PCB文件图层.doc

cam350v8.0 以上如何自定义快捷健 答：在菜单栏空白处，单击鼠标右键，点customize 进入。选择keyboard 选项，在Category里选择命令所在的菜单，在Commands 里选择命令,在Press New Shortcut 里输入所要定义的键，点击Assign 完成。可设置任意键。 CAM350 中如何填充多边形 答：Add -> Polygon，选择Select Border 和Fill to Border 两项，将PolygonClearance 的间距改成零。填充的多边形必须是一个闭合的图形。点选多边形的一边后单击鼠标右键，然后继续点选其它边。直到将所有的边都点亮后，双击右键进行填充。此外，也可以利用Edit -> Line Change -> Join Segments 命令将多边形的所有边变成一个整体后再进行填充。 CAM350v8.0 转入Gerber 和Dill 资料后如何对齐位置 答：用EDIT -> LAYERS -> ALIGN 命令。选取该命令后在认为不动层的某一PAD 上单点左键，再点右键确认该点，再在想要移动的层对应的点上单击左键，这时该点就会变白色，双击右键即可对齐。 删除很多东西时，不小心选取了不要删除的，这时是否需要取消重新选择 答：按CTRL+鼠标点击不需删除的部分，即可恢复。 在CAM350 中如何加泪滴 答：utilities-teardrop，从PAD 引出的那条线还需够长才可，而且是从PAD中心引出的才能加上去。CAM350 中线转PAD 时只能转圆、长方形、橢圓形，其它不规则形状如何转 答：Utilities -> Draws To Flash -> Interactive 在CAM350 里如何选择线或焊盘，并自动捕捉它们的端点和中心点，就像V2001 里按S 键后能选择线并自动显示当前的D码 答：按“”键，其作用和V2001 的S 一样。有时按“”可能抓不到中心那就把移动量弄小点,如还不行就按“Page Up”把標框放大。再按Q 键点相应PAD 就会有D 码状态出来。 在CAM350 中如何将指定的东西转换成自定义D 码 答：用Utilities -> Draw To Custom 将图形自定义成D 码，然后用Utilities -> Draws To Flash -> Interactive 命令，选择Define By Selecting D-Code，点Pick from list 指定刚才自定义的D-CODE 号即可。 如何将自定义图形转换成自定义D 码库（即保存成LIB 文件） 答：先将自定义图形变成DCODE，保存成.CAM 文件。重新读入.CAM 文件，直接进入CAP EDITOR 下，可存为.CLB 文档。 导入文件时，提示有未定义D 码如何处理 答：点NEXT UNDEFINED 就可以找到那个D 码，手动设置一下数值即可，直到NEXT UNDEFINED 不再显亮就算完成。 在CAM350 里面是否有自动加电镀边和阻流边的指令 答：加阻流块的命令与铺铜的指令是相同的。具体操作如下：菜单Add ->polygon 弹出polygon setting 对话框。如果你要自己画一个封闭的区域选Draw Border，已画好了一个封闭的区域则选Select Border。第二列选Vetor Fill；最后一列选Dcode；接下来按Edit，进入阻流块pattern 的编辑器对话框。选择一个Dcode，输入自己想要的x,y 间隔、偏移量等；最后要save 成一个pat文件，下次就不用再编辑了。 cam350 如何获得钻孔信息，如果蓝图里面没有标示，cam350 是否能读出孔 答：在Import Drill date 直接读出钻孔文件层就可以了。在CAM350 中如何生成钻孔程序？ 答：Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Drill 客户未提供钻孔文件时如何处理 答：可以用孔径孔位转成钻孔；还可以用线路PAD 转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用以上方法比较好。先将线路上的所有PAD 拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可。 cam350下怎么自动输入drill的刀具大小？ 答：Micro-play(scripts)-找到pad_drill.scr 脚本执行，在选择*.rep 文件时，选择相对应的rep 文件，即可自动读入刀具的大小。 cam350 中怎么检查重孔？ 答：Analysis -> Check drill完全重叠的孔，可用输出后再调入的方法(输出时可自动删除重孔)。 把几块板merge 起来之后，如何在板与板之间加槽孔 答：在NC 模式下選定孔的大小,最后再用Add 命令加。 如何在CAM350 里面快速的加一个比原焊盘稍大或稍小的重叠孔 答：用Utilities -> Over/Under Size 命令。Template Layer 选择操作层，Target Layer 选择目标层，Enlarge 扩大，Reduce 缩小。填入所要扩大或缩小的数据，最后选择要操作的焊盘。在CAM350 中如何做铣边 答：铣边的路径必须是一个封闭的路径。第一步：先把外框转化锣帶（同时先把刀具设好），第二步选定怎样走，第三步，导出。Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Mill点击OK，再点击确定，出现Mill path properties 对话框，设定进刀速、走刀补偿，在Tool table 中设定铣刀大小。最后导出就可以了。在CAM350 中做好铣边时，如何更改下刀位置 答：Tools -> Nc EDITOR Edit -> Change -> Mill Path -> Plunge/Extract 怎样把CAM350 层文件复合成一个文件，再打开就一个文件 答：直接用Utilities -> Convert composite 或Composite to layer 。