残留杂质。硅胶：常用于COG，TAB，斑马纸热压处之封装，需冷藏。黑胶：黑胶用于邦定IC之封装用，只有绝缘，防潮防高温防辐射等，需冷冻保存。第六章：设备管理设备：有专门用途的成套器材或建筑。设备也是公司的重要财产，我们公司主要设备有：焊接SMT的热风回流焊，PCB与IC进行接合的邦定机，LCD与IC进行接合的压焊机（也叫邦定机），LCD与TAB/FPC接合的压焊机，做产品试验的高低温试验箱、振动试验机，组装产品的流水线，还有中央空调、净化系统、配套的生产设施等。扭脚机：原理：通过气动装置连动凸轮，由凸轮控制扭脚口的张合，达到扭铁框脚的目的。用途：限于装配简单的标准品，大大提高了扭脚的质量和效率。LCM光学测试系统：原理：通过摄象头抓拍待测产品的显示画面与标准的显示画面做比较，可找出与标准（良品）品不同的细微差别，达到检测产品的目的。用途：对重要客户，批量大，客户对显示要求严格的产品较适用。回流焊：原理：通过不同温区的加热，达到锡膏固化的目的。用途：公司所有需要贴片产品的生产。热压机：原理：通过热压将连接材料与LCD及PCB板连接起来，达到导通的目的。用途：适用于公司所有热压产品。第七章：常用测量工具判定产品是否为良品，需使用相应的检验标准或使用一些检测工具测量；一些关键之生产工序，机器设备或检测设备之参数也需要确定是否正常，才能生产出符合要求的产品。测量工具在企业中是必不可少的，且价格昂贵，故在使用测量工具时确保测量准确性并保护好测量工具。常用的测量工具有：万用表，卡尺，对比卡，温度计，电子显微镜等。下面对常用的测量工具做使用说明。一万用表：分为指针与数字二种，指针表头采用高灵敏度磁电感应机构，数字表表头使用LCD，并可带背光，档位选择有机械选档和按键选档等。常用电子元件好坏检测方法：电阻：用万用表表笔测阻值，阻值在允许范围内为好电阻。电容：检查及判断电容器的好坏可用指针万用表电阻档测量，检查（测）电解电容前一定要对电容放电！放电工具：可使用导线或相应之电阻短接。1）当表针摆动后又回到“”的位置为好。2）当表针指示为“0 ”(短路)，电容被击穿。3）当表针不动（断路），电容被开路。4）当表针摆动后不能回到“”的位置（漏电）。二极管: 二极管好坏判断：用指针万用表电阻档测量（RX100档或RX1000档），测量方法：负表笔接二极管正极，红表笔接二极管负极。1）表针指示正向电阻几百欧，反向电阻几十千欧为好。2）表笔在两边测量电阻相等或在两边测量电阻为零（击穿），表笔在两边测量电阻无限大表示二极管开路，均为二极管损坏。使用步骤：1根据需要量测之类别及范围插好红黑表笔和选择好量程，测量较高电压电流时需注意确认表笔注意绝缘性能。2打开万用表开关，并先确认万用表电池电压是否足够（表内若有电池符号闪动则其电池需更换，否则会影响测量准确性）。3万用表显示稳定后即可测量，将红黑表笔正确接入测试点并观察测试数据。4若表头一下显示为“1”则表明档位选择过小，若表头数字显示为零点零几则说明档位选择过大，需立即撤开测试重新选档（选档时表笔需离开测试点）。5待测试数字稳定后读其数字。6测试完毕或不使用时需关掉万用表开关，长期不使用需取出之电池。 注意事项:1若使用指针表显示无穷大,数字表显示1都为档位选择不当。 2测电容应先对电容放电，在“ ”档严禁输入电压。3测电流最大电流档位测10A和20A档，测试时间不超过15秒。04指针表电阻档不能调零一般为电池无电。