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LED相关技术参数符号说明CT-势垒电容Cj-结（极间）电容， 表示在二极管两端加规定偏压下，锗检波二极管的总电容Cjv-偏压结电容Co-零偏压电容Cjo-零偏压结电容Cjo/Cjn-结电容变化Cs-管壳电容或封装电容Ct-总电容CTV-电压温度系数。在测试电流下，稳定电压的相对变化与环境温度的绝对变化之比CTC-电容温度系数Cvn-标称电容IF -正向直流电流（正向测试电流）。锗检波二极管在规定的正向电压VF下，通过极间的电流；硅整流管、硅堆在规定的使用条件下，在正弦半波中允许连续通过的最大工作电流（平均值），硅开关二极管在额定功率下允许通过的最大正向直流电流；测稳压二极管正向电参数时给定的电流IF（AV）-正向平均电流IFM（IM）-正向峰值电流（正向最大电流）。在额定功率下，允许通过二极管的最大正向脉冲电流。发光二极管极限电流。IH-恒定电流、维持电流。Ii- 发光二极管起辉电流IFRM-正向重复峰值电流IFSM-正向不重复峰值电流（浪涌电流）Io-整流电流。在特定线路中规定频率和规定电压条件下所通过的工作电流IF(ov)-正向过载电流IL-光电流或稳流二极管极限电流 光行天下.NET-ID-暗电流IB2-单结晶体管中的基极调制电流IEM-发射极峰值电流IEB10-双基极单结晶体管中发射极与第一基极间反向电流IEB20-双基极单结晶体管中发射极向电流ICM-最大输出平均电流IFMP-正向脉冲电流IP-峰点电流IV-谷点电流IGT-晶闸管控制极触发电流IGD-晶闸管控制极不触发电流IGFM-控制极正向峰值电流IR（AV）-反向平均电流IR （In）-反向直流电流（反向漏电流）。在测反向特性时，给定的反向电流；硅堆在正弦半波电阻性负载电路中，加反向电压规定值时，所通过的电流；硅开关二极管两端加反向工作电压VR时所通过的电流；稳压二极管在反向电压下，产生的漏电流；整流管在正弦半波最高反向工作电压下的漏电流。IRM-反向峰值电流IRR-晶闸管反向重复平均电流IDR-晶闸管断态平均重复电流IRRM-反向重复峰值电流IRSM-反向不重复峰值电流（反向浪涌电流）Irp-反向恢复电流Iz-稳定电压电流（反向测试电流）。测试反向电参数时，给定的反向电流Izk-稳压管膝点电流IOM-最大正向（整流）电流。在规定条件下，能承受的正向最大瞬时电流；在电阻性负荷的正弦半波整流电路中允许连续通过锗检波二极管的最大工作电流IZSM-稳压二极管浪涌电流IZM-最大稳压电流。在最大耗散功率下稳压二极管允许通过的电流iF-正向总瞬时电流iR-反向总瞬时电流ir-反向恢复电流Iop-工作电流Is-稳流二极管稳定电流f-频率n-电容变化指数；电容比Q-优值（品质因素）vz-稳压管电压漂移di/dt-通态电流临界上升率dv/dt-通态电压临界上升率PB-承受脉冲烧毁功率PFT（AV）-正向导通平均耗散功率PFTM-正向峰值耗散功率PFT-正向导通总瞬时耗散功率Pd-耗散功率PG-门极平均功率PGM-门极峰值功率PC-控制极平均功率或集电极耗散功率Pi-输入功率PK-最大开关功率PM-额定功率。硅二极管结温不高于150度所能承受的最大功率PMP-最大漏过脉冲功率PMS-最大承受脉冲功率Po-输出功率PR-反向浪涌功率Ptot-总耗散功率Pomax-最大输出功率Psc-连续输出功率PSM-不重复浪涌功率PZM-最大耗散功率。在给定使用条件下，稳压二极管允许承受的最大功率RF（r）-正向微分电阻。在正向导通时，电流随电压指数的增加，呈现明显的非线性特性。在某一正向电压下，电压增加微小量V，正向电流相应增加I，则V/I称微分电阻RBB-双基极晶体管的基极间电阻RE-射频电阻RL-负载电阻Rs(rs)-串联电阻Rth-热阻R(th)ja-结到环境的热阻Rz(ru)-动态电阻R(th)jc-结到壳的热阻r -衰减电阻r(th)-瞬态电阻Ta-环境温度Tc-壳温td-延迟时间tf-下降时间tfr-正向恢复时间tg-电路换向关断时间tgt-门极控制极开通时间Tj-结温Tjm-最高结温ton-开通时间toff-关断时间tr-上升时间trr-反向恢复时间ts-存储时间tstg-温度补偿二极管的贮成温度a-温度系数p-发光峰值波长 -光谱半宽度-单结晶体管分压比或效率VB-反向峰值击穿电压Vc-整流输入电压VB2B1-基极间电压VBE10-发射极与第一基极反向电压VEB-饱和压降VFM-最大正向压降（正向峰值电压）VF-正向压降（正向直流电压）VF-正向压降差VDRM-断态重复峰值电压VGT-门极触发电压VGD-门极不触发电压VGFM-门极正向峰值电压VGRM-门极反向峰值电压VF（AV）-正向平均电压Vo-交流输入电压VOM-最大输出平均电压Vop-工作电压Vn-中心电压Vp-峰点电压VR-反向工作电压（反向直流电压）VRM-反向峰值电压（最高测试电压）V（BR）-击穿电压Vth-阀电压（门限电压）VRRM-反向重复峰值电压（反向浪涌电压）VRWM-反向工作峰值电压V v-谷点电压Vz-稳定电压Vz-稳压范围电压增量Vs-通向电压（信号电压）或稳流管稳定电流电压av-电压温度系数Vk-膝点电压（稳流二极管）VL -极限电压LED焊接条件 (1)、烙铁焊接：烙铁(最高30W)尖端温度不超过300；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体4毫米。 (2)、浸焊：浸焊最高温度260；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体4毫米。 LED引脚成形方法 (1)、必需离胶体4毫米才能折弯支架。 (2)、支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 (3)、支架成形必须在焊接前完成。 (4)、支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 LED安装方法 (1)、注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规定的极限。 (2)、务必不要在引脚变形的情况下安装LED。 (3)、当决定在孔中安装时，计算好面孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力。 (4)、安装LED时，建议用导套定位。 (5)、在焊接温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或外力。LED清洗 当用化学品清洗时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色和三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常 温下不超过3分钟。LED工作及储存温度 (1)、LED LAMPS发光二极管 Topr-2585、Tstg-40100 (2)、LED DISPLAYS显示器 Topr-2070、Tstg-2085 (3)、OUR-DOOR LED LAMPS 像素管 Topr-2060、Tstg-2070针对LED的光衰主要有以下二大因素：一、LED产品本身品质问题：1、采用的芯片不好，亮度衰减较快。2、生产工艺存在缺陷，芯片散热不能良好的从PIN脚导出，导致芯片温度过高使芯片衰减加剧。二、使用条件问题：1、LED为恒流驱动，有部分LED采用电压驱动原因使LED衰减过来。2、驱动电流大于额定驱动条件。其实导致led光衰的原因很多，最关键的还是热的问题，下面给出我的一些看法。芯片本身的热阻银胶的影响基板的散热效果包括胶体和金线等方面都是有点影响的LED护栏管: LED Hurdle Lamp LED点光源: LED Point Source LED大功率洗墙灯: LED High Power wash wall LED大功率投光灯: LED High Power LED光纤 LED optical fiber LED柔性灯带 LED Soft Rope Light LED柔性霓虹灯 LED Soft No LED灯饰 LED lighting accessorizeLED显示屏 LED panel LED喷绘屏LED Picture Module LED背景屏 LED Backdrop screen灯带就是吊顶时，四周发光的。正常人家考虑省电，都不要灯带，要是有条件，点亮灯带确实很漂亮啊！而led灯带能解除大家这方面的顾虑，因为LED灯带是用LED发光，这样就使LED灯带的使用寿命加长了可以达到5-10万不间断使用，而且比普通的灯带要节能75%的电能，LED灯带表面温度很低这样也增长了LED灯带的使用寿命。LED筒灯是装饰用的，发出微弱的光，不过会越点越亮，很温馨。LED射灯的用途就象手电筒，一般是室外用的。