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塑膠及鋅、銅合金電鍍培訓教材及操作手冊POP and Metal Plating Training Courseand Process Operating ManualPresented By:MacDermid Greater China台灣麥特化學工業(股)公司麥德美(番禺)精細化工有限公司電鍍技術培訓及標準操作手冊目 錄1.前處理、素材、塑膠與應力Pretreatment, substrates and stress of plastics2.電鍍的目的與原理Plating theory and purpose3.腐蝕機構及防蝕Corrosion mechanism and prevention4.掛具 Rack5.搬運與儲存 Transport and storage6.通風與排氣 Ventilation and exhaust7.攪拌 Agitation8.水洗，水質，純水Rinse, DI water and water quality9.過濾Filtration10.大宗物料藥液補充，自動加藥機Bulk replenishing and A/H dosing11.提純，弱電解，移槽，活性碳處理Purification, dummy and carbon treatment12.加熱，冷卻，溫控Heating, cooling and temp, control13.哈氏槽(Hull Cell)試驗Hull cell test14.前處理槽液日常維護管理及添加劑補充Daily maintenance of pretreatment15.各電鍍槽液日常維護管理及添加劑補充Daily maintenance of plating bath16.各種金屬陽極Anodes17.陽極袋，濾袋，濾心，過濾材的漂洗與使用Anode bag, filter cartridge18.匯流排及導電Bus bar and Conductivity19.不良品的判定與排除Identify and judgement of reject parts20.故障排除的原則Troubleshooting一、 前處理、素材、塑膠與應力(一) 脫脂劑的作用1.濕潤(Wetting): 所含之表面活性劑能將油污與工件之鍵結(soil - surface bond ), 濕潤(wet-out)及鬆弛(loosens).2.乳化(Emulsification): 將不相溶之油水乳化, 影響乳化效果因素有(一)油污的種類及所含表面活性劑的種類 (二) 槽液之pH, 溫度, 濃度.3.皂化(Saponification): 將脂肪酸油污於酸中, 中和變成水溶性的皂, 此油污有植物油, 動物油及 礦物油.4.溶解(Solubilization): 相似者互溶(Like dissolves like), 由於表面活性劑之存在使得油污得以被乳化, 溶解.5.置換(Displacement): 油污經鬆弛後被選擇性表面活性劑取代, 油污則可經由油污分離器去除.6.機械作用(Mechanical action): 如空氣, 超音波, 電解, 槽液脉動, 工作件攪動.等可以促進脫脂效果.7.隔離(Sequestration): 為達到有效的脫脂及水洗效果, 水質必需經軟化處理, 硬水中含有二價的Ca, Mg, Fe離子等必需被complexed以防止不溶性顆粒產生, 事實上, 好的水質比好的表面活性劑種類還重要.(二) 如何決定工件表面清潔度(Determining clean surface)1.破水試驗(Water break-free surface)2.白毛巾試驗(White towel test)3.