SMT系统制程工艺要素.doc

SMT系统制程工艺要素冷雪松 陈冠方 孙宁 译 一、锡膏网板印刷工艺 1、 工艺流程要素 1.1是否为特殊产品建立了操作员工作指南;1.2工作指示版本是否可以受控和更新;1.3在工作站上，操作者是否易于看到工作指示;1.4工作指示是否列出了P/N和版本;1.5印制线路板与印制板电路组装件号和版本是如何互相对照的;1.6PCB板的装载方向是否确定？如何被确定的;1.7工作指示是否列出了使用的机器、设备、工具和夹具;1.8模板的识别码是否在操作指南中标出;1.9是否可根据模板的识别码查出印制电路板的名称、零件号、版本和机板的上下面;1.10模板装载的方向是否在模板上或操作指南中标出？如何标出的;1.11工作指示是否列出所用机器或设备程序的名称和版本;1.12机器的程序名称是否可在印制线路板与印制电路组装零件号中查出？如何查;1.13工作指示是否列出所用机器或设备的设置;1.14工作指示是否清楚地列出了所用的焊膏（来源、P/N、描述）;1.15工作指示是否列出使用的焊膏各阶段使用时间;1.16工作指示是简明，使具有基本训练的操作人员能按其完成工作;1.17工作指示是否指出操作者在操作前必须检查所有的材料;1.18纪录是否更新和完整;1.19工作指示是否指出操作者在操作后必须检查所有的产品;1.20是否把版本控制了样品、视觉辅助或样板用于检查产品;2、操作要素2.1操作员是否经过资格认定？或是否由经过资格认定的操作员进行督导;2.2操作员是否遵循工作指示指南;2.3操作者是否正确处理材料而不至于损坏或混合;2.4当操作者操作PCB或PCBA时，如接触焊接面时他是否戴手套及静电带;3、材料要素 3.1焊膏按先进先出（FIFO）在冷藏室内是否可控？如何控制的;3.2焊膏的冷藏失效日期是否在焊膏瓶上或用其他的方法标出;3.3焊膏从冷藏室中取出的日期和时间是否在焊膏瓶上或用其他的方法标出;3.4焊膏的可用日期是否标在焊膏瓶上或通过方法标明;3.5焊膏在环境温度的失效日期标是否在焊膏瓶上或用其他的方法标出;4、机器、设备、工具和夹具要素4.1所用的网板印刷技术是否适合所应用的产品？指出所用的技术;4.2网板印刷操作是否由摄像头自动对准;4.3关键参数如：速度、压力、间隙和压下是否被标出或被控制;4.4接触印刷是否使用金属刮板？如果不是，说明是否充分;4.5网板印刷是否在封闭或可控制的环境下完成;4.6网板印刷机底部是否有松动的焊膏硬粒;4.7支撑PCB的定位销是否被记录下或真空模块是否被标明;4.8如果同样的PWB共用于几个PCA上，对于贴放程序名是否进行检查;4.9印刷机是否有自动清洗模板的功能;4.10印刷机是否使用自动清洗功能?如果无,解释是否合理;4.11印刷机是否有真空自动清洗功能;4.12印刷机是否有真空自动清洗功能?如果无，解释是否合理;4.13印刷机程序是否注明了湿洗和干洗洗净率？洗净率是多少;4.14是否有证据表明使用了无纤维清洗刷来清洗模板;4.15印刷机是否有自动添加焊膏的功能;4.16印刷机是否使用自动添加焊膏的功能？如果无，解释是否合理;4.17印刷机的程序是否标明其焊膏涂布率？涂布率是多少;4.18当焊膏将用完时，印刷机是否有指示，如何指示的;4.19模板是采用激光加工的还是电成型镍模板的？请指出;4.20模板在一个生产周期结束后是否清洗;4.21在每一个加工周期前，机器、设备和夹具都检查否;4.22在每一个调整或模型更换后，机器、设备和夹具都检查否;4.23以上的检查是否有更新的记录;4.24是否有广泛的预防维护计划和更新记录;4.25有无证据表明预防维护被妥当地执行;4.26有无证据表明预防维护记录被不断更新;5、结果要素5.1印制完成后，是否对印刷质量进行检查?指出放大倍数;5.2对印刷的检查频率是否确定并有文字文件？内容是什么;5.3印错的使用可水洗焊膏的PCB是否经过水洗？请解释原因;5.4印错的使用免清洗焊膏的PCB是否经过化学清洗？化学成分是什么;5.5不同的模板和Pubs是否用不同的清洗设备;5.6焊膏的厚度是否被测定;5.7是否为有特殊要求的焊盘焊膏作厚度测定记录;5.8标识焊盘是否横过PCB板的对角线是否用了细间距焊盘;5.9焊膏厚度的测量次序是否确定;5.10被指定的焊膏测量平均值和范围是否被SPC控制;5.11焊膏的厚度测量是从焊盘到焊膏的顶部否;5.12焊膏的厚度测量频率是否确定？是否形成文件？是否合适？