5测试前若不能预估测量值，先选择该档最大档位。6本厂测试VDD，VOP，背光输入电压一般选择直流电压20V档位。测模块电流一般在20mA档位，测背光电流一般在200mA档位。二，游标卡尺 游标卡尺使用要求与维护1.测量前应将卡尺的测量面擦拭干净，并确认其校零是否准确。2.根据被测物测量高度，厚度，长度，深度等使用卡尺之相应测试口。3.将尺框移动至测量面相互接触，读取游标上的“零” 刻线所对应之刻度为整毫米数，游标上与主尺度上对应最准之刻线为十分位和百分位数字。测试结果为三者之和。4.测量时不应使用过大的测量力，否则会影响测量精度，读取测量结果时视线应垂直于刻度面。5.在使用、保存、放置时手不能直接接触卡尺上的刻度，以免汗渍浸蚀。6.卡尺应轻拿轻放，不能摔碰以免其损坏。7.卡尺不能测量带酸，碱性等腐蚀性物品。8.卡尺不使用时就回零放回卡尺盒内或包装袋中。9.非专业人员不得拆卸其机械结构。三对比卡： 对比卡为塑胶薄片，在其上面印制了一些固定数值大小的点或线条，作为一个基准参照物。 使用：使用时将对比卡与被测物（本厂一般为LCD）之不良点或线条上，相互对比，读取不良点之数值，再与规格值确认其是否符合要求。读数时眼睛需与被测物垂直，以免读数误差。 保管：1.不能在对比卡刻画或折叠，弯曲。2.对比卡不能放置于高温或低温环境中。3.不能涂改对比卡上数据或图形。第八章：焊接培训 焊接介绍：焊接：是将需接合的或需连结的两个器件用焊料经高温融为一体。 种类：有电焊、火焊、热焊、超声焊、激光焊。 电子产品常用的有：超声焊、热焊。 超声焊：金（铝）线邦定机（手动，自动），本厂中所用之邦定即为超声焊。 热焊：电烙铁（工作原理是电能转化为热能），电烙铁有大功率的，有几百瓦；有小功率的，有几十瓦。我们常用的电烙铁60W、45W、30W，现在我们用的是温度可调节的恒温防静电的电烙铁。二焊接准备：1根据焊接特点选择刀形或锥形烙铁头之烙铁，如无相应烙铁头，需向领班提出更换。2确认烙铁电源线及手柄延长线等无破损，线头露出等情况。3测量烙铁头接地良好，烙铁头与接地线电阻小于4欧姆。4将吸水海棉湿水并挤干多余水份，手捏拢不再出水为适。5准备好相应规格之锡线。6根据焊接产品需要调好温度旋钮，将烙铁接上电源，打开开关，此时红灯点亮。7等烙铁红灯闪烁后测量烙铁温度，并重复调节测温至要求温度。只有当温度符合要求并恒定后才能焊接。三焊接操作：1烙铁温度达到要求后，将烙铁头在海棉上擦拭干净，移近焊接区，烙铁与焊接面成35-45度（如为PCB与元件焊接，应将烙铁头放在PCB 之PAD上使其先受热）。2再将锡线送到烙铁头上使其熔锡，并轻动烙铁头，使熔融的锡浆围绕PAD将元件与PCB焊接在一起。3等焊接区之锡量符合焊点要求后先移走锡线，并用烙铁在焊点上略作修饰后移走烙铁头。4接以上方式进行焊接其它焊点之操作。5在焊接过程中，如烙铁头有脏污或残锡需及时在海棉上擦掉。6焊接过程中不能以敲打方式震落烙铁上和残锡。7焊接完成或下班时需关掉烙铁电源，等其温度降低在250度左右时烙铁头上加上新锡保护烙铁头。四注意事项：1严禁海棉无水使用或含水过多。2温度按要求调节，不能私自调高温度，以免烫坏元件或损坏烙铁头。3如烙铁头氧化，可将其温度调至250,用清洁海棉清洁烙铁头,然后上锡,不断重复动作,直至把氧化物清除掉。4普通焊铁头的调整:60W焊铁头不低于3.5cm, 30W焊铁头不低于3cm。