如何实现CAM350V7.5.2 里的PCB 文件分层打印 答：在打印对话框下选择separate sheets，就可以分层打印了。 在CAM350 中怎样把两款不同产品的Gerber 文件拼到一张图中？ 答：a. File -> Merge，合并两pcb 文件。 b. 直接将需要拼到一层的两个Gerber 移动或者复制到同一层就行了。 CAM350 是否可以自已编一些更实用的scirpt 答：macro 下的record 自动记录过程式，形成宏程式。 在CAM350 中怎样选点 答：Tools -> Bed of Nails Editor,这是制作测试架的模块，在这之前先定义好层的属性，用Utilities > Netlist Extract 提取好网络，才能制作测试架。 当防焊与线路PAD 匹配大部分不符合制程能力时，如何处理 答：可将所有线路PAD 拷贝到一个空层，用此层和防焊层计较多余的线路PAD 删除，接着将此层整体放大0.2mm（整体放大或缩小：Utilities->Over/Under），最后将防焊层的吃锡条或块（大铜皮上的）拷贝过去即可。用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较，以防多防焊或少防焊。 用cam350怎么计算铜箔面积 答：analysis-copper aere 命令可以计算。 当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD 与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时是否有快速修整线路或PAD 与铜皮的间距的方法。 答：先将线路层（此层为第一层）的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD 删除后将剩余PAD 放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。 注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis->Compare Layers 命令进行仔细核对。 用cam350 怎么算沉金的面积 答：沉金就是算阻焊层面积，镀金就是算线路层面积。 CAM350 在Analysis 中的Copper Area 中可以算，把顶、底层打开，在对话框中选择compute with drill information即可。 在CAM350 里面怎样排板 答：utilities -> panelization -> panel editor CAM350 中如何弄倒角 答：Edit -> Line change -> Chamfer（Fillet 圆角），再设置一下角度就可以了。 在CAM350 中如何添加文字 答：Add -> Text ,添加文字时要指定圆形d 码，直接选择一个round D 码，不要太大。也可以在CAM350 中按A 呼出光圈表，选择或自定义圆型D 码! 如何在CAM350 里面添加汉字 答：a.cam350 不支持中文，你可在autocad 中加好再导入cam350 中。AutoCAD中可以转出DXF 和HPGL 文件，DXF 虽然在CAM350 中装入会变形，不过如果你在装入时选好字体，也是可以的。而转成HPGL，再填充也可以。 b.用PROTEL 加完字再导出GER 文件。 c.用UCAM 转入。 CAM350 中是否可以添加英文、数字和汉字，用CAD 转过来的好像线变形了，是否有办法让字体不变形 答：可以在cam350 中加英文和数字，用add -> text 命令。如果是cad 文件的字体，你可以在cad 软件中把cad 的字体打散，用填充命令填充一下就可以了。如何将各种图案LOGO 加入到PCB 的丝印层中，要用到什么工具软件 答：如果你的Logo 已经是Gerber 文件，可以直接读入CAM350，然后复制到丝印层就行了；如果是BMP 文件可以用先BMP2PCB 软件，然后再用Protel 读入转成Gerber 就成了；如果是AutoCAD 格式的文件，可以用AutoCAD 转成DXF 格式再用CAM350读入就行了。 在V2001 里设定负片很容易，而且画出的线可设定看不到，可在Cam350里面是不是一定要做一个复合层才行，还是直接建一个新层设定为负层 答：可以先画好，再Tables -> Composites 设定成复合层。 怎样在CAM350 V8.0 中输出负片，比如LAYER1 是线路，LAYER2 是档油PAD，想在CAM 中把这两层合在一起出一张负片菲林，怎样才能把它们两层叠加在一起 答：在cam350 中建立一个复合层Table -> Composites -add，输入叠加层并指定属性即可。本文来自CSDN博客，转载请标明出处：/zh200909/archive/2010/03/01/5336209.aspx对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考：Solder Mask Layers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上 锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思 是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成 Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。 Paste Mask layers:锡膏防护层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装 （SMD）器件焊接时先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）然后将锡膏涂上用刮片将多余的锡膏刮去移除钢膜这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏 之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些通过指 定一个扩展规则来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层分别是顶层锡膏防护层 （Top Paste）和底层锡膏防护层（Bottom Paste）.solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来.paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。