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文档简介

机房空调上送侧回(下回)方式上送侧回通常是采用全室空调送回风的方式，适用于中小型机房。上送风可分为机房顶迭或紧靠机房顶下的上部侧送两种形式，后者较为常用。由顶部或侧上方送风的气流首先与室内空气混合，再进入设备或机柜内。机房顶部安装散流器或孔板风口送风，工作的气流小且均匀，人有良好的舒适感。但大多数计算机机柜的冷却的进风口是在下部或前方，排风口在机柜的上部。这样，顶部的送风气流先与机柜处上升的热气流混合，再进入机柜冷却设备，影响了机柜的冷却效果。由于机柜进风温度偏高，机柜内得不到良好的冷却效果，必然造成机柜内温度偏高，导致计算机不能进行工常的工作，如图4-4和图4-5所示。图4-4上送侧回气流组织(上部风帽侧送风)图4-5上送侧回气流组织(风道顶送)采用上送侧回的气流组织，对于散热量较大的机房，只有采用较低的送风温度(1316)，来维持机房内温湿度以及机柜散热的需要，这样会造成能源的浪费，而且较低的送风温度对工作人员也带来不舒适的感觉。上送侧回方式通常可在建筑层高较低时，机房面积不大时采用，但要保证送回风气流畅通，不被设备阻挡。空调机组送风出口处宜安装送风管道或送风帽，如采用管道送风，送风口可使用散流器或百叶风口。回风可通过室内直接回风，如有不同空调房间时，也可采用管道回风，但较少采用地板下回风。弥漫式送风方式送风的气流循环设计单位：广州莱安智能化系统开发有限公司网站：地址：广州市天河区中山大道建中路5号天河软件园海天楼3A06用户服务中心：Tel85574628 85574638 85698805 85698850联系人：周先生欢迎来电索取详细方案或来电洽谈业务，免费提供设计方
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