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Genesis 2000 实用简明教程 基础篇 第 1 页 共 11 页 学习有不断重复和循环渐进的过程 PCB 技术群技术群 群号群号 9076912 外层设计外层设计 前提条件前提条件 对齐层 删除了外围线和外围线外的物件 校正了孔偏 对 Pad 制作要求制作要求 1 检查线路是否加大 及 检查线路是否加大 及 SMD 是否加大 有是否加大 有 BGA 一定要定义一定要定义 SMD 属性 属性 2 VIA PTH 孔的孔的 RING 环是否够大 间距是否做够要求 环是否够大 间距是否做够要求 3 查看 查看 MI 中是否有特别何必修改要求中是否有特别何必修改要求 及是否要加及是否要加 U LOGO 等 等 4 NPTH 孔是否削铜 外围是否削够 孔是否削铜 外围是否削够 5 特别注意是否有阻抗 如果有时则要按 特别注意是否有阻抗 如果有时则要按 MI 中要求制作 中要求制作 6 是否要过是否要过 V CUT 如果有则要加 如果有则要加 V CUT 测点 如果是内存条板则对应加钻孔 测点 如果是内存条板则对应加钻孔 一般流程一般流程 转绿油Pad 转线路PAD 设置SMD属性 转Surface 无大铜皮则省 转绿油Pad 转线路PAD 设置SMD属性 转Surface 无大铜皮则省 加大线路和 SMD PAD 掏铜皮 优化并根据优化结果修改 NPTH 孔削铜 加大线路和 SMD PAD 掏铜皮 优化并根据优化结果修改 NPTH 孔削铜 削外围 检测并根据检测结果报告修正错误 削外围 检测并根据检测结果报告修正错误 操作详解操作详解 1 转绿油 Pad 1 转绿油 Pad 右击防焊层选 Features Histogram 选中线列表 Line List 里的物件 DFM Cleanup Construct Pads by Reference ERF 设置为 Affected layer Tolerance 处填的是要转 PAD 的同类物件之间的大小差别数值 如 1 或 1 5 其他不动运行即可 这里用的是手动转手动转 PAD 转完仔细查看下是否全部转为 PAD Genesis 2000 实用简明教程 基础篇 第 2 页 共 11 页 学习有不断重复和循环渐进的过程 2 转线路 Pad 2 转线路 Pad DF Cleanup Construct Pads Auto all Angles 设置参数意思如下 ERF 选 Outers Layer 选要转 PAD 的外层名 Reference SM 选择转好 PAD 的与上面外层对应的防焊层 Tolreance 大小相差不超过此值的同类要转图象将被转为同一类 PAD Minimum 要创建 PAD 的最小尺寸 用来过滤掉做为 PAD 的小细线的标识 Maximum 要创建 PAD 的最大尺寸 用来过滤掉标识为 PAD 的大铜皮 其他一般不用设置 每次只是转一层 因为这里用的参考转参考转 PAD 同样转完要查看 3 设置 SMD 属性 3 设置 SMD 属性 Genesis 2000 实用简明教程 基础篇 第 3 页 共 11 页 学习有不断重复和循环渐进的过程 目的是防止用来贴片的 PAD 被系统乱改动 因为这种 PAD 没钻孔对应 只是用来在上面 以贴片的形式把电子元件焊上去 影响外层两层 DFM Cleanup Set SMD Attribute ERF 选 Non Drilled Layer 换成 affected 其他不动运行即可 注意 象光学点 注意 象光学点 BGA 之类的圆形之类的圆形 PAD 用上面的功能无效 要另外手动添加用上面的功能无效 要另外手动添加 大致方法如下 选中要设置的 PAD Edit Attributes Change 在弹出窗口中点 Attributes 在弹出窗口中点选 SMD 再点 Add Close 点 OK 即可 4 转 Surface 4 转 Surface 如果没有大铜皮则此步可省 选中要转的大铜皮 选中要转的大铜皮 Edit Reshape Contourize 参数不用设置直接点OK即可 选大铜皮可双击铜皮内的线或 Actions Select Drawn 关键是不要把不是铜皮的物 件也选进来了 5 加大线路和 SMD PAD 5 加大线路和 SMD PAD 选中要补偿的线路选中要补偿的线路 比如要求小于 15mil 的线路就要补偿 