软硬结合板1.ppt

软硬结合板制作工艺与工程设计要求 一 软硬结合板 刚挠结合板 优势和发展趋势 软硬结合板作为一种特殊的互连技术 由于能够满足三维组装的要求 以及轻 薄 短 小的特点 已经被广泛应用于计算机 航空航天 军用电子设备 手机 数码 摄 像机 通讯器材 分析仪器等 但目前为止 日本和欧美在该领域处于垄断地位 国内还没有能够批量生产刚挠结合板特别是高精密度的软硬结合板的厂家 其具有非常好的发展前景 1 软硬结合板 刚挠结合板 优势 1 预测未来很多刚性板将被刚 挠结合板所取代 目前此行业是个新兴的可研究领域 国内外并无对于刚挠结合板的系统性技术报道 未来刚挠板特别是HDI化的刚挠结合板的发展前景非常看好 2 客户需求 3 市场占有 决定我司务必去研发 2 软硬结合板 刚挠结合板 发展趋势 HDI印制线路板定义 日本称之为积层式多层板 其定义为 凡具有微孔 且接点密度在130点 IN2以上 布线密度在117 IN2以上者 称之为HDI类PCB 其线宽线距为3mil 3mil或更细更窄 微孔定义 孔径在0 15mm以下 孔环之环径在0 25mm以下者 特称之为微导孔或微孔 二 我司目前已经批量制作2 4层线路的软硬结合板 一 两层软硬结合板 华大料号 D2 005C001 D2 005C007D2 005C007set图 二 三层软硬结合板 华大料号 M3 011C0119 M3 011C0100 M3 011C0119set图 三 四层软硬结合板华大料号 M4 011C0390 M4 011C0436 M4 011C0753 M4 011C0754 M4 029C0164 M4 011C0949set图 三 我司所量产的六款软硬结合板的良率统计表 四 辅材使用要求 1 纯胶要求只能使用BT系列纯胶 厚度要求至少要达到25UM以上 其它系列待测试后再使用 2 内层覆盖膜要使用环氧系列覆盖膜 五 工艺流程要求 1 厚化铜 图形电镀工艺 在 二次镀铜 前必须加上 喷砂 流程 2 偶数层结构的软硬结合板 a1孔采用靶冲形式作业 奇数层结构的软硬结合板 a1孔通过二钻钻出来 3 硬板采用激光V CUT的工艺 必须分两次V CUT 第一次V CUT采用B2孔定位 深度控制在0 045 0 085mm 第二次V CUT采用a1孔定位 工艺流程要求 4 内层纯胶与硬板分开作业 5 内层纯胶与硬板假贴时 采用e孔定位假贴 6 Base压合只能通过传统压机压合 并且要使用硅橡胶垫板 7 硬板裁切后必须烘烤 参数 150 120MIN 六 工程设计共性要求 1 开料尺寸设计 对于软硬结合板开料尺寸尽量控制在250X150mm范围之内 2 软硬结合过渡区设计让位要求 硬软结合过渡区内层纯胶内缩进0 05mm 走激光切割工艺而言 导通孔到产品硬板边缘 过渡区边缘 最小距离为0 7mm以上 硬板与软板过渡区相应防焊菲林设计开窗处单边多出0 025mm 设计示意图 最小距离为0 7mm以上 纯胶内缩0 05mm 设计示意图 开窗处单边多出0 025mm 3 线路设计要求 3 1 导通孔钻孔后 孔环单边预留尺寸 0 125mm 并且孔环边到孔环边距离 0 075mm 3 2 外层线路 GTL GBL 设计增加用于方便防焊对位的对位点 如 等 环间距为PAD间距最小值为参照值 设计示意图 孔环单边预留尺寸 0 125mm 并且孔环边到孔环边距离 0 075mm 设计示意图 环间距为PAD间距最小值为参照值 3 3 set光学点设计到外层硬板上 3 4 外层线路菲林 GTL面和GBL面 增加保护内层线路pcs光学点保护点 3 5 如遇到过渡区有金手指的产品结构设计保护点 设计示意图 pcs光学点保护点 3 6 对于走图形电镀工艺的板 图形菲林导通孔孔环要比线路导通孔单边 0 075mm 同时要保证孔环边最小间距 0 075mm 3 7 硬板面的图形电镀菲林采用条形电镀设计菲林 边缘线可以拉到产品的成型线外 设计示意图 条形电镀设计菲林 设计示意图 孔环单边 0 05mm 孔环间距最小间距 0 075mm 3 8 软板面的图形电镀菲林采用点状设计菲林 3 9 对于走二次镀铜工艺的板 铜厚控制在350 600U 铜厚不宜太厚 容易导致局部蚀刻不净 3 10 其它特殊情况需要协商处理 设计示意图 采用点状设计菲林 七 一些不良品图片 硬板 FR 4 结构图片 讨论 目前硬板流程有两