5标准的焊接角度为3545度角，低于35度角易焊短路，易损坏元件。高于45度角易造成假焊。6焊接操作时眼睛应跟随烙铁头移动，以免焊接过程导致相邻的元件短路或损坏。7烙铁为发热体,作业过程注意手不能拿手柄外的金属(发热)部位,防止烫伤。8烙铁头每周需旋开一次并清理掉残留的松香和氧化物。9保持烙铁表面的清洁，并时常清洁焊台表面（不通电情况下进行）。10烙铁电源线或手柄延长线勿时常扭折和取拔，以免其内部断线。六焊接温度 RoHS产品温度：除焊接背光时温度略低外，其它元器件焊接温度为350+/-10度，背光焊接温度：320+/-10度。 日常工作中一些产品的点焊时间3秒，多1秒它的性能与寿命少510%七焊接良品标准焊接良品图示 焊接不良品图示第九章：热压一四个重要参数，即：压力，时间，温度，平整度。下面对上述四要素的影响作简单介绍：压力：压力过小，斑马纸与PCB或LCD接合力度不够，虽可通过延长时间弥补，但弥补程度很受限，也将影响生产效率；压力过大，斑马纸可能被压断，甚至斑马纸之线路与非线路可能会被压成模糊一片。时间：时间过短，斑马纸之粘合胶融化不够，粘度不够；时间过长，胶可能被烤焦，或失去粘性，导电离子可能也会被破坏。温度：温度过低，斑马纸之粘合胶不能融化，不能粘接；温度过高，胶可能被烤焦，或失去粘性，导电离子可能也会被破坏，PCB或LCD可能也会烤焦。平整度：平整度包括热压头和热压底座的光洁度及平整度，平整包括热压面整个平面。二、热压要求1.在试压时需仔细观察机器之压著动作，如有异常需按动“紧急停止”钮停止下压。2.试压之产品需仔细检验热压外观之平整，压著区是否符合要求，LCD及斑马纸是否有烤焦现象。3.试压产品待温度达到室温后测试其拉力，拉力400g/cm为合格，否则需请工程分析原因。斑马纸撕离后需检查斑马纸之热压残留，残留程度达到80%以上为合格。三、注意事项：1 热压作业时注意头手不能伸到机器活动范围内。2 作业过程中手指等不能碰到高温之热压头。3 热压前之LCD需用酒精清洁干净，PCB需用细软橡皮擦拭干净，清浩过之ITO或金手指不能再接触到汗渍及其它污染。4 擦拭清洁后的PCB必须在4H内用完，否则需重新擦拭清洁。四、常见热压不良的处理方法1. 压接气泡的处理：热压/硅胶皮老化需更换。时间，温度，压力不够。产品部件无清洁干净。2. 拉力不够的处理（前提为压接效果良好）： 时间/温度作相应的调整，但必须以材料提供的参数作参考。3. 压接效果不良处理：压头不均无调节好，模具不平，气压不够，产品部件无清洁干净。第十章：SMTSMT即表面贴装技术（Surface Mount Technology），主要由印锡，贴片，流焊三大部分组装，下面对各部分之作业一一介绍：一 印锡：本厂印锡均为手工操作，有两种作业方式，一为用胶片印锡，一为钢网印锡。印锡的好坏直接影响流焊品质，与印锡品质有关的因素主要有PCB的设计，钢网（胶片），锡膏，作业方法。1.钢网（胶片）：其厚度会影响印锡量的多少，其形状之设计会影响锡量的渗透多少和印锡外观，主要影响流焊质量。2. 锡膏：使用前锡膏需在室温下回温2小时左右（以瓶外水珠自然消失为准），如有可能可在未开封前用机器搅拌3分钟左右，再开封后用手来回搅拌20下即可（因本厂没机器搅拌，手工搅拌需3分钟以上）。 3. 作业方法：A安装校正模板: B印锡： 二、贴片：贴片即将各类元件贴在印好锡的PCB上，最好是使用机器贴片，本厂贴片现在以手工贴付为主。