生产培训_pcb基本生产工艺培训教材

编制 审核 20011年2月14日 PCB基本生产工艺培训教材 1 开料 按生产指示单的要求 将大张板材剪切成符合要求的PNL板 操作图 定义 开料工序主要不良及改善控制方法 2 钻孔 根据客户设计及工程钻带 在覆铜板相应位置上钻出导通孔和定位孔等 定义 操作图 钻孔工序主要不良及改善控制方法 钻孔工序主要不良及改善控制方法 3 磨板定义 标准操作图 将板表面清洁干净 沉镀铜时增加附着力 磨板工序主要不良及改善控制方法 4 沉铜定义 标准操作图 使孔壁铜层镀到一定厚度 经过图形电镀前的化学处理后不被蚀刻掉而产生空洞 沉铜工序主要不良及改善控制方法 5 全板电镀定义 标准操作图 使孔壁铜层镀到一定厚度 经过图形电镀前的化学处理后不被蚀刻掉而产生空洞 达到满足客户要求 全板电镀主要不良及改善控制方法 6 磨板定义 标准操作图 将板表面清洁干净 丝印油墨时增加附着力 磨板主要不良及改善控制方法 7 开油定义 标准操作图 湿膜 利用湿膜的光学性能和化学性能在铜面上形成所需要的图形起抗蚀和抗镀作用 开油主要不良及改善控制方法 8 丝印定义 标准图片 丝印 通过涂抹方式在铜面覆盖一层湿膜 丝印主要不良及改善控制方法 9 图形曝光定义 标准操作图 对位曝光 利用油墨的光学性能进行图形转移 对位曝光主要不良及改善控制方法 10 图形显影定义 标准操作图 显影 利用油墨的化学性能将未曝光的湿膜溶解于弱碱中 以达到图形转移 图形显影主要不良及改善控制方法 11 图电磨板定义 标准操作图 磨板 通过机械打磨除去板面污迹及氧化 以达到清洁板面 增强二次金与一次金结合力的目的 电镀磨板主要不良及改善控制方法 12 电铜镍金线上下缸定义 标准操作图 根据要求镀一定厚度的铜镍金 电镀镍金主要不良及改善控制方法 电镀厚金主要不良及改善控制方法 13 蚀刻定义 标准操作图 去除已完成抗电镀作用的干膜或湿膜蚀去不需要的铜层 保留需要的电路图形 蚀刻主要不良及改善控制方法 14 清洗定义 标准操作图 清洗 提供光洁板面提高绿油的附着力 清洗主要不良及改善控制方法 15 开油主要不良及改善控制方法 16 印板定义 标准操作图 丝印 通过丝网印刷方式在板上涂抹一层阻焊油墨 丝印主要不良及改善控制方法 17 烤板标准操作图 18 曝光定义 标准操作图 曝光 通过UV光的化学作用固化所需图形的绿油 曝光主要不良及改善控制方法 19 显影主要不良及改善控制方法 20 字符定义 标准操作图 丝印文字 在绿油面上丝印热固化油墨在插件过程中起标识作 字符主要不良及改善控制方法 21 测试定义 标准操作图 测试 保证产品电气连通性能符合用户设计和使用要求 22 贴高温胶定义 标准操作图 在无需焊锡的金手指以及测试点上贴上一层高温胶起防焊和保护作用 23 V CUT定义 标准操作图 用V割机对成型板进行切割加工 使板尺寸满足客户要求 V CUT主要不良及改善控制方法 24 冲床定义 标准操作图 用冲床对线路板进行加工 使外形尺