硅晶圆抛光机主轴系统完善设计开题报告

河南理工大学万方科技学院本科毕业设计（论文）开题报告题目名称硅晶圆抛光机主轴系统完善设计 学生姓名杨安克专业班级机制本1班学号0816101024一、 选题的目的和意义：毕业设计是大学学习计划的最后一个重要环节；是培养我们综合应用所学的基础理论 专业知识和基本技能，进行工程设计 工程技术研究和软件工程应用等的综合训练。是对前面各个学习环节的继续 深化和拓展。是对我们综合素质和工程实践能力培养的重要阶段。当前我国集成电路技术的发展比国外差23代，集成电路制造技术中的许多关键技术都受制于发达国家，硅晶圆是制造集成电路（IC）的基本原料，随着集成电路制造技术的发展，晶圆直径不断增大，特征线宽不断减小，对晶圆表面的全局平坦化和局部平坦化提出了很高要求。目前，化学机械抛光技术(CMP)被认为是能够实现晶圆表面局部平坦化和全局平坦化的最佳方法。硅晶圆抛光机床是化学机械抛光技术（CMP）的必要硬件支持。只有有效的设备支持才能开发出适合晶圆加工的相关工艺，确定合理的工艺参数。由于晶圆表面的加工质量要求很高，因此对CMP 机床的床身结构刚度要求很高尤其是主轴系统的要求更高。因此合理的进行主轴系统的完善设计非常关键。因此我选择了这个课题，但选择这个课题对我来说是个挑战，在此情况下，更能激发我投入大量的时间来对此进行细致深入的研究。通过此次的毕业设计，我们可以把学过的课本知识在设计工作中综合地加以应用，使这些知识得到巩固和发展，并使理论知识和生产环节结合起来；通过毕业设计，可以对我们的创新思维 综合素质与工程实践能力培养效果进行综合检验，为后续的工作和学习奠定良好的基础。通过这一过程，我们达到以下目的：（1） 巩固、扩大和深化我们以前所学的基础课、专业课知识；（2） 培养我们综合分析、理论联系实际的能力；（3） 培养我们调查研究，正确熟练运用国家标准、手册、图册等资料、工具的能力；（4） 锻炼自己的设计计算、数据处理、编写技术资料、绘图等独立工作能力；（5） 培养团队精神、合作意识的能力。二、国内外研究综述硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料，化学机械抛光技术（CMP）是超大规模集成电路制造过程中的关键技术之一，硅晶圆抛光机床作为化学机械抛光（CMP） 技术的载体，是集机械抛光和化学抛光技术优势于一体的先进抛光设备，是原始硅片、氧化物、钨、层间介质、浅沟道隔离、多晶硅等膜片抛光的优选设备。它己成为设备制造行业进入下一代工艺设备市场的新挑战， 只有迎接挑战，开发新工艺及设备，以保障IC工业持续发展和综合技术逐步提高。在IC制造追求结构微细化、薄膜化和布线立体化的趋势中， Ic特征尺寸达到亚微米级和深亚微米级要求。在多层布线立体结构中，不仅要求在整个硅片表面的局部平坦化，还要求保证每层的全局平坦化。早期抛光机是将硅片贴在一个水平旋转的大压盘上，由上向下压在抛光盘上完成抛光。目前的大多数抛光机仍采用这种机构，但对于01啪或更小图形尺寸的新材料而言，已向CMP设备提出了新的挑战。O1 unl以下技术对CMP设备系统提出了更高的要求：如设备集成、抛光头改进等。对于抛光头的设计目前国外主要有三种形式，(a)多头多片旋转式(b)抛光头直线摆动双头单片式(c)抛光头弧形摆动单头单片式. 三、毕业设计所用的方法1. 在学校图书馆查阅相关资料；2. 在工厂实践毕业实习；3. 通过老师和工程师的指导；4. 通过浏览因特网上的相关资料；5. 通过对相关资料和数据的理论计算和分析。四、主要参考文献与资料获得情况参考文献：机械工程手册第二版（执行系统设计卷） 机械工业出版社实用机械设计手册 吴相宪 王正为 黄玉堂 主编 中国矿业大学出版社机械系统设计 修订版 侯珍秀 主编 哈尔滨工业大学出版社机械原理孙恒 陈作模主编 西北工业大学机械原理及机械零件教研室精