武汉PCB可生产设计技术协议.doc

PCB可生产性设计技术协议甲方： 乙方：阮工，QQ：1066789483 一、数据文件、图纸及加工说明文件1. 乙方遵循按甲方所提供的数据文件及加工说明文件进行PCB加工的基本原则，以确保设计与加工成品的一致性。如确因数据文件不能完整、正确地描述电路板设计要求时，则按甲方所提供图纸进行加工。2. 甲方提供的数据文件应尽量是RS274-X或RS274（包括光圈表）格式的Gerber文件，其中应包含NC DRILL（钻孔）文件。若直接提供PCB设计文的，甲方应在加工说明文件中注明设计软件的详细名称、版本号及补丁号，以免转换Gerber文件时出错。3. 甲方提供的数据文件、图纸及加工说明文件应该具体、准确，并且确保一致性及唯一性，加工说明应包含基本工艺要求（喷锡、插头镀金、镀水金、化学沉镍金、印阻焊等），尽量避免笼统及非唯一性的资料描述。4. 当乙方发现甲方提供的图纸与数据文件不一致或设计明显与常规不符时，有义务提醒甲方相关设计人员，并进行确认。因此而耽误的时间，可要求甲方适当延长交货期。二、可加工性设计准则（以下对应过孔、元件孔的盘统称“孔盘” ）1、线路、孔、焊盘及孔盘（1） 设计文件中线、焊盘、过孔、器件孔应该采用正确的图素表达。（2） 若发现线路上的断开的线头，与甲方确认。（3） 允许删除内层无电气连接功能的孤立盘。（4） 为避免外形加工时板边露铜或损伤线路及孔环 内层线路、铜面、孔盘、焊盘离板边设计距离应20mil，否则，须允许切削线路、铜面、焊盘至离板边20mil； 外层线路、铜面、孔盘、焊盘离板边设计距离应12mil，否则，须允许切削线路、铜面、焊盘至离板边12mil； 须做V-CUT的板，内外层线路、铜面、孔盘、焊盘离板边设计距离均应20mil,否则，须允许切削线路、铜面、孔盘至离板边20mil；如上述切削将导致内层线路、铜面连接线变细、断线或孔盘、焊盘破环时，应与甲方确认后，方可进行切削。（5） 对于线路层尺寸为0的元素，与甲方确认。（6） 当焊环宽度6mil时，建议使用泪滴形孔盘，如未使用允许增加泪滴铜，以提高可靠性。注意BGA封装器件使用泪滴形焊盘时，实际可焊接区域的形状将不是圆。（7） 对于基铜厚度35m（1盎司）的线路板，网格间距应8mil，基铜70m（2盎司）的线路板网格间距应10mil。否则，允许将网格线宽改小或用铺实铜代替网格。（8） 对于外层线路图形分布特别不均匀，有孤立线、孤立盘的板，应铺网格或铺铜（以免电镀不均匀）。否则，允许增加无电气连接性的网格。隔离环（9） 线宽、线间距、孔盘环宽及最小孔径（一般情况下基铜为18m或35m）： 线宽/线间距5mil，局部允许4mil；线到盘6mil 元件孔焊盘环宽6 mil； 过孔盘直径18mil，为确保过孔不破环，允许适当缩小过孔孔径，最小钻孔孔径为0.25mm；板厚孔径比10 隔离环宽11mil铜箔孔（10） 如无标注，设计孔盘直径孔径的孔时，乙方默认为NPTH（非金属化）孔，NPTH孔对应线路层上的焊盘允许删除，NPTH孔壁到线或铜的距离应9mil。（11） 对于NPTH应尽量避免设计焊盘，若NPTH孔落在大铜面上，则孔边距离铜面10mil。（12） PTH孔的焊盘与孔径等大时，允许乙方根据实际情况将焊盘加大812mil。（13） 表面贴装焊盘上一般不应该有孔，否则焊接时会漏锡。（14） 甲方设计文件中提供的孔径，默认为成品孔径。（15） 允许删除重孔。（16） 在设计文件中应注明NPTH孔（非金属化孔）的位置、数量、大小，否则，按PTH孔(金属化孔)处理。2、阻焊（1） 距金手指顶端2mm范围内的过孔作盖阻焊处理，应避免在此范围内放置元件孔。（2） 反光点处的阻焊按设计的阻焊图形加工。（3） 文件中有阻焊上元件焊盘时，允许修改阻焊图形，保证阻焊不上焊盘。（4） 甲方提供的CAD设计文件应严格地使用正确的图素来表达过孔、元件孔、表贴焊盘及线路，否则，按文件自动生成的阻焊图形加工，将会出错。若无特殊注明，阻焊图形按设计文件制作，如有BGA则BGA处用阻焊塞孔处理。