膠帶試驗(Tape pull test): 以Scotch膠帶在工件上膠合後撕起再黏在乾淨的面紙上.4.紫外線偵測(UV detection): 於紫外線光下進行, 清潔度是經由光電折射(photoelectron emission) 原理偵測, 越高的折射度即越清潔.(三) 油污及素材的檢測(Soil and substrate audit)1.首先需完全了解工件上之油污有哪些, 一般大多為: 車間油污, 垢, 油漬, 金屬屑, 抽伸油, 沖壓和研磨油2.一但分析工件油污後, 即選擇一適當脫脂劑, 確定適用後, 任何其他油污即要避免在工件上出現.3.油污可分為有機與無機類: 有機類: 油, 臘, 銹抑制劑, mill oil, 潤滑劑, 延伸化合物屬之, 此時需用鹼性脫脂劑.無機類: 銹, 黑垢, 熱處理殘渣, 車間塵埃, 這些皆可以酸脫脂劑去除.(四) 素材(ABS)(1) 應力(Stress)1工件肉身厚者，易致産生非均質化之冷卻應力，縮收變異，變形。2應力皆來自於射出時冷卻速度太快所致。3分子排列(Orientation)會降低耐剝離性(Peeling)。4應力大會導致電鍍密著性差，熱循環測試不過。560熱烘烤可去除約15-30%應力。6在低溫時塑膠與金屬鍍層間之應力持續生長中，因塑膠之熱膨脹系數大於金屬6-7個指數，而低於40時，鍍層會致龜裂，起泡，剝離之危險。(2) 塑膠與射出1伸張應力(Tensile Strength)、楊氏系數(Youngs module)及衝擊強度(Impact Strength)決定塑膠電鍍之品質。2射出模必須打光至鏡面，無針孔。3ABS塑膠於20 65%RH條件下儲存二週則會吸附0.2%水氣，此時需於70-80烘乾2小時。4射出時潤滑劑宜避免使用，Molybdenum Disulphide或Graphite可降低汙染，脫模劑如要用必需用非Silicones。(3) 應力測試1冰醋酸浸泡(ASTM-D 1039-62T)30秒，水洗，乾燥然後檢查如有白色者即有應力，冰醋酸中不可含有水份。23份n-propanol：1份tdnene，V/V，浸泡3分然後水洗，吹乾，如有應力即變成白色。3Methanol (甲醇) 工件浸泡至純的Methanol 35/35分然後取出吹乾，變白色區即爲應力區。二、電鍍的目的與原理(一) 電鍍的目的1. 賦予美觀 鍍金、K金、銀、Rh、Cr、黃銅、塑膠電鍍2. 防銹 鍍Zn, Cd, Zn / Ni, Zn / Fe合金, Ni, Cr 3. 耐磨耗 硬Cr, ENi, 氮化鈦真空鍍4. 提高製品導電度 電子部品鍍Ag, Au , Rh, Pd, Pd / Ni.5. 提高製品潤滑性 銀、錫、鉛6. 提高製品強度 塑膠製品7. 提高製品耐熱, 耐候性 鋁上鍍金8. 浸炭防止, 氮化防止 鍍銅9. 防電磁波干擾 NB, 手機、數位相機10. 提供線路及導電 TAB, PCB, Lead Frame (二) 電鍍皮膜的必要條件1. 密著性 鍍層間, 塑膠金屬化, 鋁材與鍍層間, 鋅合金2. 切一電著性 厚度分佈性, 均勻性3. 應力 內應力大時, 鍍層會龜裂, 剝離, 變形等, 主要為電析結 晶的生長過程或H2 或雜質的共析、吸著、吸藏等所引起.4. 厚度 足夠厚度以達電鍍目的5. 延展性 鍍層耐外力衝擊6. 連續性 無龜裂, 無針孔7. 耐蝕性 提升工件壽命與價值8. 平整性 使鍍層平整、光滑9. 光澤, 無針孔 提高耐蝕及外觀10. 密緻, 美觀 優美化及價值提升(三) 影響電鍍品質的諸條件1. 電流密度 過大致燒焦, 過小電鍍速度慢, 不均一2. 液溫 増大電鍍速度, 鍍層特性最優化3. 攪拌 提高均一電著性, 減低應力4. 整流器、電流波形 三相全波較為適用5. 陽極 減少污染, 增進厚度分布性, 鍍層特性確保6. pH 影響陰極H2的發生, 影響鍍層的硬度和應力及針孔, 故浴 中緩衝 要足.7. 