企业培训_外观检查工艺标准培训资料

外观检查工艺标准培训资料 摘自IPC A 610E 电子组件的可接受性 2 允收状况1 极性零件与多腳零件组装正确 2 组装后 能辨识出零件之极性符号 3 所有零件按规格标准组装于正确位置 4 非极性零件组装位置正确 但文字印刷标示辨识排列方向未统一 R1 R2 理想状况1 零件正确组装于两锡盘中央 2 零件之文字印刷标示可辨识 3 非极性零件之文字印刷标示辨识排列方向统一 由左至右 或由上至下 1 零件组装工艺标准 零件组装之方向与极性 3 拒收状况1 使用错误零件规格 错件 2 零件插错孔3 极性零件组装极性错误 极性反 4 多腳零件组装错误位置5 零件缺组装 缺件 1 零件组装工艺标准 零件组装之方向与极性 4 允收状况1 极性零件组装于正确位置 2 可辨别出文字标示与极性 理想状况1 无极性零件之文字标示辨别由上至下 2 极性文字标示清晰 2 零件组装工艺标准 直立式零件组装之方向与极性 5 2 零件组装工艺标准 直立式零件组装之方向与极性 拒收状况1 极性零件组合组装极性错误 极性反 2 无法辨别零件文字标示 6 允收状况1 不须剪腳之零件腳长度 目视零件腳露出锡面 2 Lmin长度下限标准 为可目视零件腳出锡面为基准 Lmax零件腳最长长度低于2 0mm判定允收 理想状况1 插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜 须符合零件腳长度标准 2 零件腳长度L计算方式 需从PCB沾锡面为衡量基准 可目视零件腳出锡面为基准 3 零件组装工艺标准 零件腳长度标准 7 3 零件组装工艺标准 零件腳长度标准 拒收状况1 无法目视零件腳露出锡面 2 Lmin长度下限标准 为可目视零件腳未出锡面 Lmax零件腳最长之长度 2 0mm 判定拒收 3 零件腳折腳 未入孔 未出孔 缺件等缺点 判定拒收 8 理想状况1 零件平贴于机板表面 2 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据 允收状况1 浮高低于1 0mm 2 倾斜低于1 0mm 4 零件组装工艺标准 水平电子零组件浮件与倾斜 9 4 零件组装工艺标准 水平电子零组件浮件与倾斜 拒收状况1 浮高高于1 0mm判定拒收2 倾斜高于1 0mm判定拒收3 零件腳未出孔判定拒收 10 允收状况1 浮高低于1 0mm 2 零件腳未折腳于短路 3 殊零件依据作业指导书 如点黄胶 卧倒零件 理想状况1 零件平贴于机板表面 2 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量測距离依据 5 零件组装工艺标准 直立电子零组件浮件 11 5 零件组装工艺标准 直立电子零组件浮件 拒收状况1 浮高高于1 0mm判定拒收 2 锡面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收 12 允收状况1 倾斜高度低於1 0mm 2 倾斜角度低於8度 与PCB零件面垂直线之倾斜角 理想状况1 零件平贴于机板表面 2 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据 6 零件组装工艺标准 直立电子零组件倾斜 13 6 零件组装工艺标准 直立电子零组件倾斜 拒收状况1 倾斜高度高于1 0mm判定拒收 2 倾斜角度高於8度判定拒收 3 零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收 14 理想状况1 零件腳升高弯腳处 平贴于机板表面 2 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低带为判定量测距离依据 允收状况1 浮高高度低于0 8mm Lh 0 8mm 2 排针顶端最大倾斜不得超過PCB板边边缘 3 倾斜不得触及其它零件 4 特殊元件依据作业指导书规定 7 零件组装工艺标准 升高之直立电子零组件浮件与倾斜 15 7 零件组装工艺标准 升高之直立电子零组件浮件与倾斜 拒收状况1 浮件高度高于0 8mm判定拒收 Lh 0 8mm 2 零件顶端最大倾斜超过PCB板边边缘 3 倾斜触及其它零件 4 零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收 16 理想状况1 单独跳线须平贴于机板表面 2 固定用跳线不得浮高 跳线需平贴零件 允收状况1 