揭开用电流法修手机之密.doc

揭开用电流法修手机之密2007-05-07 08:43揭开电流法修机之迷！用电流法修手机有它一定的道理，我修不开机时就常用维修电源加电看电流反应来迅速判断故障大至是什么元件出现问题，不入网、不发射故障看电流表的摆动来判定大体上是什么部位出现问题，这个判断过程是先看电流表的电流反应，在特定的时间内，电流的不同，也反应了响应工作部分电源、CPU、FLASH、暂存、的工作状态，一部手机工作的次序依次是电源、时钟、逻辑、复位、接收、发射，手机每工作到某一步骤时候所反应的电流肯定是有所变化的，电流法就可以在这个时间内以相对准确的判断出故障点甚至故障元件，然后在测量更换元件。借用朋友林在添老师的话说修不开机故障，理论在维修的应用上是很难完全发挥的，原因有二： 其一、软件是个黑箱子，谁也不知道CPU内部现在正在跑什么源程序（诺知道源代码还可以推理）； 其二、手机与单片机最大的不同点是，要几个模块共同协作，涉及的电路太多。另外由于使用BGA，一些信号想测也测不到。 因此，电流法和电阻法成为修不开机故障比较好的检测工具。在电流表上电流抖动一下，CPU内部的程序不知已跑了数以千计的指令。正因为这一点，注定了电流法只能作为宏观的判断。如果要进行微观检测，只能用电阻法、电压法和波形法等。从概率上讲，故障有重复性、并发性。所以，根据经验，电流法有时也有精确判断一些常坏的模块。 以我个人经验对电流法在维修手机上的应用是：修不开机是最好、无信号、不发射次之。维修经验达到一定程度，电流法是能速修手机，就如我接待顾客听顾客口述手机是何故障，我往往不拆机就能判断故障点在那里一样，当然这和用电流法修机一样都是长期一线维修经验的积累。至于象有些故障：不显示，按键不灵，不识卡，送受杂音，不送话，不受话，请稍候与服务商联系等故障，电流法是瞎子摸象也不如。电流法维修手机也存在局限性，并不试用于所有的手机故障，大体上只对于主版逻辑部分几大件行之有效，而且最高也只是60%为上限。当摔损的手机射频接收部分同时存在二个元件损坏以上的故障时，电流法的准确率基本完蛋。 电流法修手机还在修主版小电流漏电上有捷径。大家都知道对于主版的小电流漏电往往有无从下手的感觉，因为漏电电流很小，一般都是阻容元件、小IC漏电引起的，而用小电流抬高主版电压能很快速的找出漏电元件。过程是给产生漏电的主版加上维修电源，电压要从0V一点一点往上抬高，观测主版在电流表升高后发生变化，观测是那个阻容元件或小IC温度过高，目测或温测到之后用风枪把元件拎下更换之还有一点需注意就是有的时候就是大电流会直接把坏件连上主版的焊盘也被彻底击穿。对于10毫安级的小电流漏电目测或温测不到时，可用喷雾法+电流法找出漏电的阻容元件：过程是用装上松香水的喷雾盒在主版上的均匀的喷上上一层松香水（或直接用烙铁蘸松香给主版小元件喷雾），再加电，能快速目测到元件上面的松香水喷雾挥发的最快阻容元件是漏电元件。对大一点的元件坏引起漏电也可采用调高电压，电流升高，来判断基本上是那个元件的温度升高发烫就是哪个零件坏，处理方法也是目测或温测到之后用风枪把元件拎下更换之既可。 PS：小电流漏电速修妙法，谨慎使用电压要一点一点抬高；不试用于所有机型，如三星机的CPU过4V，CPU大都会被烧坏！ 什么方法都不是万能的，我们修机时要灵活多样，该看电流表时就看电流、该测量时就测量元件的好坏、该做软件时就给手机做软件、该倒换元件时就倒换元件、电流法、电压法、波形法都要上，说句难听话必要时还得祭出维修三宝一吹二焊三清洗、总而言之该用什么方法修手机就用什么方法，修好为准则！ 