槽液濃度 影響浴導電鍍, 厚度分佈, H2發生量8. 過濾 關係浴潔淨度, 粗糙9. 面積比 維持浴中金屬濃度平衡, 使鍍件品質最優化.10. 極間距離 厚度分佈均一, 使鍍件品質最優化.11. 添加劑 附著於陰極, 使金屬吸出的極化增大, 使其結晶極細化, 平 滑化, 光澤, 均一電著性良好, 故應維持於標準值內.12. 表面張力 基本上越小越好, 40 dyne / cm , 可在陰極表面濕潤性良 好, 可防止陰極發生的H2附著而產生針孔.13. 不純物 致密著不良, 粗操, 共析產生條痕和脆化.(四) 電鍍的原理 1. 將金屬鍍在工件上 2. 透過不同槽液, 經整流器, 配合掛具, 過濾, 極匯流排, 陽極, 以電化學的原理將陽極金 屬氧化成金屬離子溶於槽液中再經陰極之還原該金屬離子於工件表面上而達到電鍍目的.M M+n + ne- 陽極M+n + ne- M 陰極Page 36 of 36四、掛具1. 與工件導電之接點可用鈦，但不建議使用因導電性太差，於高電流操作時恐會過熱。2. 與工件導電之接點必需是圓柱狀之邊角或似針狀之接點才能滿足導性良好要求。3. 新掛具使用前需於粗化液中浸泡5-10分鍾，此時披覆膠中之Solvent即被氧化。4. 不得使用強酸剝離掛具，因會破損及減短掛具壽命。5. 掛具如有破損，開花，因會吸附藥液而污染其他槽故需禁止使用。6. 與工件接點必須於中高電流處，每距離20公分需有一接點。7. 掛具主體宜採用銅材, 其導電率為155A/cm2 。五、搬運與儲存1. 必須儲存於無塵埃環境下，因可能致帶靜電荷之塵埃附著於工件表面致表面污染，電鍍制程中 很難去除造成粗糙，鍍品不良。2. 適當包裝並遠離陽光。3. 遠離化學藥品或化學氣體。4. 包裝材料不得有可塑劑(Plasticisers)，否則會migrate至ABS塑件中。5. 避免碰撞、刮傷、重壓、重疊。電鍍前必須品檢剔除。六、通風與排氣1 排放標準槽 液物 質最大可容許值粗化CrO30.1 mg/m3H2SO41.0 mg/m3中和活化加速HCl7 mg/m3化學鎳Ni MistNi Aerosol0.5 mg/m3酸銅H2SO4 Mist1.0 mg/m3鍍鎳Ni MistNi Aerosol0.5 mg/m3鍍鉻CrO30.1 mg/m3氰化銅HCN Mist0.1 mg/m32 酸氣、氰化物、鉻酸氣必需分開排氣，以避免産生Hydrogen Cyanide gas 。3 氨氣與氯氣亦需分開排氣，以避免産生Ammonium Chloride(氯化銨)，此細白色物質是造成羽絨毛狀汙質且很難排除。4 槽液霧氣(Mists)和氣體(Gases)爲同時含有水氣及槽液成分之0.550m水滴。5 水蒸汽則只含有水份子0.01m水滴。6 每週一次排放風管排放口之水氣，以避免回流至處理槽或污染。七、藥液攪拌1.必需確保攪拌空氣的品質，不得有油汙，塵埃，或其他任何藥液氣體。2.每週清潔2次機房及鼓風機，每2天更換濾心、濾布。3.每週2次檢測出風口之空氣品質，以1m棉質濾材置於出風口三通處，將濾布封住風口並開啓凡而5分鍾後檢查白色濾布有無油汙、塵埃、黑灰雜質等。如不潔必需即刻停止使用直至確保乾淨空氣方可使用。4.空氣攪拌之使用必需與配置有效之過濾系統並用，否則會攪起槽底殘渣、陽極渣及泡沫。5.攪拌管每4-6in需鑽一空氣孔，孔徑爲3/321/8in，孔徑太小易被堵塞，太大致空氣攪拌不均勻。6.攪拌首重均勻，每一呎攪拌管長需1-2(fm)之空氣量，各於左右45角錯開向下鑽孔。7.於槽液之上約1英吋處鑽一小孔，以防虹吸(Siphon)。八、水洗水質、純水(一) 水質1.最常見之陽離子爲Ca，Mg，此爲硬水，除去此即爲軟水。2.當用於加熱情況時必需除去矽Silica(SiO2)，因加熱後會形成與Ca，Mg相同之水垢且很難去除。