07[1][1].221-2005无铅标识应用要求.doc

内部公开Q/ZX中兴通讯股份有限公司企业标准（工艺技术标准）Q/ZX 07.2212005无铅标识应用要求2005-09-26 发布 2005-10-17 实施中兴通讯股份有限公司 发 布内部公开 Q/ZX 07.2212005目 次前 言II1范围12规范性引用文件13术语和定义14无铅标识要求24.1标准无铅标识规格尺寸要求24.2非标无铅标识规格尺寸要求24.3无铅标识图案样式要求24.4无铅标识的字体，颜色以及尺寸要求24.5无铅标识材料要求34.6无铅标识使用要求35无铅标识使用管理55.1无铅标识样式要求55.2使用者对无铅标识使用要求55.3可追溯性5前 言为加强公司无铅产品，无铅原材料（以下简称物料）的使用管理，规范无铅标识的使用方法，特制定本标准。本标准由中兴通讯股份有限公司康讯工艺技术部提出，技术中心技术管理部归口。本标准起草部门：工艺技术部 手机中试部。本标准主要起草人：朱建 阳忠林 贾变芬。本标准于2005年9月首次发布。 5无铅标识应用要求1 范围本标准规定了无铅标识使用方法和要求。本标准适用于以下情况：a） 中兴通讯自行生产的无铅产品的无铅标识使用；b） 中兴通讯公司内部所有与无铅产品有关的物料、设备、区域、作业指导书、周转工具等无铅标识使用；c） 经中兴通讯公司认可的合格供应商所供应的无铅物料所使用的无铅标识使用；d） 中兴通讯委托第三者设计、制造、贴有中兴通讯的商标进行销售或发布的中兴通讯无铅产品标识使用。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修改版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。Q/ZX 07.220 无铅装联辅料认证技术要求Q/ZX 12.208 禁止和限制使用的环境物质要求Q/ZX 12.209 无铅元器件认证技术要求Q/ZX 12.212 无铅手机PCB认证技术要求RoHS Directive “Directive 2002/95/EC of the European Parliament and of the Council on the Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment”IPC-1066 “Marking, Symbols, and Labels for Identification of Lead-Free and Other Reportable Materials in Lead-free Assemblies, Components, and Devices”3 术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.10 无铅 Lead free无铅是指材料或产品中无法用机械方法再拆分的同类物质中铅的重量百分比小于0.08wt (800ppm)3.20 无铅标识 Lead free marking是指中兴通讯股份有限公司（以下简称中兴通讯）无铅产品的一个专用认可标识3.30 二级组装 2nd Level Interconnect二级组装是指材料或元器件与印制线路板（PCB）进行装配互连的过程4 无铅标识要求4.10 标准无铅标识规格尺寸要求表1中所描述的为中兴通讯要求的标准无铅标识的规格尺寸。表1 标准规格要求表规格型号ABCDEFGHIJKL长（mm）2802101407056422814742.51.5宽（mm）2001501005040302010542.51.54.20 非标无铅标识规格尺寸要求非标准规格无铅标识的规格可与上表的规格不同，但必须与标准规格的尺寸成线性比例。4.30 无铅标识图案样式要求无铅标识的图案样式，如下图1-图3所示，图1标识为无铅通用标识，适用于中兴通讯自行生产的无铅产品；适用于中兴通讯内部设备、区域、作业指导书、周转工具等专用无铅要求；适用于中兴通讯委托第三方设计或生产的无铅产品。图2为无铅专用标识，使用图2作为无铅标签时，表示该无铅产品或材料完全达到无铅的要求，且不适用于RoHS Directive中铅豁免的材料或产品。图3标识为PCBA专用无铅标识，适用于有铅工艺向无铅工艺过渡时期内的PCBA组装描述。 图1 无铅通用标识 图2无铅专用标识 图3 二级组装PCBA无铅专用标签4.40 无铅标识的字体，颜色以及尺寸要求4.4.1 字体和颜色要求无铅标识所使用的颜色和字体须按照IPC-1066所规定的要求执行。