由于手工作业增加了很多人为因素，贴片品质及效率相对机器贴付要差很多。贴片注意事项：1.贴片时需注意元件的正反面（电阻，二极管，三极管等）与方向（有极性元件）。2.用镊子取元件时镊子的钳口与元件应在同一平面上，夹取元件力度适中，不能未夹好元件即移动镊子（元件会蹦跳丢失或混合），镊子上不能沾带锡膏（如有需及时清除）。3.贴片元件的偏差（移）不能超过元件焊盘的四分之一。4.贴片时需将元件从上方垂直下落放在两焊盘上，不能放在PCB上以移动方式贴付（将挪动锡膏造成流焊不良）。5.贴片元件放置力度要适中，不能用力挤压，也不能轻轻地放在锡面上。6.贴片时需执行自检(占位、贴错、贴反、贴漏、无锡膏、PCB上印锡过多或不该有锡的地方残留有锡膏等)。二 流焊：本厂流焊用机器完成，原理是利用热风回流将热量传到PCB表面，使锡膏在高于其熔点的温度下熔融凝固在一起，将元件与PCB连接起来。流焊机操作前一定要熟读“回流焊操作指示”和“高低温锡膏过回流焊指示”，并按其要求操作。注意事项:1如遇紧急情况,可按下机器两端的“紧急开关”关停机器。2测试温度时，若遇意外情况或测试有疑问时，按下“RESTART”,将清除测试窗口,可重新开始测试曲线。3重测温度时需退出测试板，并将其冷却至室温后方可进行。4摆放PCB要求小心轻放，相互间需有一寸左右距离，产品或铝盘不能过紧密；否则，产品将可能流焊不完全，机器还可能因热量不能对流而烧坏或缩短发热管寿命。5流焊炉中不能将产品以外的其它物品放入机器内（如手套，静电环等）。6作业中注意高温,避免烫伤。7作业中需注意机器之运作情况，并留意有无异味，异音，异烟等，有任何异常需及时反馈领班和工程。 8产品放置时需放好，不能造成PCB有卡，漏，磨擦等现象。三、贴片上锡标准贴片良品图示 贴片不良品图示 第十一章：邦定邦定，是英文Bonding的译音，也称COB（Chip-On-Board），是一种板上芯片技术。它是通过邦定机（或称铝线接合机）用铝线键合的方法直接将无封装硅芯片组装到印制线路板上。在作邦定时通常要执行以下几个工序：一：邦定前擦板1.目的:是除去PCB上邦定区的污渍。2.工具及方法:用软性橡皮将铝线接合处（邦定区）擦干净，并用毛刷将粉末清扫干净。3.注意:在擦板过程中不要用手或其它有油质的东西接触邦定区。且要定时清洗扫板用的毛刷，不能用硬物划伤PCB板。4.品质控制:5%抽检（目检）应无油污或其它不良。二：滴（点）红胶（也称缺氧胶）1目的:固定邦定IC2工具:点胶瓶3方法:将红胶滴在IC位置中央。胶的多少，根据IC的大小决定,约为0.005克（胶点1mm）。4注意:不可将红胶点在邦线接合位。三：贴IC（IC安装）1.目的:将IC粘装在PCB上。2工具:粘棒，用竹或木棒的一端贴上双面胶（胶头的大小视芯片的大小而定）。3方法:用粘棒将IC粘起放置于滴胶处，并将IC轻轻压平贴正，不可浮于红胶上面。4注意:粘棒要保持干净。IC不可贴歪位，（且要根据邦定线的拉接位置来确定IC装配位置，有的可能要适当旋转，均需要首件检查确认），方向要确认。5品质控制:粘贴过程中自行控制。6记录：IC的型号、生产日期、投产数量。四：IC固定胶固化贴好IC的PCB要置于室温（约25）放15分钟，或根据供应产商提供的资料进行作业。擦拭干净和贴好IC的半成品最好控制在4小时内邦定完成，以免IC上或PCB金手指上落尘和氧化影响邦定。