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PCB 設計宝典目的提供PCB设计参考安全間距标准二適用范围 单面板、碳墨板銀貫板雙面板制作三目前KYE PCB 廠商對PCB 制程能力普通单面板安距设计图解： 项目图 解简 述板材厚度容许差值铜箔A基材B1、 铜箔厚度A：H/0OZ（18m），1/0OZ（35m）、 2/0OZ（70m）三种规格。2、 板材厚度B各规格及容许差额：厚度B0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm容许 公 差0.1mm0.12mm0.13mm0.14mm线宽和 线距W2W1线路W11、 1/00Z板最小線寬W10.2032mm( 8 Mil)2、 1/00Z板最小線距W20.2032mm( 8 Mil)3、 2/00Z板最小線寬W10.254mm (10 Mil)4、 2/00Z板最小線距W20.254mm (10 Mil)孔徑DW2孔径与焊环宽度和孔径公差1模沖板最小孔徑D0.65mmCNC鑽孔最小可做到0.3mm最小孔徑一般公差+0.05mm1.0T以下的板材孔徑公差可以管控在0.05mm以內但是模具必須精修有要求必須事先知會廠商21/0 OZ板最小焊環寬度W20.35mmCNC鑽孔可以做到W20.3mm2/0 OZ板的最小焊環寬度W20.4mm,CNC鑽孔可以做到W20.3mm。项目图 解简 述焊盘与焊盘安距B最小焊盘与焊盘安距B0.2032mm ( 8Mil)銅箔與板邊安距C边框产品外形A铜箔A銅箔與板邊最小安距A0.3mm防 焊 窗孔徑防焊盤 焊盤 11/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值C0.15mm22/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值C0.2mm。孔位允許公差A最小孔位允許公差A= 0.1mm 文字高度寬度H L DW 1所有文字菲林在處理時不能做任何變更只是將D-CODE小于0.22mm(8.66Mil)以下的加粗到0.22mm(8.66Mil)即L0.22mm(8.66Mil) 2字符最小寬度W1.0mm3字符最小高度H1.2mm4字符最小間距D0.2mm(備注當文字小于以上標准時印刷出來會模糊不清)项目图 解简 述線路安距基材 L孔徑銅箔 A 在有孔無焊窗的情況下線路單邊開0.3mm的安距即A=0.3mmV-CUT測試線 不可取的測試點OK的測試點 開模的樣品必須打上V-CUT測試線V-CUT測試線不可與板內線路連接成品板弯曲度 H H板材厚度弯曲度H(正反面)1.6mm板長*0.75%1.2mm1.2mm1.0mm1.0mm0.8mm1.0mmV-CUT加工 BBH铜箔CALW1、VCUT上、下偏移當沒有特別要求時,廠商管控為A 0.1mm2、最小成型尺寸L70mm3、VCUT点离板边尺寸W3.0mm4、VCUT深度B板材材質质 深度BCEM-1、CEM-3、FR-4 H1/30.1MM FR-1、FR-2 H1/40.1MM XPC H1/40.1MM注：在沒有特別要求的情況下以此要求管控(H為板材厚度) 5、VCUT槽与銅箔最小安距C0.4mm6、VCUT角度:在沒有特別要求的情況下以=3045來管控项目图 解简 述碳墨线宽线距W2W1 1、 碳墨最小線寬 在碳墨下面沒有銅鉑的情況下W10.3mm在有銅鉑的情況下: W10.5mm;2碳墨線距W20.3mm碳线宽度与碳线铜箔PAD碳线A铜箔PADAA1碳線寬度比銅箔单边大0.15mm即A0.15mm碳线电阻 铜箔L碳线 L 1、L的寬度為2mm2方阻R方阻30绝缘阻抗 碳线铜箔 线路1、 如圖碳線與導線之間的絕緣阻抗為5M10M 模具制作工藝要求 1標示處為孔邊與板邊距離板厚2/3低于此要求時必須用CNC鑽孔否則會裂孔2標示處為孔邊至孔邊距離板厚60%3郵票孔孔邊至孔邊1.5mm其它与普通单面板相同 銀貫板安距设计图解：项目图 解简 述銀貫安距设计線路E焊盤孔DCBA1貫孔的孔徑為0.5mm,即C=0.5;2貫孔的焊盤單邊比孔大0.35mm即B0.35mm3焊盤與焊盤間距焊盤與線路間距最小為0.3mm即:AD0.3mm;4貫孔菲林單邊比孔最小單邊大0.25mm;5保護菲林比貫孔焊盤單邊最小大0.3mm6銀貫阻值控制為50毫歐/孔100毫歐/2孔;7貫孔與貫孔的最小孔距最小為1.5mm即E1.5mm8其余的與單面板相同。 PCB 板曾制程方式單面銀貫雙面雙面板多曾板目前使用到的機種All DIPTK/BL C43B,N9 OPT,N7 3401/3502NS301/310,MID &MININ4+3502Africa2PS2,AX300PS2,N3PS2DIP+SMD（紅膠）Africa2 USB,AX300USB,N6,Surf Mouse,Melco MRLDIP+雙面SMDtop(錫膏) bottom(紅膠)Mini N6(GL/CY),MID &MININ4(GL,CY),Melco Laser2.4G27MHz Bluetooth 機種雙面SMDtop(錫膏) bottom(紅膠)多用于無線機種 Module 或RX上單面板/銀灌孔Sing-Side/STH雙面/多層Double/Multi-layer最小線寬/線距min trace/gap width0.15mm/0.15