内容是什么;5.13焊膏厚度的测量是取自向前刮还是向后刮;二、粘胶工艺 1、工艺流程要素 1.1是否为特殊产品建立了操作者工作指南;1.2工作指示版本是否受控和更新;1.3在工作站，工作指示对于操作者是否易于看到;1.4工作指示是否列出了使用的机器、设备、工具和夹具;1.5工作指示是否列出使用的机器或设备程序名称和版本;1.6工作指示是否列出使用的机器或设备的配置;1.7工作指示是否清楚地列出使用的粘胶（来源、P/N、描述）;1.8工作指示是否列出了PCB的P/N和版本;1.9PCB板的装载方向是否确定？如何被确定的;1.10工作指示是否指出了粘胶分段的时间;1.11工作指示是简明，使受过基本培训操作的人员能按其完成工作;1.12工作指示是否指出操作者在操作前必须检查所有的原材料;1.13记录是否更新和完整;1.14工作指示是否指出操作者在操作后必须检查所有的产品;1.15版本是否控制了样品、辅助视觉或用于检查产品的样板;2、操作要素 2.1操作者是否经过认定？或是否由经过认定者督导;2.2操作者是否遵循工作指示指南;2.3操作者是否正确处理原料而不至于损坏或混合;2.4当操作者操作PCB或PCBA时，如接触焊接面时他是否戴手套及静电带;2.5受训操作者是否由认定过的操作者监督;3、材料要素 3.1使用的粘胶是否与工作指示的相对应;3.2使用的粘胶是否在有效期之内？是否在保持期之内;3.3粘胶是否使用FIFI控制在冷藏室内;3.4粘胶的保存失效日期是否标在粘胶瓶;3.5粘胶的标在粘胶瓶上保存失效日期是否被去掉或用其他的方法;3.6粘胶的标在粘胶瓶上保存失效日期是否可用;4、机器、设备、工具和夹具要素 4.1工具和夹具是否可正确识别;4.2机器和设备的配置是否与工作指示相对应;4.3机器和设备的程序名是否与工作指示相对应;4.4机器和设备的程序是否免受未授权的控制;4.5粘胶的应用操作是否自动与基准镜头对齐;4.6操作是否在封闭或可控制的环境下完成;4.7点胶操作是否由CAD数据驱动;4.8机器的底座是否除去了硬化的胶;4.9涂胶率是否由程序确定？值是多少;4.10在每一个加工周期前，机器、设备和夹具都检查否;4.11在每一个调整或模型更换后，机器、设备和夹具都检查否;4.12以上的检查是否有更新的记录;4.13是否有广泛的预防维护计划和更新记录;4.14有证据表面预防维护被妥当地展示出否;5、结果要素 5.1输出的PCB是否对点胶质量进行检查?指出其频率;5.2点胶的检测频率是否确定？是否形成文件？是否合适？内容是什么;5.3不正确的点胶是否经过化学清洗？化学成分如何？请解释;5.4所有点胶都是自动涂抹而非手工操作; 三、元件放置工艺 1、工艺流程要素 1.1是否为特殊产品建立了操作者工作指南;1.2工作指示版本是否受控和更新;1.3在工作站，工作指示对于操作者是否易于获得;1.4工作指示是否列出了使用的机器、设备、工具和夹具;1.5工作指示是否列出使用的机器或设备的配置;1.6工作指示是否列出使用的机器或设备程序名称和版本否;1.7工作指示是否清楚地列出使用的全部元件（P/N、外型、位置）;1.8在第一阶段和第二阶段放置的元件在两个工作单元都指出了么;1.9工作指示是否列出了PCB的P/N及版本;1.10PCB板的上载方向是否确定？如何被确定的;1.11在操作指南上是否标明了每个元件的对应工作头号;1.12在操作指南上是否标明了元件使用的供料器种类或每一种元件的包装种类;1.13在操作指南上是否标明了使用的吸嘴种类或每一种元件的体积大小;1.14元件的供给对称轴是否清晰地标明;1.15工作指示是简明，使具有基本操作的人员能按其完成工作;2、操作要素2.1操作者是否经过认定？或是否由经过认定者督导;2.2在操作者操作静电敏感材料时是否穿戴静电衣带;2.3更新的记录是否有戴静电衣带的连续检查记录;2.4操作者是否遵循工作指示的指示;2.5操作者是否正确处理原料而不至于损坏或混合;2.6当操作者操作PCB或PCBA时，如接触焊接面时他是否戴手套及静电带;3、材料要素3.1所使用的材料是否与工作指示相对应;3.2所使用的零件是否都识别（P/N、外型、位置和数量）以确保使用的元件正确;3.3是否所有的零件都正确储存以避免混淆和损坏;3.4是否所有静电敏感材料都存储在防静电装置中;3.5工作指示是否指出操作者在操作前必须检查所有的组件;3.6零件的放置建立在放置开始前是否经过交叉检查;3.7记录是否由放置建立者和交叉检查者在放置开始前签名;3.8第一次放置完成后是否有记录签名以确保第一块斑正确安装好;3.9如换料，在机器启动以前是否有另一个操作者进行交叉检查;3.10在机器启动以前是否有另一个操作者进行交叉检查的