3.電鍍液需嚴防有機物污染及菌類於儲槽中生長。4.如欲檢測有機物污染致電鍍不良時；取5L水使其加熱蒸發至300cc，以此300cc及原水各配製Hull Cell試驗如兩試片皆一樣則無品質問題，此水即合格。(二) 水洗水及DI水品質規範工序項 目水 洗 水純 水1PH6.5-8.06.5-8.02TDS總固形物20ppm3ppm3有機物（依氧之消耗量）2ppm0.5ppm4Cl-氯離子5ppm1ppm5導電度30s/cm5s/cm6比電阻（Specific Resistance）0.12-0.03M2 M7硬度（as CaCO3）30ppm5ppm8鐵0.3ppm90%以上。3J-61，J-64必須以建浴量之10%以內逐次添加。4補充時需打開過濾機以均勻循環藥液。5補充時需打開排氣。6補充氨水時需戴口罩，呼吸道需至少遠離氨水50公分遠。酸活化1於線外攪拌槽（桶）溶解M -689後經過濾補充至鍍槽預浸銅1於線外攪拌槽（桶）溶解CuSO4後經過濾補充至鍍槽2於槽液攪動下補充H2SO4，打開過濾機。打底銅1於線外攪拌槽（桶）溶解CuSO4後經過濾補充至鍍槽2於槽液攪動下補充H2SO4，打開過濾機。3補充H2SO4需遠離陽極袋至少20公分。硫酸銅同上酸活化1於線外攪拌槽（桶）溶解M -3107後經過濾補充至鍍槽半光全光高硫微孔鎳1 於線外攪拌槽（桶）溶解NiSO4，NiCl2，H3BO3後經過濾機補充至鍍槽。2 過濾機內需有6只活性碳濾芯。3 補充完後隨即作弱電解過夜。4 以20%H2SO4調整PH時需遠離陽極袋至少20公分。鉻預浸槽鍍鉻1 於線外攪拌槽（桶）溶解CrO3後加入。2 補充後需以空氣攪拌攪動槽液使之均勻或打開過濾機循環。槽 別補充方法氰化銅1於線外攪拌槽（桶）溶解CN，CuCN後經過濾補充至鍍槽2於槽液攪動下補充稀釋後之添加劑，打開過濾機。焦磷酸銅1於線外攪拌槽（桶）溶解焦鉀，焦銅後經過濾補充至鍍槽2於槽液攪動下補充稀釋後之添加劑，打開過濾機3補充氨水時需戴口罩，呼吸道需至少遠離氨水50公分遠。(三) 自動加藥機打底銅CuMac 9200 Part B 光澤劑( P2021 ) 200 ml/1000A.H酸銅CuMac 9200 A Leveler CuMac 9200 B Brightener平整劑光澤劑( P2020 )( P2021 ) 80 ml/1000A.H 80 ml/1000A.H半光鎳NiMac S.F LevellerNiMac S.F Maint. NiMac S.F Duct.平整劑補充劑延展劑( 18144 )( 18192 )( 18159 ) 150 ml/1000A.H 170 ml/1000A.H 80 ml/1000A.H全光鎳NiMac Challenger plusNiMac #33 光澤劑柔軟劑( 78180 )( 18133 ) 250 ml/1000A.H 80 ml/1000A.H微孔鎳NiMac Hypore XL Dispersant分散劑( 78139 ) 125 ml/1000A.H掛具剝離Metex SS-10BMetex SS-10C( 13618 )( 13619 ) 350 ml/1000A.H1,500 ml/1000A.H氰化銅Metex S-1Metex S-3半光澤劑全光澤劑(16501)(16561) 504 ml/1000A.H 126 ml/1000A.H焦磷酸銅PyroMac BrightenerAmmonia光澤劑平整劑(IP86695)(IP86694)170-250 ml/1000A.H0.06ml/1 hr注：用於打底時S-3通常不加，只加S-1即可。(一) 加藥機之校正1.每週需校正乙次。2.校正時以量筒測試准確度，有誤差時調整之並詳實記錄。3.