单独跳线Lh Wh 0 8mm 2 固定用跳线须触及于被固定零件 8 零件组装工艺标准 电子零组件浮件与倾斜 17 拒收状况1 单独跳线Lh Wh 0 8mm 2 固定用跳线未触及于被固定零件 8 零件组装工艺标准 电子零组件浮件与倾斜 18 理想状况1 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据 2 机构零件基座平贴PCB零件面 无浮高倾斜 允收状况1 浮高小于0 8mm內 Lh 0 8mm 9 零件组装工艺标准 机构零件 IC 插座 散热片等 浮件 19 9 零件组装工艺标准 机构零件 IC 插座 散热片等 浮件 拒收状况1 浮高大于0 8mm內判定拒收 Lh 0 8mm 2 锡面零件腳未出孔判定拒收 20 理想状况1 浮高与傾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据 2 机构零件基座平贴PCB零件面 无浮高倾斜現象 允收状况1 倾斜高度小于0 5mm內 Wh 0 5mm 10 零件组装工艺标准 机构零件 IC 插座 散热片等 倾斜 21 拒收状况1 倾斜高度大于0 5mm 判定拒收 Wh 0 5mm 2 锡面零件腳未出孔判定拒收 10 零件组装工艺标准 机构零件 IC 插座 散热片等 倾斜 22 理想状况1 LED平贴于PCB零件面 2 无倾斜浮件现象 3 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据 允收状况1 浮高小于0 3mm Lh 0 3mm 2 特殊标准依作业标准书为准 11 零件组装工艺标准 机构零件 单个LED 浮件 23 拒收状况1 浮高大于0 3mm判定拒收 Lh 0 3mm 2 锡面零件腳未出孔判定拒收 11 零件组装工艺标准 机构零件 单个LED 浮件 24 理想状况1 零件平贴PCB零件面 2 无倾斜浮件现象 3 浮高于倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据 允收状况1 倾斜高度小于0 8mm与倾斜小于8度內 与PCB零件面垂直线之倾斜角 2 排针顶端最大倾斜不得超过PCB板边边缘3 倾斜不得触及其它零件 12 零件组装工艺标准 机构零件 排针 排插 排线类 倾斜 25 12 零件组装工艺标准 机构零件 排针 排插 排线类 倾斜 拒收状况1 倾斜大于0 8mm判定拒收 Wh 0 8mm 2 倾斜角度大于8度外判定拒收3 排针顶端最大倾斜超过PCB板边边缘 4 倾斜触及其它零件 5 锡面零件腳未出孔 26 理想状况1 PIN排列直立2 无PIN歪与菱形不良 允收状况1 PIN 撞 歪小于1 2PIN的厚度 判定允收 2 PIN高低误差小于0 5mm內判定允收 13 零件组装工艺标准 机构零件 排针 排插 排线类 组装性 27 13 零件组装工艺标准 机构零件 排针 排插 排线类 组装性 拒收状况1 PIN 撞 歪大于1 2PIN的厚度 判定拒收 2 PIN高低误差大于0 5mm外 判定拒收 28 允收状况1 PIN排列直立误扭转 扭曲不良现象 2 PIN表面光亮电镀良好 无毛边扭曲不良现象 拒收状况1 PIN有明显扭转 扭曲不良显象超出15度 判定拒收 14 零件组装工艺标准 机构零件 排针 排插 排线类 组装外觀 29 拒收状况1 连接区域PIN有毛边 表层电镀不良现象 判定拒收 2 PIN变形 上端成蕈狀不良现象 判定拒收 14 零件组装工艺标准 机构零件 排针 排插 排线类 组装外觀 30 理想状况1 JACK平贴于PCB零件面 允收状况1 浮高 倾斜小于0 5mm內 判定允收 Lh Wh 0 5mm 15 零件组装工艺标准 机构零件 插头类 浮件与倾斜 31 15 零件组装工艺标准 机构零件 插头类 浮件与倾斜 拒收状况1 浮高 倾斜大于0 5mm 判定拒收 Lh Wh 0 5mm 2 锡面零件腳未出孔判定拒收 32 允收状况零件组装正确位置与极性 2 应有之零件腳出焊锡面判定允收 拒收状况1 零件腳折腳 跪腳 未入孔 判定拒收 16 零件组装工艺标准 组装零件腳折腳 未入孔 33 16 零件组装工艺标准 组装零件腳折腳 未入孔 拒收状况1 零件腳未入孔 判定拒收 34 允收状况1 应有之零件腳出焊锡面判定允收 2 零件腳长度符合标准 拒收状况1 零件腳折腳 未入孔 而影响功能 判定拒收 17 零件组装工艺标准 零件腳折腳 未入孔 未出孔 35 理想状况1 零件如需弯腳方向应与所在位置PCB线路平行 