波峰焊关键参数管理工作指引.doc

QMG-GDEC14.017-2010波峰焊关键参数管理工作指引波峰焊关键参数管理工作指引QMG-GDEC14.017-2010修订说明编制/修订原因说明：首次发布章节号修订(内容)说明修订人/时间余坤艳/2010.9.27审核：王亮、黄孙发2010-9-27会签：彭秋文、石正攀2010-9-27批准：杨九铭 2010-10-5注：所有文件审批发布必须按照文件与记录控制规定的审批流程组织审批，并在此处写明审批流程。编制部门（电子公司制造中心生产部IE管理模块）审核（生产部）会签（制造中心、体系管理）批准（电子公司总经理）1目的和范围为规范波峰焊接（有铅及无铅焊接）生产工艺的使用规程和管理办法，特制定本文件。本文件适用于电子公司制造中心波峰焊接（有铅及无铅焊接）生产工艺。2规范性引用文件无3定义无4、管理内容4.1 管理职责4.1.1电控工艺负责规范的监督，品质部负责规范的稽查。4.1.2现场工艺负责规范的执行、点检、监控4.2关键参数设定及操作规范4.2.1有铅焊接波峰操作规范4.2.1.1开机前准备-检查电源是否正常，电源指示灯亮；将压缩空气压力调节至0.250.3MPa（2.53.0kg/cm）；助焊剂槽储存量在3/5以上；调节输送链条的宽度至合适范围（PCB宽度加23mm）；焊锡槽液面高度距离锡槽边沿510mm。4.2.1.2开机-将设定温度调至245+0/-5，依次打开照明、预热、输送、助焊剂、波峰、冷却风扇，清洗刷开关；并将预热温度设定在90-120范围内，波峰宽度在57cm，输送带速度调节至1.01.5m/min,轨道倾角5-7。4.2.1.3注意事项：4.2.1.4当线路板上带有LED时,预热1-90-100,预热2-95-105,炉温238-240,速度1.251.45m/min ;当为双面板时预热/速度均取上限,单面板时均取下限;4.2.1.5打双波时,速度取上限,打单波时速度取下限;（a）机插板(单面)：预热1105-110,预热2115-120,炉温243-246,速度1.251.45m/min,打双波时,预热/速度均取下限,打单波时取上限;（b）贴片板：预热1105-110,预热2110-115,炉温243-246,速度1.251.45m/min, 打双波时,预热/速度均取下限,打单波时取上限。4.2.1.6具体情况(如出现连焊/虚焊/拉尖等)还要根据实际需要调节,波峰操作员要及时反馈信息。（a）调试-当显示温度达到设定值后，正常生产5pcs的印制板，检查助焊剂喷量是否足够,喷嘴雾化效果均匀，预热温度是否合适；浸锡高度是否在PCB厚度的1/22/3之间；PPM在3000以下可继续生产。否则需通知相关技术人员确认后再生产。具体温度参数应每月用温度测试仪，检测PCB板底实际预热温度是否达到助焊剂活性温度。焊接实际温度是否与设定温度可控误差范围内。（b）运行维护-随时检查设备运行状况，对生产中出现的掉板，卡板，堵喷嘴，PPM高等异常现象及时发现并予以纠正；依据巡检抽查焊接PPM有无异常，及时检查调整设备运行参数状况是否良好；每生产2小时清理一次锡槽氧化锡并添加适量锡条，同时检查助焊剂槽用量是否足够。（c）关机-确认波峰焊机输送链条上无印制板后依次关闭预热、波峰，助焊剂，冷却风扇，清洗刷，输送带。并将锡槽、喷雾器及其周围、输送带爪等锡炉各部分清理干净。关机后检查确认定时器设置开关机时间是否与生产同步。4.2.1.7未经允许不得擅自改动波峰的设定值，未经相关工程师同意不得更换不同品牌的助焊剂。4.2.2无铅焊接操作规范4.2.2.1开机前准备检查电源是否正常，电源指示灯亮；将压缩空气压力调节至0.250.3MPa（2.53.0kg/cm）；助焊剂槽储存量在3/5以上；调节输送链条的宽度至合适范围（PCB宽度加23mm）；焊锡槽液面高度距离锡槽边沿510mm。4.2.2.2开机将设定温度调至260+0/-3，依次打开照明、预热、输送、助焊剂、波峰、冷却风扇，清洗刷开关；并将预热温度设定在90-145范围内，波峰宽度在57cm，输送带速度调节至1.21.8m/min,轨道倾角5-7。注意：当线路板上带有LED时,预热1-90-100,预热2-95-105,炉温260-263,速度1.251.45m/min ;当为双面板时预热/速度均取上限,单面板时均取下限;打双波时,速度取上限,打单波时速度取下限;（a）机插板(单面)：预热1105-110,预热2120-145,炉温260-265,速度1.251.8m/min,打双波时,预热/速度均取下限,打单波时取上限;（b）贴片板： 预热1105-110,预热2120-140,炉温260-265,速度1.251.4m/min, 打双波时,预热/速度均取下限,打单波时取上限具体情况(如出现连焊/虚焊/拉尖等)还要根据实际需要调节,波峰操作员要及时反馈信息.4.2.2.3调试当显示温度达到设定值后，正常生产5pcs的印制板，检查助焊剂喷量是否足够,喷嘴雾化效果均匀，预热温度是否合适；浸锡高度是否在PCB厚度的1/22/3之间；PPM在3000以下可继续生产。