对于IPC-1066中未进行规定的无铅标识，其颜色可为白色、绿色或者黑色进行搭配，但字体颜色与背景颜色要求对比明显，清晰可辨；使用的字体可为黑体、宋体等，要求清晰可辨，优选黑色字体，白色衬底的无铅标识。4.4.2 无铅标识的尺寸要求 根据无铅标识使用的环境选择对应的规格尺寸，所有无铅标识均需要按照标准无铅标识进行等比例放大，对于直接在材料本体进行丝印的，即不需要额外衬底的无铅标识，可直接按照图1进行等比例放大；对于需要有衬底的，如无铅标签，表贴等，中兴通讯要求按照图4所示进行等比例放大。 图4 无铅标签/标贴图示4.50 无铅标识材料要求对于无铅标识本身所使用的材料，要求符合Q/ZX 12.208禁止和限制使用的环境物质要求。4.60 无铅标识使用要求4.6.1 公司内部无铅标识使用要求4.6.1.1 无铅产品的无铅标识使用要求中兴通讯自行生产的无铅产品，其无铅标识采用须满足本标准4.3要求，无铅标识的字体、尺寸、颜色等须满足本标准4.4要求，无铅标识的位置等可根据实际情况进行调整，要求无铅标识位置醒目，清晰可辨。4.6.1.2 与无铅产品有关的对象无铅标识使用要求中兴通讯内一切与无铅产品有关的仓库、物料区、生产线、设备、工具、作业指导书、周转箱、包装箱等无铅标识采用须满足本标准4.3要求，其规格尺寸须按如下要求执行：a) 对于无铅产品专用的生产线和比较大的设备，如SMT 相关设备等，要求在显著的位置标上无铅标识，可采用印制、粘贴等方式，尺寸规格为A 至C之间；b) 对于无铅产品专用的设备和工具，如恒温铬铁等，要求在显著的位置标上无铅标识，可采用印制、不干胶贴纸粘贴等方式，尺寸规格为E 至G 之间；c) 无铅产品各种作业指导书上都必须标有无铅标识，要求标在作业指导书的左上角，采用印制的方式，尺寸规格为G 至H 之间；d) 对于无铅产品专用的周转箱、防静电夹板等，要求在显著的位置标上无铅标识，可采用印制、不干胶贴纸粘贴等方式，尺寸规格为D 至F 之间；e) 对于无铅产品专用的包装箱，要求在显著的位置（一般在产品标贴的旁边）标上无铅标识，可采用印制、不干胶贴纸粘贴的方式，尺寸规格为D至F之间；f) 无铅产品专用的出厂标识单上必须标有无铅标识，要求标在出厂标识单的左上角，可采用印制、印章等方式，尺寸规格为G 至H 之间；g) 对于存放无铅物料的原料仓、成品仓、物料区、物料架，要求在显著的位置标上无铅标识，可采用印制、粘贴等方式，尺寸规格为A 至C 之间；h) 对于无铅来料未满足本要求规定的，经过相关部门确认后，来料检验人员须在外包装上贴上无铅标识，规格为G；发料时再由发料人员在对最小包装上贴上公司统一规定的无铅统一标识，对于需要对最小包装进行拆分或者进行散料配送时，也需要由发料人员贴上公司统一的无铅标识，规格为H；i) 对于未规定到且需要使用无铅标识的，可根据实际情况进行使用，要求无铅标识位置醒目，清晰可辨。4.6.2 PCB，元器件以及辅料供应商无铅标识使用要求4.6.2.1 PCB无铅标识使用要求在无铅工艺与有铅工艺共存时期，PCB上的无铅标识要求必须放置，如果设计空间不能满足此要求，设计人员需要向硬件或结构人员反馈，以确保满足布放无铅标识的空间；当PCB上有多个标识需要布放时，无铅标识应为最优先布放的标识。对于无铅产品的PCB 板（不包括手机产品），要求EDA工程师在PCB 板上合适的位置加上无铅通用标识（图1）的丝印，尺寸规格为H至J之间。要求无铅标识清晰、容易识别，无铅标识区域内不能有其他丝印、器件的焊盘或者被器件覆盖；无铅标识不允许设计在工艺边上，尽量保证无铅标识与其他标识丝印位置在一起，如静电防护标识、厂家信息标识等。手机PCB无铅标识须按照Q/ZX 12.212无铅手机PCB认证技术要求标准执行,一般要求无铅标识规格为J。4.6.2.2 元器件无铅标识使用要求供应商对于零部件的无铅标识须按国际通用标准或者按照中兴通讯Q/ZX 12.209 无铅元器件认证技术要求标准执行。4.6.2.3 辅料供无铅标识使用要求辅料供应商的无铅标识须按国际通用标准或者按照中兴通讯Q/ZX 12.220无铅装联辅料认证技术要求标准执行。4.6.2.4 手机/电池标贴要求对于手机标贴中的无铅标记，位置和大小要求如图5所示，大小规格为K；电池标贴中无铅标记，位置和大小的要求如图6所示，大小规格为L。图5 手机标贴无铅标识要求图示 图6 手机电池标贴无铅标识要求图示4.6.3 中兴通讯委托的第三方加工或设计的产品无铅标识使用要求中兴通讯委托第三者设计、制造、贴有中兴通讯的商标进行销售或发布的中兴通讯无铅产品，其无铅标识采用须满足本标准4.3要求，无铅标识的字体、尺寸、颜色等须满足本标准4.4要求；对于无铅标识的位置等可根据实际情况进行调整，要求无铅标识位置醒目，清晰可辨。5 无铅标识使用管理5.10 无铅标识样式要求无铅标识可采用印章、印制