适普无铅锡膏.doc

无铅锡膏试样报告目的： 验证适普无铅锡膏SP601的印刷性、可焊性以及焊接外验证车间环境：车间温度：25.5度 车间湿度：40%设备型号：印刷机EKRAII X4 回流炉HELLER 1809 EXL-N一：锡膏资料锡膏型号：601合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒大小：2545m 3# ？助焊剂含量：11%二印刷1印刷相关信息印刷机参数印刷速度30mm/S印刷压力30N刮刀长度300mm脱模速度0.3mm/S脱模间隙1.5mm刮刀材质不锈钢擦拭频率3钢网信息制造商光韵达钢网序列号HZA05N0909009制造工艺激光厚度0.13MM开孔比例1:12锡膏成型效果锡膏在fine pitch、BGA等元件的印刷性，是否有桥接、少锡等不良整体印刷效果良好，大、小QFP、BGA位置下锡量充足，脱模、成型良好，边缘清晰，无渗锡、模糊现象。三：冷坍塌试验按IPC J-STD-005 3.6.1要求，冷坍塌试验要求在温度255，湿度5010%RH环境下静置15分钟后观察锡膏成型变化。热坍塌试验要求在16010 的环境下静置610分钟后降至室温，再观察锡膏成型变化（未完成）。试验所需网板开孔方式如下图鉴于条件所限，本次坍塌试验采用实板观察0.4pitchQFP和BGA位置，静置时间延长至2小时。大、小0.4pitchQFP、BGA位置的锡膏在车间环境下静置2小时后成型均保持良好，无坍塌变形现象。四：浸润性试验按IPC-TM-650 2.4.45，浸润性试验要求1. 新鲜铜板用于测试2. 8mil厚模板开直径5mm圆孔3. 铜板清洁后，在铜板上印刷锡膏，室温下1小时后过回流炉，观察锡膏扩展情况。4. 相同的铜板室温下存放72小时后过回流炉，观察扩展情况。鉴于时间限制，本次浸润试验利用回流炉对铜板进行快速强氧化来替代室温存放72小时的自然氧化，并采用了自制的模板印刷，开孔直径9mm，厚度约1mm。回流炉参数设置：上温区200200200200200200230263262110下温区200200200200200200230263262110最高温度：247.67度220以上时间：58S轨道速度：65cm/min（附炉温曲线）试验时选取的印刷孔，直径9mm，厚度约1mm新鲜铜板印锡后对比图：L1、L2代表LF318，S1、S2代表SP601新鲜铜板回流后，SP601浸润性明显优于LF318。SP601的残留相对比较黄是因为适普的助焊剂采用了天然松香，呈淡琥珀色，加上铜板底色偏红，所以看起来颜色较重。新鲜铜板过回流炉强行氧化后的图片对比，L代表LF318，S代表SP601氧化后的铜板印锡回流后浸润性对比，SP601的浸润性还是明显优于LF318五实板焊接效果SP601 LF318 SP601在实板焊接方面和LF318无明显差异，未出现桥接、虚假焊等不良现象。试样结果从焊点外观看适普SP601锡膏的浸润效果要优于乐泰LF318锡膏，但助焊剂残留也相对较明显，可靠性方面还需小批量生产、测试、老化等验证及第三方跌落、拉