每日檢查加藥桶1次，檢查加藥馬達有無作動，加藥管有無深入至液面下20公分以上，加藥桶內藥液有無1/3液位，加藥管內有無空氣或結晶物質堵塞。4.每日檢測並記錄安培小時計之耗電量與所加之藥液量是否一致或正確。5.每週至少清潔加藥機系統、管線、桶槽1次。十一、提純，弱電解，移槽，活性碳處理(一) 定義提純係槽液經久使用工件進出鍍槽及週遭環境等可能致之污染而予以定期除去有機、無機之處理。弱電解係提純方法之一。係將槽液中金屬雜質以電化學方式將之除去，同時也可除去部分有機雜質，此爲最健康、極有效之物理提純，也是日常保養之一。移槽係因提純需要之動作，其有許多注意事項要求(參下節)。活性碳處理以活性碳吸附有機、無機雜質而達純化槽液，亦爲極有效低成本之日常槽液維護保養各嚴重汙染時之有效處理方法。(二) 不純物之種類1.可分爲溶解性和非溶解性(Insoluble)。2.溶解性大多爲無機物(通常爲金屬)及有機物，無機雜質多爲Fe,Zn,Cu,Cr,Pb,Al,Ca及P之鹽類。3.CaSO4之溶解度因浴溫昇高而下降，故可於較高浴溫下濾除之。Fe則易於PH 5.0變成Ferric hydroxide沈澱濾除，因將Ferrous iron 氧化成Ferric iron。Al及P可於PH5時沈澱濾除。Zn,Cu則需較高PH5，6以上沈澱濾除，但也同時稍稍失去一些Ni離子。Cr+6則不易去除，但可加入Sodium bisulfite，Sodium thiosulfate或H2O2將之還原成較無害之Cr+3，此Cr+3會與Fe同時於PH4，5沈澱濾除之。4.有機物大多來自前處理，掛具膠，槽體，管路週邊，濾心，濾布，陽極袋及不當使用添加劑或因整流器不良或溫度過高或電流過大所致添加劑分解。5.塵埃，水中懸浮物，菌類等也可致電鍍産生嚴重不良。6.氰化銅浴須定期活性碳處理有機污染.焦銅浴須定期弱電解去除金屬污染.(三) 提純方式1.簡單過濾(Simple Filtration)，濾心，濾袋之簡單過濾。2.活性碳與過濾同步(Activated Carbon and Filtration)，過濾機中置活性碳或活性碳濾心行連續循環過濾。3.昇PH，昇溫，氧化過濾(Raising PH，Oxidation and Filtration)4.弱電解處理(Dummy)於極弱小電流下以電化學方式將雜質去除。(四) 藥液添加1.在上述任何一種提純後皆需確認光劑、柔軟劑、平整劑、建浴劑、濕潤劑等之含量並調整之。2.大宗物料如硫酸銅、硫酸鎳、硼酸，焦銅，焦鉀，硫酸等需於提純之前即添加。(二) 提純方法與程式次序方式處理時機方法適用槽液1簡單過濾連續循環過濾每日，日常保養維護1. 可與活性碳及助劑並用。2. 先使助劑披覆於濾心後再加入活性碳使其披 覆於助劑層之上。3. 約0.12g活性碳/L/週 過濾量依槽液不同而 不同，一般爲4 - 8To。預浸銅半光鎳全光鎳高硫鎳氰化銅焦磷酸銅分批式過濾定期保養，異常較大量顆粒雜質污染1. 將槽液泵至已清潔之預備槽。2. 清潔陰、陽極匯流排。3. 檢查陽極袋，破損者替換之。4. 以水管沖洗陽極。5. 不可於槽內沖洗陽極泥。6. 以2%H2SO4清洗槽體、管路。7. 再以5 % NaoH清洗槽體、管路。8. 將槽液加溫至操作溫度之上，再以過濾機配 合活性碳過濾至更乾淨之鍍槽。預浸銅打底銅酸銅半光鎳全光鎳高硫鎳氰化銅焦磷酸銅2活性碳移槽過濾異常、日常、定期保養1. 將槽液昇溫60-66(Ni)並泵至已清潔之預 備槽。2. 加入活性碳2.5-5g/L活性碳並攪拌3hrs。3. 加入2.5g/L過濾助劑，攪拌之。4. 使之沈澱4 hrs。5. 重複分批式之2，3，4，5，6。6. 過濾至已清潔之鍍槽。7. 調整溫度，PH，確認浴組成添加劑量。打底銅酸銅半光鎳全光鎳高硫鎳氰化銅焦磷酸銅3昇高PH，昇溫，氧化過濾1. 