否则需通知相关技术人员确认后再生产。具体温度参数应每月用温度测试仪，检测PCB板底实际预热温度是否达到助焊剂活性温度。焊接实际温度是否与设定温度可控误差范围内。4.2.2.4运行维护随时检查设备运行状况，对生产中出现的掉板、卡板、堵喷嘴、PPM高等异常现象及时发现，并予以纠正；依据巡检抽查焊接PPM有无异常，及时检查调整设备运行参数状况是否良好；每生产2小时清理一次锡槽氧化锡并添加适量锡条，同时检查助焊剂槽用量是否足够。4.2.2.5关机确认波峰焊机输送链条上无印制板后依次关闭预热、波峰，助焊剂，冷却风扇，清洗刷，输 送带。并将锡槽、喷雾器及其周围、输送带爪等锡炉各部分清理干净。关机后检查确认定时器设置开关机时间是否与生产同步。4.2.2.6未经允许不得擅自改动波峰的设定值、未经相关工程师同意不得更换不同品牌的助焊剂。4.3点检内容及要求4.3.1设备点检是设备管理的最基础管理 设备点检是一种科学的设备管理方法。它是利用人的感官或简单的仪表工具，按照标准定点、定期地对设备进行检查，找出设备的异状，发现隐患，掌握设备故障的初期信息，以便及时采取对策，将故障消灭在萌芽阶段的一种管理方法。点检的目的是防故障于未然，通过对设备进行预防性检查，可查明故障原因，提出消除故障的措施，保持设备性能的高度稳定，延长设备零部件的使用寿命，提高设备运转效率。4.3.2点检是计划检修的基础前提 计划检修是设备管理中的主要内容之一，在这一内容中，点检是显得更为基础的一层管理内容，是设备计划检修管理中最基础的工作。一切设备管理工作无论是计划的制订、日常的管理、备件计划的制订，最基本的起点都是点检。在一条完整的管理链上，点检是位居第一位的最基本的要素。4.3.3点检管理的主要内容4.3.3.1检查锡炉抽风是否良好4.3.3.2 定时记录输送带速度4.3.3.3 喷雾式焊油添加, 喷雾机焊油添加(注意实际名称、料号与波峰设备操作保养规程标示一致)关机或休息时间储存焊油罐,焊油的可用量保证可使用至少4小时的用量.4.3.3.4 检查气压设定值,包括喷雾机的空气压力4.3.3.5 检查喷雾机品质,锡波接触宽度4.3.3.6 锡棒添加锡棒使液面高度在高度标尺(距锡槽边缘510mm)之范围4.3.3.7 锡渣去除(每两小时/次) 将氧化物清理干净，锡槽温度控制在240-252(LC水银温度计实测温度为准)；4.3.3.8 预热温度1检查标准Profile的制作: 每次机种更换或条件参数变更, 锡面品质稳定之后, 采用温度函数仪及配用标准PCB制作Profile2预热温度验证:每三个工作日制作Profile与标准Profile作比较, 若预热一段、二段误差都小于10,则认为预热温度正常,否则, 必须检查预热器,进行调整或检修。4.3.3.9 每七天清理一次助焊剂糟，将糟里使用的助焊剂更换加入新的助焊剂：（为节约成本，更换前尽量将助焊剂用掉）4.3.3.10 输送链爪清洗及检查将输送链爪全部清洗干净,并逐一检查,将变形链爪之校正或更换. 4.3.3.11 锡炉表头校正使用高温测温表, 将感应头直接接触锡液, 待读数稳定后,记录数据, 并与锡温表头读数比较, 与若误差2时,将表头校正。4.3.3.12 输送速度表头校正使用秒表测量输送带通过单位位移所需时间, 求出实际速再与 当时表头显示值比较, 若误差大于0.2m/min ,则必须校正表头。4.3.3.13 锡炉泵浦轴承润滑每两周一次, 采用黄油枪打入高温黄油润滑轴承。4.3.3.14预热器发热丝检查检查紧固发热丝各接点。4.3.3.15 锡槽发热丝检查检查发热丝电阻值是否均匀.4.3.3.16输送带检查检查输送链爪是否完好,输送马达减速机是否平稳、低噪音,检查输送链爪是否完好,输送马达减速机4.3.3.17 电控箱检查紧固各接点螺丝, 使用万用表检查各保险丝、电磁开关, 并去除内部灰尘。4.3.3.18 锡槽保养取出前、后喷嘴,彻底清理锡槽中、喷嘴上的锡渣后重新安装、调整,并使用高温玻璃检查锡波,务必调整至锡波完全均匀。4.4 锡炉参数监控4.4.1 对焊槽中的焊料要定期取样分析，合金含量或杂质超标时应及时调整或更换；调整方法见电控工艺技术要求；4.4.2 焊料杂质允许范围见表1和表2的规定。表1 有铅焊接杂质最高容限杂质超标时对焊点性能的影响铜0.300焊料硬而脆，流动性差金0.200焊料呈颗粒状镉0.005焊料疏松易碎锌0.005焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构铝0.006焊料粘滞，起霜多孔锑0.500焊料硬脆铁0.020焊料熔点升高，流动性差砷0.030小气孔，脆性增加铋0.250熔点降低，变脆银0.100失去自然光泽，出现白色颗粒状物镍0.010起泡，形成硬的不溶解化合物表2 无铅焊接