/Html/?612.html焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大02- 04毫米。Paste Mask layers:锡膏防护层(用于作钢网)，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）然后将锡膏涂上用刮片将多余的锡膏刮去移除钢膜这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏 之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些.Solder Mask 和Paste Mask 区别Solder Mask Layers【阻焊层】。这个是反显层！ 有的表示无的，无的表示有的嘛，不明白？你在Solder Mask Layer【有TopSolder 和BottomSolder】上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就会露铜了！）阻焊层干嘛用的？上面说就是涂绿油，蓝油，红油嘛，除了焊盘、过孔等不能涂涂了你怎么能上？其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。Paste Mask层为做SMD钢网用，对做PCB无影响Paste Mask layers【锡膏防护层】这个是正显，有就有无就无。给大家些思考题：1. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】请问，这样能使这个矩形窗内的铜上涂上焊锡吗？2. 在顶层的没有铜的地方在其 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】请问，这样能使这个矩形窗内涂上焊锡吗？2. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】，但没有在TopSolder相应开窗请问，会是怎样结果？paste 和 solder 层的区别2009-01-07 10:521. soldermask 是阻焊层,物理效果就是板上的绿油层,因是负片,你用SOLDER MASK 画过 的地方就意味着不被绿油覆盖.2. PASTEMASK 是助焊层,物理效果就是需要开钢网刷锡膏的地方留个窗口用的.3.如果只想在板子上出现白色铜钵， 该放什么层？-在有铜皮的地方,放 soldermask 即可.4.焊盘周围的紫色是Solder层，加工出来的PCB焊盘尺寸是只有TopLayer层的， 还是Solder层的尺寸?-加工出来的PCB焊盘尺寸是Solder层的尺寸.以下是引用jianyin在2006-11-10 13:23:08的发言：PASTEMASK 层,钢网刷锡膏用的.可以不用此层，焊盘本身就可以用，个人认为而已！首先表明,不太同意你的这个看法.生产工艺上,如果在产品的流程才用先点胶机点上胶水,再贴片机贴片,再回流焊烘干胶水固定元件,再波峰焊.这种生产工艺适合单面板,并底层有贴片元件的流程. 这个对PASTEMASK 无任何要求,因不须要开钢网上锡膏.而 对双面板或多层板,分立元件和贴片元件一般都在顶层放置,上面的生产流程不能满足. 这就要求才用先开钢网刷锡膏,再贴片,再回流焊,让顶层焊锡融解固化,再波峰焊将底层的焊盘上锡. 而开钢网需要 PASTEMASK 这层,如果才用所说的焊盘替代,则会将分立件和SMD等所有焊盘带进,而分立元件并不需要做钢网开口的.给开钢网带来不必要的多花时间排除一些不需要开口 的工作. 再则,一般钢网开口要小于或等于焊盘尺寸.PCB电路板制造工艺流程完整技术资料与规范原则发布时间：2009.09.21来源：在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。这里我们提供各个工艺流程的完整技术参考资料，希望能对大家有所帮助。第一章工艺审查和准备工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的设计规范及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面：1， 设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；2， 调 出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等；3， 对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。