五：芯片邦定（邦机打线）1.设备：我们公司现有铝线邦定机有AB-520A、AB-510、AB-500B、CHL-2，其中使用最多为AB-520A、AB-510 。2. AB-520A、AB-510邦定机的使用:参考供应商提供资料AB-520A自动铝线机操作指导、AB-510自动铝线机操作指导。邦机的操作培训。3.手动铝线邦定机CHL-2的操作：主要用于修理。4.品质控制：首检及定时检查，每条铝线焊接的拉力5g。5.记录:日常保养点检表。六：功能测试1.仪器、设备：直流电源，电流表，电测架。2.注意:产品工作电压、电流、显示效果与测试流程，首件确认、过程的状态标识。3.测试统计记录:前测不良率控制在2%。七：邦线外观检查（镜检）因为在邦线的过程中有些邦线相邻比较近，虽然在功能测试过程中没有什么问题，但滴胶时由于黑胶的重力和内应力的作用，可能会导致短路，因而事先进行外观检查，以便及时发现问题并修复。 八：封胶（封装）1.目的:是将邦定好的COB加上一层保护层2.工具或设备:封胶机、封胶炉。现在我们这里是用手工在封胶。操作参考封胶作业指导书及封胶培训3. 品质控制：封胶不良的控制为44注意：作业时防止高温烫伤，戴好手套。手不能直接接触胶，如有不慎用肥皂清洗干净。封胶作业时应注意外现要圆顺，光滑。按文件要求作业。胶的使用应加于控制；取胶量、装好的胶不能放置太长时间。九：封烤（烘烤）1.目的:将封胶板烘干2.设备:烤箱。3.方法:将待烤板放进烘箱内,放置时每栋板相互之间要有一寸距离。设置好烤箱的烘烤温度开启电源进行封烤。当烘烤好的时间到后，须要将温度降至70左右方可出沪。4.注意事项:烤箱属于高温发热,注意操作防止烫伤。第十二章（封）胶一:黑胶 1分冷胶及热胶二种，封装COB（邦定板）冷胶为国产胶：广州惠利，热胶为进口有：黑索、展基、太阳胶。 2冷胶需配二钾钵封装（冷封）:二钾钵有挥发刺激性气味，长期接触对人体有害。热胶是将产品加热到一定的温度进行封装，现我们公司用的是展基胶，展基胶特性：属软封装，适用性强，可以短时间内烤干,流量稳定,容易使用,烤干后黑胶坚硬而有弹性.外观流动性液体，黑色。3储存期：摄氏5度以下可储存6个月；摄氏25度或以下可储存三个星期4滴胶温度：摄氏100-120度（PCB表面温度）如产品的芯片多视作业速度定。5滴胶的工具主要有：1）毛笔或棉花棒2）滴胶机/针筒3）胶瓶6使用方法：毛笔或棉花棒是适用于薄封装上，而滴胶机或胶瓶适用于厚封装上。滴胶前应先把产品放在发热板（摄氏100-120度），然后把黑胶滴在适当之地方（BD芯片）上，份量视各种芯片外白圈大小而定。（参照封胶作业指导书）二:硅胶1分透明、白色、黑色三种硅胶，都是封装COG/TAB用。2胶的特性：软性，耐热、耐寒，耐臭氧性和抗化学侵蚀性，并有及好的绝缘性，快速固化，可同多种材质粘著。3现我们用的为东芝TSE-399B黑色，东芝TSE-399W白色，常用的是399B型的。4储存期：在低温及阴凉地方贮存，避免阳光直射。摄氏5度以下可储存3个月；摄氏25度或以下可储存一个月，开启后为半个月。6滴胶温度：常温滴胶。7工具：点胶机（气封）与针筒。8使用方法：根据封胶量选用不同大小的针筒，调试好气压（0.2Mba）,时间可以调为定时与不定时二种。三：红胶1外观：为红色体是安装邦定芯片用。2胶的特性：红色稍微透明的液体，不耐热，快速固化，可同多种材质粘著。