题外闲话在说蓝特维修论坛上很多人发帖拜师学习，我这里有句大俗话给那写整日在论坛上要拜名师学艺的朋友们：“名师固然重要，在入门时能起到指导性的进展，然后过程就是手机修多了经验积少成多后你自己就是老师，手机维修师到了任何一个层次上以后都是自己对理论的转化，对经验的积聚，而不是靠名师硬教能教出来的”。我这里有一句话送给学习手机维修的入门者：“师傅领进门，修行靠自己”，要做好还得靠自己，拜名师固然重要，但每个人的维修师之路还是要靠自己去修行。维修手机者从入行到懂得会维修是一个维修经验的积累过程，这个经验积累过程一过，谁都会很轻松的修手机，当然这中间还有理论知识、悟性、勤奋、心情等等一大堆因素导致了精通与不精通的区别！。 还有的就是论坛上朋友们请教怎么焊接BGS芯片。如论坛回帖所云：我们焊接基本功一定要过关才能更好的修机一词，这话我赞同。我们做维修的基本功就是焊接，试问全国手机维修工作者有上万人，有多少人为常因焊功不过关而吃亏赔机的那？另外维修界一直以来流传着维修三法宝：一吹二焊三清洗，我在说维修三宝一吹二焊三清洗对手机维修上起到的做用： 一吹：包括二焊里的风枪吹焊。本人从来就不认为BGA芯片难拆难焊，几年前MOTO-928、338的芯片采用了BGA芯片的封装时，我想乖乖这手机以后不想要我们来修了，事实是BGA芯片照样要靠我们去拆，去焊接。现在我就是拆带胶的BGA芯片的主版焊盘无脱落的成功率也在99%，当然这是我在MOTOROLA-AWC维修工厂时用无数个主版练出来的，不过总结拆BGA芯片的方法只要我们掌握好，它也不过就是一小卡斯用融胶水那方法费钱、费时不说，还不如BGA芯片干拆法来的利索。BGA芯片干拆法初学者切记的是要掌握风枪的温度、风速、枪口距离、枪口方向的分寸，还有就是用手术刀挑BGA芯片的力量！一般枪口温度在480度距离BGA芯片2cm吹10秒钟后BGA-IC上打的白胶会变软、15秒后BGA-IC上打的黑胶会变软，先用手术刀剔除BGA芯片周边的胶后，新手可拎下芯片周边的阻容元件，在BGA芯片四周打上焊油待芯片下的锡点完全融化后（可目测到BGA芯片旁边的如电容、电阻的锡点已融化），用手术刀在BGA芯片一角轻轻挑起BGA芯片，当你取下BGA芯片的时候就会发现所有的胶都在BGA芯片上,而主板的焊盘完好无损，这时我们在去处理BGA芯片上的胶就容易多了，用烙铁头剔尽BGA芯片上的残胶后重新把BGA芯片植锡。如拆BGA芯片时主版焊盘脱落的话，用手术刀刮好主版上焊盘上的铜皮在用细漆包线打圈点胶埋焊点，在用绿漆涂在刮过暴露的铜皮上绝缘，点上焊油，焊接时把主版夹在维修平台上后一定要用镊子把BGA芯片对准主版上的芯片位置，切记此时千万不能手抖或移动BGA芯片位置，锡点融化后用吸风风扇降温（或用220V电脑电源风扇自制），待冷却后准OK！初学者或焊功不熟练者不妨找个废版和坏BGA芯片练练焊功和补救后手，技术成熟后可补救被拆BGA芯片时焊盘脱落而造成的报废主版。 二焊：在说二焊里电烙铁的焊。比方说：“焊脚多、细且密的内联座虚焊故障用烙铁头一扫而过从而排除故障你能做到了吗”？点焊、扫焊、拉焊、拖锡焊这是使用电烙铁的基本功！电烙铁我们每天都要去使用，怎么能更好的让它为你服务，具体上没有什么速成方法，这要依靠你平时多加细心留意烙铁头的使用技巧。 三清洗：最后在谈维修手机的三法宝的清洗，并不是所有的手机都需要清洗的。落水机、维修时主版搞的太脏确实也必需给主版洗澡，但有的机型就不试用。