Edit Resize Global 在参数 Size 后填 1 点 OK 即可 因为一般只要求补偿 1mil 在原来的基础上整体加大 注意 有的 MI 中有最小线宽要求 对于那些没达到最小值的线只有直接改为最小值 常用 Edit Reshape Change Symbol 加大 SMD PAD 方法同上 只不过先要选中 SMD PAD 这个可以通过物件过滤器 窗口右边上面有 号的哪个图标 里面有个 User Filter 按钮 里面可以把影响层内 带 SMD 属性的所有 PAD 选中 点选 Select SMD Pad 再点 OK 6 掏铜皮6 掏铜皮 先查看各种物件到铜皮的距离是否够要求 有不够的地方才要此步 A 选中铜皮 Move Other Layer Target layer 填个即将要创建的层名点 OK 即可 B 利用参考选择选中钻孔层没与铜皮接触的孔 加大足够大小转为负的复制到上面刚建立 的层上去即可 常用命令 Edit Copy Other Layer Genesis 2000 实用简明教程 基础篇 第 4 页 共 11 页 学习有不断重复和循环渐进的过程 C 然后后把原来被移走铜皮的层上的物件移到刚建立的层上来 D 与原稿核对 认为掏够距离后 覆盖到被移走物件的层即可 用用拖放拖放 7 优化并根据结果修改 7 优化并根据结果修改 设置好影响层 设置好影响层 DFM Optimization Signal Layer Optimization 本操作是按设定的参数对信号层进行优化 它自动会削 Pad 来解决间距问题 同时保持足 够的焊环宽度 还会对线路重新布线以及其他修改 当然对无法自动修补的但又违反参数 设置的地方也会在报告里说明 我们可以配合结果查看器给予手动修改 1 参数设置 ERF Inner Layers Signal Layer affected PTH AR Min 7 Opt 8 设置 PTH 孔令环的最小值和最佳值 VIA AR Min 3 Opt 6 设置导通孔令环的最小值和最佳值 Spacing Min 4 Opt 4 欲维持的最小间距和最佳间距 Drill to Cu 10 钻孔边到铜箔间的距离 Modification PadUp Shave 选择修正错误的方式 我们只选加大 Pad 和削 Pad 两种就够 其他参数一般都不调整 最好是先把最小间距设为 0 1 后去优化 让 Pad 尽量加大 再 设回 4 去优化 2 报告结果 ARG Violation 违反最小令环值但无法自动修补 ARG Violation OPT 违反最佳令环值但系统无法修补 Spacing Violation 间距不足最小值 Spacing Violation OPT 间距不足最佳值 H2Cu Violation 孔边到铜箔的距离不够 Genesis 2000 实用简明教程 基础篇 第 5 页 共 11 页 学习有不断重复和循环渐进的过程 Unfillable Polygon Shave 无法将 Polygon Shave t 填成线 Pad Enlarge limit AR 加大值超出界限 所以没加大 Same Net Space AR 加大后会造成同 NET 间距不够 所以没加大 这里只列出违规报告项目 报告项目含义可以自己在练习的时候通过查看违规图样 去加深体会 在报告中的什么错误怎么手动修改 也只有靠自己去多练习多总结经验 不能一一列举 8 NPTH 孔削铜 8 NPTH 孔削铜 同内层正片的 Npth 孔削铜 先看 NPTH 孔到铜边的距离是否达到要求 没达到就加大 NPTH 孔用负的去反掏 9 削外围 9 削外围 1 选中外围线 选中外围线 EDIT Reshape Change Symbol 输入 r30 点 OK 就把外围加大到 30mil Resize 操作是在原来基础上加大 而这里是加 大到多少 加大到多少视具体情况而言 本操作同样适用于其他层的设计 2 把加大的外围线跟要削的层比较比较 看是否会削掉有用的东西 如会则酌情处理 3 选中加大后的外围 选中加大后的外围 EDIT Copy Other Layer Destination 视情况选择 如果你一层层削外围 则可选 Layer Name 然后在下面输 入层名即可 如果选 Affected Layers 则必须在把影响层设置好 这时可以削比 较好后的几个层次 Invert 转换极性用 象现在削内层正片 就必须把外围转成负的去削 所以选 Yes 