3现我们用的为型号 DA4170红色 4储存期：在阴凉地方贮存，避免阳光直射，摄氏23度左右可储存3个月。 5胶质检：胶的干透时间（在点胶安装上芯片后固化时间为十五分钟）。6使用方法与注意事项：将红胶倒装进小瓶里按不同大小的芯片选用点胶量，一搬点直径0.52mm的圆为宜。常温点胶。不要用手直接接触，如有不慎用水洗。四：AB合成胶/3M胶1外观：是二瓶分装的胶A型与B型，颜色一搬为透明、红、焦黄。2胶的特性：二种都是不同性质的胶，是液体，可接合固体或一些零件定位。3现我们用的为AB胶、3M胶。4储存期：在阴凉地方贮存，避免阳光直射，摄氏23度左右可储存3个月。5胶质检：胶的干透时间（在点胶后固化时间为五三十分钟）。6使用方法与注意事项：AB合成胶/3M胶是将二种倒出同等份量，要彻底搅拌均匀，拌好后即可使用。AB合成胶涂装后的干透时间要长，如短时间则需用烤箱烘烤。3M胶在涂装后的干透时间短，所以每次不能调用太多（表面干时间五分钟）。不要用手直接接触，如有不慎用水洗。五：UV胶1外观特性：是透明的流动的液体，耐高温，有一种碱味。2胶的用途：多用在LCD上的接合与封口，需专用设备固化（强紫外光）3储存期：在阴凉地方贮存，避免阳光直射，摄氏23度左右可储存3个月。4使用方法与注意事项：常温封装，用点胶机与针筒，气压一搬用（0.2Mba）时间可设定自动与手动。每次取用倒在针筒里不能太多，以半瓶为宜。点滴时点至需要的位置。点好胶的产品应水平放置，待到一定的数量时再过紫外光炉。紫外光对人体有害：直接照射会灼伤皮肤严重会导致皮癌。用时操作员需戴 防紫外线眼镜，与手套。不要用手直接接触，如有不慎用水洗。六：AA胶（502胶）1特性：是透明的水状的液体，容易挥发，有一种推泪气味。接合速度快。2用途：多用在有机物、塑料、纤维、人造革接合。在我们公司一搬用在制作工装用的有机玻璃接合上。3储存期：在阴凉地方贮存，避免阳光直射，摄氏23度左右可储存3个月。4使用方法及注意事项：小心挤出少许点在接合物上十秒钟可定形，一分钟可接固好。接合面需平整洁净，不能用手直接接触，如有不慎立即用水冲洗。对纤维及棉布接合时短时间内不能用手摸接合处，防止灼伤。七：玻璃胶/抗压胶1外观透明色并有酸性、红色为抗压胶，类似牙膏状。2玻璃胶是对玻璃进行粘贴，防水、耐压力柔性不变形。3抗压胶是涂在高压电器的接线端口，防止高压打火。4使用方法与注意事项：玻璃胶需专用胶枪，小用量时也可以打在板上再用刮刀沫在需用的方位。红胶用棉花棒或木棒将挤出的胶涂沫在裸露的接线端口上，必须完全涂实。胶的干透时间12小时为不粘手，624小时完全固化（如用少量则固化时间更短）最好不要用手直接接触，如有不慎可用洗。八：热熔胶1外观为圆柱条状的软性固体，有白、半透明、黄等颜色。2热熔胶是对低值物及防震的物件作固定用。快固化，防水能力不强，且怕酒精。3使用方法与注意事项：使用时需专用工具：热熔胶枪。所谓热熔即将胶条经加热熔解后才可用。所以使用时防止炀伤。打胶时按接合位的大小来定胶量，一搬打胶不能高于需固定物件。使用热胶枪放置时应斜立放，不能平卧，否则会使熔解的胶倒流损坏工具。九：双面胶、单面胶、透明胶、绝缘胶1外观为圆圈状，也是我们接触较多的胶。2其为操作方便，容易使用，较安全。3除绝缘胶外，双面胶、单面胶、透明胶现含环氧树脂极少，有些基本上无是用松香替代。所以用完后要洗手。