需以碳酸鎳昇PH至4.8，溫度60-66。2. 需並用分批式處理。3. 氧化處理需用H2O2或KMmO4，它會將Fe自Ferrous氧化 Ferric。4. KMmO4對有機物之破壞力 H2O2但也易破壞其他有效的添 加劑，故事先於Lab中行燒杯試驗。半光鎳全光鎳高硫鎳打底鎳氰化銅焦磷酸銅H2O2處理季年度保養，異常時處理1. 昇浴溫至60-66並泵至清潔預備槽。2. 於攪拌下加入30% H2O2 3ml/L並攪拌至少 30分。3. 以碳酸鎳漿調整PH至4.8-5.0約需2.5g/L。4. 加入所需活性碳約2.5-5g/L並攪拌至少1hr. 5. 加入2.5g/L過濾助劑攪拌30分鍾。6. 使其沈降並保持66-68過夜以去除多餘之 H2O2。7. 泵至已清潔之鍍槽。8. 調整組成、PH、添加劑，並以Hull Cell確認 無誤後即可電鍍。半光鎳全光鎳高硫鎳打底鎳氰化銅焦磷酸銅次序方式處理時機方法適用槽液3昇高PH，昇溫，氧化過濾KMmO4處理季年度保養，異常時處理1. 昇浴溫至60-66並泵至清潔預備槽。2. 以熱水溶解所需之KMmO4徐徐加入並 攪拌30分。3. 加入所需活性碳約2.5-5 g/L並攪拌至少 3hr。4. 加入2.5g/L過濾助劑攪拌30分鍾。5. 使其沈降24小時。6. 泵至已清潔之鍍槽。7. 調整組成、PH、添加劑，並以Hull Cell 確認無誤後即可電鍍。半光鎳全光鎳高硫鎳打底鎳氰化銅焦磷酸銅4弱電解1. 主要爲去除鎳槽中之Cu, Zn , Pb, Fe, Sn ,Al2. 置陰極弱電解板放鍍槽中。此板可用不鏽鋼材波浪形或網狀 以增大陰極面積3. 此板使用前需脫脂、水洗、酸浸水洗後方可置入鍍槽 4. 先開啓2ASD電流3分鍾，再降至0.2-0.5A/dm2之所需電流， 並經時取出查看，確認有無雜質析出。5. 弱電解時需施以輕微攪拌或開啓循環泵。6. 如需去除大量Zn雜質時可加1ml/l，30% H2O2可更有效的去 除Zn。適用於所有金屬鍍槽十二、加熱，冷卻，溫控加熱1. 嚴防局部過熱，空氣攪拌，過濾機槽液脈動必需能攪拌到加熱器2. 電熱管、石英加熱需外襯一安全保護管以防與槽壁碰觸過熱軟化甚至燃燒，並 定期檢測是否漏電。冷卻1. 需配合良好的攪拌, 以確保液溫均勻一致2. 定期檢測冷卻水管有無破損, 以免污染鍍液溫控1. 經常發現實際槽溫和溫度表顯示不符致誤導甚至影響電鍍品質2. 每日至少一次溫度校正3. 每週檢查線路，Sensor,儀表是否正常槽 材料鹹脫脂粗化中和活化鈀加速化學鎳酸銅鍍鎳鉻熱水洗加熱冷卻石英不鏽鋼PVDF鉛管鈦管TeflonTeflonTeflon石英TeflonTeflon鈦石英鈦PVDFTeflon鈦石英鉛不鏽鋼石英槽 材料氰化銅浴焦磷酸銅浴加熱冷卻不鏽鋼石英鈦管十三、哈氏槽(Hull Cell)試驗(一) 制程操作條件及鍍層表觀操作管控條件可評估鍍層特性槽液組成鍍層組成，純度導電性及PH值厚度分佈性溫度平整性，光澤度電流(ASD)屬性，強韌度電壓(V) 鍍層晶格大小(Grain Size)(二) 各種試槽之功能1陰極片折彎(Bent Cathode Cells)觀察拋覆力和低電流區電鍍品質2哈氏槽(Hull Cell)電流分佈及鍍層外觀3陰極Slot(Slot Cell)觀察藥液導電穿透及拋覆力，厚度分佈易成遮蔽時之依據和參攷4哈林槽(Haring-Blum Cell) 拋覆率測試(三) 哈氏片之清潔爲了得到標准可靠之測試結果，進而以此結果當成調校添加劑，設定電流大小，故障排除，組成調整，槽液汙染情形，操作條件之調適等，故試片之前處理極爲重要。1熱脫脂液中浸泡至少3分，60，試片攪動S-1702 80g/L ; Colec KW 80g/L ; T-103 80g/L 2水洗23電解脫脂EN-1751 70g/L ; E-345 70g/L 60,1分4水洗25活化M-629 60 g/L，室溫，30秒6水洗27電鍍1. 