OH-QS-012灌胶检验规范.doc

享慶科技股份有限公司文件名稱制程灌膠檢驗規範文件編號OH-QS-012文件版本A0制/修訂部門品保課制/修訂日期2003.05.09頁數/總頁數8/9 分發部門：V文管中心V業務部管理部V品保部財務部V製造部V資材部V工程部修訂紀錄：版序頁次章 節修 訂 內 容制 訂初 核核 准日 期A0-新版發行翟敬勇胡志勇尹宗華2003.05.09核 准初 核制 訂翟敬勇2003.05.09發 行 章1. 流程圖權責部門 流 程 作 業 （章節）相關程序表單品保制造固晶組裝入庫FQC外觀 後測 灌膠前測焊線 IPQC IPQC NG IPQC IPQC IPQC NG2. 主旨：確保證製程品質,促使生產順利,滿足客戶需求。3. 目的：3.1. 制定標準規範，以為製程檢驗之依據，進而謀求產品水準一致及產品品質之穩定。3.2. 建立品質管制資料，迅速有效反應及分析改善，以做為製程作業監督之參考.4. 適用範圍：所有製程之 (封膠型),(不封膠型),( 背光型),( 側部發光型) 均適用此規格。5. 作業權責：5.1. 固晶與焊線 ( 站 )-IPQC 採抽檢方式。5.2. 前 測 ( 站 )- IPQC 採抽檢方式。5.3. 灌膠 (站)-IPQC採抽檢方式.5.4. 外 觀 ( 站 )- IPQC 採抽檢方式。5.5. 後 測 ( 站 )- IPQC 採抽檢方式。5.6. 以上製程-依情況採其它檢驗方式。6. 檢驗設備：6.1. 顯微鏡6.2. 鑷子6.3. 測試機台6.4. 拉力計6.5. 推力計6.6. MODEL 20016.7. 卡尺6.8. 電源供應器與測試棒6.9. 產品測試蓋板6.10. MIL圖6.10.1. 不良樣品6.10.2. 三用表6.10.3. LCD玻璃7. 抽樣計劃：7.1. 抽樣計劃係參考MIL-STD-105D LEVEL-II表，檢驗抽樣計劃表所列標準進行抽樣檢查。7.2. 判定係以累加較重缺點，依個別允收水準AQL判定結果；缺點類別及AQL值：“嚴重缺點”0.25% ， “主要缺點”0.65%，“次要缺點”1.0%。8. 內 容：8.1. 灌膠站檢驗規格。7.4灌膠檢驗規格：( N/D,D/M,L/B,B/A型 )項次不良項目內容說明使用工具等級1物料不符前測下轉料與領用料與生產規格對應物料不一致.目視主要2資料不符實際的材料與數量與流程單標示不符。目視主要3混料依據流程單上型號混有兩種以上之產品。目視嚴重4PCB板塌線焊線下塌與切割道相連,或低於晶粒平面需側著看才能看出者視為良品 )顯微鏡主要5漏焊晶粒鋁墊無焊接痕跡,晶粒和 PCB 之間亦無鋁線連接。顯微鏡主要6虛焊焊球粗糙,浮起,無焊球,且拉力不夠,均屬虛焊.顯微鏡主要7雜線PCB板上任何一處有雜線不論長短均屬不良顯微鏡主要8REF雜物REF字節雜物其面積大于5mil者.非字節雜物大于20MIL目視次要9TAPE雜物,油污TAPE雜物其面積大于5mil者.目視次要10TAPE缺膠其面積大于5mil者.目視次要11REF毛邊字節毛邊其面積大于5mil者.目視次要非字節雜物大于20MIL12REF脫墨30CM目視其面積大于10mil者.目視次要13REF刮傷REF表面刮傷造成露出底色長10mil寬5mil者目視次要14TAPE與REF緊密預熱後的REF字節邊緣與TAPE 間有氣泡.目視次要15膠配比不良未按生產規格之比例進行配比(A膠,B膠,DP膠,CP膠)目視主要16攪拌不均未按生產規格時間攪拌或其它因素致使不均勻目視時發現膠體中的絮狀物或點狀物者目視主要17氣泡REF抽真空后膠體內部有氣泡,無論大小均屬不良.目視主要18膠量太多未按生產規格之要求進行灌膠或灌膠太滿致使套蓋時有膠體溢REF.