第二节工艺准备工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：1， 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；2， 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志；3， 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；4， 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；5， 孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；6， 在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光；7， 曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；8， 图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；9， 进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度；10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序；12，在进行层压时，应注明工艺条件；13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；15，成型时，要注明工艺要求和尺寸要求；16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。第二章 原图审查、修改与光绘第一节 原图审查和修改原图是指设计通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，必须按照印制电路板设计规范对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。（一） 审查的项目1， 导线宽度与间距；导线的公差范围；2， 孔径尺寸和种类、数量；3， 焊盘尺寸与导线连接处的状态；4， 导线的走向是否合理；5， 基板的厚度（如是多层板还要审查内层基板的厚度等）；6， 设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等。（二） 修改项目1， 基准设置是否正确；2， 导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加0.10毫米；3， 将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状；4， 为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加（对负相图形而言）或缩小（对正相图形而言）；5， 图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面；对多层图形要注明层数；6， 有阻抗特性要求的导线应注明；7， 尽量减少不必要的圆角、倒角；8， 特别要注意机械加工兰图和照相（或光绘底片）底片应有相同一致的参考基准；9， 为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多；10， 相邻孔壁的路离不能小于基板厚度或最小孔的尺寸；11， 在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径；12， 为确保阻焊层质量，在制作阻焊图时，设计比钻孔孔径大的阻焊图形。Gerber资料返PCB文件Gerber资料返PCB文件是橙盒科技主要针对客户只有用于PCB生产的CAM资料却没有PCB文件的问题提供的一项技术资料复原服务。PCB文件及原理图等技术资料是任何产品在维修、调试以及改进升级中都是必不可少的，如果只有Gerber资料，没有PCB图纸，在产品生产过程中，就没法查找信号连接关系，如果出现产品应用故障，也没办法对电路故障进行诊断和排除，同时，如果后期客户想要对产品进行某些功能修改或者改进升级，从Gerber资料中根本无法下手，不仅使产品本身失去了生命力，另一方面也给客户带来不少损失。橙盒科技可根据客户提供的Geerber资料反推出准确的PCB文件以及原理图纸等技术资料，为客户复原完整的产品资料，协助客户的各类型项目开发和参考设计，实现更大经济效益。在Gerber资料返PCB文件服务中，客户需提供以下完整的Gerber资料：Routin/Plane 线路层 （一般几层板就有几个文件，格式以.pho结尾）Silk screen 丝印层 （两个文件，顶层丝印和底层丝印，以.pho结尾）Solder Mask 阻焊层 （两个文件，顶层阻焊和底层阻焊，以.pho结尾）Drill drawing 过孔层 （以列表和符号标示钻头直径和位置的文件，以.pho结尾）Nc drill 钻孔表 （标示层对之间的钻头位置，以.drl结尾）含盲埋孔的必须提供各个对层之间的钻孔表.Gerber资料PCB过孔技术全介绍字体大小：大 - 中 - 小 hackir 发表于 09-05-14 20:14 阅读(374) 评论(0) 一PCB过孔的基础知识 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从过孔作用上可以分成各层间的电气连接和用作器件的固定或定位两类。从工艺制程上来过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。从设计的角度来看，一个过孔主要由中间的钻孔（drill hole）和钻孔周围的焊盘区构成，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。过孔越小，其自身的寄生电容也越小，适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，又受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制。二关于过孔的寄生电容 过孔的寄生电容过孔本身存在着对寄生地的杂散电容，过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。 三关于过孔的寄生电感 过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。过孔产生的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。四、关于过孔的使用1从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。