將試液置入Hull Cell槽中。2. 將所需陽極置入Cell中。3. 調整槽液溫度，PH，攪拌。4. 置入已清潔之陰極試片，確保導電良好。5. 於所需時間，電流下電鍍。6. 如必需要可重複此試驗以調校添加劑或組成。(四) 電鍍條件 打底銅22-24，空氣攪拌，1A/5分硫酸銅22-24，空氣攪拌，2A/10分半光鎳55，2A/10分，空氣攪拌，PH 3.6-3.8光澤劑55，2A/10分，空氣攪拌，PH 4.3-4.5高硫鎳55，2A/10分，空氣攪拌，PH 2.2-3.0微孔鎳55，2A/10分，空氣攪拌，PH 4.0-4.2鉻38-40，5A/3分，無空氣攪拌氰化銅60-70oC，不需空氣攪拌2A/5分焦磷酸銅50-60oC，空氣攪拌，2A/5分十四、前處理各槽日常管理和補充脫脂1去除油汙、塵埃、手指痕、射出之脫膜劑、研磨土.2每日分析1次，工作終了時槽外溶解後再補充。3S-1702(10192) 60g/L，55-60，3-5分EN-1751(10351) 60g/L，55-60，3-5分43個月 / 更槽粗化1將塑膠表面自疏水性(Hydrophobic)轉換成親水性(Hydrophilic)。2産生微小腐蝕孔提供了與金屬層鍵結功能(Bonding Functions)。3控制Cr+310-15 g/L以防ABS過度咬蝕。4其後水洗必需徹底能自深凹孔處水洗乾淨，否則粗化液溢出即産生跳鍍。5Cr+3會因粗化之進行而逐漸昇高，Cr+3太高會減弱粗化能力，故需行電解再生。6粗化會咬蝕溶解所有物質如TiO2，故會屯積於槽中致工件架面鍍層粗糙，Star dusting不良。7故需安裝過濾機，水洗加裝2道噴水洗。8粗化液中之CrO3將Butadiene自ABS Matrix中之雙鍵氧化而腐蝕出孔，此時Nitrile則被水解。9密着會因粗化咬蝕太強太久而衰減變差。10於較高應力區Etching 較快，具較均質化(Homogeneous Stress)應力區則可得較均勻之咬蝕。11使用鉛內襯時，當粗化液高速流動區其所形成的鉻酸鉛，硫酸鉛膜會被洗去，約會變薄1m /年。12被洗去之膜會沈積於ABS工件表面而致未咬蝕之亮點，或鍍後粗糙。13使用鈦材內襯，焊接品質至爲重要，否則會因隨後之熱致損，故需用以鈀爲安定之鈦材(Pd Stabilised Ti)。粗化14配槽時先加入適量(1/2)之水，再加入所需CrO3最後再加H2SO4。假如槽壁之TiO2鈍化膜被蝕去，Ti則會被熱H2SO4攻擊，故補充H2SO4時需遠離槽壁。只有在氧化劑存在的場合Ti金屬才會被氧化成有保護作用之TiO2鈍化膜，如CrO3的補充。15鈦制粗化槽應防止陰極漏電(Stray Current)否則會破壞鈍化膜。安裝陽極保護可永久防止此一不良(Anodic Protection)。16鉛及鐵合金加熱材不得使用尤其在液界面處會優先被腐蝕。PTFE爲一適用材料，但應避免破損，否則會稀釋粗化液和鉻酸汙染加熱系統。17空氣攪拌管需用鈦無縫管，並鑽1-3mm直徑攪拌孔。攪拌要能使槽液於加熱器面足夠流動以確保均溫並防止局部過熱。18粗化速率：0.8-2.0 mg/平方英吋(麥特標準ABS試片) 均勻爲中度空氣攪拌表面張力：40 達因 /平方公分 槽溫：681Cr+3：15克/升(因ABS品牌做調整)中和1還原粗化後殘留之六價鉻為三價鉻,以使水洗更完全並避免六價鉻危害後續流程。2每日分析1次，以9339補充濃度,以37%鹽酸補充酸度。3Macuplex9339(19339) 3% 38-42，0.5-2分酸度 0.3-0.4N 4當活化槽中二價錫異常降低時可能為六價鉻帶入所致,必須立即分析中和濃度。5連續操作時槽浴必須每兩週至四週淘汰並重新建浴活化1使經過粗化的塑膠表面吸附上Pd膠體,以利下一程序之化學沉積。