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文档简介

PCA 厂 TROUBlESHOOTING CENTER 員工培訓教材 之品質篇 主編 制作 趙永崗 監 制 彭代立 品質与產品焊接作業標准靜電防護 1 2 焊接作業外觀檢驗標准 檢驗焊錫點的標准SMT零件焊接檢驗標准插件 后焊元件檢驗標准PCB連線要求及454膠使用方法 PCA維修課培訓教材 編寫 制作 趙永崗 一 檢驗焊錫點的標准 表面是否接触良好是否有冷焊 空焊 假焊 短路現象焊點是否光亮焊點是否圓滑無錫尖零件表面是否完整 無損件 清潔 PCA維修課培訓教材 二 SMT零件外觀標准1 吃錫程度 A 吃錫高度最少程度 1 4端子高度B 錫尖不得高于元件本体C 吃錫寬度 1 2端子高度D 吃錫高度最多是焊錫與端子之角度 90度E 不可錫多外露至焊墊 PCA維修課培訓教材 2 偏移程度3 損坏 損裂本体 A 偏轉角度小于10度B 前后偏移不得超出焊墊外C 左右偏移小于端子寬度D 圓形元件左右偏移不得超出焊墊 PCA維修課培訓教材 三 插件 后焊元件外觀檢驗 1 不可殘留松香 2 錫尖小于1 2mm 且無外露跡象 3 吃錫程度 3 4PCB厚度 4 零件腳明顯可見 無包焊現象 5 0 2 殘留錫渣 0 5mm為主缺點 6 零件腳受損 20 零件腳 7 零件受損不得延至密封區或裸露底材 8 零件腳不得嚴重氧化 9 IC插槽浮高 1mm SWICH SOCKET浮高 0 5mm PCA維修課培訓教材 四 PCB連線要求及454膠使用方法1 整線作業 A 必須成90度B 盡量拉成直線其平行度最大弧度限制為2mm C 零件面連線是時 不得穿過或跨越元件 多線連接時可并行D 連線不得穿過IC中間 避免EMI干扰 E 整線時 引破皮而裸線者 需更換連線F 同一PCB連線顏色必須相同G 兩點連線 1CM時 可用裸線相連 要求裸線上點膠H 連線不能穿透PCB板体I 板面連線較長時 必須每隔5cm點膠 PCA維修課培訓教材 2 連線露出焊點之裸線應 0 5mm3 點膠 A 不粘零件腳B 膠粘連線與PCB之最大間隙不能 0 5mmC 膠點的最大直
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