室内用的也有，因为品种不同，所以用途也不同。LED射灯采用散热性能好的金属材料制成；选用各色超高亮度LED灯，经测试、老化组合而成；可连续使用3.5万个小时； 功率：1.8W，3.5W，4W（可以自己选择）； 使用电压为DC/AC12V、24V，110/220V；led灯是新东西,但是只要安装过程中做的细致,小心一样可以做出成功的产品.下面给出LED灯方面的一些小的常识LED安装方法（1）注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规定的极限。（2）务必不要在引脚变形的情况下安装LED。（3）当决定在孔中安装时，计算好面孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力。（4）安装LED时，建意用导套定位。（5）在焊接温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或外力。LED的清洗要注意什么?当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。LED适当的工作及储存温度：（1）LEDLAMPS发光二极管Topr-2585、Tstg-40100（2）LEDDISPLAYS显示器Topr-2070、Tstg-2085（3）OUT-DOORLEDLAMPS像素管Topr-2060、Tstg-2070 LED产品应用常识和LED性能检测如下:（1）烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。 （2）浸焊：浸焊最高温度260；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。引脚成形方法:（1）必需离胶体2毫米才能折弯支架。（2）支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。（3）支架成形必须在焊接前完成。（4）支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。LED焊接条件1、烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。2、波峰焊：浸焊最高温度260；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。LED焊接曲线图如下：LED控制器就是通过芯片处理控制LED灯电路中的各个位置的开关问题。随着LED光源的不断普及，越来越多的客户使用到LED控制器，在控制器选购上很多客户无从入手，现在我们就目前市场上主流的LED控制器问题进行解答如下：一、低压型LED产品大功率控制器 低压型LED产品一般设计电压12V-36V,每个回路LED数量3-6个串联，用电阻降压限流，每个回路电流20mA以下。一个LED产品由多个回路的 LED组成，优点是低压，结构简单，容易设计；缺点是：产品规模大时电流很大，需要配置低压开关电源。由于产品的缺点所限，低压不可能远距离输电，都是局限于体积不大的产品上，如招牌文字、小图案等。根据这个特点，控制器设计规格：12V的选用75A/30V MOS功率管控制，输出电流8A/路；24-36V选用60A/50V MOS功率管控制，输出电流5A/路。用户可以根据以上规格选定控制器的路数，跳变的可以选购NE20低压系列、渐变的选购NE10低压系列控制器即可。注意LED的必须是共阳(+)极连接法，控制器控制阴(-)极，控制器不包括低压电源。二、高压型LED产品控制器 高压型LED产品设计电压是交流/直流220V电压，每个回路LED数量36-48个串联，每个回路电流20mA以下，限流方式有两种，一种是电阻限流，这种方式电阻功耗较大，建议使用每4个LED串接一个1/4W金属模电阻，均匀分布散热，这种接法在目前是最稳定可靠；另一种是电阻电容串联限流，这种接法大部分电压降在电容上，电阻功耗小，只能用在稳定的长亮状态，如果闪动电容储能，反而电压加倍，LED容易损坏。凡是使用控制器的LED必须使用电阻限流方式，LED一般每个回路一米，功率5W，三色功率每米15W。常用渐变控制器NE112K控制直流1200W，NE103D交流负载4500W直流负载1500W，如果灯管闪动单元多就使用NE112K，如果只需要整体闪动就使用NE103D。