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SMT檢驗標準 1 SMT零件認識2 IPC A 610C簡介3 勝華SMT檢驗標準 1 SMT零件認識 SMT零件圖 2 IPC A 610C簡介 IPC 美國PCBA協會所定之檢驗標準SMT外觀檢驗允收標準見第12章Class1 NormalClass2 GoodClass3 Perfect 3 勝華SMT檢驗標準 依IPC A 610CClass2由QA訂定 紅膠黏著狀況 允收限度 紅膠沾附到焊接區 但焊接區域須 零件端子或焊墊之1 2 紅膠黏著狀況判定 不良品 紅膠沾附到焊接區 以致焊接區域 零件端子或焊墊之1 2 Chip零件偏移 偏移允收限度 1 橫方向 如左圖1 偏移 A 零件腳 A 或焊墊 W 之1 2 依小的為主 2 垂直方向 如左圖2 偏移不可使端子超出焊墊 Chip零件最大吃錫高度 錫多允收限度 吃錫最大高度雖已達零件腳或零件端子之上方 但沒進入到零件本體皆可允收 Chip零件最大吃錫高度不良品 不良品 銲錫進入到零件本體 Chip零件端子最小吃錫高度 允收限度 有適度沾錫 略有R角 即可 Chip零件端子最小吃錫寬度 允收限度 零件端子吃錫寬度 C 零件寬度 W 或焊墊寬度 P 之1 2 依小的為主 Chip零件端子吃錫長度 允收限度 吃錫長度只需有適度沾錫 略有R角 即可 Chip零件端子焊接歪斜 允收限度 零件端子焊接歪斜 S 零件寬度 W 或焊墊寬度 P 之1 2 依小的為主 W P 無外引腳 封裝式 零件偏移 橫方向偏移允收限度 最大偏移量 A 焊接區寬度 W 之1 4 無外引腳 封裝式 零件偏移 此型式零件端子垂直偏移不可超出焊墊 如右圖示 無外引腳 封裝式 零件最小吃錫寬度 允收限度 吃錫寬度 W 焊墊寬度 C 之1 2 無外引腳 封裝式 零件最小吃錫長度 允收限度 吃錫長度 D 焊墊吃錫高度 F 或焊墊外伸長度 S 之1 2 依小的為主 無外引腳 封裝式 零件最小吃錫高度 允收限度 F 1 4 H G F 吃錫高度 H 錫厚 G 焊墊高度 無外引腳 封裝式 零件最小吃錫高度 不良品 1 F H G 2 未明顯吃錫 符合以上其中一點即判不良 扁平引腳 L型引腳 歐翼式引腳焊接橫方向偏移 允收限度 最大偏移不可超出引腳寬度 W 之1 2或0 5mm 依小的為主 扁平引腳 L型引腳 歐翼式引腳凸出 允收限度 1 引腳根部有達到最小吃錫高度要求 2 引腳末端超出焊墊部份 B 與其他電極間須有間隙 不可短路 以上兩點皆須符合才判定允收 扁平引腳 L型引腳 歐翼式引腳末端吃錫寬度 允收限度 引腳末端吃錫寬度 C 引腳寬度 W 之1 2 扁平引腳 L型引腳 歐翼式引腳側邊最小吃錫長度 允收限度 1 側邊吃錫之最小之長度 D 須等於引腳寬度 W 2 當引腳長度 L 較引腳寬度 W 小時 最小側邊吃錫長度 D 須 引腳長度 L 之3 4 扁平引腳 L型引腳 歐翼式引腳根部最大吃錫高度 允收限度 吃錫高度 E 不可接觸到本體或包覆到引腳結構的最高部份 扁平引腳 L型引腳 歐翼式引腳根部最小吃錫高度 允收限度 F G T F 引腳根部最小吃錫高度 G 銲錫高度 T 引腳高
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