目視次要灌膠檢驗規格：( N/D,D/M,L/B,B/A型 )項次不良項目內容說明使用工具等級19膠雜物,白點膠內有雜物,白點大於5mil者目視次要20字節缺膠產品之節內有缺膠者10mil以上者目視次要21膠傾斜烘烤後的膠出現高低不平,傾斜向一邊者目視次要22溢膠因膠多或壓蓋不良造成膠溢出者目視次要23烘烤條件設 置不當烤箱的烘烤條件與生產規格所要求不一致.目視主要24REF沾膠REF表面沾有殘膠者大于10MIL.目視次要25REF變形REF因烘烤不良或其它原因造成尺寸不符者目視主要26PIN沾膠PIN腳於客戶使用時需上錫部分(或不需上錫部分大於15mil者)目視次要27PCB傾斜由於套蓋不良造成PCB板傾斜者目視主要28膠不干以刀片在膠體上刮有明顯的粉粹狀目視主要29膠龜裂因膠體未完全硬化而導致膠龜裂者目視主要30開裂REF經規定條件烘烤后有開裂長度大于1mm者 目視次要31PCB與REF組合不當REF套反蓋,套錯蓋或套錯PCB板目視主要7.4灌膠檢驗規格：(B/L型 )項次不良項目內容說明使用工具等級1物料不符前測下轉料與領用料與生產規格對應物料不一致.目視主要2資料不符實際的材料與數量與流程單標示不符。目視主要3混料依據流程單上型號混有兩種以上之產品。目視嚴重4PCB板塌線焊線下塌與切割道相連,或低於晶粒平面需側著看才能看出者視為良品 )顯微鏡主要5PCB與REF組合不當REF套反蓋,套錯蓋或套錯PCB板或組合后有空隙實配主要6封膠不良刷膠時膠寬或膠高造成組裝不良目視主要7塌線焊線下塌與切割道相連,或低於晶粒平面需側著看才能看出者視為良品 )顯微鏡主要8膠不干膠体烘烤后呈粘性或用刀片刮時成粉末狀目視主要9膠龜裂因膠體未完全硬化或烘烤時間不當而導致膠龜裂者目視主要10REF沾膠REF表面沾有殘膠者大于10MIL.目視次要11REF變形REF因烘烤不良或其它原因造成尺寸不符或彎曲者目視主要12PIN沾膠PIN腳於客戶使用時需上錫部分(或不需上錫部分大於15mil者)目視次要13膠配比不良未按生產規格之比例進行配比(A膠,B膠,DP膠,CP膠)電子稱嚴重14掉DICE因晶區晶粒鬆脫或無晶粒者顯微鏡主要15缺亮灌膠前后某一晶片在正常測試狀態下不發光者測試机嚴重16膠不均未按生產規格時間攪拌或其它因素致使不均勻者目視主要17烘烤條件不當烤箱的烘烤條件與生產規格所要求不一致.目視主要灌膠檢驗規格：( B/L型 )項次不良項目內容說明使用工具等級18膠傾斜烘烤後的膠出現高低不平,傾斜向一邊者目視主要19膠氣泡不論烘烤前烘烤后,膠內有氣泡均屬不良目視主要20膠少封膠產品之膠體未完全蓋住PCB面.膠量低于生產規格目視次要21REF污染,油污REF污柒,油污有超過7.5mil者目視次要22 彎曲REF因材質問題或烘烤不良造成彎曲超過規格者標准L/200厚薄規主要23重壓不當重壓方式不當或重壓時間與規格不符.目視次要24開裂REF封膠或烘烤后有開裂長度大于1mm以上者 目視次要灌膠檢驗規格：(S/L型 )項次不良項目內容說明使用工具等級1物料不符前測下轉料與領用料與生產規格對應物料不一致.目視主要2資料不符實際的材料與數量與流程單標示不符。目視主要3混料依據流程單上型號混有兩種以上之產品。目視嚴重4PCB板塌線焊線下塌與切割道相連,或低於晶粒平面需側著看才能看出者視為良品 )顯微鏡主要5PCB板沾膠PCB內置面沾膠致使產品組合不良或外露面沾膠大於15mil者)目視次要6PCB 板破損因點膠不良或其它原因導致PCB板在反修受到損壞並影響產品性能者目視主要7點膠不當點膠時膠寬或膠高造成組裝不良目視主要8烘烤條件不當點膠完成后進行烘烤時未按生產規格要求作業.目視主要9烘烤不良經紫外線烤膠機或烤箱烘烤後還有膠未凝固者目視主要10PAD點沾膠因點膠不當使得UA膠沾