如果使用渐变方式，要注意负载匹配，霓虹灯和LED的发光分布特性不一样，同一回路不能混接不同类型的负载。三、低压型LED产品串行控制器 低压型LED产品串行控制器的特点是控制路数多，利用串行信号传输达到控制的目的，一般512单元的控制只需要4条控制连线，串行LED控制器需要在LED的光源板配有寄存器，控制器可选用型号NE040S控制器，该控制器的最大容量达到4096KBit,如果负载512单元的LED可以最大实现8192桢画面。结论：通过上述解说各种类型的LED产品控制器的特点及其中的一些问题让大家能针对自己的需求做出相应的LED控制器的选择。LED胶水常见问题原因及解决方案使用LED封装环氧树脂AB胶过程中发现的一些常见问题，并给与相应解决方案，以供大家参考。也请各位在使用中发现的另类问题提出，我们大家来共同寻求解决方案。一、LED黄变。原因：1、烘烤温度过高或时间过长；2、配胶比例不对，A胶多容易黄。解决：1、AB胶在120-140度/30分钟内固化脱模，150度以上长时间烘烤易黄变。2、AB胶在120-130度/30-40分钟固化脱模，超过150度或长时间烘烤会黄变。3、做大型灯头时，要降低固化温度。二、LED气泡问题。原因：1.碗内气泡：支架蘸胶不良。2.支架气泡：固化温度太高，环氧固化过于激烈。3.裂胶、爆顶：固化时间短，环氧树脂固化不完全或不均匀。AB胶超出可使用时间。4.灯头表面气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够，配胶时间过长。解决：根据使用情况，改善工艺或与环氧供应商联系。三、LED支架爬胶。原因：1、支架表面凹凸不平產生毛細現象。2、AB胶中含有易挥发材料。解决：请与供应商联系。四、LED封装短烤离模后长烤变色。原因：1、烘箱内堆放太密集，通风不良。2、烘箱局部温度过高。3、烘箱中存在其他色污染物质。解决：改善通风。去除色污，确认烘箱内实际温度。五、同一排支架上的灯，部分有着色现象或胶化时间不一，品质不均。原因：搅拌不充分。解决：充分搅拌均匀，尤其是容器的边角处要注意。六、不易脱模。原因：AB胶存在问题或胶未达固化硬度。解决：请与供应商联系，确认固化温度和时间。七、加同一批次同一剂量的色剂，但做出的产品颜色不一样。原因：色剂浓度不均；或色剂沉淀。解决：色剂加温，搅拌均匀后再使用。LED光源作业场所限制，作业场所如何选择照明光源LED照明光源可以广范运用到大家比较常见到的作业产所，但是由于其价格昂贵使LED光源的运用受到极大的限制。但是在十年之内LED光源必然会取代现在作业场所的大部分光源。下面例出目前作业场所常用的光源及部分目前LED照明灯可以替换的。照明光源，一般有白炽灯、卤钨灯、荧光灯、荧光高压汞灯、长弧氙灯，还有高压钠灯、金属卤化物灯、LED照明灯。根据照明要求和使用场所的特点，一般可按下列规定选用：照明开关频繁或因频闪效应影响视觉效果和需要防止电磁波干扰的场所，宜采用白炽灯或卤钨灯；识别颜色要求高的场所，宜采用日光色的LED照明灯、荧光灯、白炽灯和卤钨灯；振动较大的场所，宜采用荧光高压汞灯或高压钠灯；大面积照明的场所需具高挂条件，宜采用长弧氙灯或金属卤化物灯或LED投光灯；在同一场所内，当一种光源的光色不能满足生产要求时，可用两种以上的混合光源。照明方式可分为一般照明、局部照明和混合照明。对于视觉工作要求较高的场所，宜采用混合照明。当受生产技术条件限制不适合装设局部照明或不必要采用混合照明时，可单独装设一般照明。工作场所内不应只装局部照明。照明按其用途可分为正常照明、事故照明、值班照明、警戒照明和障碍照明。在正常照明因故障熄灭，将造成爆炸、火灾和人身伤亡等严重事故或易发生危险的场所和通道，应装设事故照明。事故照明必须采用瞬时可靠点燃的光源，一般采用白炽灯或卤钨灯。为限制直接眩光的作用，室内一般照明器距地面的最低悬挂高度，随光源种类、照明器型式和灯泡功率而定，最低要2米以上。局部照明的照明器，应具有不透明材料或漫反射材料制成的反射罩。照明器的位置高于工作者眼睛水平视线时，其保护角不应小于 30度；若低于工作者眼睛水平视线时，不应小于10度。当工作面或识别物件的表面呈现镜面反射时，应采取防止反射弦光射至工作者眼内的措施，例如采用漫射型或装有磨砂灯泡的照明器。生产车间的一般照明的照度均匀度(给定的工作面上的最低照度与平均照度之比)不宜小于0.7。根据生产车间和工作场所坏境条件选用不同的灯具和附属装置。