举例说明如：摩托罗拉CD928，此主版不说超声波超了，你就是把它好的主版侵泡在天那水里五分钟拿出吹干也有5%的不开机，为什么？道理来了：因为电吹风吹不透主版夹层里的水份，往往超声波超过不开机的主版放下一天不动它自然挥发完水份会开机。摔机更是如此，超声波一超几分钟，摔机不虚焊的也被你超虚焊了，这就是现在明珠和快克的超声波不锈钢内胆里为何要加上一个网罩的原因手机不开机/没信号/自动关机的判断思路2007-05-08 10:24手机不开机1：手机接电源按开机键没反应,重点检查电池触点(片)到电源IC和开机键(或开关)的通路正常 手机不开机2：手机接电源按开机键有大电流反应,检查各用电部位分是否有短路(如逻辑或射频),然后检查电源IC. 手机不开机3：手机接电源按开机键有较小电流反应(几十毫安左右),如正常使用或充电造成的故障就重写软件,如摔过或进水的机子就重植逻辑部份的IC,并细查有没掉件! 手机不开机4 ：手机接电源按开机键有很小电流反应(十几毫安左右),重点检查13兆和逻辑部分有没 虚焊. 手机不开机5：手机接电源已有电流(漏电电流约100300毫安左右)检查功放和电源IC,如是MOTO机子也应检查中频 手机不开机6：手机接电源已短路,检查功放和电源IC. 手机不开机7：手机接电源有小电流漏电,检查电源IC 自动开机：手机接电源就自动开机,检查电源IC和开关机键. 手机没信号1：手机没信号,打不了电话.先用手动搜网,看是否能收到网络(中国移动或中国联通),若收到就检查发射部分电路,若收不到就检查接收电路. 手机没信号2：手机没信号:看开机电流,若电流跳动得很慢(约两秒以上),一般是射频电路问题,重点检查VCO,AFC,RI/Q等. 手机没信号3：手机没信号:看开机电流,若电流不怎么跳动,重点检查接收部位的IQ信号是否正常. 手机没信号4：手机没信号:看开机电流,若电流不跳动,重点检查CPU和软件. 信号时有时无1：信号时有时无:看有信号时能否打电话,若能打一般是接收或发射性能不好,重点检查天线触点和天线开关。 信号时有时无2：信号时有时无:看有信号时能否打电话,若一打电话信号就掉下来,一般是发射部分有问题.重点检查功放、天线开关、VCO等. 信号时有时无3：信号时有时无:看有信号时能否打电话,若不能打并且信号不会掉,在国产机或水货(韩国)机,很多是软件问题,但也有功放坏的,可以把功放拆下飞线试试. 信号时有时无4：信号时有时无:水货(韩国)机和国产机就要看显示屏的反应,多数呼叫失败是发射部分或软件有问题,有可能就先重写码片部份资料再作下一步判断. 手机自动关机1：手机自动关机：1检查电路板与电池触片是否因触片弹性不够使之接触不好,或是电路板上的铜皮脏或已生锈,查出问题就用相应的办法来解决问题。 手机自动关机2：手机自动关机：2放卡后开机,搜到网络后就关机,不放卡开机不会关机,这类情形一般是功放可能损坏.软件不好也会 (MOTO类型居多) 手机自动关机3：无论放卡或不卡,只要一开机,就自动关机,这可能是软件故障多,重写资料可排除故障.若是摔过的机子,则硬件部份出问题的机会也很大,此时应重点检查罗辑部份的IC(特别是大一点的BGA的IC而IC底下悍点(盘)面积小的),13兆也不要放过. 手机自动关机4：开机后,过一段时间(在十几分钟以上),机子无缘无故自已就关掉(死机),这一般是软件问题,引起这种问题一般有: A-由于软件里在功率控制部份有问题(M记V系列尤为多). B-32.768晶振有问题,因机子在待机(休眠)状态时,罗辑部份的运作是*此晶振给的标准信号的(也有个别机子例外)