（5） SMT焊盘间距9mil时，可保证阻焊桥，否则，按阻焊开开整窗处理。（6） 塞阻焊的过孔孔径应0.4mm3、丝印字符（1） 板外的字符一律做删除处理。（2） 设计时尽量避免字符有重叠、镜像，否则允许乙方根据实际情况进行处理，情况严重的与甲方确认后处理。（3） 若无特殊注明，允许乙方在元件面字符层添加乙方商标、编号，生产日期。（4） 为保证焊接及通断测试的可靠性，允许乙方对上焊盘部分的字符作切削或移动处理。字符、字符框距离焊盘应8mil，否则，允许切削字符、字符框。（5） 若有字符高度不足35mil、线宽不足5mil时，允许乙方作适当调整。4、外形（1） 电路板外形按甲方的设计文件或图纸加工，必须注明机械加工层，如文件与图纸不符时，须确认。按图纸加工外形时，图纸中必须标注数据文件中也存在的一个孔为基准参考点。否则，一般情况下允许乙方自行处理，特殊情况时与甲方确认。（2） 如开槽孔则应在文件或图纸中注明是否孔化，设计时应注意槽孔处的内层线路是否隔离。（3） 对于需V-CUT的板，甲方若无特别注明，则按0mil的间距拼板，内外层线路、铜面、焊盘离板边设计距离均应20mil。（4） 对于桥连、加邮票孔的板，若甲方无特别说明，由乙方根据板的实际情况处理。（5） 如无特别声明，加工电路板外形的内角时允许有半径0.8mm-1.2mm的1/4圆弧。5、多层板（1） 多层板的成品板厚公差，如甲方无特殊注明，按下表处理：成品板厚对应成品板厚公差板厚1.2mm0.10mm1.2mm板厚1.8mm0.15mm1.8mm板厚3.0mm0.20mm板厚3.0mm0.30mm（2） 四层或以上多层板，应在数据文件、图纸或加工说明文件中注明叠层的顺序。多层板的层间介质厚度、各层完成后铜箔厚度，如甲方无特殊注明，按乙方生产工艺要求进行生产。为了避免多层板翘曲，建议如下： 避免设计层数为奇数的多层板； 避免大铜面层数为奇数的设计（含内外层，双面板情况类似）； 大铜面层分布应尽量呈上下镜像对称（含内外层，双面板情况类似）； 介质层和铜箔厚度亦应尽量呈上下镜像对称。如确有不对称设计，在不影响阻抗控制及板厚，并征得甲方设计人员同意后，对于奇数层数多层板，允许乙方增加用于消除不对称应力的无电气连接的铜层。（3） 对于多层板，若提供的文件为Gerber格式，层序的标注应当对应Gerber文件名；若提供文件为设计软件直接保存成的PCB文件，则加工说明中叠层顺序的各层标注的名称应与设计文件各层名称一一对应。（4） 特性阻抗设计甲方原则上应按乙方提供的特性阻抗叠层模板进行设计。如果甲方阻抗设计规则与乙方有出入时，允许乙方根据自身工艺控制能力，线宽调整2mil，以保证甲方特性阻抗值。超出以上范围，乙方提供更改建议与甲方确认。（5） 未注明特性阻抗控制的线路板，线宽、介质等按IPC标准执行。三、板材使用覆铜板为型号FR-4的阻燃环氧玻璃布覆铜箔板，基材和铜箔厚度符合客户文件要求。所有覆铜板、半固化片应符合MIL-S-13949标准。（1） 我司常用的基材厚度规格为： 0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm、0.51mm（纯介质厚度，不计算两面铜厚） 0.4mm 0.6mm 0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm、3.0mm（含铜箔厚度）（2） 铜箔厚度规格为12m、18m、35m、70m（1/3 oz、 1/2 oz、1 oz、2oz）（3） 半固化片型号为7628A、2116A、1080A、7628H四种 四、对修改乙方PCB文件时，以下情况必须甲乙双方设计人员确认:（1） 修改元件孔径。（2） 修改线宽(特性阻抗板，乙方在保证甲方阻抗值的情况下可以自行将特性阻抗线宽调整2mil)。（3） 添加线段和功能焊盘。（4） 删除线段和功能焊盘。（5） 修改外形尺寸。五、确认方式：可以是修改后的图纸、双方确认（手写签名）传真件、电子邮件。六、如乙方未按甲方提供的数据文件、