在特别潮湿、有大量粉尘、腐蚀性气体和蒸气的室内外场所，其灯具开关、插座、干式变压器和配电箱等附属装置，宜装在邻近正常环境内，如必须装在上列场所时，应采用防水式、封闭式或防腐蚀的电器或采取其它措施。LED 灯具驱动原理 LED 照明灯具在近期得到飞跃的发展，LED 作为绿色环保的清洁光源得到广泛的认可。LED 光源使用寿命长、节能省电、应用简单方便、使用成本低，因而在LED 手电筒、LED 矿灯及便携照明；在建筑照明、装饰照明、标识牌照明；在汽车的仪表板背光、前后雾灯、第三刹车灯、方向灯、尾灯；以及在家庭照明都会得到海量的应用，欧司朗光学半导体公司2008 年调查统计，全球每年家庭照明灯座出货量约为500 亿个。 LED 光源的技术日趋成熟，每瓦发光流明迅速增长，促使其逐年递减降价。以1W LED 光源为例，2008 年春的价格已是2006 年春的价格三分之一，2009 年春将降至2006 年的四分之一。 LED 绿色灯具的海量市场和持续稳定数年增长需求将是集成电路行业继VCD、DVD、手机、MP3 之后的消费电子市场的超级海啸！LED 灯具的高节能、长寿命、利环保的优越性能获得普遍的公认。LED 高节能：节能能源无污染即为环保。直流驱动，超低功耗（单管0.03瓦-1 瓦）电光功率转换接近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。 LED 长寿命：LED 光源被称为长寿灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快等缺点，使用寿命可达5 万到10 万小时，比传统光源寿命长10 倍以上。 LED 利环保：LED 是一种绿色光源，环保效益更佳。光谱中没有紫外线和红外线，热量低和无频闪，无辐射，而且废弃物可回收，没有污染不含汞元素，冷光源，可以安全触摸，属于典型的绿色照明光源。 照明用LED 光源的VF 电压都很低，一般VF =2.75-3.8V，IF 在15-1400mA；因此LED 驱动IC 的输出电压是VF X N 或VF X 1, IF 恒流在15-1400mA。LED灯具使用的LED 光源有小功率（IF=15-20mA）和大功率（IF200mA）二种，小功率LED 多用来做LED 日光灯、装饰灯、格栅灯；大功率LED 用来做家庭照明灯、射灯、水底灯、洗墙灯、路灯、隧道灯、汽车工作灯等。功率LED 光源是低电压、大电流驱动的器件，其发光的强度由流过LED 的电流大小决定，电流过强会引起LED 光的衰减，电流过弱会影响LED 的发光强度，因此，LED的驱动需要提供恒流电源，以保证大功率LED 使用的安全性，同时达到理想的发光强度。在LED 照明领域，要体现出节能和长寿命的特点，选择好LED 驱动IC 至关重要，没有好的驱动IC 的匹配，LED 照明的优势无法体现。 1、 LED 工作的主要参数是VF、IF，其它相关的是颜色/色温/波长/亮度/发光角度/效率/功耗等。LED 是一个P-N 结二极管，只有施加足够的正向电压才能传导电流。VF 正向电压是为LED 发光建立一个正常的工作状态，IF 正向电流是促使LED 发光，发光亮度与流过的电流成正比例。LED VF 标称电压：3.4V 0.2V 。 2、LED IF 工作电流按应用需要选用，各档不能混用。LED 灯用各档LED 电流：大功率照明用LED 其封装从成品来看是单颗芯片的，其实是用N 颗LED管芯封装在一个单位里的。它们的排列组合是串并联，它们是N 个串联，再N个并联，然后由二点联接电源。选用时要特别注意它的VF 和IF。 LED 灯具驱动原理 LED 灯具驱动需要先将高压的交流电变换成低压的交流电（AC/AC），然后、将低压的交流电经桥式整流变换成低压的直流电（AC/DC），再通过高效率的DC/DC 开关稳压器降压和变换成恒流源，输出恒定的电流驱动LED 光源。LED光源是按灯具的设计要求由小功率或大功率LED 多串多并而组成。每串的IF 电流是按所选用的LED 光源IF 要求设计，总的正向电压VF 是N 颗LED 的总和。LED 灯具选用36V 以下的交流电源可以考虑非隔离供电，如选用220V 和100V 的交流电源应考虑隔离供电。 3、目前 MR11、MR16 射灯、水底灯、洗墙灯、路灯、隧道灯、汽车工作灯等LED 灯具大多选用散热较好的自带铜基或铝基板的1W、3W 大功率LED 光源，使用AC/DC12-36V 电源，因而需要使用DC/DC 的降压（Buck）+ 恒流给LED提供VF 和IF。LED 灯具大多使用低压电源，因此在这类灯具的电路设计上，LED的串联个数在1-9 颗，尤以1-3 颗为常见。