必要时可以考虑使用不同尺寸的过孔，比如对于电源或地线的过孔，可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗，而对于信号走线，则可以使用较小的过孔。当然随着过孔尺寸减小，相应的成本也会增加。2上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。3PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。4电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好。可以考虑并联打多个过孔，以减少等效电感。5在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上放置一些多余的接地过孔。6对于密度较高的高速PCB板，可以考虑使用微型过孔。 文章出处：LCDHOME论坛网WWW.LCDHOME.NET原文地址：/read-htm-tid-4841.html 导通孔（VIA）：一种用于内层连接的金属化孔，其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔（BIINDVIA）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（BURIEDVIA）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔（THROUGHVIA）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔（COMPONENTHOLE）：用于元件疯子固定于印制板及导电图形电气连接的孔。摘要：在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。关键词：过孔；寄生电容；寄生电感；非穿导孔技术目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。1、过孔过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘区；三是POWER 层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。过孔示意图如图1 所示。过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。过孔的分类如图2 所示。2、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，若过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB的厚度为T，板基材介电常数为，则过孔的寄生电容大小近似于： C =1.41TD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度，电容值越小则影响越小。3、过孔的寄生电感过孔本身就存在寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。过孔的寄生串联电感会削弱旁路电容的作用，减弱整个电源系统的滤波效用。若L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径，过孔的寄生电感近似于： L=5.08hln(4h/d)+1从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。4、非穿导孔技术非穿导孔包含盲孔和埋孔。在非穿导孔技术中，盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。在PCB设计中，虽然焊盘、过孔的尺寸已逐渐减小，但如果板层厚度不按比例下降，将会导致通孔的纵横比增大，通孔的纵横比增大会降低可靠性。随着先进的激光打孔技术、等离子干腐蚀技术的成熟，应用非贯穿的小盲孔和小埋孔成为可能，若这些非穿导孔的孔直径为0.3mm，所带来的寄生参数是原先常规孔的1/10左右，提高了PCB的可靠性。由于采用非穿导孔技术，使得PCB上大的过孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间。剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进EMI/RFI性能。同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有最佳电气性能。采用非穿导孔，可以更方便地进行器件引脚扇出，使得高密度引脚器件（如BGA 封装器件）很容易布线，缩短连线长度，满足高速电路时序要求。5、普通PCB 中的过孔选择在普通PCB 设计中，过孔的寄生电容和寄生电感对PCB 设计的影响较小，对1-4层PCB 设计，一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/ 焊盘/POWER 隔离区）的过孔较好，一些特殊要求的信号线（如电源线、地线、时钟线等）可选用0.41mm/0.81mm/1.32mm 的过孔，也可根据实际选用其余尺寸的过孔。6、高速PCB 中的过孔设计通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB 设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：（1）选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗；（2）POWER 隔离区越大越好，考虑PCB 上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41；（3）PCB 上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔；（4）使用较薄的PCB 有利于减小过孔的两种寄生参数；（5）电源和地的管脚要就近过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗；（6）在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。