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飞思卡尔9S12系列单片机中文简介1.1介绍MC9S12G系列是一个专注于低功耗、高性能、低引脚数量的高效汽车级16位微控制器产品。这个系列是桥连8位高端微机和16位高性能微机,像MC9S12XS系列。MC9S12G系列是为了满足通用汽车CAN或LIN/J2602通信应用。这些应用的典型例子包括body controllers, occupant detection, door modules, seat controllers, RKE receivers, smart actuators, lighting modules, and smart junction boxes.MC9S12G系列使用了许多MC9S12XS系列和MC9S12P系列里面的相同特性,包括在闪存(flash memory)上的纠错指令(ECC),一个快速A/D转换器(ADC)和一个为了改善电磁兼容性(EMC)性能的频率调制相位锁存循环(IPLL).MC9S12G系列是高效的对较低的程序存储器至16K。为了简化顾客使用它,特制了一个4字节可擦除扇区的EEPROM。MC9S12G系列传送所有16位单片机的优势和效率,定位于低成本,低功耗,EMC,现行代码尺寸效率优势被现存8位和16位单片机系列的使用者所分享。像MC9S12XS系列,MC9S12G系列运行16位位宽的访问对所有的周期和存储器状态都不用等待。MC9S12G系列可得到的封装有100-pin LQFP, 64-pin LQFP, 48-pin LQFP/QFN, 32-pin LQFP and 20-pin TSSOP,特别是对较少引脚的封装发挥出最大的功能。此外,在每个模块中可得到的口,进一步的可用于中断的口允许从停止或等待模式中唤醒。1.2特点这部分说明了MC9S12G系列的关键特性。1.2.1MC9S12G系列比较表1-1提供了MC9S12G系列不同型号特点的概要。这个微机系统提供了一个明确的功能范围信息。表1-1 MC9S12G系列概述并不是所有的外围设备都能够应用于所有封装类型表1-2显示出了每个封装外围设备或外围信道的最大值。并不是所有的外围设备都能够同时使用。可使用的外围设备的最大值还受到表1-1中所选芯片的限制。表1-2 每个封装可使用外围设备的最大值1.2.2 芯片水平特点在这个系列里面可应用的模块包括以下特点:S12内核高达240KB的片内在线可编程FLASH存储器防纠错闪存高达4KB防纠错EEPROM高达11KB片内SRAM拥有内部滤波器的锁相环回路(IPLL)频率乘法器4-16MHz振幅控制穿透振荡器1MHz内部RC振荡器定时单元(TIM)支持达到8通道(提供16位输入俘获,输出比较,计数,脉冲存储器功能)多达8*8通道脉宽调节(PWM)模块多达16通道,10位或12位分辨率逐次近似计算法模数转换器(ADC)多达两个8位数模转换器(DAC)多达一个5V模拟比较器(ACMP)多达3个串行外围接口模块(SPI)多达3个串行通信接口(SCI)模块(支持LIN通信)多达一个多级控制局域网(MSCAN)模块(支持

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