串联的总VF 应低于电源Vin。如三颗LED 串联，VF=3.4V X 3=10.2V。在Vin12V，能正常工作。MR11、MR16射灯常见的是1W X 3 串联或3W X 1；水底灯常见的是1W X 3 串联2-3 并，三个一组；洗墙灯常见的是1W X 7-9 串联；路灯常见的是1W X 9 串联3 并，4-6个一组；、汽车工作灯常见的是1W X 3-6 串联3 并。当然LED 的串并联的方案是多种多样的，串联个数与其工作电压（Vin）有关，这里就DC12-36V 工作电压而言。目前1W 的LED 光源散热较好，因此选用较多。 LED 灯具对低压驱动芯片的要求 1）驱动芯片的标称输入电压范围应当满足DC5-40V，以覆盖应用面的需要，耐压如能大于40V 更好；AC 12V 或24 V 输入时简单的桥式整流器输出电压会随电网电压波动，特别是电压偏高时输出直流电压也会偏高，驱动IC 如不能适应宽电压范围，往往在电网电压升高时会被击穿，LED 光源也因此被烧毁。 2）驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5A，作为照明用的LED 光源，1W功率的LED 光源其标称工作电流为350mA，3W 功率的LED 光源其标称工作电流为700mA，功率大的需要更大的电流，因此LED 照明灯具选用的驱动IC 必需有足够的电流输出，设计产品时必需使驱动IC 工作在满负输出的70-90%的最佳工作区域。使用满负输出电流的驱动IC 在灯具狭小空间散热不畅，容易疲劳和早期失效。 3）驱动芯片的输出电流必需长久恒定，LED 光源才能稳定发光，亮度不会闪烁；同一批驱动芯片在同等条件下使用，其输出电流大小要尽可能一致，也就是离散性要小，这样在大批量自动化生产线上生产才能有效和有序；对于输出电流有一定离散性的驱动芯片必选在出厂或投入生产线前分档，调整PCB 板上电流设定电阻（Rs）的阻值大小，使之生产的LED 灯具恒流驱动板对同类LED 光源的发光亮度一致，保持最终产品的一致性。 4）驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯（Die）直接绑定在铜板上，并有一Pin 直接延伸到封装外，便于直接焊接在PCB 板的铜箔上迅速导热如在一个类似4X4mm 的硅片管芯上，要长时间通过300-1000mA 的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 5） 驱动芯片本身的抗 EMI、噪音、耐高压的能力也关系到整个LED 灯具产品能否顺利通过CE、UL 等认证，因此驱动芯片本身在设计伊始就要选用优秀的Die塑封铜板 6） 驱动芯片自身功耗要求小于 0.5W，开关工作频率要求大于120Hz，以免工频干扰而产生可见闪烁是一颗可应用于多种LED 灯具驱动的芯片，如路灯、水底灯、洗墙灯、泛光灯、隧道灯、汽车工作灯等。简单实用低成本LED 灯具方案。可将3- 9 颗1W LED 串联，其VF=3.4 V X N， IF=350mA 。当 Vin=12VDC时，3 颗LED 串联， VF=10.2V，工作效率较佳。并可3 串并联应用，IF=3 X350mA=105LED 结合Bipolar高压和BCD高压制程工艺的XL4001、XL4002、XL4101、XL4102产品，输入电压可以做到5V-40V，具有恒流，恒压功能，内置过压、过流、短路、过温保护。针对LED驱动、MR16驱动(1W/3W LED 最高到10颗串联)的市场应用，外围电路简单、性能稳定。持续恒流源输出，最大电流可以做到3A。52kHz 的固定开关频率 .输入/输出电压变化时,负载电流变化范围在 1%之内. 串接多个LED 时,效率可以达到80%95%.过温保护(120摄氏度) HVBCD的工艺的高压，大电流，恒流LED升压驱动IC有XL6003、XL6005、XL5002。可以支持16串1W/3W LED串联使用。 XL6003是一颗突破传统电路拓扑结构,结合HVBCD工艺,大电流,高压DC/DC升压恒流LED驱动IC, (1)它具有较宽的直流3.6V到36V输入电压范围(低压可以兼顾锂电供电) (2)最高升压可到42V,可驱动串联12颗1W LED(同比其它品牌多驱动45颗LED) XL6003最高可以12个LED灯串联，市场其它最高输出只能够8个LED灯串联。 (3)大电流1050mA持续电流输出,可驱动1W LED12串3并或3W LED12串 (4)EN脚可实现PWM调光,且自带软启动功能 (5)低至0.2V参考电压,可以有效提高系统效率 (6)输出42V过压保护功能 .内置过热保护功能 优势：宽电压输入，大电流输出，外围电路简单。XL6003应用简单,普通DC/DC升压拓扑结构,效率高达92%,适用于基于LED的汽车、路灯、 太阳能灯及LED背光驱动的应用. LED灯的最新保护技术一.为什么要对LED进行保护白光LED 由于有着很多优点，正在越来越多的进入人们的日常生活之中，它的使用量现在变得非常的巨大。它是新器件，有其自身使用上的特点。白光LED属于电压敏感型的器件。每支LED工作时电流不要超过20mA，超过太多LED就会很容易被烧毁。LED如果是正常使用，其寿命是非常长的。但人们在实际使用中LED往往容易坏，道理何在呢？其实就是没有考虑到LED的使用特点和对它加上保护电路。LED是光电半导体器件，在装配过程中容易被静电击伤。这就需要在装配过程中进行静电防护。我们发现很多生产厂家的人没有这个概念或根本不懂，这是不行的。LED在实际工作中是以20mA的电流为上限，但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流增大，如果不采取保护措施，这种增大的电流超过一定的时间和幅度后LED就会损坏。二.造成LED损坏的原因1、供电电压的突然升高。让供电电源电压突然升高的原因就很多了，例如电源的质量问题，或者用户的不当使用等等原因都可能让供电的电源电压突然升高。2、线路中某个元件或印制线条或其它导线的短路而形成LED供电通路的局部短路，使这个地方的电压增高。3、某个LED因为自身的质量原因损坏因而形成短路，它原有的电压降就转嫁到其它LED上。4、灯具内的温度过高，使LED的特性变坏。5、灯具内部进了水，水是导电的。6、在装配的时候没有做好防静电的工作，使LED的内部已经被静电所伤害。尽管施加的是正常电压和电流值，也是极易造成LED的损坏。这些原因都会造成LED电流的明显大幅上升，很快LED的芯片就会因为过热而被烧毁。根据我们的经验，LED烧毁后多数是两极短路，少部分是断路。每支LED约有3.2V左右的压降，它烧毁后若是断路这串LED就不发光了。若是短路这个电压就转给了其它的LED，造成其它LED的更大电流，其它LED就会更快的被烧毁，甚至危急电源。本来是小损坏就极容易的造成大事故。LED一般安装在高处，安装的时候就不容易，要维修就更难。所以LED的保护是实际的需求，但目前没有被大家重视，也是很多人无奈没有办法处理的难题。三.怎么对LED来进行保护对LED的保护我们首先想到的是用保险管，但保险管是一次性的，而且反应速度也太慢，既效果差实际使用也很麻烦，所以保险管不适宜用于现在LED灯成品中，因为LED灯现在主要是在城市的光彩工程和亮化工程。针对这种实际的需求，我们做了大量的实验，并根据工程的要求总结出了LED保护电路要有的特点，它很苛刻：在超出正常使用电流时能立即启动保护，让LED的供电通路就被断开，使LED和电源都能得到保护，在整个灯正常后又能够自动恢复供电，不影响LED工作，关键是因为它是民用产品，所加的电路不能太复杂体积不能太大，成本要低。这些要求都是互相矛盾，互相制约的，实现起来很困难。首先应该确定选用哪种保护电路和保护器件。1、我们可以选择使用瞬态电压抑制二极管（简称TVS）。瞬态电压抑制二极管是一种二极管形式的高效能保护器件。当它的两极受到反向瞬态高能量冲击时，能以10的负12次方秒极短时间的速度，使自己两极间的高阻立即降低为低阻，吸收高达数千瓦的浪涌功率，把两极间的电压箝位在一个预定的电压值，有效的保护了电子线路中的精密元器件。瞬态电压抑制二极管具有响应时间快、瞬态功率大、漏电流低、击穿电压偏差一致性好、箝位电压较易控制、无损坏极限、体积小等优点。但是在实际使用中发现不是很理想。首先是要寻找满足要求电压值的TVS器件很不容易。TVS器件主要应用于防雷和避雷，以及220V以上的过电压吸收等，而LED灯的供电电压一般是24V或12V，这种电压值的TVS成品很少，试验不好进行。同时我们知道：LED光珠的损坏主要是因为电流过大使芯片内部过热造成的。TVS只能探测过电压不能探测过电流。过电压肯定是过电流的原因，但是要选择合适的电压保护点很难掌握，这种器件就无法生产也就很难在实际中使用。2、我们可以选择自恢复保险管。自恢复保险管又称为高分子聚合物正温度热敏电阻PTC，是由聚合物与导电粒子等构成。