如果削负片的外围是用正的去削 选 No 4 下面参数一般都不设置 点 OK 即可 值得注意的是 Resize By 是在原来基础上加 大多少的意思 要设置的话一定要弄清楚再填数字 10 检测并根据结果修正 10 检测并根据结果修正 Analysis Signal Layer Checks Genesis 2000 实用简明教程 基础篇 第 6 页 共 11 页 学习有不断重复和循环渐进的过程 本操作是用来查帐信号层和混合层潜在的工艺性缺陷 并生成统计报告 所以本操作不 会去自动修改 1 参数设置 稍微比优化时的数值大点 以便让系统全部检测到 然后根据结果对报 告有问题的地方去做手动修改 ERF Inner Layer Affected Spacing 定义各种物件之间的间距的搜寻半径 Rout to Cu 定义成型线到铜边的搜寻半径 Drill to Cu 定义钻孔边缘到铜边的搜寻半径及最大的 AR Sliver Min 会被报告的最大细线宽度 Test List 检查项目 Spacing 报告各种物件之间的间距的违规 Size 报告各种物件的大小 Drill 与钻孔有关的报告 Sliver 报告细线 Rout 与成型有关的报告 SMD 报告与 SMD 有关的东西 Check Missing Pads For Drills 是否测量缺 Pad Use Compensated Rout 是否要锣刀补偿 Sort Spacing By Solder Mask 是否区分被防焊覆盖或未覆盖 2 报告结果 报告结果一般都很多 报告项目格式一般是 问题描述 检查项目类别 例如 SMD to SMD Spacing 为 SMD 到 SMD 的距离 列表如下 具体意思自己在练习中结合图形体会 同时也可参考 Genesis2000 基础培训教程 常见报告结果图例 常见报告结果图例 Pad to Pad Spacing Pad 到 Pad 的距离 Pad to Circuit Spacing Pad 到线的距离 Genesis 2000 实用简明教程 基础篇 第 7 页 共 11 页 学习有不断重复和循环渐进的过程 Circuit to Circuit Spacing 线到线的距离 Text to Text Spacing 文字到文字的距离 Spacing Length Spacing 间距的长 Same Net Spacing Spacing 同一回 的间距 CAD Short Spacing 属于 同 CAD nets 的物件短 CAD Self Spacing Spacing 属于同 CAD net 的物件没接触但距离太近 Exposed to Exposed Spacing 未被防焊层覆盖的两个物件间距 Genesis 2000 实用简明教程 基础篇 第 8 页 共 11 页 学习有不断重复和循环渐进的过程 Covered to Covered Spacing 被防焊层覆盖的两个物件间距 Exposed to Covered Spacing 一个物件未被防焊层覆盖另一个物件被防焊层覆盖的间距 NPTH to Pad Drill NPTH 未接触到 Pads 但距离太近 NPTH to Circuit Drill NPTH 未接触到线 但距离太近 PTH to Copper Drill 同 net 的 PTH 与任何铜箔 线 pad 或 文字 距离太近 PTH Registration Drill PTH 对准 Genesis 2000 实用简明教程 基础篇 第 9 页 共 11 页 学习有不断重复和循环渐进的过程 PTH Annular Ring Drill NPTH Annular Ring Drill NPTH Touches Copper Drill NPTH 接触到铜箔 Via to Copper Drill 同 net 的 Via 与任何铜箔 线 pad 或文字 距离太近 Via Annular Ring Drill Genesis 2000 实用简明教程 基础篇 第 10 页 共 11 页 学习有不断重复和循环渐进的过程 Missing Pad for Via Drill Via 缺 Pad Missing Pad for PTH Drill PTH 缺 Pad Missing Cu for Via Drill via hole 未被铜箔完整包圍 Rout to Copper Rout 成型 径到铜箔 Pads Size 所有 Pads