2每日分析1次, 以D34C補充Pd濃度,以L-78補充二價錫濃度,以37%鹽酸補充酸度。3D34C(19349) 0.4-0.8% 22-26 ，2.5-4分L-78(19378) 3.0-3.5 g/L酸度 3.0-3.5N4對污染之容忍度: 鐵離子:100ppm, 硝酸根及硫:5ppm, 鉻離子:100ppm 鐵離子及硝酸根及硫:主要來自於不純之鹽酸,會導致解膠, 鉻離子 :主要來自於中和不完全,會導致漏鍍及二價錫異常消耗5無雜質污染時,不需淘汰,可持續使用,但有鍍件掉落時,必須立即撈起或移槽取出加速1去除塑膠表面吸附上Pd膠體外圍之錫,使Pd金屬直接裸露。2每日分析1次，以9369補充濃度。3MACUPLEX ULTRACEL 9369(19369) 60-75 g/L 40-54 ，0.5-5分對污染之容忍度:銅離子76ppm,鎳離子70ppm,鐵離子100ppm,鉻離子1000ppm(上列雜質會導致漏鍍)4連續操作時槽浴必須每兩週至四週淘汰並重新建浴化鎳1於Pd金屬表面沉積一連續且導電性足夠之鎳層,以利後續電氣電鍍。2每日分析1次，以J64及J61補充濃度。3MACUPLEX J64(19309)(鎳離子) 4.1-4.9% 22-28 ，8-9分MACUPLEX J64(19346)(次磷酸鈉) 2.7-3.3%PH值 8.8-9.0沉積速率 10-30inchs/9分鐘阻抗 30/2.5公分4連續操作時槽浴必須每週移槽一次,六個月淘汰1/5槽並重新建浴1/5槽5對污染之容忍度:Pd金屬5ppm,鉻離子5ppm,硝酸根25ppm(上列雜質鉻離子及硝酸根會導致漏鍍, Pd金屬會導致崩槽)預浸銅1利用金屬電位之不同而於化學鎳上置換一均勻的銅層, 增力導電性, 以利後續電鍍2每日分析1次，以硫酸銅及98%硫酸補充濃度。3硫酸 1.5-2.5% 20-32， 0.5-1分硫酸銅 3-7 g/L4連續操作時槽浴必須每兩週至四週淘汰並重新建浴十五、各電鍍槽日常管理和補充打底銅1沉積銅層,增加工件低電流區域鍍層厚度及導電性。2每日分析1次，以硫酸銅、硫酸(98%)及鹽酸(37%,試藥級)補充主鹽濃度。3每日打哈氏片2次,以CuMac9200Make up 及CuMac9200B調整鍍層至不燒焦即可4硫酸銅 105-120 g/L 24-26 C, 3-5分鐘硫酸(98%) 105-120 g/L氯離子 35-60 ppm(37%鹽酸0.0026ml/L可上升1ppm氯離子)CuMac9200Make up(P2019) 2-2.5ml/LCuMac9200B (P2021) 0.4-0.6ml/L陰極電流密度 0.4-1.5ASD(平方公寸)電壓 2-3V電鍍速率 0.2-0.25m/分鐘(1ASD)添加劑消耗量 CuMAC 9200 B 200 ml / 1000安培小時 CuMac9200Make up 帶出消耗,視工件之形狀而有所不同5補充主鹽須於生產線外以純水溶解, 經由過濾機泵入鍍槽6調整添加劑須在空槽時稀釋5倍均勻加入7每三個月更換全新陽極濾袋, 並檢查是否結晶8每月更換5m濾心9每2天更換鼓風機濾棉(內外層均需更換)10每日補充陽極磷銅球,並注意是否有裸空現象11每日檢查過濾機壓力是否小於1Kg/c,並每2小時釋放內部殘留空氣12每2小時檢查液位、液溫及空氣攪拌是否均勻酸性光澤銅1沉積光亮、平整之金屬銅層,以增加鍍件表層之美觀、與柔軟度。2每日分析1次，以硫酸銅、硫酸(98%)及鹽酸(37%,試藥級)補充主鹽濃度。3每日打哈氏片2次,以CuMac9200Make up 、CuMac9200A及CuMac9200B調整鍍層至不燒焦、無麻點、無白霧、無顆粒、平整全光亮即可4硫酸銅 200-220 g/L 22-26 C, 15-30分鐘(視厚度之