当然，在设计时还需具体问题具体分析。从成本和信号质量两方面综合考虑，在高速PCB 设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。在高密度PCB设计中，采用非穿导孔以及过孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制地减小，它受到PCB 厂家钻孔和电镀等工艺技术的限制，在高速PCB 的过孔设计中应给以均衡考虑。*我是分割线*PCB设计中过孔的概念和分类 作者：mhpcbsix过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，如果一块正常的6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil，那么，一般条件下PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。随着激光钻孔技术的发展，钻孔的尺寸也可以越来越小，一般直径小于等于6Mils的过孔，我们就称为微孔。在HDI（高密度互连结构）设计中经常使用到微孔，微孔技术可以允许过孔直接打在焊盘上（Via-in-pad），这大大提高了电路性能，节约了布线空间。过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点，会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低12%左右，比如50欧姆的传输线在经过过孔时阻抗会减小6欧姆（具体和过孔的尺寸，板厚也有关，不是绝对减小）。但过孔因为阻抗不连续而造成的反射其实是微乎其微的，其反射系数仅为：(44-50)/(44+50)=-0.06，过孔产生的问题更多的集中于寄生电容和电感的影响/%BF%AA%D0%C4de%B9%FB%D7%D3/blog/item/4a963e07eb2cd47303088106.html关于cam流程的一点基本资料(2006-10-26 21:11:34) 分类：计算机辅助制造CAM 流程1.0 目的：将工程部工程资料处理纳入规范化、标准化、程序化，从而提高本部门的工作效率及质量，确保生产准确、顺利的进行。2.0 范围：适用于工程部工程资料的制作。3.0 职责：3.1 MI 人员：根据市场部合同评审单及客户文件制定工程指示及生产流程单。3.2 CAM 人员：严格按照MI 制作规范中制作指示进行CAM 资料处理，并保质保量完成当日工作。3.3 光绘人员：将每日的菲林光绘完毕转交至下工序，并作记录。4.0 工程文件资料处理程序：4.1 市场部收到客户PCB 文件后，打印图纸且归档存盘交工程部。4.2 根据市场部文员提供的文件，仔细核对公司编号及客户型号后，将文件COPY至指定计算机硬盘目录下。4.3 检查客户的文件是否为Gerber 文件,若非Gerber 文件，需利用相关的工具软件将其转换为Gerber 形式，如文件不能转化为Gerber 文件，应及时反馈市场部，以便客户资料的处理。4.4 客供菲林按客户菲林的制作规范要求处理。4.5 工程部MI 将制作好的MI 资料经QE 审核后转交给CAM 组登记并制作菲林。4.6 CAM 人员在合同评审单中签名及填写完成时间。4.7 CAM 人员在自己的数据盘根目录下建立一个名为“CAM”的目录作为所有CAM文件资料的存档目录，先在此目录下建立公司料号文件夹，再在此文件夹下建立子目录存放Gerber 文件。4.8 当原资料作废需用新资料来制作时，将原资料相关内容全部删除.4.9 文件处理步骤：钻孔 内层线路 外层 阻焊 字符-以上内容在制作时，必须先处理好单只文件，再按MI 指示进行拼板，减少在操作过程中的失误，加快工作进度。5.0 生产钻带的制作要求：5.1 钻孔孔径的补偿：5.1.1 喷锡板钻孔孔径补偿0.15mm，镀金板钻孔孔径补偿0.1 mm，二钻孔、单面镀金、镀锡板及假双面板孔径补偿0.05 mm；5.1.2 若为加厚镀的板，每加厚镀1OZ，则在以前的基础上再将孔径加大0.05 mm。5.1.3 0.6MM 的过孔孔径按元件孔补偿,大铜皮的过孔具有散热及导通作用。5.2 刀具排序:5.2.1 3.2 mm 丝印孔排第一把刀，其余刀具按从小到大的顺序排列，槽刀排刀时，放在最后,中间不能空刀。5.3 槽孔处理：5.3.1 槽长大于槽宽3 倍的,用三把刀按如下顺序钻出：5.3.2 槽长小于槽宽3 倍的,用G85 命令钻出。5.4 大孔径的处理：5.4.1 孔径大于6.3mm 的PTH 孔,采用电铣后PTH。5.4.2 孔径大于6.3mm 的NPTH 孔,采用外形前电铣孔。5.5 重孔的处理：5.5.1 两个重孔的孔心间距0.1mm 的,可根据焊盘、线路及元件要求删除的一个重孔，超过0.1mm 的,需与客户协商后再决定是否删除或按槽孔处理；因在同一中心钻两孔，易断钻咀。5.5.2 重孔中大孔内有小孔的,删除小孔,保留大孔,分孔图上大圆内有小圆的,需与客户协商后再作处理。5.6 钻带特别指令：指令 使用说明 例子G84 用大孔直径1/3 左右的钻头在XnYn 处钻直径为M 的大孔 XnYnG84XMG85 在XnYn 和XmYm 之间钻SLOT XnYnG85XmYmR 从XnYn 起步长N，重复M+1 次钻孔 XnYn RMY(X)NM97 在XnYn 位置沿X 轴钻字：TEXT XnYnM97,TEXTM98 在XmYm 位置沿Y 轴钻字：TEXT XmYmM98,TEXTM48 带头指令，单独使用 M48M25 重复指令中定义块首，单独使用 M25M01 重复指令中定义块尾，单独使用 M01M02 与R 连用，或单使用之重复指令 R3M02 X50M80 M90 在程序零位镜像XnYn 反转图形 R3M02 XnYn M80m90G90 绝对坐标 G90M30 结束刀具指令 M30% 结束带头指令 %M08 结束重复指令 M085.7 注意事项：5.7.1 如果该型号的交货形式是