记录;3.11如换线，第一块板就进行料的识别以确保料的更换被证实;4、机器、设备、工具和夹具要素4.1工具和夹具是否可正确识别;4.2机器和设备的配置是否与工作指示相对应;4.3机器和设备的程序名是否与工作指示相对应;4.4机器和设备的程序是否免受未授权的控制;4.5放置的应用操作是否自动与基准镜头对齐;4.6机器的程序名在线上是否参照其位置，既阶段1或阶段2;4.7使用的基准摄相头在放置前是否检查PCB的位置;4.8使用的基准摄相头在放置细间距的IC前是否检查放置的位置;4.9支撑PCB的销是否被记录下或由真空模块对应;4.10是否使用一个相同的配置以减少使用放置的时间;4.11放置操作是否在封闭或可控制的环境下完成;4.12放置操作程序是否由CAD数据驱动;4.13机器的基座是否可去除掉落的元件;4.14机器可否指示出即将用完的供料器以便供料器更换妥当;4.15每个供料器的消耗是否按小时监视？描述之;4.16以上是否有供料器消耗率将要改变;4.17每个吸嘴的消耗率是否按两小时监视？描述之;4.18以上是否有吸嘴消耗率将要改变;4.19对掉落的元件，机器是否至少24小时打扫一次;4.20在每一个加工周期前，机器、设备和夹具都检查否;4.21在每一个调整或模型更换后，机器、设备和夹具都检查否;4.22以上的检查是否有更新的记录;4.23是否有广泛的预防维护计划和更新记录;4.24有证据表面预防维护被妥当地展示出否;5、结果要素5.1PCBA是否通过其P/N、状态和可跟踪信息识别;5.2PCBA是否正确存放以免混淆或损坏;5.3静电敏感PCBA是否储存在静电防护条件下以免损坏;5.4操作者经过所有操作后是否检查所有产品;5.5复查、视觉检查或模板是否用于检查生产出的PCB板;5.6PCBAs是否满足工艺要求;5.7是否SMT元件均为机器放置而非手工放置;5.8是否掉下的元件均存储起来并经过检查确保正确的和好的元件再用;5.9是否被修理的板全在被修理的位置被跟踪;5.10是否被修理的板全在被另一个操作者进行更正、对称和放置;5.11是否表面放置元件放置和被图示更新;5.12是否对失控点采取了措施; 四、回流和保持1、工艺流程要素 1.1是否为特殊产品建立了操作者工作指南;1.2工作指示版本是否可控和更新;1.3在工作站，工作指示对于操作者是否易于获得;1.4工作指示是否列出了使用的机器、设备、工具和夹具;1.5工作指示是否列出使用的机器或设备的配置;1.6操作指南是否确定了炉温区域的最高点和最低点;1.7操作指南是否确定了走带速度;1.8操作指南是否在靠近的DVU处展示;1.9操作指南和程序名是否参考加工产品的特别一面;1.10工作指示是否清楚地列出使用的全部元件（P/N、外型、位置）;1.11工作指示是否列出了PCB的P/N及版本;1.12粘胶的扭矩是否显示在工作指示;1.13工作指示是简明，使具有基本操作的人员能按其完成工作;1.14工作指示是否指出操作者在操作前必须检查所有的组件;1.15记录是否更新和完整;1.16工作指示是否指出操作者在操作后必须检查所有的产品;1.17版本是否控制了样品、辅助视觉或用于检查产品的样板;2、操作要素2.1操作者是否经过认定？或是否由经过认定者督导;2.2在操作者操作静电敏感材料时是否穿戴静电衣带;2.3更新的日志是否有戴静电衣带的连续检查记录;2.4操作者是否遵循工作指示的指示;2.5操作者是否正确处理原料而不至于损坏或混合;2.6当操作者操作PCB或PCBA时，如接触焊接面时他是否戴手套及静电带;3、机器、设备、工具和夹具要素3.1机器和设备的配置是否与工作指示相对应;3.2机器和设备的程序名是否与工作指示相对应;3.3机器和设备的程序是否免受未授权的控制;3.4操作是否在封闭或可控制的环境下完成;3.5机器的底座是否除去了硬化的胶;3.6炉中的强制热传导与传统方法和红外法是否不同;3.7炉子是否有氮气回流能力;3.8氮气是否用于焊膏回流;3.9是否使用轨道传输？如果使用带传输，是否有好的理由;3.10是否存在足够的余量能使PCB板在现有的方向上传输;3.11对加工的产品是否有回流曲线;3.12对加工的产品是否有从焊膏和粘胶供应商处有推荐的回流曲线;3.13产品的回流温度曲线是否落在供应商推荐的曲线之内;3.14回流曲线是否加载于工作炉？这对于红外回流和对流回流是必要的;3.15现行的温度曲线是否记录了温度的设置点和带的速度并与之适应;3.16VDU是否展示了现行的温度曲线是否记录了温度的设置点和带的速度并与之适应;3.17对于单面操作，是否至少应