4操作时需借助剪刀、小刀、切割机来取得需用的长度，所以在用到刀具时需注意安全。 第十三章：ACF介绍ACF（Anisotropic Conductive Film）-Z方向导电膜。无论是PCB、TAB，还是FPC，它们与LCD的接合，其热压条件都必须遵循ACF的特性。因此，在讨论这些之前，我们将先了解一下ACF的特性： 一：热压条件: 预压: T=80100(实际)/t=0.82秒/P=2kgf/cm2 本压:T=160190(实际)/t=418秒/ P=3040kgf/cm2二：保存条件: 无开封在5以下可以保存7个月。良品（OK） ACF气泡 （NG） 三、ACF的作用：ACF主要用于COG、FPC及TAB压接时起连接的作用，ACF是热敏感的材料，故需冷藏保管，其中的导电粒子也需在高温高压的情况下才可实现导通，起到连接的作用。第十四章：TABTAB：英文名称为 Tape Automation Bonding，是一种有芯片的是以按照制造工艺来命名的（加工工艺），；另有一种是按照它的封装形式来命名叫作TCP，即Tape CarrierPackaging（无芯片的即FPC）。一、TAB的结构 它是将带有驱动电路的软带通过ACF(各向异性导电膜）与LCD连接，减少了LCM的体积。二、TAB加工1. 用模具或剪刀将TAB加工,用模具加工时注意方向(正反面及向左或向右要分清),用剪刀加工时剪切要按样品剪切。2. 加工TAB时要小心轻放,并严防静电.加工好的TAB要放好不能拆弯。3. TAB金手指需保持清洁,不可用手直接触摸,以免脏污金手指,造成产品压接不良.三、LCD清洁检查1. LCD的清洁：用无水酒精、无尘布、棉签，清洁时用无尘布或棉签点酒精朝一个方向清洁(不能来回擦拭) 产品的压接区域,无尘布(棉签)的清洁面每清洁一下换一次位置。清洁时无尘布沾取酒精的量要尽量少，以免有酒精的残留。2. LCD检查：必须抽查清洁好的LCD，将其放在金相显微镜下检查洁净度，在金相显微镜下看的残余颗粒大小应小于LCD的ITO引脚的二分之一（如图） 四、 ACF贴附五、 TAB BONDING1.首件检查：试压一到两个产品在金相显微镜下观察压接效是否良好。(如下图)2.拉力测试：将压接良好的产品待压接部冷却至室温后进行拉力测试。拉力每平方厘米0.8kg为好 3.以上检验合格，则可进行正常生产，如果检查不合格，则需针对相关问题进行解决，直至再次检验合格为止，并作记录。六、测试 测试需检查产品的电性能及外观七、封胶 封胶需根据产品文件要求确定硅胶的颜色，封胶外观、封胶位置等。封胶位置要求： 胶的高度不可超出LCD上表面的高度，不可有飞胶、堆胶、少胶、胶量不均等不良；封胶外观要求：封胶区域内不可有封胶异物，不可有气孔等不良（具体参照第十二章中的介绍）。第十五章 COGCOG：Chip On Glass的英文缩写，是LCM封装技术的一种，它是通过ACF将IC与LCD ITO经过高温高压连结在一起，从而实现IC与LCD的导通。 COG结构图一、COG生产设备及压接条件：温度：22010；时间：4S5S；压力：46Mpa；具体压接条件根据ACF资料及IC BUMP面积计算。所使用的设备为高精度的对位设备。