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文档简介

金相试片制备方法金相试片制备的步骤主要包括：1. 试片的准备：将试片经手动切割机切割至较小尺寸，再利用物性实验室的精密切割机修整至适当的试片大小。精密切割机操作步骤：CONTROL(电源开关ON) 试片挟持 POSITION(调整试片切割的位置) LOAD(试片于砂轮片的下压力) SPEED(切割速度) LUBRICANT(切割润滑液) 盖下防护罩 RUN(开始切割)2. 试片握持方法： 可利用镶埋或治具将试片握持。若欲观察试片内部的组织，则可利用镶埋的方式，若欲观察试片横切面之表面，则以治具较佳(防止液态之树脂侵入试片表面)。镶埋机操作步骤：CONTROL(电源开关ON) RAM (将试片下降) 倒入适量的镶埋粉 将顶盖锁紧后松开900 MOLD SIDE (30mm，第二格) COOLING(AUTO，自动冷却) TIME(2MIN，加热时间) TEMP(200，加热温度) PRESSURE(4200，压力) RUN(开始镶埋)3. 试片研磨方法：利用碳化硅砂纸研磨试片表面，砂纸的替换号数是由小(粗)到大(细)，120（美规） 320（美规） 600（美规） 2500（欧规）=800（美规） 4000（欧规）=1200（美规），由一张研磨纸转到下一张研磨纸时，试片要旋转450的角度，直到前一号砂纸所留下来的刮痕通通被去除为止。4. 抛光方法：一般所用的抛光剂是氧化铝(Al2O3)粉末，其颗粒大小约0.05mm。将适量的氧化铝粉加入适量的水调配成抛光液，并使之均匀地分布于绒布上，之后将试片置于绒布上进行抛光，则可得到几乎没有刮痕的试片表面。5. 浸蚀与电蚀刻：为了使基材中的晶界被清楚看见，金相试片通常需要浸蚀。由于晶界属于较高的应变能区域，因此再经浸蚀后，晶界处会产生凹处，而经光反射后会在试片表面呈现较暗的区域，如图一所示。有些金属像不锈钢，则必须利用电化学反应使试片表面产生凹凸起伏的表面，才能使基材中的晶界被清楚看出，如图二所示，图三是物性实验室电蚀刻的示意图。表一是物性实验室主要使用的腐蚀液及其适用的钢种，附件是一些常用的腐蚀液及其适用的金相组织。 表一腐蚀类型腐蚀液成分适合钢种与组织电解蚀刻草酸(H2C2O4):10%(W/W)碳化物析出硝酸(HNO3):70%稀释至65%(V/V)晶粒大小浸蚀苦味酸1g苦味酸 + 5ml HCl + 100ml酒精420混酸HNO3 : HCl : H2O = 1 :10:10(须加热)430、409電解後電解前晶界浸蝕後浸蝕前 图一 图二試片電極電源供應器图三电源供应器操作步骤：CON
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