在经过特殊加工后，导电粒子在聚合物中构成链状导电通路。当正常工作电流通过（或元件处于正常环境温度）时，PTC自恢复保险丝呈低阻状态；当电路中有异常过电流通过（或环境温度升高）时，大电流（或环境温度升高）所产生的热量使聚合物迅速膨胀，也就切断了导电粒子所构成的导电通路，PTC自恢复保险丝呈高阻状态；当电路中过电流（超温状态）消失后，聚合物冷却，体积恢复正常，其中导电粒子又重新构成导电通路，PTC自恢复保险丝又呈初始的低阻状态。在正常工作状态自恢复保险管的发热很小，在异常工作状态它的发热很高阻值就很大，也就限制了通过它的电流，从而起到了保护作用。它的体积小，成本低，可反复使用，实现了保护的自动启动自动退出；它是固态封装耐冲击不容易被损坏；我们在实际的测试中发现：由于它是热敏感器件，受温度的影响很大，由于PTC封装在灯具的内部，光珠肯定要发热就要影响PTC的工作性能。对已经确定的灯具可以通过试验来选择PTC，比较可靠的使用方法是让它远离发热的灯珠。在具体的电路中，有两种方式可供使用时选择：1、 分路保护。一般LED灯是分成很多串接支路。比如24V电压，我们都是用7支LED光珠相串接再加一支电阻构成，电流一般为1719mA，根据需要我们可以选择7的整数倍光珠来组合成一支整灯。我们可以在每个支路的前面加一支PTC元件分别进行保护。这种方式的好处是精确性高，保护的可靠性好。2、 总体保护。在所有光珠的前面加接一支PTC元件，对整灯进行保护。这种方式的好处是简单，不占体积。我们一般是选用这种方式。就家用产品来说，这种保护在实际使用中的结果还是令人满意的。PTC的选用很讲究，我们都是通过很长时间的实验才摸索出了较为准确的对应数值。四、LED的静电防护所有的物质都由原子构成，原子中有电子和质子。当物质获得或失去电子，它将变成带负电或正电，这些电荷在材料表面上积累我们就称之物体带上了静电。电荷积累通常因材料互相接触分离而产生，也可由摩擦引起，称为摩擦起电。有许多因素会影响电荷的积累，包括接触压力、摩擦系数和分离速度等等。静电电荷会不断积累，如果没有泄放通道，这个数值最后会达到很高，直到造成电荷产生的作用停止、电荷被泄放或达到足够的强度可以击穿周围物质介质为止。电介质被击穿后，静电电荷会很快得到平衡，这种电荷的快速中和就称为静电放电。由于在很小的电阻上快速泄放电压，泄放电流会很大，可能超过20安培，如果这种放电通过静电敏感元件进行，这么大的电流将对设计为仅导通电压是3V多和电流是20mA的LED造成严重伤害。 1、 为什么要提高静电的防护意识在本世纪70前代以前，很多静电问题都是由于人们没有静电防护意识而造成的，即使现在也有很多人怀疑静电放电会对电子产品造成损坏。这是因为大多数静电放电损害发生在人的感觉以下,因为人体对静电放电的感知电压约为3，而许多电子元件在几百伏甚至几十伏时就会损坏，通常电子器件被静电放电损坏后没有明显的界限，把元件安装在设备上以后再检测，结果出现很多问题，分析也相当困难。特别是潜在损坏，即使使用精密仪器也很难测量出其性能有明显的变化。但近年实验证实，这种潜在损坏在一定时间以后，电子产品的可靠性明显下降。静电造成的损坏绝对是真真实实的。2、 静电对电子产品损害有哪些形式?静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这三种特性能对电子元件有三种影响：静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻（缩短寿命）。静电放电破坏，使元件受损不能工作(完全破坏)。静电放电电场或电流产生的热，使元件受伤（潜在损伤）。第种情况较为普遍，也很难被及时发现。3、静电对电子产品损害有哪些特点？(1). 隐蔽性人体不能直接感知静电除非发生静电放电,但是发生静电放电人体也不一定能有 电击的感觉,这是因为人体感知的静电放电电压为23 KV,所以静电具有隐蔽性。(2). 潜在性有些电子元器件受到静电损伤后的性能没有明显的下降，但多次累加放电会给器 件造成内伤而形成隐患。因此静电对器件的损伤具有潜在性。(3). 随机性静电的产生也有随机性。其损坏也具有随机性。(4).复杂性静电放电损伤的失效分析工作，因电子产品的精、细、微小的结构特点而费时、费事、费钱，要求较高的技术并往往需要使用扫描电镜等高精密仪器。即使如此，有些静电损伤现象也难以与其他原因造成的损伤加以区别，使人误把静电损伤失效当作其他失效。这在对静电放电损害未充分认识之