允收状况1 需弯腳零件腳之尾端和相邻PCB线路间距大于0 05mm 18 零件组装工艺标准 零件腳与线路间距 36 18 零件组装工艺标准 零件腳与线路间距 拒收状况1 需弯腳零件腳之尾端和相邻PCB先路间距小于0 05mm 判定拒收 2 需弯腳零件腳之尾端和相邻其它导体短路 判定拒收 37 允收状况1 沒有明显的破裂 內部金属元件外露 2 零件腳与封装体处无破损 3 封装体表皮有轻微破损 4 文字标示模糊 但不影响读值与极性辨识 拒收状况1 零件腳弯曲变形 2 零件腳破损 凹痕 扭曲 3 零件腳与封装体处破裂 19 零件组装工艺标准 零件破损 38 19 零件组装工艺标准 零件破损 拒收状况1 零件体破损 內部金属元件外露 判定拒收 2 零件腳氧化 生锈沾油脂或影响焊锡性 判定拒收 3 无法辨别极性与规格 判定拒收 39 理想状况1 零件本体完整良好 2 文字标示规格 极性清晰 允收状况1 零件本体不能破裂 內部金属元件无外露 2 文字标示规格 极性可辨别 20 零件组装工艺标准 零件破损 40 20 零件组装工艺标准 零件破损 拒收状况1 零件本体破裂 內部金属元件外露 判定拒收 41 理想状况1 零件內部晶片无外露 IC封装良好 无破损 允收状况1 IC无破裂现象 2 IC腳与本体封装处不可破裂3 零件腳无损伤 21 零件组装工艺标准 零件破损 IC类 42 21 零件组装工艺标准 零件破损 IC类 拒收状况1 IC破裂 判定拒收 2 IC腳与本体连接处破裂 判定拒收 3 零件腳破损 或影响焊锡性 判定拒收 43 理想状况1 完全被焊点覆盖 2 焊锡面需有向外及向上之扩展 且外观成一均勻弧度 3 无冷焊现象 其表面光亮 4 无过多的助焊剂残留 5 沾锡角度趋近于零度 允收状况1 沾锡角度小于90度 2 无冷焊 缩锡 拒焊或空焊3 需符合锡洞与针孔标准 4 不可有锡裂与锡尖 5 焊锡不超过锡盘边缘与触及零件或PCB板面 6 锡面之焊锡延伸面积 需达焊盘面积之95 22 焊锡性工艺标准 焊锡面焊锡性标准 44 22 焊锡性工艺标准 焊锡面焊锡性标准 拒收状况1 沾锡角度高出90度 2 其它焊锡性不良现象 未符合允收标准 判定拒收 3 焊锡超越过锡盘边缘与触及零件或PCB板面 判定拒收 4 焊锡面锡凹陷低于PCB平面 判定拒收 5 锡面之焊锡延伸面积 未达焊盘面积之95 45 23 焊锡性工艺标准 孔填锡与切面焊锡性特殊标准 允收状况1 零件固定腳外观 须焊锡之零件固定腳之外观 不要求要有75 之孔內填锡量 与锡盘范围之需求标准 标准为固定腳之外观之50 此例外仅用用于固定腳之外观而非用于零件腳 焊锡 2 散热器之零件腳 焊锡至零件面散热器之零件腳经焊锡波而产生散热能效应干扰 故不要求要有75 之孔內填锡量 孔內填锡量可降低至50 不要求在散热器之零件腳焊锡切面需存在于零件面3 未上零件之空贯穿孔 不得有空焊 拒焊等不良现象 不可有目视贯穿过空洞孔 46 拒收状况1 沾锡角度高出90度 2 存在缩锡或空焊或拒焊 其它焊锡性不良现象拒收 23 焊锡性工艺标准 孔填锡与切面焊锡性特殊标准 47 拒收状况锡短路 锡桥 1 两导体或两零件腳有锡短路 锡桥 判定拒收 24 焊锡性工艺标准 焊锡性问题 48 24 焊锡性工艺标准 焊锡性问题 拒收状况锡裂1 因不适当之外力或不锐利之修整工具 造成零件腳与焊锡面产生裂纹 影响焊锡性与电气特性之可靠度时 判定拒收 49 拒收状况锡珠与锡渣 1 零件面锡珠 锡渣拒收狀況 可被剥除者 直径D或长度L大于0 13mm 不易剥除者 直径D或长度L大于0 25mm 2 焊锡面锡珠 锡渣直径或长度大于0 25mm判定拒收 25 焊锡性工艺标准 焊锡性问题 50 25 焊锡性工艺标准 焊锡性问题 拒收状况零件腳锡尖 1 不可有锡尖 目视可及之锡尖 整除去锡尖 锡尖判定拒收 2 锡尖 修整后 須要符合零件腳长度标准 L 2 0mm 內 51 拒收状况空焊 1 未焊锡面超过焊点之50 以上 超过孔环之半圈 零件与PCB焊锡不良 判定拒收 不插件之空零件孔不得有空焊 可看穿见底 判定拒收 后焊除外 拒收状况锡洞 针孔 1 三倍以內放大镜与目视可见之锡洞 针孔 判定拒收 2 锡洞 针孔不能贯穿过孔 3 不能有缩锡与不沾锡 26 焊锡性工艺标准 焊锡性问题 52 26 焊锡性工艺标准 焊锡性问题 拒收状况锡凹陷 1 零件面锡凹陷 如零件孔內无法目视见锡底面 锡盘上未达75 孔內填锡 判定拒收 2 焊锡面锡凹陷 低于PCB平面判定拒收 53 允收状况1 LED排列直