二、COG生产注意事项 1、不要给机械驱动部分以物体撞击； 2、IC的取拿需用真空吸笔，不可用手拿取 3、在操作设备时注意不要把手放在压头下； 4、不要用手去触摸压头（注意高温烫手）； 5、更换压头时,要关掉电源并在压头的温度完全下降后才可更换； 6、不要调动所有气缸的气源控制阀门； 7、不可对参数进行调改； 8、设备转动部件不可随便拆卸，如需更换或维护应有专业人员进行； 9、平台要保持平滑无划伤，不能用硬物碰撞，以免在生产产品时将偏光片划伤。 10、设备的电源气源需定期进行检查，气管不能有漏气，电源不可有漏电等；11 有效导电粒子（形状OK）管理目标：5个以上/BUMP（IC焊盘）； 12压接气泡：压接时产生的BUMP外的气泡只要不环绕BUMP四周的为良品，BUMP内气泡大小超出BUMP面积的1/2的判定为不良；2、压接对位精度：IC BUMP与ITO重合度大于85%为OK。三、测试与封胶五、贴黑胶带：贴黑胶的主要目的是为了保护没有晶体面的IC不被环境因素（如太阳的紫外线）破环而引起的不良。附：COG工艺流程LCD清洁1,烘烤 ACF贴附 IC BONDING 测试LCD清洁2 ACF贴附FPC 热压测试封胶贴黑胶带测试QA包装 入库（出货） 第十六章：装配装配是将单个的材料如LCD，COB板，背光，铁框（胶框），胶条（垫条），斑马纸等组装在一起，由于产品结构及所用材料不同，装配有很多种，故其作业难度也千差百异。下面主要讲用胶条装配带背光的产品（本厂生产的典型结构）。装配工艺流程：背光贴双面胶扣背光焊背光清洁焊点清洁LCD摆铁框摆LCD-放胶条扣板定位装配外观功能检查一 背光焊接：1.背光在焊接前背部要贴双面胶，用以固定在PCB上，双面胶一般贴在背光无插针一边，在其长度一半即可，其具体作业可参见作业指导书。2.此项作业重点在于：焊接后背光不能翘起，背光焊点不能假焊。背光贴付不能有漏边现象及未贴在上下金手指中间（首件作业中需注意确认）。二 摆LCD及胶条：1.摆LCD时要按照产品结构图（或样品）作业，LCD封口有方向之分，大部分铁框也有缺口之设计以便安放LCD之封胶口。2.LCD上下面不能放反，另需注意LCD放置在铁框内的位置，由于LCD，铁框设计时都会有0.2mm的公差（过去产品设计时LCD与铁框没有紧配），故LCD放置在铁框内之位置要严格到位。LCD之保护胶需完全盖住LCD，且不能压到铁框内。3.胶条之放置，需注意以下几点：A，胶条长度必须全部压在LCD ITO上，不能短，长度也不能超出铁框。B，胶条放置时不能弯曲，也不能搁放在LCD下玻璃棱边上。C，胶条放置时不能有脏污。三.装配：1.装配前需确认LCD是否放到位，并在开始生产一段时间里要反复跟踪装配良率，并调整装配手法，以便提高生产良率。2.装配时要注意清洁度（特别是全透LCD），背光及LCD表面（会造成显示脏污或黑点等），金手指，胶条表面都不能有脏污（会造成装配缺线，暗划或其它隐患等），3.扭脚需注意扭脚方向及扭角，扭脚时需先确认铁框扭脚之设计（扭脚反），PCB上线路之排布（扭断线路），扭脚时将PCB略向下压以使框脚露出PCB，右扭钳夹住扭脚时并向下压扭转，扭脚不能造成PCB PAD之刮伤。4.装配后要确认装配方向，LCD都有视觉之分，6点12点不能装反（可与样品确认或参照结构图）。三 注意事项：1.作业时各工序需注意清洁度。2.装配时需注意铁框有否变形。3.注意清洁台面，以免刺伤LCD。4.LCD视觉不能装反。5.胶条不能露出铁框，胶条不能弯曲。6.扭脚不能反向，不能漏扭脚。7.扭脚不能刮伤线路或刮脱绿油。